【正文】 t y 、日期、E S D 、L E V E L 等）數(shù)量絲?。ㄒ?guī)格、LOG O、周期、產(chǎn)地等）引腳氧化IC缺口，劃傷不良等級備注包裝變形包裝破損絲印不清檢查內(nèi)容 檢查項目 不良項目 不良狀態(tài)附表 —— 集成電路檢查項目 IQA常用檢驗工具 這些工具該怎么用？ 。 CR MAJ MIN損傷IC或影響生產(chǎn) √對IC及生產(chǎn)無影響 √損傷IC或影響生產(chǎn) √對IC及生產(chǎn)無影響 √包裝不符 與要求的包裝規(guī)格不符 √裝放錯亂 實物與標(biāo)示不符、凌亂 √無標(biāo)示 來料沒有標(biāo)示 √標(biāo)示錯誤 料未錯，標(biāo)示不對 √標(biāo)示不清 不可辨認(rèn) √位置不一致 √多數(shù) √少數(shù) √模糊可辨 √模糊不可辨 √絲印錯誤 與實際需印的字符不符 √絲印偏位 歪斜、印反、出位等 √絲印缺漏 絲印殘缺或漏印 √尺寸不符 偏大或偏小 √來料錯 來料與IC要求規(guī)格不符 √引腳變形 √難上錫、造成虛焊、假焊 √上錫不良，但可接受 √引腳斷 √IC破裂 √露內(nèi)部線路，影響電性 √未傷及內(nèi)部，損傷輕微 √功能 免檢尺寸IC本體外觀包裝（卷裝、管裝、盤裝、真空、靜電袋、散袋裝等）標(biāo)示（名稱、編號、q 39。 （ 3）需確認(rèn)集成電路的有效時限，并在檢查完后加貼時效性貼紙。 集成電路檢查注意事項： （ 1）檢查集成電路需配戴靜電手環(huán)、靜電手套等防靜電用具。 三、集成電路的絲印 集成電路的絲印一般包括：制造商名或其 LOGO、集成電路規(guī)格型號、集成 電路的運行速度、集成電路的生產(chǎn)周期、集成電路的產(chǎn)地及生產(chǎn) LOT NO等。 注： SMT芯片可參考后附封裝式 二、集成電路的方向 集成電路的引腳是按一定的順序排列的，即集成電路是有方向區(qū)分的，根據(jù) 集成電路的封裝形式及生產(chǎn)廠家的不同，集成電路的方向有不同的表示方法，下 面舉例說明： 以缺口為標(biāo)示 以標(biāo)示線為標(biāo)示 以圓點為標(biāo)示 以斜切角為標(biāo)示 以小圓點為標(biāo)示 國際上采用 IC腳位的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)：將 IC的方向標(biāo)示朝左邊，靠近自己一邊的引腳從左至右為第一腳至第 N腳，遠(yuǎn)離自己的一邊從右至左為第 N＋ 1腳至最后一腳。 CR MAJ MIN包裝 料盒變形、破損 √模糊不可辨 √模糊可辨 √外殼生銹 √封裝不良 √引腳氧化 會導(dǎo)致焊接不良 √引腳變形 影響插件 √引腳斷 √料盤變形扭曲 影響機(jī)器貼裝 √料盤破裂 √編帶開裂 影響機(jī)器貼裝 √膠膜粘附過緊/松 過緊卷帶不良/過松掉料 √反卷 √模糊不可辨 √模糊可辨 √封裝不良 √腳歪 √焊腳氧化發(fā)黑 影響焊接 √腳斷 √偏大或偏小 √偏大 √偏大 √√跌落實驗后晶體壞 √ 為可靠性檢查高溫后頻偏大 √ 為可靠性檢查上錫不良 √ 為可靠性檢查檢查內(nèi)容 檢查項目 不良項目 不良狀態(tài)不良等級備注外觀插件晶振晶振外觀絲印不清貼片晶振料盤編帶晶振外觀絲印不清性能頻率等效阻抗靜態(tài)電容并聯(lián)諧振阻抗跌落實驗高溫實驗可焊性有條件時檢測附表——晶振檢查項目 第七節(jié)、集成電路 集成電路也叫 “ IC”或 “ 芯片 ” ，在電路中用字母 “ U”表示。 負(fù)載電容： 晶振的負(fù)載電容是和晶體聯(lián)合決定工作頻率的 外部電容，單位皮法（ pF). 