【正文】 第 2章 中央處理器 CPU 表 27 AMD Sempron(閃龍 )處理器與 Intel Celeron D性能對(duì)比 特 性 A M D S e m p ron( 閃龍 ) 處理器 Int e l Ce l e ron D 系統(tǒng)處理總帶寬 系統(tǒng)總線 : 達(dá)到 G B/ s 存儲(chǔ)器控制 : 達(dá)到 G B/ s 總計(jì) : 達(dá)到 G B/ s 總計(jì) : 達(dá)到 G B/ s 3D 及多媒體應(yīng)用 3D N ow ! 專業(yè)技術(shù) , S S E 2 S S E , S S E 2 L。 AMD推出的 Sempron(閃龍 )處理器的性能如表 26所示 。 新的個(gè)人電腦系列是針對(duì) “ 鄉(xiāng)鎮(zhèn)電腦普及活動(dòng) ” 而設(shè)計(jì)的 ， 該活動(dòng)由 AMD、 聯(lián)想和其它四家 IT公司共同舉辦 ， 主要面向中國(guó)小城鎮(zhèn)中的普通家庭和學(xué)校 ， 目標(biāo)是贏取更多的新用戶 。 (4) 分支預(yù)測(cè)的改進(jìn)能更準(zhǔn)確地估計(jì)指令調(diào)用 。 (2) 64 KB L1數(shù)據(jù)緩存 。 (3) 高達(dá) GB/s的處理器到系統(tǒng)總帶寬 。 第 2章 中央處理器 CPU HyperTransport技術(shù)實(shí)現(xiàn)了高速 I/O通信： (1) 一條高達(dá) 2022 MHz的 16位總線 。 (3) 高達(dá) 1 MB L2緩存 。 高性能片上緩存： (1) 64 KB L1指令緩存 。 (2) 高達(dá) 8 GB/s的 HyperTransport I/O帶寬 。 (5)ECC保護(hù)實(shí)現(xiàn)了更高系統(tǒng)可靠性 。 (3)72位 DDR SDRAM 內(nèi)存 (64位接口 +8位 ECC)。 第 2章 中央處理器 CPU 其高帶寬 、 低延遲集成化 DDR內(nèi)存控制器具有如下特點(diǎn)： (1)支持 PC3200、 PC2700、 PC2100或 PC1600 DDR SDRAM。 (5) 8個(gè)新增 (共 16個(gè) )128位 SSE/SSE2寄存器 。 (3) 40位物理地址 ， 48位虛擬地址 。 第 2章 中央處理器 CPU 圖 223 AMD 速龍 64處理器架構(gòu) 第 2章 中央處理器 CPU AMD速龍 64處理器具有如下特點(diǎn)： (1) AMD64 核心提供領(lǐng)先的 32 位性能并支持未來(lái)的 64 位應(yīng)用 。 AMD速龍 64處理器與競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的比較見(jiàn)表 25。 第 2章 中央處理器 CPU AMD主流處理器介紹 1. AMD 速龍 64處理器 3800+、 3700+及 3500+ AMD 速龍 64處理器采用 AMD64技術(shù) ， 可大幅度改進(jìn)性能 ， 并為 64位應(yīng)用提供支持 ， 即可同時(shí)運(yùn)行 32與 64位軟件 。 ● 90 nm絕緣硅 (SOI， Silicon On Insulator ) 90 nm 絕緣硅 (SOI)制程可以提高性能 ， 降低晶體管功耗 ， 因而可應(yīng)用到新型雙內(nèi)核 CPU。 AMD公司的 64位戰(zhàn)略可使處理器創(chuàng)新的最新成果實(shí)現(xiàn)與已安裝 32位應(yīng)用程序和操作系統(tǒng)之間的平滑協(xié)同 ， 同時(shí)又能建立 64位功能的系統(tǒng) 。 AMD64 取代了 “ Hammer”和“ x8664”等舊名稱 ， 現(xiàn)稱 “ AMD64平臺(tái) ” 或 “ AMD64 ISA”。 