【正文】 但 HCFC只是一種過渡性替代物，最終（ 2020年）也是要禁用的。 HCFC清洗－－ CFC的代用品 它是一種有機(jī)溶劑與 CFC的混合液。 但 CFC清洗劑屬于 ODS物質(zhì)，對大氣臭氧層有破壞作用，形成臭氧空洞，臭氧空洞對人類生存環(huán)境和人體健康帶來嚴(yán)重危害，是聯(lián)合國蒙特利爾議定書中規(guī)定限期停止使用的清洗劑。 是近幾十年來國際上應(yīng)用最廣泛的高清潔、高效率清洗技術(shù)。 氟里昂用于波峰焊和手工焊的焊后清洗， 用于再流焊的焊后清洗。 3. 清洗方法 ? 溶劑清洗 ? 水清洗 /半水清洗 ? 免清洗 ? 溶劑清洗 采用有機(jī)溶劑在一定的設(shè)備中對污染物進(jìn)行清洗 傳統(tǒng)溶劑清洗、 非 ODS溶劑清洗、 HCFC清洗。 ? 清洗是利用物理作用 、 化學(xué)反應(yīng)去除被洗物表面的污染物 、 雜質(zhì)的過程 。 返修設(shè)備及工具簡介 返修過程 ? 拆除芯片 ? 清理 PCB、 元件的焊盤 ? 植球 ? 涂刷焊劑或焊膏 ? 放置元件 ? 焊接 ? 檢查 ? 拆除芯片 一般采用返修臺按照一定的溫度曲線進(jìn)行。 ? 選用熱風(fēng)嘴種類盡可能多。 注意：烙鐵頭可鑿形也可扁平形。 (c)用助焊劑涂覆被焊的一邊。 3. 實(shí)際操作 ? 手工焊接 QFP細(xì)間距元件 (a) 將助焊劑涂于被焊的焊盤對角處（毛筆）。 ? 拆卸 SMD器件時(shí)，應(yīng)等到全部引腳完全融化時(shí)再取下器件，以防破壞器件的共面性。 ? 烙鐵頭始終保持光滑，無鉤、無刺。烙鐵頭溫度控制在 265℃ 以下； ? 焊接時(shí)不允許直接加熱 Chip元件的焊端和元器件引腳的腳跟以上部位，焊接時(shí)間不超過3s/次，同一焊點(diǎn)不超過 2次。 、修板及返修工藝要求 ? 操作人員應(yīng)帶防靜電腕帶。 f 傳送帶寬度：應(yīng)根據(jù)最大和最小 PCB尺寸確定 。 ? 再流焊爐的主要技術(shù)指標(biāo) e 加熱區(qū)數(shù)量和長度：加熱區(qū)數(shù)量越多 、 加熱區(qū)長度越長 ， 越容易調(diào)整和控制溫度曲線 。 — ℃ ； b 傳輸帶橫向溫差：要求 177。然后進(jìn)行電路檢驗(yàn)測試。 ? 4) 清洗及測試 ? 再流焊接過程中，由于助焊劑的揮發(fā)，助焊劑不僅會殘留在焊接點(diǎn)的附近，還會沾染電路基板的整個(gè)表面。 ? 2) 貼片：同波峰焊方式。 再流焊工藝流程 ? 采用再流焊接裝配 SMT(表面組裝技術(shù)的簡稱 Surface Mounting Technology)的工藝流程如圖 。 ? (3) 激光再流焊 ? 激光再流焊主要適用于軍事電子設(shè)備中，它利用激光的高能密度進(jìn)行瞬時(shí)微細(xì)焊接，并且把熱量集中到焊接部位進(jìn)行局部加熱，對器件本身、PCB和相鄰器件影響很小，同時(shí)還可以進(jìn)行多點(diǎn)同時(shí)焊接。m)和近紅外再流焊 (波長為 ～ )兩種。m)加熱的一種焊接技術(shù)。 ? (2) 紅外再流焊 ? 紅外再流焊是利用紅外線 (波長為 1181。 ? (1) 汽相再流焊 ? 汽相再流焊又稱冷凝焊，利用氟惰性液體由汽態(tài)相變?yōu)橐簯B(tài)時(shí)放出的汽化潛熱來進(jìn)行加熱的一種軟釬焊方法。 ? 