畢設(shè)開(kāi)題報(bào)告-wenkub.com
2025-08-02 08:43 本頁(yè)面
【正文】 根據(jù)軟件系統(tǒng)來(lái)選取合適的硬件電路。并且進(jìn)行邏輯算法上的控制，保證加工的準(zhǔn)確、快速和穩(wěn)定的優(yōu)良性能。⑵電氣控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)電氣控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)部分主要包括對(duì)電氣原理圖、電氣安裝布線圖和電器元件布置圖。如圖5所示：圖5 XY數(shù)控工作臺(tái)總體方案微控制器(MCU)I/O接口電路放大電路執(zhí)行器件機(jī)械傳動(dòng)機(jī) 構(gòu)機(jī)械執(zhí)行機(jī) 構(gòu)XY數(shù)控工作臺(tái)是實(shí)現(xiàn)平面X、Y坐標(biāo)運(yùn)動(dòng)的典型關(guān)鍵部件，能夠分別沿X向和Y向移動(dòng)。XY工作臺(tái)的簡(jiǎn)圖。并進(jìn)行合理的減速裝置進(jìn)行減速傳動(dòng)，以及聯(lián)軸器的過(guò)載保護(hù)。⑶ XY工作臺(tái)的設(shè)計(jì) 圖3 XY工作臺(tái)簡(jiǎn)圖XY工作臺(tái)的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)根據(jù)實(shí)際加工件的范圍，確定工作臺(tái)上下托板的結(jié)構(gòu)尺寸。要根據(jù)這兩個(gè)條件來(lái)設(shè)計(jì)與動(dòng)力源和刀具相配合的機(jī)械結(jié)構(gòu)。從而確定整臺(tái)設(shè)備的最大高度。 43 5612 圖2 傳統(tǒng)機(jī)床整體布局示意圖 機(jī)械部分設(shè)計(jì)⑴ Z軸的設(shè)計(jì)Z軸要實(shí)現(xiàn)的垂直方向的往復(fù)運(yùn)。并且使用軟件進(jìn)行模擬裝配和制定運(yùn)動(dòng)。由要實(shí)現(xiàn)的運(yùn)動(dòng)繪制電氣原理圖和軟件程序設(shè)計(jì)流程圖。在此基礎(chǔ)上逐步細(xì)化各部件運(yùn)動(dòng)關(guān)系。PCB板鉆銑床的設(shè)計(jì)應(yīng)結(jié)合數(shù)控銑床和臺(tái)式鉆床來(lái)進(jìn)行相關(guān)的機(jī)械系統(tǒng)設(shè)計(jì)和數(shù)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)。技術(shù)要求：X ，工作臺(tái)最大移動(dòng)速度5米/分鐘。～30mm，材質(zhì)可銅類(lèi)、鋁類(lèi)、鋼類(lèi)等。在設(shè)計(jì)的階段就采用多學(xué)科聯(lián)合設(shè)計(jì)、仿真與測(cè)試，在虛擬樣機(jī)階段就對(duì)產(chǎn)品的功能與性能作出預(yù)測(cè)，通過(guò)協(xié)調(diào)各個(gè)系統(tǒng)的參數(shù)，使產(chǎn)品的設(shè)計(jì)指標(biāo)得到保證；平衡各個(gè)學(xué)科之間的沖突與干涉，使其達(dá)到最佳耦合。造成這種狀態(tài)的主要原因，不僅在于機(jī)床是一個(gè)由眾多零部件組成的復(fù)雜結(jié)構(gòu)，還在于多變的動(dòng)態(tài)工作條件下，對(duì)它在工作中出現(xiàn)的某些振動(dòng)的機(jī)理及其與各部分結(jié)構(gòu)的定量關(guān)系尚不清楚，而且還在于結(jié)構(gòu)動(dòng)態(tài)分析的理論和方法也不夠完善，動(dòng)態(tài)分析的計(jì)算量又很大，沒(méi)有先進(jìn)的仿真與計(jì)算工具也無(wú)法完成。如 mm 板可以作到 24 層，最小線寬、線距可以做到 10 μm25 μm；因此對(duì) PCB 板加工設(shè)備需要滿足更高要求。國(guó)內(nèi)鉆孔機(jī)最小鉆孔直徑能夠達(dá)到 。國(guó)外鉆孔機(jī)的鉆孔精度可以達(dá)到177。另外，臺(tái)灣地區(qū)的印刷電路板數(shù)控鉆床也呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的景象，主要的生產(chǎn)企業(yè)有東臺(tái)公司、恩德集團(tuán)、龍澤公司、大量公司等。 國(guó)內(nèi) PCB 數(shù)控鉆孔機(jī)的發(fā)展現(xiàn)狀上世紀(jì)八十年代，印刷電路板孔的精度不商、孔徑較大、數(shù)量少、生產(chǎn)效率要求也不高，通常采用手工機(jī)械鉆孔[8]。；重復(fù)定位精度177。 國(guó)外 PCB 數(shù)控鉆孔機(jī)的發(fā)展現(xiàn)狀20世紀(jì)60年代，電子產(chǎn)業(yè)開(kāi)始迅速發(fā)展，對(duì) PCB 的制造工藝水平及效率提出了更高的要求。但是，激光鉆孔設(shè)備成本高、孔壁質(zhì)量較低，而且對(duì)被加工材料有限制，使得
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