【正文】 CESS MAPPING D M A I CSPACER 焊接作業(yè)者20 Example only無 G1G2上限不良無 G1G2上限不良無 △ 不良無 G1G2上限不良無 G1G2上限不良無 △ 不良無 G1G2上限不良無 G1G2上限不良無 △ 不良IQC檢查G1G2輸入 通電時(shí)間 熱處理爐溫度 與基準(zhǔn) LENS差異 G1G2 埋入量 通電時(shí)間 G5G6 GONO GAGEG5G6D M A I C22 Example only無 G1G2上限不良無 G1G2上限不良無 △ 不良無 G1G2上限不良無 G1G2上限不良無 △ 不良M3 Process MappingAPL輸入 焊接上下部芯棒 φ， PITCH值 基準(zhǔn)機(jī)確認(rèn) 作業(yè)者操作CCCCCUCUULENS 洗凈 X2. 熔接幅度的變化。 X5. Spacer厚度。 測量孔部高度上部模具 PIN無定位，測量時(shí)有誤差，測量值與韓國相差太大。所以我們盡可能利用幅 度與 G1G2 GAP的關(guān)系來控制 G1G2 GAP。 X2. 熔接幅度的變化。CPK=改善后 :CPK=I X2 Width改善前后對(duì)照表改善前后對(duì)照表幅度改善后 ，幅度的工程能力有改善！49 Example onlyI X3改善前后對(duì)照表改善前后對(duì)照表改　善　前 改　善　后 組裝作業(yè)人員使用的拉鉤尺寸長短不一，在作業(yè)過程中極其容易造成 G1G2間隔不良。16Y2: 目標(biāo)為 2,最大不超過 5,越小越好 .D M A I C53 Example onlyI DOE WorksheetDOE方法：應(yīng)用 22 Full Factorial Design ,為了判斷 Center Point是否顯著 ,所以加了3個(gè) Center Replicate 2次 , Repetition 3 次， 3次的結(jié)果可以算出 Sigma值和 Mean值。10℃ XXXX4 熔接 熔接幅度 177。 2. P569 G1G2不良率改善目標(biāo)分別為 6000 ppm ,標(biāo)準(zhǔn)單價(jià)分別計(jì)為 /EA。 cm 減少散布高度為 177。能夠同時(shí)滿足 Gap和 Std的需要，所以可以在繼續(xù)驗(yàn)證此標(biāo)準(zhǔn)是否合適，并制定新的標(biāo)準(zhǔn)。 LENS豎直 , 拉 G1G2SPACER時(shí)水平 ,不影響 G1G2 GAP.LENS傾斜LENS豎直D M A I CI X3改善前后對(duì)照表改善前后對(duì)照表改善前現(xiàn)象 改善內(nèi)容51 Example onlyI X4 G1G2 SPACER 改善改善改善前：樣品及規(guī)格G1G2 SPACER改善后樣品及規(guī)格以 5 um 為單位使用圖片 以 3 um 為單位使用改善措施 。45 Example only原材料 孔部高度改善前后分析 改善前 ,G1孔部高度為 改善后 ,G1孔部高度為 I X1:原材料孔部高度改善原材料孔部高度改善 D M A I C產(chǎn)品特性 改善前后比較46 Example only原材料 孔部高度改善前后分析 1 材料的孔部高度差為 ， G1G2GAP中 GGUN高， △ 偏大， GAP NG2 材料的孔部高度差為 ， G1G2GAP中 GGUN低， △ 小， GAP OK。所以我們盡可能利用溫度與 G1G2 GAP的關(guān)系來控制 G1G2 GAP。Y： G1G2 GAPX1：孔部高度不同的兩種 G1原材料Ho假設(shè)：孔部高度對(duì) G1G2 GAP無影響 Ha假設(shè)：孔部高度對(duì) G1G2 GAP有影響目 的： 判斷孔部高度 對(duì) G1G2 GAP有無影響38 Example onlyGage RR StdDev Study Var %Study Var %ToleranceSource (SD) (*SD) (%SV) (SV/Toler) Total Gage RR Repeatability Reproducibility 作業(yè)者 作業(yè) *SAMPLE PartToPart Total Variation Number of Distinct Categories = 4MSA FOR X2結(jié)論：%RR=% 30%P/T=30%明顯分類數(shù) =45所以該測量系統(tǒng)不可信賴 .