【正文】 過(guò)孔比較復(fù)雜，除了與過(guò)孔焊盤(pán)大小有關(guān)外，還與加工過(guò)程中電鍍后孔壁沉銅厚度有關(guān)。 100、如果希望盡量減少板面積，而打算像內(nèi)存條那樣正反貼，可以嗎？正反貼的PCB設(shè)計(jì)，只要你的焊接加工沒(méi)問(wèn)題，當(dāng)然可以。如果布線(xiàn)，建議走樹(shù)狀結(jié)構(gòu)，注意避免電源環(huán)路問(wèn)題。請(qǐng)見(jiàn)動(dòng)畫(huà)演示。當(dāng)然，在IC設(shè)計(jì)當(dāng)中，也有信號(hào)完整性問(wèn)題，在封裝選擇和管腳分配上也考慮了這些因素對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響。詳細(xì)的分析，信號(hào)從IC內(nèi)出來(lái)以后，經(jīng)過(guò)綁定線(xiàn)，管腳，封裝外殼，焊盤(pán)，焊錫到達(dá)傳輸線(xiàn)，這個(gè)過(guò)程中的所有關(guān)節(jié)都會(huì)影響信號(hào)的質(zhì)量。 9在使用protel 99se軟件設(shè)計(jì)，處理器的是89C51,晶振12MHZ 系統(tǒng)中還有一個(gè)40KHZ的超聲波信號(hào)和800hz的音頻信號(hào)，此時(shí)如何設(shè)計(jì)PCB才能提供高抗干擾能力?對(duì)于89C51等單片機(jī)而言,多大的信號(hào)的時(shí)候能夠影響89C51的正常工作?除了拉大兩者之間的距離之外,還有沒(méi)有其他的技巧來(lái)提高系統(tǒng)抗干擾的能力? PCB設(shè)計(jì)提供高抗干擾能力，當(dāng)然需要盡量降低干擾源信號(hào)的信號(hào)變化沿速率，具體多高頻率的信號(hào)，要看干擾信號(hào)是那種電平，PCB布線(xiàn)多長(zhǎng)。但是由于層疊厚度因素的影響，例如信號(hào)和電源層間介質(zhì)厚度小于與地之間的介質(zhì)厚度，第二種層疊中跨分割的信號(hào)同樣在電源分隔處存在信號(hào)回流不完整的問(wèn)題。 應(yīng)該說(shuō)兩種層疊各有好處。因此，在RF布線(xiàn)中，除了考慮信號(hào)回流外，還需要考慮布線(xiàn)對(duì)電流的影響。Drillguide 過(guò)孔引導(dǎo)層： Drilldrawing 過(guò)孔鉆孔層： Multiplayer 多層：指PCB板的所有層。Topsolder 頂層阻焊層 amp。 Toppaste 頂層焊盤(pán)層 amp。Keepoutlayer 禁止布線(xiàn)層：定義在布電氣特性的銅一側(cè)的邊界。 8PCB與PCB的連接，通?？拷硬邋兘鸹蜚y的“手指”實(shí)現(xiàn)，如果“手指”與插座間接觸不良怎么辦？ 如果是清潔問(wèn)題，可用專(zhuān)用的電器觸點(diǎn)清潔劑清洗，或用寫(xiě)字用的橡皮擦清潔PCB。用制板軟件自動(dòng)布局和布線(xiàn)的板面都不十分理想。 8近端串?dāng)_和遠(yuǎn)端串?dāng)_與信號(hào)的頻率和信號(hào)的上升時(shí)間是否有關(guān)系？是否會(huì)隨著它們變化而變化？如果有關(guān)系，能否有公式說(shuō)明它們之間的關(guān)系？ 應(yīng)該說(shuō)侵害網(wǎng)絡(luò)對(duì)受害網(wǎng)絡(luò)造成的串?dāng)_與信號(hào)變化沿有關(guān)，變化越快，引起的串?dāng)_越大，（V=L*di/dt）。