無鉛錫波峰浸錫培訓教材(參考版)
2025-04-04 23:50本頁面
【正文】 8．溫度曲線打印管理方法見MQS010《溫度曲線打印管理作業(yè)指導書》。J、要定期分析錫的成分（AC轉(zhuǎn)換器每月一次）K、附（錫樣分析表、溫度曲線、保養(yǎng)內(nèi)容一覽表）6．有關(guān)助焊劑和波峰浸錫爐簡介見MT016《P板工藝》P39～43。H、作業(yè)標準要準確規(guī)劃。F、解析工序要區(qū)分。D、過程半成品要嚴格區(qū)分。B、材料（錫條、錫線、錫膏、松香水）要嚴格區(qū)分。防止焊料生存浮渣的對策是防氧化劑、還原劑，從焊接設(shè)備一側(cè)考慮可選擇N2波峰焊和合適的焊料噴口，另外，無鉛焊料的價格比Sn37Pb高,可控制焊料投入量的無鉛焊爐設(shè)備已進入市場，也可使用帶焊料槽再循環(huán)使用部件的設(shè)備。圖1 用SnBi系焊料發(fā)生的彎月面提升 圖2 SnBi系焊料的彎月面提升現(xiàn)象半月面的提升現(xiàn)象在導入無鉛錫時要引起高度重視，從本車間在無鉛錫量產(chǎn)的過程看就出現(xiàn)過錫線焊接從焊盤脫落的市場不良反饋。在未插入元件的通孔部和由于焊料的熱收縮及凝固收縮現(xiàn)象均會產(chǎn)生焊料的彎月面提升，作為對策，要注意到焊料本身的低溫共晶和基板的表面處理，并對電鍍選用的元素與形成低溫相的關(guān)系也必須注意。b、由焊料與電鍍關(guān)系產(chǎn)生的低溫相。不僅焊料使用中會發(fā)生低溫相，作為焊料和電鍍使用的SnAgPb和SnPb（指貼裝元件電極）其熔點比SnAg系焊料低，應(yīng)用中也同樣會發(fā)生低溫相，說明了焊料與電鍍關(guān)系的重要性，焊料彎月面提升的發(fā)生機理有以下三點。對焊料元素分布狀態(tài)分析的話，可看到在焊料和Cu焊區(qū)界面生存的偏析，這是在導熱系數(shù)大的引線附近焊料開始凝固的原因，而造成彎月面的提升。（見圖）焊料的擴展現(xiàn)象不僅針對于高溫系無鉛焊料，是整個無鉛焊料范圍的共題。為改善焊料的潤濕性，考慮的方式是增加助焊劑的活性，從環(huán)境保護角度出發(fā)，最好選用活性度弱的免清洗焊劑。A、潤濕性惡化下圖是SnAg系無鉛焊料焊接溫度和潤濕時間關(guān)系，隨著溫度上升，其潤濕時間在245℃位置時沒有變化，250℃，這種狀況在焊接中就易發(fā)生氧化，易產(chǎn)生浮渣等不良。波峰爐溫度曲線主要由預熱區(qū)、峰值溫度、一次二次溫度降、冷卻區(qū)組成，這個溫度變化應(yīng)在受控的狀態(tài)下進行，預熱溫反應(yīng)限制到4℃/秒或更少，冷卻區(qū)的冷卻溫度也應(yīng)在受控的過程中進行，例如一個陶瓷片狀電容最大冷卻速度2℃～4℃/秒，溫度曲線滿足無鉛工藝要求后便可進行浸錫了。從以上三點的改善，現(xiàn)在的無鉛波峰焊錫機其本已能滿足無鉛焊料的浸錫要求，如供應(yīng)商：勁拓、恒貴等公司都已研制出滿足上述要求波峰焊機。②增加二次波峰噴流寬度：有鉛二次波寬：95mm左右，無鉛波峰焊波寬：145mm左右，使波峰面與線路板的夾角可調(diào)，保證3～4S的浸錫時間。③．波峰浸錫爐面臨的課題及改進方向應(yīng)用歷史悠久的波峰焊最能體現(xiàn)大批量、低成本進行生產(chǎn)的適用元件，但推行無鉛工藝后，與原Sn37Pb相比，無鉛焊料的熔點比原來要高出600，特別是基板在一次二次波峰間的溫度要保持在200℃以上，否則容易出現(xiàn)雙層焊，降低焊點的強度下是常用含鉛溫度曲線圖，一二次間溫度已冷卻到170℃左右。例如，如果工藝余量是10℃，并且PCB表面的溫差△T也是10℃，工藝操作的誤差邊界就為零。由于PCB的極限溫度仍然不變，工藝余量就縮小至
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