電子產(chǎn)品表面安裝技術(shù)smt(參考版)
2025-03-25 03:51本頁面
【正文】 。 （ 3）為了防止因排列方位不合理、焊盤上焊膏量不等以及焊盤的導(dǎo)熱路徑不同而產(chǎn)生“立碑”現(xiàn)象或元件在焊盤上偏轉(zhuǎn)的現(xiàn)象，一般規(guī)定不允許把寬度大于。 （ 4）測試點(diǎn)與元件焊盤之間的距離應(yīng)不小于 1mm，測試點(diǎn)不能涂覆任何絕緣層，圖中 TP點(diǎn)即為測試點(diǎn)。 （ 2）測試點(diǎn)不應(yīng)設(shè)計(jì)在板子的邊緣 5mm內(nèi)，測試點(diǎn)原則上應(yīng)設(shè)在同一面上，并注意分散均勻。若印制板兩側(cè) 5mm以上不貼裝元件或不插元件，則可以不設(shè)專用工藝邊，即可借用印制板兩邊以保證正常生產(chǎn)需要，若印制板因結(jié)構(gòu)尺寸的限制無法滿足上述的要求，則可在印制板上沿貼裝印制板流動(dòng)的長度方向增設(shè)工藝邊，工藝邊的寬度為 5~8mm。 （ 6）不同頻率的元器件不共用同一條接地線，不同頻率的地線和電源線應(yīng)分開布設(shè)。 （ 4）晶體管的基極印制線和高頻信號(hào)線應(yīng)盡量設(shè)計(jì)得短。 （ 3）對(duì)于高頻、高速電路，應(yīng)盡量設(shè)計(jì)成雙面和多層印制板。工作時(shí)電位差比較大的元器件或印制線，應(yīng)加大相互之間的距離。對(duì)高頻信號(hào)最好用地線屏蔽，可以提高傳輸效果。多層板可在內(nèi)層設(shè)置電源層和地線層，通過金屬化孔與各層的電源線和接地線連接，內(nèi)層大面積的導(dǎo)線和電源線、地線應(yīng)設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀，可提高多層板層間結(jié)合力。 （ 4）高速電路的多根 I/O線以及差分放大器、平衡放大器等電路的 I/O線長度應(yīng)相等，以避免產(chǎn)生不必要的延遲或相移。 （ 3）模擬電路的輸入線旁應(yīng)布設(shè)接地線屏蔽；同一層導(dǎo)線的布設(shè)應(yīng)分布均勻；各導(dǎo)線上的導(dǎo)電面積要相對(duì)均衡，以防板子翹曲。 （ 2）兩個(gè)連接盤之間的導(dǎo)線布設(shè)盡量短，敏感的信號(hào)、小信號(hào)先走，以減少小信號(hào)的延遲與干擾。多層板上各層的走線應(yīng)互相垂直，以減少耦合，切忌上下層走線對(duì)齊或平行。 SMT電路板加工過程 .mpg 64 SMB(Surface Mount Board)設(shè)計(jì)的基本原則 ? 元器件選擇和布局 ? 導(dǎo)線布設(shè)規(guī)則 ? 印制板的抗電磁干擾設(shè)計(jì) 印制板的組裝形式 元器件布局和 THT元器件布局原則相同 元件排列方向應(yīng)注意：在采用貼片 波峰焊工藝時(shí)，片式元件和 SOIC的引腳焊盤應(yīng)垂直于印制板波峰焊時(shí)的運(yùn)動(dòng)方向，QFP器件 (引腳中心距大于 )則應(yīng)轉(zhuǎn) 45176。所用工具為烙鐵、返修工作站等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。 檢測 ? 組裝好的 PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。 清洗 ? 將組裝好的 PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。 回流焊接 ? 將焊膏融化，使表面組裝元器件與 PCB板牢固粘接在一起。 固化 ? 將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與 PCB板牢固粘接在一起。 貼裝 ? 其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到 PCB的固定位置上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于 SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。所用設(shè)備為印刷機(jī)（錫膏印刷機(jī)），位于 SMT生產(chǎn)線的最前端。缺點(diǎn)是 PCB上、上溫差以及沿焊接長度方向的溫度梯度不易控制。 對(duì)流傳導(dǎo) ―― 主要有熱風(fēng)爐。其缺點(diǎn)是溫度不均勻；在同一塊PCB上由于器件的顏色和大小不同、其溫度就不同。 輻射傳導(dǎo) ―― 主要有紅外爐。 再流焊爐 再流焊爐主要有熱板式、紅外、熱風(fēng)、紅外＋熱風(fēng)和氣相焊等形式。 多功能貼片機(jī)除了能貼裝0201(*)元件外 ,還能貼裝 SOIC(小外型集成電路 )、PLCC（塑料有引線芯片載體）、窄引線間距 QFP、 BGA和 CSP以及長接插件（ 150Mm長）等 SMD/SMC的能力。采用多貼裝頭、多吸嘴以及高分辨率視覺系統(tǒng)等先進(jìn)技術(shù)，使貼裝速度和貼裝精度大大提高。 63 SMT設(shè)備介紹 貼片機(jī) 隨著 SMC小型化、 SMD多引腳窄間距化和復(fù)合式、組合式片式元器件、 BGA、 CSP、 DCA（芯片直接貼裝技術(shù)）、以及表面組裝的接插件等新型片式元器件的不斷出現(xiàn)，對(duì)貼裝技術(shù)的要求越來越高。 （ 3）全自動(dòng)印刷機(jī)。 1. 印刷機(jī) 目前印刷機(jī)大致分為三種檔次： （ 1）半自動(dòng)印刷機(jī) （ 2）半自動(dòng)印刷機(jī)加視覺識(shí)別系統(tǒng)。 ? 焊球的尺寸為 ， 焊球間距有 40mil、 50mil、 60mil幾種 。 ? 通常 BGA的安裝高度低 ， 引腳的共面性好 ， 組裝密度更高 ? 焊后檢查和維修比較困難 ， 必須使用 X射線檢測 ， 才能確保焊接的可靠性 。 ? 正方形的引線數(shù)有 2084,矩形的引線數(shù)有
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