【正文】 2. P569 G1G2不良率改善目標(biāo)分別為 6000 ppm ,標(biāo)準(zhǔn)單價分別計為 /EA。 cm 減少散布高度為 177。10℃ XXXX4 熔接 熔接幅度 177。能夠同時滿足 Gap和 Std的需要，所以可以在繼續(xù)驗證此標(biāo)準(zhǔn)是否合適，并制定新的標(biāo)準(zhǔn)。16Y2: 目標(biāo)為 2,最大不超過 5,越小越好 .D M A I C53 Example onlyI DOE WorksheetDOE方法：應(yīng)用 22 Full Factorial Design ,為了判斷 Center Point是否顯著 ,所以加了3個 Center Replicate 2次 , Repetition 3 次， 3次的結(jié)果可以算出 Sigma值和 Mean值。 LENS豎直 , 拉 G1G2SPACER時水平 ,不影響 G1G2 GAP.LENS傾斜LENS豎直D M A I CI X3改善前后對照表改善前后對照表改善前現(xiàn)象 改善內(nèi)容51 Example onlyI X4 G1G2 SPACER 改善改善改善前：樣品及規(guī)格G1G2 SPACER改善后樣品及規(guī)格以 5 um 為單位使用圖片 以 3 um 為單位使用改善措施 。CPK=改善后 :CPK=I X2 Width改善前后對照表改善前后對照表幅度改善后 ，幅度的工程能力有改善！49 Example onlyI X3改善前后對照表改善前后對照表改　善　前 改　善　后 組裝作業(yè)人員使用的拉鉤尺寸長短不一，在作業(yè)過程中極其容易造成 G1G2間隔不良。45 Example only原材料 孔部高度改善前后分析 改善前 ,G1孔部高度為 改善后 ,G1孔部高度為 I X1:原材料孔部高度改善原材料孔部高度改善 D M A I C產(chǎn)品特性 改善前后比較46 Example only原材料 孔部高度改善前后分析 1 材料的孔部高度差為 ， G1G2GAP中 GGUN高， △ 偏大， GAP NG2 材料的孔部高度差為 ， G1G2GAP中 GGUN低， △ 小， GAP OK。 X2. 熔接幅度的變化。所以我們盡可能利用溫度與 G1G2 GAP的關(guān)系來控制 G1G2 GAP。所以我們盡可能利用幅 度與 G1G2 GAP的關(guān)系來控制 G1G2 GAP。Y： G1G2 GAPX1：孔部高度不同的兩種 G1原材料Ho假設(shè)：孔部高度對 G1G2 GAP無影響 Ha假設(shè)：孔部高度對 G1G2 GAP有影響目 的： 判斷孔部高度 對 G1G2 GAP有無影響38 Example onlyGage RR StdDev Study Var %Study Var %ToleranceSource (SD) (*SD) (%SV) (SV/Toler) Total Gage RR Repeatability Reproducibility 作業(yè)者 作業(yè) *SAMPLE PartToPart Total Variation Number of Distinct Categories = 4MSA FOR X2結(jié)論：%RR=% 30%P/T=30%明顯分類數(shù) =45所以該測量系統(tǒng)不可信賴 .需要加以改善 .D M A I CY： G1G2 GAPX2： 幅度樣本數(shù)： 10EA LENS測量者： 測量方法： 每人 每 EA LENS 測試 2遍39 Example onlyGage RR StdDev Study Var %Study Var %ToleranceSource (SD) (*SD) (%SV) (SV/Toler) Total Gage RR Repeatability Reproducibility 作業(yè)者 作業(yè)者 *SAMPLE PartToPart Total Variation Number of Distinct Categories = 6MSA FOR X2改善后改善后測量方法改善內(nèi)容：改善前兩個測量者的測量位置不統(tǒng)一，改善后測量位置統(tǒng)一為 G1翅膀埋入部，并標(biāo)準(zhǔn)化。 