【摘要】第五章：快速熱處理技術(shù)RapidThermalProcessing–目的：注入離子的電激活氧化層缺陷和界面態(tài)的消除消除缺陷和應(yīng)力金屬化（金屬硅化反應(yīng)）玻璃介質(zhì)（磷、硼硅玻璃）的熔流覆蓋層的固化表面的平坦化上述的熱處理，多數(shù)屬于后工序。因而，低溫
2024-10-19 19:51
【摘要】第三章：熱氧化技術(shù)?.二氧化硅及其在器件中的應(yīng)用–.1.SiO2的結(jié)構(gòu)和基本性質(zhì)–1）結(jié)構(gòu):結(jié)晶形二氧化硅（石英晶體）（2.65g/cm3）無(wú)定形（非晶）二氧化硅（石英玻璃）（2.20g/cm3
2024-12-11 11:23
【摘要】集成電路制造技術(shù)微電子工程系何玉定?早在1830年，科學(xué)家已于實(shí)驗(yàn)室展開(kāi)對(duì)半導(dǎo)體的研究。?1874年，電報(bào)機(jī)、電話和無(wú)線電相繼發(fā)明等早期電子儀器亦造就了一項(xiàng)新興的工業(yè)──電子業(yè)的誕生。1引言基本器件的兩個(gè)發(fā)展階段?分立元件階段（1905～1959）–真空電子管、半導(dǎo)體晶體管
2025-01-10 12:22
【摘要】1集成電路封裝技術(shù)清華大學(xué)微電子所賈松良Tel:62781852Fax:62771130Email:2022年6月12日2目錄一、中國(guó)將成為世界半導(dǎo)體封裝業(yè)的重要基地二、IC封裝的作用和類(lèi)型三、IC封裝的發(fā)展趨勢(shì)四、IC封裝的基本工藝五、幾種新穎
2025-08-04 17:54
【摘要】1234緒論?引言?集成電路制造工藝發(fā)展?fàn)顩r?集成電路工藝特點(diǎn)與用途?本課程內(nèi)容5?早在1830年，科學(xué)家已于實(shí)驗(yàn)室展開(kāi)對(duì)半導(dǎo)體的研究。?1874年，電報(bào)機(jī)、電話和無(wú)線電相繼發(fā)明等早期電子儀器亦造就了一項(xiàng)新興的工業(yè)──電子業(yè)的誕生。1引言6
2025-01-08 13:18
【摘要】山東大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院《集成電路制造技術(shù)》交互式多媒體計(jì)算機(jī)輔助教學(xué)課程課程輔導(dǎo)教案山東大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院山東大學(xué)孟堯微電子研發(fā)中心2002．6．26山東大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院《集成電路制造技術(shù)》多媒體計(jì)算機(jī)輔助教學(xué)課程課程輔導(dǎo)教案李惠軍教授（碩士研究生導(dǎo)師）(
2025-08-03 06:02
【摘要】123456789101112131415161718192021222324252627
2025-08-08 16:51
【摘要】第八章專(zhuān)用集成電路和可編程集成電路???????、標(biāo)準(zhǔn)單元與可編程集成電路的比較?專(zhuān)用集成電路(ASIC)被認(rèn)為是用戶專(zhuān)用電路(customspecificIC)，即它是根據(jù)用戶的特定要求．能以低研制成本、短交貨周期供貨的集成電路。它最主要的優(yōu)點(diǎn)在于：?(1)
2025-01-20 09:42
【摘要】1Chap1硅的晶體結(jié)構(gòu)?自然界中的固態(tài)物質(zhì)，簡(jiǎn)稱為固體，可分為晶體和非晶體兩大類(lèi)。晶體類(lèi)包括單晶體和多晶體。?集成電路和各種半導(dǎo)體器件制造中所用的材料，主要有以下三種：（1）元素半導(dǎo)體，如硅、鍺；（2）化合物半導(dǎo)體，如砷化鎵、磷化銦；（3）絕緣體，如藍(lán)寶石、尖晶石。目前主要
2025-01-10 13:40
【摘要】重慶城市管理職業(yè)學(xué)院芯片互連技術(shù)重慶城市管理職業(yè)學(xué)院第二章前課回顧重慶城市管理職業(yè)學(xué)院第二章?引線鍵合技術(shù)（WB）主要內(nèi)容?載帶自動(dòng)鍵合技術(shù)（TAB）?倒裝芯片鍵合技術(shù)（FCB）重慶城市管理職業(yè)學(xué)院第二章引線鍵合技術(shù)概述引線鍵合技術(shù)是將半導(dǎo)體裸芯片（
2025-05-06 08:22
【摘要】實(shí)驗(yàn)一認(rèn)識(shí)常用實(shí)驗(yàn)設(shè)備和集成電路，邏輯筆實(shí)驗(yàn)與分析?一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?1.熟悉門(mén)電路應(yīng)用分析。?2．熟悉實(shí)驗(yàn)箱各部分電路的作用。?3．掌握通信邏輯筆的制作和使用，對(duì)高、低電平、脈沖串的信號(hào)建立相應(yīng)的概念。?4.學(xué)會(huì)用門(mén)電路解決實(shí)際問(wèn)題。二、實(shí)驗(yàn)儀器及材料?數(shù)字電路實(shí)驗(yàn)箱以及各種集
2025-05-10 07:17
【摘要】集成電路制造技術(shù)第八章光刻與刻蝕工藝西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院戴顯英2023年9月主要內(nèi)容n光刻的重要性n光刻工藝流程n光源n光刻膠n分辨率n濕法刻蝕n干法刻蝕第八章光刻與刻蝕工藝nIC制造中最重要的工藝：①?zèng)Q定著芯片的最小特征尺寸②占芯片制造時(shí)間的40-50%③占制造成本的30%n光刻
2025-01-08 18:34
【摘要】集成電路CAD總學(xué)分：2上課學(xué)分：（24學(xué)時(shí)）實(shí)驗(yàn)學(xué)分：（16學(xué)時(shí)）什么是集成電路CAD??ComputerAidedDesign?ComputerAidedDrafting?TodayweuseComputerAidedDraftingtoolstodraweachlayerofour
2025-08-04 14:45
【摘要】集成電路工藝原理第四章光刻原理(上)1/34集成電路工藝原理仇志軍邯鄲校區(qū)物理樓435室集成電路工藝原理第四章光刻原理(上)2/34凈化的三個(gè)層次：上節(jié)課主要內(nèi)容凈化級(jí)別高效凈化凈化的必要性器件：少子壽命?，VT改變，Ion?Ioff?，柵
2025-07-26 00:26
2025-01-08 13:03
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