用于服務(wù)器和工作站的 AMD Opteron皓龍?zhí)幚砥魇墙⑦@一新的計(jì)算類型的第一個(gè)里程碑 。 第 2章 中央處理器 CPU ● AMD64 AMD64是 AMD公司推出的 64位平臺(tái) ， 它擴(kuò)展了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) x86指令集體系結(jié)構(gòu)并定義了一種新的計(jì)算類型 。 AMD PowerNow!技術(shù)可動(dòng)態(tài)地調(diào)整運(yùn)行電壓 。 微軟公司建議用戶安裝并經(jīng)常對(duì)殺毒軟件升級(jí) ， 以保證系統(tǒng)的正常 。 AMD EVP僅限于保護(hù)用戶的 Windows操作系統(tǒng) 。 這種技術(shù)可以監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的用電情況 ， 一旦發(fā)覺(jué)系統(tǒng)無(wú)需全速運(yùn)行 ， 便會(huì)自動(dòng)調(diào)低系統(tǒng)的功耗 ， 確保系統(tǒng)散發(fā)更少熱能及噪音 。n39。n39。 第 2章 中央處理器 CPU 內(nèi)置的 DDR DRAM內(nèi)存控制器的功能包括：可用的內(nèi)存帶寬會(huì)隨著處理器數(shù)量的增加而增加；內(nèi)置的 128位寬 DDR DRAM內(nèi)存控制器在每個(gè)處理器中可支持多達(dá) 8個(gè)寄存器型 DDR DIMM；每個(gè)處理器的可用內(nèi)存帶寬最高可達(dá) GB/s(使用 PC2700內(nèi)存 )。 通過(guò)以處理器的核心頻率運(yùn)行 ， 內(nèi)置的內(nèi)存控制器可以大幅度提升處理器和內(nèi)存之間的帶寬 ， 并可以最大限度地降低延時(shí) 。 AMD 速龍 64處理器和 AMD Opteron處理器通過(guò)在處理器中集成一個(gè) DDR內(nèi)存控制器 ， 直接消除了這個(gè)瓶頸 。 HyperTransport 技術(shù)聯(lián)盟是一個(gè)位于美國(guó)得克薩斯州的非贏利性組織 。 HyperTransport 技術(shù)由 AMD發(fā)明 ， 并在開(kāi)發(fā)過(guò)程中獲得了眾多業(yè)界合作伙伴的大力支持 。 HyperTransport 技術(shù)有助于降低系統(tǒng)中的總線數(shù)量 ， 從而可以減少系統(tǒng)瓶頸 ， 讓今天的速度更快的微處理器可以在高端多處理器系統(tǒng)中更加有效地使用系統(tǒng)內(nèi)存 。 K8系列包括 Opteron (Sledge Hammer) (2022) 皓龍?zhí)幚砥?， Athlon 64 FX(Sledge Hammer) (2022)速龍 64 FX 處 理 器 ， Athlon 64 (ClawHammer/Newcastle) (2022) 速龍 64 處理器 ，Mobile Athlon 64 (Newcastle) (2022) 移動(dòng)式速龍64 處理器 ， Athlon XPM(Dublin) (2022) 速龍?zhí)幚砥?， Sempron (Paris) (2022)閃龍?zhí)幚砥?。 K7 系 列 包 括 Athlon 速龍 (Slot A) (Pluto/Argon/Orion/Thunderbird) (1999) ， Athlon速龍 (Socket A) (Thunderbird) (2022)， Duron鉆龍(Spitfire/Man/Appaloosa/Applebred) (2022) ，Athlon MP 速 龍 雙 處 理 器 (Palomino/Thoroughbred/Thorton) (2022)， Athlon XP 速龍 XP (Palomino/Thoroughbred (A/B)/Barton/Thorton) (2022)， Mobile Athlon XP (Mobile Palomino) (2022) ， Mobile Duron (Camaro/Mobile Man) (2022) ， Sempron 閃龍 (Thorton) (2022)。 