電子器件失效分析學(xué)習(xí)心得-wenkub.com
2025-09-19 14:05 本頁(yè)面
【正文】 造成這種現(xiàn)象的主要原因就是設(shè)計(jì)時(shí)焊盤(pán)沒(méi)有做隔熱焊盤(pán)，當(dāng)焊0805以下的表貼器件時(shí)，因其重量太輕（小于1克），而此時(shí)焊盤(pán)兩端的熱不對(duì)稱(chēng)時(shí)，一端先熔化，就會(huì)出現(xiàn)剛剛所說(shuō)的“立碑”現(xiàn)象。提出改進(jìn)建議，并確定工藝難點(diǎn)。當(dāng)大于5級(jí)或5a級(jí)（即只允許暴露2448h）以上時(shí)，建議不使用，否則就會(huì)出現(xiàn)“爆米花”效應(yīng)（即當(dāng)電子零件吸入濕汽時(shí)，由于外表溫度的急劇升高，就會(huì)導(dǎo)致元件的外封裝出現(xiàn)裂紋）。 舉例。 潛在性。 二、失效分析的意義 失效分析是打開(kāi)可靠性工程大門(mén)的鑰
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