手機(jī)研發(fā)流程及具體內(nèi)容詳解(編輯修改稿)
2024-12-02 08:53 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 硬件開發(fā)計劃和配置管理計劃進(jìn)度計劃表 硬件測試計劃 詳細(xì)硬件設(shè)計 內(nèi)部設(shè)計評審 PCB 毛坯圖設(shè)計 投板前審查 硬件調(diào)試 硬件內(nèi)部評審 PCB 貼片 硬件修改 評審后發(fā)布并歸檔 關(guān)鍵器件采購 打樣、試產(chǎn) 整機(jī)測試 軟件 PCB 布板流程 LCD 認(rèn)證流程 PCB 布板流程圖： 階 段 硬件 結(jié)構(gòu) 其他各部 表單 布板 需求 設(shè)計 PCB 確認(rèn) PCB 投板 參考文件： 項目需求 / 產(chǎn)品定義 結(jié)構(gòu)尺寸要求 PCB 布板設(shè)計 硬件電路原理圖 PCB GERBER 投板前審查 PCB 投板 LCD 認(rèn)證流程圖 ： 階段 硬件 結(jié)構(gòu) 其他各部 表單 樣品 提供 各部 確認(rèn) 裝機(jī) 否 是 參考文件： LCD 供應(yīng)商數(shù)據(jù)收集 和選擇 電性能 SPEC 尺寸確認(rèn) 軟件確認(rèn) 供應(yīng)商提供樣品 各部提出修 改要求 樣品需求 SPEC 尺寸 與供應(yīng)商溝通 SPEC 供應(yīng)商供樣 各部確認(rèn)？ 裝機(jī)驗證 封樣 是否通過？ 硬件設(shè)計階段目標(biāo)、標(biāo)準(zhǔn) 階 段 完 成 內(nèi) 容 、 目 標(biāo) 開發(fā)板 a、 器件的選定：要完成 BOM 中的電子器件確認(rèn) b、所有功能的調(diào)試通過 c、 所有單元電路的調(diào)試通過 d、完成正是研發(fā)項目的原理圖 P1 版 P1 板 A、完成、確定 PCB 板上元器件的擺放位置，及元器件的極性、方向 B、 通過 Making a phone call 測試 C、通過 Keypad、 Flip 功能測試 D、通過 LCD、 LED 亮度測試 P2 A、通過開、關(guān)機(jī)功能測試 B、 通過 Conducted RF 測試 C、通過 FTA 認(rèn)證 D、確定所用配件 E、 開始編寫生產(chǎn)測試程序 P3 A、通過 Radiation sensitivity 測試 B、 通過 Radiation RF 測試 C、通過 EMC 測試 D、通過天線匹配測試 E、 通過手機(jī)、電池的充放電測試 F、 通過音頻測試，其中包括 Receiver、 Audio jack、 speaker； TDMA noise、聲音響度、失真、及噪音 G、通過內(nèi)置攝像
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