測量孔部高度上部模具 PIN無定位，測量時有誤差，測量值與韓國相差太大。測量孔部高度模具 PIN有倒角，測量時無誤差。 X5. Spacer厚度。32 Example onlyA階段計劃 ： 從 M階段我們得出，重要的 X因子有： X1： G1原材料孔部高度。 X2. 熔接幅度的變化。 作業(yè)者操作. 洗凈時間. 干燥溫度. 脫水時間. 純水阻抗和 PH值CCCCCCCCUHERME焊接Hermes+LensLaser 焊接D M A I C23 Example onlyM3 G1G2 GAP不良分析不良分析 D M A I C 在進行 CE矩陣之前，我們必須先分析 G1G2 GAP不良中上限不良，下限不良以及 △ 不良的占有率，以判斷重要程度 經(jīng)過分析可知，我們判斷占有率最高的為 △ 不良，其次為下限不良，上限不良。 作業(yè)者操作CCCCCUCUULENS 洗凈 上下芯棒 PITCH 基準(zhǔn)機確認(rèn) KS TAPE整形 焊接上下部芯棒 φ， PITCH值 作業(yè)方法類型CCUC輸出無 G1G2上限不良無 G1G2上限不良無 △ 不良無 G1G2上限不良無 G1G2上限不良無 △ 不良輸入 G5G6 GONO GAGEG5G6D M A I C22 Example only無 G1G2上限不良無 G1G2上限不良無 △ 不良無 G1G2上限不良無 G1G2上限不良無 △ 不良M3 Process MappingAPL輸入 焊接完了的 LENS 通電時間 拔 TAPE時力度 G1G2 埋入量 中心部治具 與基準(zhǔn) LENS差異 G1G2 LOT 熱處理爐溫度 純水溫度 通電時間 高度測定儀D M A I C CPK= P569detalM2 Capability Analysis 19 Example onlyINPUT OUTPUT熔接工程焊接工程無 G1G2上限不良 無 G1G2下限不良無 △ 不良合格 G1 G2熔接機熔接作業(yè)者 PROCESSM3 MACRO PROCESS MAPPING D M A I CSPACER 焊接作業(yè)者20 Example only無 G1G2上限不良無 G1G2上限不良無 △ 不良無 G1G2上限不良無 G1G2上限不良無 △ 不良無 G1G2上限不良無 G1G2上限不良無 △ 不良IQC檢查G1G2輸入D8 Project Estimated $ impact D M A I C10 Example only D9 Key playerProject Leader熔接 管理 測量及數(shù)據(jù)記錄整理，反饋熔接 管理 G1G2GAP 管理 G1G2GAP 管理 Process 4LeaderProcess 3Leader QAProcess 2LeaderProcess 1LeaderSub ChampionXXXCHAMPIONXXXD M A I CMBB/BBXXX11 Example only 組員數(shù)據(jù)收集 全員共同制定 目標(biāo) 推進計劃制定測量系統(tǒng)重復(fù)性及再現(xiàn)性分析與確認(rèn)各工序 INPUTNOUTPUT分析 尋找X變量 收集數(shù)據(jù)，進行ANALYSIS,多變量分析 找出關(guān)鍵 X變量 確定改善方向 DOE 測量系統(tǒng)改善 關(guān)鍵 X變量改善 員工個人別管理 CONTROL PLAN重點管理 標(biāo)準(zhǔn)化管理小組小組活動活動時間時間 Define Measure Analyze Control ImproveD10 Project plan8月 8月 20日完了9月 9月 20日完了10月 10月 20日完了11月 11月 20日完了12月 12月 20日完了D M A I C12 Example only 測量對象： G1G2間隔★ [樣本數(shù)量 ]： P569 LENS10個 ★ [測量機器 ]： 6G1G2間隔層 別機（基準(zhǔn)機）★ [測量者 ]： A和 B（ 1科 ,2科