1997～ 2022年間 ， AMD依次推出 AMDK6(NX686/Little Foot 1997) ， AMDK62 (Chompers/CXT) ， AMDK62P (Mobile K62)， K6Ⅲ (Sharptooth)， K6Ⅲ P， AMD K62+， K6Ⅲ +處理器 。 1995年 ， AMD推出 AMDK5(SSA5/5k86)。 1995年 ， AMD推出 Am5x85。 1993年 4月 ， AMD推出 Am486微處理器系列的第一批產(chǎn)品 。 1991年 3月 ，AMD推出 AM386微處理器系列 ， 成功打破了 Intel對(duì)市場(chǎng)的壟斷 。 (2) Amx86 系列 (1986～ 1995年 )。 第 2章 中央處理器 CPU (1) 依據(jù)與 Intel授權(quán)協(xié)議克隆階段 (1976～ 1986年 )。 這兩點(diǎn)似乎可以證明 ， Intel的霸主地位有所動(dòng)搖 ， 隨著 AMD 64位處理器的主動(dòng)出擊并由此掌握主動(dòng)權(quán)的局面尚不可知 ， 大家拭目以待 。該廠將封裝測(cè)試第七代微處理器 ， 并將在稍后時(shí)間封裝測(cè)試第八代微處理器產(chǎn)品 。 (6) AMD推出一系列針對(duì)多種基于 Microsoft Windows XP的移動(dòng)設(shè)備而設(shè)計(jì)的低功耗 、 高性能 AMD Geode嵌入式 x86處理器 。 第 2章 中央處理器 CPU (4) 主要的企業(yè)級(jí)基準(zhǔn)測(cè)試 , 包括 TPCC和多項(xiàng) SPEC基準(zhǔn)測(cè)試 , 都確認(rèn) AMD Opteron處理器是全球性能最高的 x86雙路和四路服務(wù)器用處理器 。AMD計(jì)劃在 2022年中期向 x86服務(wù)器和工作站市場(chǎng)提供高性能的雙內(nèi)核產(chǎn)品 ， 并在 2022年底推出面向高級(jí)客戶端PC的雙內(nèi)核解決方案 。 (1) 隨著中國(guó)聯(lián)想集團(tuán)推出基于曾獲大獎(jiǎng)的 AMD Athlon 64和 AMD Athlon XP處理器的新型臺(tái)式機(jī)系統(tǒng) ，AMD在中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展進(jìn)一步加速 。 例如 ，Transmeta(全美達(dá) )公司早于 2022年就因?qū)嵲诘謸醪蛔「?jìng)爭(zhēng)的壓力 ， 宣布停止 PC機(jī)微處理器的開(kāi)發(fā)； VIA(威盛 )C3處理器目前的處境其實(shí)與全美達(dá)當(dāng)時(shí)差不多 ， 早已失去了競(jìng)爭(zhēng)力；就連目前惟一希望的寄托者 ——AMD， 也只剩 K8最后一搏 。 第 2章 中央處理器 CPU 圖 222 LGA腳座 第 2章 中央處理器 CPU 典型 CPU的技術(shù)特征 Intel可以說(shuō)是一棵長(zhǎng)青樹(shù) ， 說(shuō)它一度壟斷整個(gè) PC領(lǐng)域的處理器市場(chǎng)也不過(guò)分 ， 盡管近幾年來(lái)在 PC處理器市場(chǎng)受到來(lái)自 AMD、 VIA(威盛 ， 原為 Cyrix， 已被威盛收購(gòu) )的挑戰(zhàn) ，市場(chǎng)份額有所減少 ， 但目前仍占絕對(duì)優(yōu)勢(shì) ， 況且競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手所占領(lǐng)的較低市場(chǎng)份額中絕大部分都是低檔市場(chǎng) ， 利潤(rùn)很低 。 