2) 再流焊的分類 ? 按加熱方式不同再流焊可分為汽相再流焊、紅外再流焊、激光再流焊、熱氣對流再流焊等。 ? (4) 可以采用局部熱源加熱，從而可以在同一塊基板上采用不同的焊接工藝。 ? (2) 能控制焊料施放量，避免橋接現(xiàn)象的出現(xiàn)。目前最流行的是全熱風(fēng)爐以及紅外加熱風(fēng)爐。這種焊接技術(shù)是先將焊料加工成一定粒度的粉末，加上適當(dāng)液態(tài)粘合劑，使之成為有一定流動性的糊狀焊膏，然后加熱使焊膏中的焊料熔化而再流動，將元器件焊到印制板上。 自然冷卻 自然降溫冷卻形成焊點(diǎn)， 完成焊接。 焊接 第一個(gè)焊料波：亂波（振動波或紊流波），使焊料打到印制板的底面所有的焊盤、元器件焊端和引腳上，熔融的焊料在經(jīng)過助焊劑凈化的金屬表面上進(jìn)行浸潤和擴(kuò)散。 ? 焊接過程： 涂覆助焊劑、預(yù)熱、第一波焊接、第二波焊接、冷卻。 助焊劑系統(tǒng) 預(yù)熱系統(tǒng) 焊接系統(tǒng) 傳輸系統(tǒng) 控制系統(tǒng) 進(jìn)板 出板 ? 波峰焊接中的主要工藝因素有助焊劑、預(yù)熱、焊接、傳輸和控制系統(tǒng)。 波峰焊機(jī)焊錫槽示意圖 波峰焊機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖 ? 波峰焊有單波峰焊和雙波峰焊之分。 ? 4) 波峰焊接 用波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接，在焊接過程中，表面組裝元器件浸沒在熔融的錫液中，這就要求元器件具有良好的耐熱性能。 2) 貼片 把表面組裝元器件貼裝到印制電路板上，使它們的電極準(zhǔn)確定位于各自的焊盤。裝有元器件的印制電路板以直線平面運(yùn)動的方式通過焊料波峰，在焊接面上形成浸潤焊點(diǎn)而完成焊接。 就目前而言，再流焊技術(shù)是焊接 SMC/SMD的首選技術(shù)，但波峰焊仍然是一種高效自動化、高產(chǎn)量的焊接技術(shù)。 四、焊接工藝 ? SMT焊接工藝主要是波峰焊技術(shù)與再流焊技術(shù)。 f 可貼裝元件種類數(shù)：是指貼裝機(jī)料站位置的多少（以能容納 8 mm編帶供料器的數(shù)量來衡量） g 編程功能：是指在線和離線編程優(yōu)化功能。 e 貼裝功能：是指貼裝元器件的能力。 c 對中方式：有機(jī)械對中、激光對中、全視覺對中、激光 /視覺混合對中。 重復(fù)精度 — 重復(fù)精度是指貼裝頭重復(fù)返回標(biāo)定點(diǎn)的能力。 。 貼裝精度 — 是指元器件貼裝后相對于印制板標(biāo)準(zhǔn)貼裝位置的偏移量，貼裝 Chip元件一般要達(dá)到 177。 ? 貼片機(jī)采用手動、自動方式。 ? 將 SMC/SMD等各種類型的表面組裝芯片貼放到 PCB的指定位置上的過程稱為貼裝，相應(yīng)的設(shè)備稱為貼片機(jī)。由于絲網(wǎng)漏印的方法精確度高，涂敷均勻且效率高，因此，是目前貼裝膠涂敷的主要方法。 ? 目前，針印法在大批量生產(chǎn)中使用得很少，一般用在對涂敷精度要求不高的場合。 2) 針印法 針印法可單點(diǎn)滴涂，也可以同時(shí)組成將貼裝膠轉(zhuǎn)移到 PCB要求的位置上。所用的滴涂器類似于醫(yī)用注射器。 