電子器件失效分析學(xué)習(xí)心得(留存版)
【正文】 盤(pán)沒(méi)有做隔熱焊盤(pán)，當(dāng)焊0805以下的表貼器件時(shí)，因其重量太輕（小于1克），而此時(shí)焊盤(pán)兩端的熱不對(duì)稱(chēng)時(shí)，一端先熔化，就會(huì)出現(xiàn)剛剛所說(shuō)的“立碑”現(xiàn)象。 潛在性。損傷后性能沒(méi)有明顯的下降，往往是在產(chǎn)品到用戶(hù)手里半年以上才發(fā)生問(wèn)題。另外，表貼元器件焊盤(pán)和插件焊盤(pán)距離不得太近，最好距離5mm以上，有利于制具的制作。復(fù)雜性：分析困難，掩蓋了失效的真正原因 結(jié)合我司的生產(chǎn)，首先應(yīng)保證生產(chǎn)儀器的良好接地，工作臺(tái)面的接地，特別是烙鐵和測(cè)試儀器的接地，再就是防止人體放電，正確配戴靜電手環(huán)。
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