找個(gè)EDA廠商，請(qǐng)過(guò)去做個(gè)產(chǎn)品介紹，大家坐下來(lái)聊聊，不管買(mǎi)不買(mǎi)，都會(huì)有收獲。 此外，Mentor提供的ICX支持互聯(lián)綜合，一邊布線(xiàn)，一邊仿真，實(shí)現(xiàn)一次通過(guò)。通常這些策略會(huì)轉(zhuǎn)化成一些物理規(guī)則，約束PCB的布局和布線(xiàn)。板上會(huì)有直連線(xiàn)表示，料單中也會(huì)出現(xiàn)。 7布不同頻率的時(shí)鐘線(xiàn)時(shí)有什么相應(yīng)的對(duì)策？ 對(duì)時(shí)鐘線(xiàn)的布線(xiàn)，最好是進(jìn)行信號(hào)完整性分析，制定相應(yīng)的布線(xiàn)規(guī)則，并根據(jù)這些規(guī)則來(lái)進(jìn)行布線(xiàn)。至于信號(hào)的和保護(hù)地的劃分，是因?yàn)镋MC中ESD靜放電的考慮，類(lèi)似于我們生活中避雷針接地的作用。另外，隨著新工藝出現(xiàn)，還有一些特殊材質(zhì)的PCB板提供給諸如超厚背板或低損耗射頻板需要。自動(dòng)或手動(dòng)布線(xiàn)要看軟件布線(xiàn)功能的支持，有些布線(xiàn)手工可能會(huì)優(yōu)于自動(dòng)布線(xiàn)，但有些布線(xiàn)，例如查分布線(xiàn)，總線(xiàn)時(shí)延補(bǔ)償布線(xiàn)，自動(dòng)布線(xiàn)的效果和效率會(huì)遠(yuǎn)高于手工布線(xiàn)。不同的buffer，對(duì)于信號(hào)的反射影響也不一致，所以星型拓?fù)洳⒉荒芎芎媒鉀Q上述數(shù)據(jù)地址總線(xiàn)連接到flash和sdram的時(shí)延，進(jìn)而無(wú)法確保信號(hào)的質(zhì)量；另一方面，高速的信號(hào)一般在dsp和sdram之間通信，flash加載時(shí)的速率并不高，所以在高速仿真時(shí)只要確保實(shí)際高速信號(hào)有效工作的節(jié)點(diǎn)處的波形，而無(wú)需關(guān)注flash處波形；星型拓?fù)浔容^菊花鏈等拓?fù)鋪?lái)講，布線(xiàn)難度較大，尤其大量數(shù)據(jù)地址信號(hào)都采用星型拓?fù)鋾r(shí)。所以建議表層器件或走線(xiàn)多的板子，不鋪銅。所以不管幾層板鋪地，首先要看它的主要原因。傳播途徑分為空間輻射傳播和電纜傳導(dǎo)。具體算法比較復(fù)雜（請(qǐng)參閱安杰倫的EESOFT有關(guān)資料）。這種方式對(duì)雙向或復(fù)雜拓樸網(wǎng)絡(luò)比較有效。串?dāng)_分析的模式通常包括默認(rèn)模式，三態(tài)模式和最壞情況模式分析。功能仿真，需要用SPICE模型，或者其他結(jié)構(gòu)級(jí)模型。對(duì)于電平有效信號(hào)，在保證建立、保持時(shí)間的前提下，信號(hào)質(zhì)量穩(wěn)定；對(duì)延有效信號(hào)，在保證信號(hào)延單調(diào)性前提下，信號(hào)變化延速度滿(mǎn)足要求。一般按照匹配位置分有源端匹配和終端匹配。如果是特殊板，如背板，需要SPICE模型。高頻信號(hào)傳輸，實(shí)際上是對(duì)傳輸線(xiàn)與直流層之間包夾的介質(zhì)電容充電的過(guò)程。 4除protel工具布線(xiàn)外，還有其他好的工具嗎？至于工具，除了PROTEL，還有很多布線(xiàn)工具，如MENTOR的WG2000,EN2000系列和powerpcb，Cadence的allegro，zuken的cadstar,cr5000等，各有所長(zhǎng)。