此外 ， 就算沒(méi)有弄斷也可能造成短路及接觸不良 ， 不單主板報(bào)銷 ， CPU也可能損壞 。 用戶在安裝時(shí)要格外小心 ，而主板廠商也肯定會(huì)為如何引導(dǎo)用戶正確安裝以降低插座的損壞率而大傷腦筋 。 LGA 775的出現(xiàn)宣告了 “ 針腳 ” 的消亡 ， 以往那些處理器底部密密麻麻 、 金光閃閃的針腳如今被一些不太起眼的“ 觸點(diǎn) ” 所取代 。 看來(lái) ， Intel對(duì)LGA 775的推廣力度是勢(shì)不可擋的 。 采用傳統(tǒng)的 CPU針式封裝時(shí) ， 處理器運(yùn)行在高頻時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量信噪 ， 造成信號(hào)干擾 。 由于 IHS 與 (芯 )片模有很好的熱接觸并且提供了更大的表面積以更好地發(fā)散熱量 ， 所以它顯著地增加了熱傳導(dǎo) ， 參見(jiàn)圖 221。 第 2章 中央處理器 CPU 圖 220 (242 觸點(diǎn) )Intel賽揚(yáng)處理器正、反面 第 2章 中央處理器 CPU ● FCLGA 封裝 FCLGA是 “ Flip Chip Land Grid Array” 的簡(jiǎn)寫(xiě) ，中文意思為 “ 芯片反轉(zhuǎn) 矩柵格陣列 (岸面柵格陣列 )”。此外 ， 從底端一方可以看到底層 (電路板 )。 第 2章 中央處理器 CPU 圖 219 (242觸點(diǎn) )的 Intel Pentium Ⅱ 、 Ⅲ ?處理器正、反面 第 2章 中央處理器 CPU ● 。 第 2章 中央處理器 CPU 圖 218 . 封裝的有 242個(gè)觸點(diǎn) 的 Intel Pentium Ⅱ 處理器正、反面 第 2章 中央處理器 CPU ● 封裝 封裝與 . 封裝相似 ， 只是 使用更少的保護(hù)性包裝并且不含有導(dǎo)熱鍍層 。 在 體的印刷電路板連接起處理器 、 二級(jí)高速緩存和總線終止電路 。. 被一個(gè)金屬殼覆蓋 ， 這個(gè)殼覆蓋了整個(gè)卡盒組件的頂端 。 為了與主板連接 ， 處理器被插入一個(gè)插槽 。 OOI 用于 Pentium 4 處理器 ， 這些處理器有 423針 ， 參見(jiàn)圖 217。 OLGA 芯片也使用反轉(zhuǎn)芯片設(shè)計(jì) ， 其中處理器朝下附在基體上 ， 以實(shí)現(xiàn)更好的信號(hào)完整性 、 更有效的散熱和更低的自感應(yīng) 。 第 2章 中央處理器 CPU 圖 216 FCPGA2 封裝的 Pentium 4 處理器 (478針 )正、反面 第 2章 中央處理器 CPU ● OOI封裝 OOI是 OLGA On Interposer(也稱 “ 奧爾加內(nèi)插 ” )的簡(jiǎn)寫(xiě) 。 由于 IHS 與片模有很好的熱接觸并且提供了更大的表面積以更好地發(fā)散熱量 ， 因此它顯著地增加了熱傳導(dǎo) 。 第 2章 中央處理器 CPU 圖 215 FCPGA 封裝的 Pentium Ⅲ ?和 Intel賽揚(yáng)處理器正、反面 第 2章 中央處理器 CPU ● FCPGA2封裝 FCPGA2 封裝與 FCPGA 封裝類型很相似 ， 除以上相同之處以外 ， 該處理器還具有集成式散熱器 (IHS，Integrated Heat Spreader)。 此外 ， 針腳的安排方式使得處理器只能以一種方向插入插座 。為了通過(guò)隔絕電源信號(hào)和接地信號(hào)來(lái)提高封裝的性能 ， FCPGA 處理器在其底部的電容放置區(qū)域 (處理器中心 )安有離散電容和電阻 。這些芯片被反轉(zhuǎn) ， 以至片?；驑?gòu)成計(jì)算機(jī)芯片的處理器部分被暴露在處理器的上部 。 PP