[工學(xué)]中央處理器(參考版)
2025-01-24 13:04本頁面
【正文】 圖 225 實習(xí) 2——CPU的檢測 WCPUID窗口如圖所示。 ⑥ 固定風(fēng)扇 。 圖 224 ④ 在 CPU的核心上均勻涂上足夠的導(dǎo)熱硅脂。 有些散熱器底部已經(jīng)投好導(dǎo)熱硅膠，為用戶安裝 CPU和風(fēng)扇提供方便。 2. 風(fēng)扇 各種風(fēng)扇外觀如下圖所示。 散熱片的材料 散熱片的材料主要分為銅、鋁兩種。 1. 散熱片 散熱片由底座和鰭（ q237。 圖 221 LGA775接口 CPU風(fēng)扇 圖 222 風(fēng)冷散熱器主要由散熱片、風(fēng)扇和扣具構(gòu)成。 9. x86指令集 CPU散熱器 CPU散熱器根據(jù)工作原理不同可以分為：風(fēng)冷式、熱管散熱式、水冷式、半導(dǎo)體制冷和液態(tài)氮制冷等幾種，但常用的散熱器仍然是風(fēng)冷式。 10. 流水線： 將一條 X86指令分成 5~6步由不同功能的電路單元分別執(zhí)行，達到一個 CPU時鐘周期完成一條指令。 8. 字長 CPU在單位時間內(nèi)同時能一次處理的二進制數(shù)的位數(shù)叫字長或位寬。 圖 220 內(nèi)存層次結(jié)構(gòu)圖 5. 高速緩存（ Cache） 6. 內(nèi)核（ Core）電壓和 I/O工作電壓 CPU的工作電壓分為內(nèi)核電壓和 I/O電壓兩種。 64位的處理器中 P4 Cache 512KB ~8MB(L2)。 FSB頻率是指 CPU與內(nèi)存數(shù)據(jù)總線直接交換數(shù)據(jù)的速度。 3. 倍頻系數(shù) 倍頻就是 CPU的運行頻率與系統(tǒng)外頻的倍數(shù)。 ? AM3 938針 , 支持最新雙核、 3核、 4核 CPU CPU 引腳封裝 CPU的主要技術(shù)參數(shù) 1. 主頻： 也叫時鐘頻率（ CPU Clock Speed），單位是 MHz、 GHz，是 CPU內(nèi)數(shù)字脈沖信號振蕩的速度，用來表示 CPU的工作頻率。 4. CPU的接口： CPU與主板的連接方式 目前主要分為兩大類： 一類是 針腳式 封裝的 Socket類型； 金屬觸點式 封裝的 LGA (柵格陣列封裝 )。 E表示臺式機 CPU，規(guī)格 4500，新一代基于 Core微架構(gòu)的產(chǎn)品體系，雙核， SLA95表示處理器的 SSpec編號，后面的MALAY是生產(chǎn)地 馬來西亞，工作頻率 /L2緩存大小 /前端總線頻率 /06代表其核心步進號，這是一顆 、 L2緩存有 2MB、前端總線 800MHz的 CPU。 CPU的結(jié)構(gòu) ? 從 CPU外部的結(jié)構(gòu)看， CPU主要有兩個部分組成：一個是內(nèi)核，另一個是基板。 1. 按 CPU的生產(chǎn)廠家分： Intel 、 AMD。CPU支持 SSE、 SSE SSE SSE4A多媒體指令集和 X8664運算指令集。 羿龍 X4 94 955采用 45nm技術(shù)， AM3接口。是主流市場中第一款支持DDR3技術(shù)和 Windows7“XP”兼容功能的四核處理器。同類產(chǎn)品還有 AthlonII X2 2 250等 AMD系列 CPU 2. Athlon II X3 435 該處理器基于 45nm工藝，擁有三個核心，同理也是由四核心屏蔽而來。每個核心擁有獨立的擁128KB一級緩存和 1MB二級緩存，所以一共提供了 2MB的 L2緩存，但其沒有 L3緩存。采用了 45nm工藝制程， AM3接口設(shè)計，可支持DDR3規(guī)格 內(nèi)存 。 i3的四大技術(shù)特色： 酷睿 i3帶有“英特爾高清顯卡”技術(shù)， 集成顯卡 具備 700MHz的較高主頻； i3的 頻率高、速度快 ， 主頻已經(jīng)突破了 3G，還支持“英特爾超線程”技術(shù)； i3處理器 價格主流 ，且可以搭配很價格不高的 H55或 H57芯片組主板使用，不用特別采購獨立顯卡，采用 LGA1156接口的平臺，而且內(nèi)存 都是 DDR3， 便于平臺升級 ； i3的 功耗低、發(fā)熱低， 節(jié)能環(huán)保 。
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