品質(zhì)管理中心培訓教材(參考版)
2025-01-14 21:23本頁面
【正文】 2〉 NPTH非鍍通孔 (No Plated Though Hole) 又稱非金屬化孔，孔內(nèi)不得有金屬、銅、鉛、錫、鎳 / 金鍍層，孔周圍不允許有明顯白圈和分層現(xiàn)象。 9〉 文字印刷 ok后，通過成型機 (CNC)對 PCB外圍進行成 型，成型后通過 VCUT機進行 VCUT切割； VCUT切割 好后，用電腦對電路板進行短、開路測試，如果為良 品時，電腦會顯示 “ PASS＂，否則電腦會顯“ Fail＂。 7〉 噴 錫 : 為了起到更好的焊接作用，對各焊盤、導通 孔等進行噴錫。 6〉 濕膜防焊 : 酸性蝕刻后進行防焊印刷，即將需噴錫的地 印刷電路板基礎知識 方露出來，對不需要噴錫的地方用綠漆 (藍 漆 )進行印刷，起到防焊的作用。 4〉 干膜線路 : 又叫圖形轉移，把干膜貼到整個板子上，通 過曝光作用，把需要的線路、 PTH孔用干膜 保護起來，即將無線路的用干膜去掉。 2〉 電腦鉆孔 : 用型號為 ADM7018的全封閉自動鉆孔，所 需鉆孔的孔數(shù)及位置均是在電腦內(nèi)設制。 五、 PCB制造流程 (雙面 PCB制造流程 ) 開料 → 電腦鉆孔 → PTH一次銅 → 干膜線路 → 酸性蝕刻 → 電腦終測 → 防焊 → 噴錫 → 文字印刷 → 成型 → VCUT 切槽 → 電腦終測。 阻焊 阻焊不許進入元件孔內(nèi)，
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