smt技術(shù)員要知道的(參考版)
2024-10-18 08:19本頁(yè)面
【正文】 110. SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕ PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開(kāi)孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過(guò)大、Profile 曲線上升斜率過(guò)大，錫膏坍塌、錫膏粘度過(guò)低。 ；工程目的：焊錫熔融。 Profile各區(qū)的主要工程目的 : ；工程目的：錫膏中溶 劑揮發(fā)。 93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑； 94. SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風(fēng)拔取器﹑吸錫槍，鑷子； 95. QC分為﹕ IQC﹑ IPQC﹑ .FQC﹑ OQC； 96. 高速貼片機(jī)可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑晶體管。 86. SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu) : 凸輪機(jī)構(gòu)﹑邊桿機(jī)構(gòu) ﹑螺桿機(jī)構(gòu)﹑滑動(dòng)機(jī)構(gòu)； 87. 目檢段若無(wú)法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)： BOM﹑廠商確認(rèn)﹑樣品板。 77. 回焊爐之 SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于 PCB 上； 78. 現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程： TQCTQATQM； ； 80. ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件采用靜態(tài)測(cè)試； 81. 焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好； 82. 回焊爐零件更換制程條件變更要重新測(cè)量溫度曲線。 51. IC拆包后濕 度顯示卡上濕度在大于 30%的情況下表示 IC受潮且吸濕； 52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是 90%:10%， 50%:50%； 20世紀(jì) 60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域； SMT最常使用的焊錫膏 Sn 和 Pb的含量各為 : 63Sn+37Pb； 8mm 的紙帶料盤送料間距為 4mm； 56. 在 1970 年代早期，業(yè)界中新門一種 SMD， 為 “密封式無(wú)腳芯片載體 ”， 常以 HCC 簡(jiǎn)代之； 57. 符號(hào)為 272 之組件的阻值應(yīng)為 歐姆 ； 58. 100NF 組件的容值與 ； 59. 63Sn+37Pb 之共晶點(diǎn)為 183℃ ； 60. SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷； 61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度 215℃ 最適宜； 62. 錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度 245℃ 較合適；
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