錫膏培訓(xùn)教材ppt課件(參考版)
2025-01-14 18:14本頁(yè)面
【正文】 ?保證錫膏新鮮度 2022/2/8 56 元器件中部錫珠 2022/2/8 57 元器件中部錫珠 2022/2/8 58 元器件中部錫珠解決方案 PCB設(shè)計(jì) ?改變焊盤尺寸 /外形 ?降低網(wǎng)板厚度 工藝 ?減小貼片高度 ?調(diào)整預(yù)熱保溫段時(shí)間 2022/2/8 59 開孔設(shè)計(jì) ?10 20% smaller than lands “ Home plates”, etc but half pitch for ICs etc 2022/2/8 60 改變開孔設(shè)計(jì) DShape or triangular pads rather than square or rectangular 2022/2/8 61 搭橋 ?通常發(fā)生于細(xì)間距 QFP引腳 ?通常原因?yàn)楹稿a膏外溢或錫膏成形對(duì)位不良 2022/2/8 62 搭橋原因 ?過(guò)量錫膏崩塌 ?印膏過(guò)厚 ?元器件放置壓力過(guò)高 ?錫膏印刷效果不良 ?錫膏在鋼板下方未清潔 2022/2/8 63 搭橋解決方案 ?減小網(wǎng)板厚度 ?使用小開孔 注意避免開孔堵塞 ?提高網(wǎng)板底部清潔頻率 ?校準(zhǔn)印刷位置 2022/2/8 64 立碑 2022/2/8 65 立碑原因 ?焊盤之間溫度差異過(guò)大 ?焊盤或元器件引腳可焊性差異 ?焊盤之間印膏量不同 ?元器件放置有所偏差 ?焊盤設(shè)計(jì) /PCB板設(shè)計(jì)不當(dāng) ?回流曲線不佳 2022/2/8 66 立碑解決方案 ?調(diào)整貼片機(jī)精度 ?調(diào)整預(yù)熱保溫段 ?使用低活性助焊劑介質(zhì) ?空氣回流 ?使用防立碑合金 2022/2/8 67 防立碑合金 優(yōu)點(diǎn) ?消除或減少立碑發(fā)生幾率 ?適合細(xì)間距印刷 局限 ?焊接點(diǎn)外觀粗糙 ?表面積增大 ?易氧化 錫珠 ?儲(chǔ)存穩(wěn)定性 ?在板吸潮 2022/2/8 68 焊接點(diǎn)開路 2022/2/8 69 焊接點(diǎn)開路 原因 ?元器件引腳損壞 /平整度不良 ?可焊性不良 ?助焊劑活性不足 解決方案 ?更換原材料 ?更換元器件 ?選用高活性或高固體含量的助焊劑 2022/2/8 70 良好回流工藝的正確操作 ?冷藏儲(chǔ)存 (28C) ?足夠回溫時(shí)間 (4小時(shí) ) ?控制操作環(huán)境 (2030 C and 4060 RH) ?使用塑料器具 ?及時(shí)報(bào)廢 ?不得混用 2022/2/8 71 Multicore 現(xiàn)有免清洗產(chǎn)品介紹 2022/2/8 72 RM92 ?老產(chǎn)品 S RMA 型 ?固體含量高 工藝操作窗口寬 ?免清洗 /可清洗殘留 ?符合 IPC, Bellcore and JSTD腐蝕實(shí)驗(yàn)和SIR測(cè)試 2022/2/8 73 RM92 ?優(yōu)點(diǎn) ?經(jīng)久可靠 ?操作窗口寬 ?濕強(qiáng)度高 ?有效期長(zhǎng)達(dá) 12個(gè)月 ?局限 ?開放壽命較短 ?不能高速印刷 2022/2/8 74 NC62 特性 ?中等活性 ?IPC ROLO級(jí) ?透明低殘留 ?10 50mm/s 印刷速度 2022/2/8 75 NC62 優(yōu)點(diǎn) ?殘留美觀 ?濕強(qiáng)度高 ?開放壽命和印刷間隔時(shí)間長(zhǎng) 局限 ?固體含量低 操作窗口較窄 ?印刷速度不夠快 ?印刷后錫膏成形邊緣不尖銳 202
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