不良品處理流程(參考版)
2025-04-10 07:45本頁(yè)面
【正文】 6. 相關(guān)文件《不合格品控制程序》 CTMP167. 相關(guān)記錄 《SMT QC日?qǐng)?bào)表》 CTQCQF60 《DIP QC日?qǐng)?bào)表》 CTSCBQF07 《總裝QC日?qǐng)?bào)表》 CTSCBQF19 《返修機(jī)維修報(bào)表》 CTSCBQF298. 流程圖 深圳市XXXX有限公司文 件 名 稱不良品處理流程類別三級(jí)文件文 件 編 號(hào)CTQCXXXX頁(yè) 數(shù)第5頁(yè)，共5頁(yè)版本/次B/1生效日期。，有IQC簽名才可以完成退料。 IQC收到退料單，在沒有急料的情況下須在2個(gè)工作小時(shí)全檢（在IQC現(xiàn)有設(shè)備可完成確認(rèn)），在全檢過(guò)程中如檢驗(yàn)到制程不良、包裝方式不符、標(biāo)識(shí)錯(cuò)誤、誤判、標(biāo)識(shí)不清晰（料號(hào)、供應(yīng)商（客戶）、數(shù)量、不良標(biāo)識(shí)、不良內(nèi)容、不良率）、拉長(zhǎng)/IPQC未簽名確認(rèn)等，則直接通知物料員退回產(chǎn)線，直到IQC確認(rèn)全屬來(lái)料不良為止。IPQC及拉長(zhǎng)確認(rèn)后在退料單簽名。 ，主要電子件（IC、DDR、BGA、FLASH、接收頭、適配器、PCB等）原材料不良必須經(jīng)工程確認(rèn)，如超過(guò)管控范圍必須提交分析報(bào)告，非電子材料，如出現(xiàn)絲印不良、漏工序、凹陷、尺寸不符等不良為原材料不良，其他上線后出現(xiàn)的劃傷、擦花、臟污、手指印等外觀不良為制程不良。如不相符計(jì)缺失項(xiàng)并追蹤改善。 每天QC 日?qǐng)?bào)表記錄的不良總數(shù)量與維修工站的維修日?qǐng)?bào)表統(tǒng)計(jì)數(shù)量相符。深圳市XXXX有限公司文 件 名 稱不良品處理流程
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