【正文】 2023/2/1 4:51:2204:51:2201 February 20231一個(gè)人即使已登上頂峰，也仍要自強(qiáng)不息。 01 二月 20234:51:22 上午 04:51:22二月 211最具挑戰(zhàn)性的挑戰(zhàn)莫過于提升自我。勝人者有力，自勝者強(qiáng)。 二月 2104:51:2204:51Feb2101Feb211越是無能的人，越喜歡挑剔別人的錯(cuò)兒。 二月 21二月 21Monday, February 01, 2023閱讀一切好書如同和過去最杰出的人談話。 2023/2/1 4:51:2204:51:2201 February 20231空山新雨后，天氣晚來秋。 。 二月 21二月 2104:51:2204:51:22February 01, 20231意志堅(jiān)強(qiáng)的人能把世界放在手中像泥塊一樣任意揉捏。 二月 2104:51:2204:51Feb2101Feb211世間成事，不求其絕對圓滿，留一份不足，可得無限完美。 二月 21二月 21Monday, February 01, 2023很多事情努力了未必有結(jié)果，但是不努力卻什么改變也沒有。 2023/2/1 4:51:2204:51:2201 February 20231做前，能夠環(huán)視四周；做時(shí)，你只能或者最好沿著以腳為起點(diǎn)的射線向前。 。 二月 21二月 2104:51:2204:51:22February 01, 20231他鄉(xiāng)生白發(fā)，舊國見青山。 二月 2104:51:2204:51Feb2101Feb211故人江海別，幾度隔山川。 二月 21二月 21Monday, February 01, 2023雨中黃葉樹，燈下白頭人。我們常以工藝線寬來代表更先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)，如 、 米、 ， 域?；鶢柋龋?Jack Kilby） 1958年 9月報(bào)第一塊鍺集成電路集成電路相關(guān)知識 2? 集成度：指每個(gè)芯片上的等效門數(shù)（ 2INnAND）類別 數(shù)字集成電路 模擬 ICMOS IC 雙極 ICSSI 102 100 30MSI 102~103 100~500 30~100LSI 103~105 500~2023 100~300VLSI超 105~107 2023 300ULSI特 107~109GSI巨大規(guī)模 109集成電路相關(guān)知識 3? 摩爾定律 集成電路的集成度 每三年 提高 四倍 ,加工的特征尺寸 縮小 為 1/SQRT2.1965年以來證明了其的存在。集成電路相關(guān)知識 1? 晶體管發(fā)明人： 1947/12 美國貝爾試驗(yàn)室 John Bardean和 Walter Brattain 發(fā)明第一個(gè)點(diǎn)接觸的晶體管 1948/1 William Shockley 提出結(jié)型晶體管理論。即封裝后的 IC尺寸邊長不大于芯片的 ， IC面積只比晶粒（ Die）大不超過 。四、 Surface Mount Component? BGA– Description: Ball Grid Array: PBGA – Plastic BGA, TBGA – Tap BGA, CBGA – Ceramic BGA, CCGA – Ceramic Column Grill Array– Class letter: U, IC, AR, C, Q, R– Lead Type : Ball Grid (Column Grill for CCGA) – of Pins: 25 625 – Body Type: Plastic, metal or ceramic– Lead Pitch: mm to mm (50 mils)– Orientation: Dot, notch, stripe indicate pin 1 and lead counts counterclockwise.63Sn37Pb PBGAPlastic SubstrateCCGACeramic Substrate90Sn10Pb五、 CSP芯片尺寸封裝? 隨著全球電子產(chǎn)品個(gè)性化、輕巧化的需求蔚為風(fēng)潮，封裝技術(shù)已進(jìn)步到CSP(Chip Size Package)。PGA封裝具有以下特點(diǎn)：，可靠性高。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結(jié)構(gòu)生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對不存在接觸不良的問題。ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。安裝時(shí)，將芯片插入專門的 PGA插座。三、 PGA插針網(wǎng)格陣列封裝? PGA(Pin Grid Array Package)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。唯一的區(qū)別是 QFP一般為正方形，而 PFP既可以是正方形，也可以是長方形。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。采用 SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)。ThroughHole Axial Radial? DIP(雙列式插件 )– Use(用途 ): DualInlinePackage– Class letter (代號 ): Depend– Value Code(單位符號 ): Making on ponent– Tolerance(誤差 ): None– Orientation(方向性 ): Dot or notch– Polarity(極性 ): NoneThroughHole Axial Radial? SIP(單列式插件 )– Use(用途 ): SingleInlinePackage for resistor work or diode arrays– Class letter (代號 ):RP, RN for resistor work, D or CR for diode array.– Value Code(單位符號 ): Value may be marked on ponent in the following way. . 8x2k marking for eight 2K resistors in one resistor work.– Tolerance(誤差 ): None– Orientation(方向性 ): Dot, band or number indicate pin 1– Polarity(極性 ): NoneSurface Mount Component (表面帖裝元件 )SOIC SO SOL SOJ VSOP SSOP QSOP TSOPDescriptionSmall Outline ICSmall OutlineSmall Outline,LargeSmall Outline JLeadVery Small Outline PackageShrink Small Outline PackageQuarter Small Outline PackageThin Small Outline Package of Pins 856 816 1632 1640 3256 830 2056 2056Body WidthVarious 156 mils ( mm)300400 mils ( mm)300400 mils ( mm)300 mils ( mm)208 mils ( mm)156 mils ( mm)208 mils ( mm)Lead TypeGullwing, JleadGullwingGullwingJLead GullwingGullwingGullwingGullwingLead P