涂敷貼裝膠的方法主要有 3種：滴涂器滴涂 (注射法 )、針板轉(zhuǎn)移式滴涂 (針印法 )、用絲網(wǎng)漏印機(jī)印刷 (絲網(wǎng)漏印法 )。 ? 印刷機(jī) 目的：用來印刷焊膏或貼片膠的。 ? (5) 這兩種印刷技術(shù)采用的印刷機(jī)在結(jié)構(gòu)上有一定的差距，印刷技術(shù)方面也不相同。 ? (4) 模板漏印可進(jìn)行選擇印刷，而絲網(wǎng)漏印則不行。 ? (2) 絲網(wǎng)漏印是一種印刷轉(zhuǎn)移技術(shù)，印刷分辨率和厚度受諸如乳劑厚度、網(wǎng)孔密度、印刷間隙和刮板壓力等因素的影響，這必然會降低焊膏印刷的可靠性，也不適合細(xì)間距印刷。因此，印刷頂面和絲網(wǎng)或模板之間有一間隔。 漏印模板印刷法的基本原理 絲網(wǎng)漏印和模板漏印的比較 ? (1) 絲網(wǎng)漏印和柔性金屬模板印刷都是非接觸印刷，印刷時(shí)，絲網(wǎng)或模板繃緊在金屬網(wǎng)框上，并與印制板上的焊盤圖形對準(zhǔn)。 絲網(wǎng)印刷涂敷法 模板漏印 ? 模板漏印屬直接印刷技術(shù)，它是用金屬漏模板代替絲網(wǎng)漏印機(jī)中的網(wǎng)板。 印刷涂敷法又分直接印刷法（也叫模板漏印法或漏板印刷法）和非接觸印刷法（也叫絲網(wǎng)印刷法）兩種類型，直接印刷法是目前高檔設(shè)備廣泛應(yīng)用的方法。 ? 焊膏涂敷是將焊膏涂敷在 PCB的焊盤圖形上，為表面組裝元器件的貼裝、焊接提供粘附和焊接材料。 二、印刷工藝及施涂貼片膠工藝 1. 焊膏印刷 ? 印刷目的： 固定貼裝后元件 機(jī)械和電氣性能連接 ? 印刷原理 焊膏（貼片膠）是觸變流體，具有黏性。 2. SMT的工藝流程 （ 1）再流焊工藝 （ 2）波峰焊工藝 SMT生產(chǎn)線 生產(chǎn)線基本組成： 上料機(jī) 、印刷機(jī)、 高速貼片機(jī)、 多功能機(jī) 、過橋、 再流焊爐、 下料機(jī)、波峰焊機(jī)。 雙面板雙面貼插混裝 ? 共有 3種不同方式 (方式 I、方式 II、方式 III)，其中方式 I用得最為普遍，裝配密度最高，一些隨身聽、手持通信設(shè)備等產(chǎn)品都采用這種方式，相比工藝流程較為復(fù)雜，必須采用流動焊與再流焊兩種方法。 雙面板單面貼插混裝 ? 這種方式元器件都在印制板的一面，裝配密度不高。隨著 SMC/SMD價(jià)格的下降，雙面全貼裝方式的比例將會明顯上升。 雙面板雙面全貼裝 ? 在雙面 (或多層 )電路基板的兩面全部貼裝 SMC/SMD。這種貼裝方式比較簡單，常用于 SMC/SMD種類、數(shù)量不多，電路較為簡單的小型、薄型化的產(chǎn)品中。 二甲苯： XR－聚對二甲苯（固態(tài)） 在真空中 涂覆，效果最好，但成本貴，設(shè)備要求 高。 環(huán)氧： ER－環(huán)氧樹脂。 ? 典型的三防材料 聚酯： AR－丙烯酸酯 硅樹脂： SR－有機(jī)硅酮 聚氨脂： UR－ S01 S013(T)；無 T單組份， 有 T是雙組份。 ? 航空、軍事設(shè)備－－工業(yè)控制、消費(fèi)領(lǐng)域。閃點(diǎn)高、毒性低，去除白色污染最有效。 沸點(diǎn)： ℃ ,易燃物，使用和回收注意防火。無毒無腐蝕，對環(huán)境無破壞作用。 溶劑：既是松香的良好溶劑，又能溶解于水中，使殘留物浮在水中，溶劑和水分離，循環(huán)使用。吸水性強(qiáng)， PCB易發(fā)白。 