四、晶振的檢驗 晶振的檢查內(nèi)容： 晶振檢查通常包括以下內(nèi)容：包裝狀況、晶振封裝（外型）、 表面絲印、引腳或焊端、尺寸規(guī)格等；若條件允許，則需檢測晶 振的串聯(lián) /并聯(lián)諧振頻率、串聯(lián) /并聯(lián)諧振電阻、頻偏、靜態(tài)電容、 溫度特性、耐沖擊性等；若只有部分條件允許，只需調(diào)整晶體 的等效阻抗、負(fù)載電容或激勵功率等，檢測其標(biāo)稱起振頻率。 等效電阻 : 通常我們測量串聯(lián)諧振頻率下的電阻，并聯(lián)諧 振負(fù)載頻率下的電阻稱為實際電阻。 年老化特性： 一般以晶振經(jīng)過一年后，頻率變化量與初始頻 率的比值。 頻率公差 :在常溫下（參考點 25℃ ）中心頻率的偏差值，用 最大值和最小值來定義，單位用百分 (%)或百萬分比（ ppm)。 使用溫度范圍： 即晶振能夠正常工作的溫度范圍。在電路中晶振用字母 “ Y”表示。無源晶振一般只有兩只引腳，有源晶振一般為四只引腳，并且在插機(jī)時對相應(yīng)腳位有嚴(yán)格的要求，如果插反方向會將晶振損壞。 ?電子元器件常識 CR MAJ MIN損傷部件或影響生產(chǎn) √對部件及生產(chǎn)無影響 √編帶散脫 √模糊不可辨 √模糊可辨 √本體破損 √引腳氧化 會導(dǎo)致焊接不良 √引腳變形、腳距寬 影響插件 √引腳斷 √腳位標(biāo)示不明 √ 若有要求標(biāo)示時料盤變形扭曲 影響機(jī)器貼裝 √料盤破裂 √編帶開裂 影響機(jī)器貼裝 √膠膜粘附過緊/松 過緊卷帶不良/過松掉料 √反卷 √模糊不可辨 √模糊可辨 √腳歪 √焊腳氧化發(fā)黑 影響焊接 √腳斷 √本體裂缺 √偏大或偏小 √√√與規(guī)格不符 √錯位 √√上錫不良 √ 為可靠性檢查檢查內(nèi)容 檢查項目 不良項目 不良狀態(tài)不良等級備注外觀包裝料盒變形、破損絲印不清貼片三極管料盤、編帶三極管外觀絲印不清可焊性性能放大倍數(shù)開路短路（擊穿）C E反 向擊穿電壓插件三極管三極管外觀非重點項，有要求或有條件時檢測引腳排列順序特性曲線附表——三極管檢查項目 第六節(jié)、晶振 一、晶振的種類及在電路中的符號 ： Y 二、晶振的作用： 晶振在電路中的作用是調(diào)換頻率，為數(shù)字電路提供時鐘信號等。三極管有 NPN型和 PNP型兩種， 其在電路中和符號分別為： PNP型三極管符號 NPN型三極管符號 B C E B C E 第五節(jié)、晶體三極管 ?電子元器件常識 三極管的檢驗 三極管來料主要檢查項目： 三極管來料檢查時需檢查以下內(nèi)容：包裝、標(biāo)示、數(shù)量、尺寸、絲印、焊接 面、外表、本體完整性等外觀項目，功能檢查內(nèi)容有：三極管放大倍數(shù)、開短路 情況（有否擊穿或燒壞開路）、集電極 — 發(fā)射極反向擊穿電壓等（有要求時檢 測）。 三極管的結(jié)構(gòu) 是在晶體二極管一個 PN結(jié)的基上再加一個 PN結(jié)，并引出三個電極封裝后構(gòu)成。 二極管檢查中的常見不良項： 二極管來料檢查中的常見不良項主要有：包裝變形、破損；標(biāo)示不清或無標(biāo) 示、錯漏；多數(shù)、少數(shù)；尺寸與規(guī)格不符；二極管本體破損；引腳松、斷、氧 化；極性標(biāo)示不明確、極性反；擊穿短路、內(nèi)部開路；發(fā)光管不發(fā)光、暗；穩(wěn)壓 管穩(wěn)壓值偏高、偏低； 第四節(jié)、晶體二極管 CR MAJ MIN損傷部件或影響生產(chǎn) √對部件及生產(chǎn)無影響 √編帶散脫 √無極性標(biāo)示 不能區(qū)分正負(fù)極 √模糊不可辨 √模糊可辨 √本體破裂 √引腳氧化 會導(dǎo)致焊接不良