半導(dǎo)體制造工藝流程(ppt97)-生產(chǎn)制度表格(參考版)
2024-08-22 19:38本頁(yè)面
【正文】 我們常以工藝線寬來(lái)代表更先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)，如 、 ， 米領(lǐng)域?；鶢柋龋?Jack Kilby） 1958年 9月報(bào)第一塊鍺集成電路 集成電路相關(guān)知識(shí) 2 ? 集成度：指每個(gè)芯片上的等效門數(shù)（ 2INnAND） 類別 數(shù)字集成電路 模擬 IC MOS IC 雙極 IC SSI 102 100 30 MSI 102~103 100~500 30~100 LSI 103~105 500~2020 100~300 VLSI超 105~107 2020 300 ULSI特 107~109 GSI巨大規(guī)模 109 集成電路相關(guān)知識(shí) 3 ? 摩爾定律 集成電路的集成度 每三年 提高 四倍 ,加工的特征尺寸 縮小 為 1/SQRT2. 1965年以來(lái)證明了其的存在。 集成電路相關(guān)知識(shí) 1 ? 晶體管發(fā)明人： 1947/12 美國(guó)貝爾試驗(yàn)室 John Bardean和 Walter Brattain 發(fā)明第一個(gè)點(diǎn)接觸的晶體管 1948/1 William Shockley 提出結(jié)型晶體管理論。即封裝后的 IC尺寸邊長(zhǎng)不大于芯片的 ， IC面積只比晶粒（ Die）大不超過(guò) 。 四、 Surface Mount Component ? BGA – Description: Ball Grid Array: PBGA – Plastic BGA, TBGA – Tap BGA, CBGA – Ceramic BGA, CCGA – Ceramic Column Grill Array – Class letter: U, IC, AR, C, Q, R – Lead Type : Ball Grid (Column Grill for CCGA) – of Pins: 25 625 – Body Type: Plastic, metal or ceramic – Lead Pitch: mm to mm (50 mils) – Orientation: Dot, notch, stripe indicate pin 1 and lead counts counterclockwise. 63Sn37Pb PBGA Plastic Substrate CCGA Ceramic Substrate 90Sn10Pb 五、 CSP芯片尺寸封裝 ? 隨著全球電子產(chǎn)品個(gè)性化、輕巧化的需求蔚為風(fēng)潮，封裝技術(shù)已進(jìn)步到CSP(Chip Size Package)。 PGA封裝具有以下特點(diǎn)： ，可靠性高。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結(jié)構(gòu)生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對(duì)不存在接觸不良的問(wèn)題。 ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。安裝時(shí)，將芯片插入專門的 PGA插座。 三、 PGA插針網(wǎng)格陣列封裝 ? PGA(Pin Grid Array Package)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。唯一的區(qū)別是 QFP一般為正方形，而 PFP既可以是正方形，也可以是長(zhǎng)方形。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來(lái)的。采用 SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)。 Radial ? SIP(單列式插件 ) – Use(用途 ): SingleInlinePackage for resistor work or diode arrays – Class letter (代號(hào) ): RP, RN for resistor work, D or CR for diode array. – Value Code(單位符號(hào) ): Value may be marked on ponent in the following way. . 8x2k marking for eight 2K resistors in one resistor work. – Tolerance(誤差 ): None – Orientation(方向性 ): Dot, band or number indicate pin 1 – Polarity(極性 ): None Surface Mount Component (表面帖裝元件 ) SOIC SO SOL SOJ VSOP SSOP QSOP TSOP Description Small Outline IC Small Outline Small Outline, Large Small Outline JLead Very Small Outline Package Shrink Small Outline Package Quarter Small Outline Package Thin Small Outline Package of Pins 856 816 1632 1640 3256 830 2056 2056 Body Width Various 156 mils ( mm) 300400 mils ( mm) 300400 mils ( mm) 300 mils ( mm) 208 mils ( mm) 156 mils ( mm) 208 mils ( mm) Lead Type Gullwing, Jlead Gullwing Gullwing JLead Gullwing Gullwing Gullwing Gullwing Lead Pitch 20 to 50 mils 50 mils ( mm) 50 mils ( mm) 50 mils ( mm) 25 mils ( mm) 25 mils ( mm) 25 mils ( mm) 20 mils () Surface Mount Component (表面帖裝元件 ) ? PLCC – Description: Small Outline Integrated Circuit (SOIC) – Class letter: U, IC, AR, C, Q, R – Lead Type : Jlead – of Pins: 2084 (Up to 100+) – Body Type: Plastic – Lead Pitch: 50 mils ( mm) – Orientation: Dot, notch, stripe indicate pin 1 and lead counts counterclockwise. Surface Mount Component (表面帖裝元件 ) ? MELF(金屬電極表面連接元件 ) – Description(描述 ): Metal Electrode Face (MELF) have metallized terminals cylindrical body. MELF ponent include Zener diodes, Resistors, Capacitors, and Inductors. – Class letter: Depends on
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