早期或現(xiàn)在仍用乙醇 /異丙醇清洗。 、酮類溶劑 具有極高的極性和溶解焊劑殘?jiān)芰?。沸點(diǎn)高，可加熱。 廢液不需處理。 乙 吡咯烷酮（ NMP）－超聲波 低毒、高閃點(diǎn)、低揮發(fā)性、去污能力強(qiáng)－有機(jī)溶劑。 不破壞大氣層，自行分解。 HCFC141b、 HCFC12 HCFC225Ca/Cb。 對大氣臭氧層有破壞作用。 ? 溶劑清洗：采用合適的溶劑，在一定條件下，將污染物溶解、去除。 溶解能力（貝克松脂丁醇值－ KB） : KB越大，溶劑溶解焊劑殘留物能力越強(qiáng)。 一般溶劑（ 15－ 50） 10－ 5 N/cm CFC113： ；乙醇： 21；水： 72 密度與沸點(diǎn)： 密度大的，不易揮發(fā)，減輕污染，降低成本。 松香樹脂： CFC113： 乙醇： 水： ? 溶劑的物理性能對清洗效果的影響。 δ 當(dāng)一種聚合物的 δ1＝某一溶劑的 δ2或誤差 177。 松香殘留物－混合物＝非極性聚合物＋極性物質(zhì) 傳統(tǒng)溶劑 CFC113+2% 6%乙醇。 （ 2）溶劑的溶解機(jī)理 ? 極性相似原則。 溶劑的溶解機(jī)理 （ 1）清洗機(jī)理 ? 化學(xué)鍵：原子與原子之間的結(jié)合 鍵能較強(qiáng) **105 J/mol 松香酸－高溫、金屬－松香酸鹽或松香聚合物。 顆粒污染物 :塵埃 、 煙霧 、 靜電離子 、 錫珠－電性能下降 。 發(fā)粘吸灰塵 ， 防礙測試；＋極性污染物結(jié)合 。 條件－離子－通電 /吸潮－腐蝕元件或 PCB。 污染物種類： 極性污染物 :鹵化物 、 酸 、 鹽 。其特點(diǎn)是性能穩(wěn)定，固化時(shí)間短且固化 充分，工藝條件容易控制，儲存條件常溫避光存 放，時(shí)間可達(dá)一年，但粘接強(qiáng)度和電氣性能不及 環(huán)氧型高。 屬光固化型的貼片膠 。這種貼片膠保存條件不苛刻，但使用時(shí)的配比常常不準(zhǔn)，影響性能，目前很少用。單組分環(huán)氧樹脂貼片膠其樹脂和固化劑混合在一起，它使用方便，質(zhì)量穩(wěn)定，但要求冷藏保存和高溫快速固化，以加快其聚合反應(yīng)速度，一般在帶有空氣循環(huán)的普通固化爐內(nèi)進(jìn)行固化。熱固型粘接劑固化后再加熱也不會軟化，不能重新建立粘接連接。 環(huán)氧樹脂貼片膠的固化方式以熱固化為主 。 （ 1） 環(huán)氧樹脂貼片膠 環(huán)氧樹脂貼片膠是 SMT中最常用的一種貼片膠 。 常用貼片膠有兩大類： 環(huán)氧樹脂貼片膠和丙烯酸類貼片膠 。 第三，在波峰焊時(shí) ,固化后的貼片膠具有能保證元件不位移、不脫落的粘接強(qiáng)度。 粘接強(qiáng)度有幾個(gè)方面的要求： 第一，在元件貼裝后固化前，元件經(jīng)歷傳輸、震動后貼片膠能保持元件不位移。在模板印刷中其涂布性反應(yīng)在膠點(diǎn)的理想形狀和實(shí)際形狀基本一樣，膠點(diǎn)挺括，不塌陷。貼片膠的涂布性可以通過實(shí)際的涂敷工藝反映出來。 涂布性 ? 貼片膠的涂布性，主要反應(yīng)在通過各種涂敷工藝所涂敷的膠點(diǎn)其尺寸大小、形狀是否合適，膠點(diǎn)是否均勻一致。形狀系數(shù)越高，屈服強(qiáng)度越低。故貼片膠依靠屈服強(qiáng)度保持元件貼裝后進(jìn)入固化爐之前的過程中承受一定的外力震動而