電子器件失效分析學(xué)習(xí)心得(留存版)
【正文】 盤沒有做隔熱焊盤，當焊0805以下的表貼器件時，因其重量太輕（小于1克），而此時焊盤兩端的熱不對稱時，一端先熔化，就會出現(xiàn)剛剛所說的“立碑”現(xiàn)象。 潛在性。損傷后性能沒有明顯的下降，往往是在產(chǎn)品到用戶手里半年以上才發(fā)生問題。另外，表貼元器件焊盤和插件焊盤距離不得太近，最好距離5mm以上，有利于制具的制作。復(fù)雜性：分析困難，掩蓋了失效的真正原因 結(jié)合我司的生產(chǎn)，首先應(yīng)保證生產(chǎn)儀器的良好接地，工作臺面的接地，特別是烙鐵和測試儀器的接地，再就是防止人體放電，正確配戴靜電手環(huán)。
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