需要加以改善 .D M A I CY： G1G2 GAPX2： 幅度樣本數(shù)： 10EA LENS測量者： 測量方法： 每人 每 EA LENS 測試 2遍39 Example onlyGage RR StdDev Study Var %Study Var %ToleranceSource (SD) (*SD) (%SV) (SV/Toler) Total Gage RR Repeatability Reproducibility 作業(yè)者 作業(yè)者 *SAMPLE PartToPart Total Variation Number of Distinct Categories = 6MSA FOR X2改善后改善后測量方法改善內(nèi)容：改善前兩個(gè)測量者的測量位置不統(tǒng)一，改善后測量位置統(tǒng)一為 G1翅膀埋入部，并標(biāo)準(zhǔn)化。測量孔部高度模具 PIN有倒角，測量時(shí)無誤差。32 Example onlyA階段計(jì)劃 ： 從 M階段我們得出，重要的 X因子有： X1： G1原材料孔部高度。 作業(yè)者操作. 洗凈時(shí)間. 干燥溫度. 脫水時(shí)間. 純水阻抗和 PH值CCCCCCCCUHERME焊接Hermes+LensLaser 焊接D M A I C23 Example onlyM3 G1G2 GAP不良分析不良分析 D M A I C 在進(jìn)行 CE矩陣之前，我們必須先分析 G1G2 GAP不良中上限不良，下限不良以及 △ 不良的占有率，以判斷重要程度 經(jīng)過分析可知，我們判斷占有率最高的為 △ 不良，其次為下限不良，上限不良。 上下芯棒 PITCH KS TAPE整形 作業(yè)方法類型CCUC輸出無 G1G2上限不良無 G1G2上限不良無 △ 不良無 G1G2上限不良無 G1G2上限不良無 △ 不良輸入 焊接完了的 LENS 拔 TAPE時(shí)力度 中心部治具 G1G2 LOT 純水溫度 高度測定儀D8 Project Estimated $ impact D M A I C10 Example only D9 Key playerProject Leader熔接 管理 測量及數(shù)據(jù)記錄整理，反饋熔接 管理 G1G2GAP 管理 G1G2GAP 管理 Process 4LeaderProcess 3Leader QAProcess 2LeaderProcess 1LeaderSub ChampionXXXCHAMPIONXXXD M A I CMBB/BBXXX11 Example only 組員數(shù)據(jù)收集 全員共同制定 目標(biāo) 推進(jìn)計(jì)劃制定測量系統(tǒng)重復(fù)性及再現(xiàn)性分析與確認(rèn)各工序 INPUTNOUTPUT分析 尋找X變量 收集數(shù)據(jù)，進(jìn)行ANALYSIS,多變量分析 找出關(guān)鍵 X變量 確定改善方向 DOE 測量系統(tǒng)改善 關(guān)鍵 X變量改善 員工個(gè)人別管理 CONTROL PLAN重點(diǎn)管理 標(biāo)準(zhǔn)化管理小組小組活動(dòng)活動(dòng)時(shí)間時(shí)間 Define Measure Analyze Control ImproveD10 Project plan8月 8月 20日完了9月 9月 20日完了10月 10月 20日完了11月 11月 20日完了12月 12月 20日完了D M A I C12 Example only 測量對(duì)象： G1G2間隔★ [樣本數(shù)量 ]： P569 LENS10個(gè) ★ [測量機(jī)器 ]： 6G1G2間隔層 別機(jī)（基準(zhǔn)機(jī)）★ [測量者 ]： A和 B（ 1科 ,2科 層別作業(yè)者）★ [記錄者 ]： 2科層別作業(yè)者★ [測量方法 ]: 2個(gè)檢查員分別對(duì) 10個(gè)產(chǎn)品的 R槍 ,G槍 ,B槍各測量 2次。從 2023年 7月至 12月，制造部門繼續(xù)開展 “飛向 600”活動(dòng)。,G,B GAP:在 764~796um范圍 (R,G,B)MIN(R,G,B)=15um