當(dāng)然還有散熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。１，會(huì)起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護(hù)作用。 4怎樣通過(guò)安排迭層來(lái)減少EMI問(wèn)題？首先，EMI要從系統(tǒng)考慮，單憑PCB無(wú)法解決問(wèn)題。源端匹配值，可以采用下圖公式得到。除了縮短線(xiàn)長(zhǎng)以外，還有那些好辦法？如果是三次諧波大，二次諧波小，可能因?yàn)樾盘?hào)占空比為50%，因?yàn)檫@種情況下，信號(hào)沒(méi)有偶次諧波。而且單板的接地供電也是問(wèn)題。采用時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)芯片，將一個(gè)時(shí)鐘信號(hào)變成幾個(gè)，采用點(diǎn)到點(diǎn)的連接。所有的規(guī)則應(yīng)該在這個(gè)場(chǎng)提取工具中規(guī)定。而且，射頻電路設(shè)計(jì)一些無(wú)源器件是通過(guò)參數(shù)化定義，特殊形狀銅箔實(shí)現(xiàn)，因此要求EDA工具能夠提供參數(shù)化器件，能夠編輯特殊形狀銅箔。在做高速電路設(shè)計(jì)，模擬和數(shù)字混合電路，采用Cadence的解決方案應(yīng)該屬于性能價(jià)格比較好的軟件，當(dāng)然Mentor的性能還是非常不錯(cuò)的，特別是它的設(shè)計(jì)流程管理方面應(yīng)該是最為優(yōu)秀的。 3如何選擇EDA工具？目前的pcb設(shè)計(jì)軟件中，熱分析都不是強(qiáng)項(xiàng)，所以并不建議選用?；旧螴BIS可看成是實(shí)際芯片I/O buffer等效電路的電氣特性資料，一般可由SPICE模型轉(zhuǎn)換而得 (亦可采用測(cè)量， 但限制較多)，而SPICE的資料與芯片制造有絕對(duì)的關(guān)系，所以同樣一個(gè)器件不同芯片廠商提供，其SPICE的資料是不同的，進(jìn)而轉(zhuǎn)換后的IBIS模型內(nèi)之資料也會(huì)隨之而異。也就是說(shuō)要在布線(xiàn)后才能確定阻抗值。 2另一種作法是在確保數(shù)/模分開(kāi)布局，且數(shù)/模信號(hào)走線(xiàn)相互不交叉的情況下，整個(gè)PCB板地不做分割，數(shù)/模地都連到這個(gè)地平面上。 電源層比地層內(nèi)縮20H，H為電源層與地層之間的距離。特別注意電容的頻率響應(yīng)與溫度的特性是否符合設(shè)計(jì)所需。 盡可能選用信號(hào)斜率(slew rate)較慢的器件，以降低信號(hào)所產(chǎn)生的高頻成分。 另外，如果這LC是放在開(kāi)關(guān)式電源(switching regulation power)的輸出端時(shí)，還要注意此LC所產(chǎn)生的極點(diǎn)零點(diǎn)(pole/zero)對(duì)負(fù)反饋控制(negative feedback control)回路穩(wěn)定度的影響。如果LC的輸出端會(huì)有機(jī)會(huì)需要瞬間輸出大電流，則電感值太大會(huì)阻礙此大電流流經(jīng)此電感的速度，增加紋波噪聲(ripple noise)。 因?yàn)殡姼械母锌?reactance)大小與電感值和頻率有關(guān)。 在實(shí)際執(zhí)行時(shí)確實(shí)很難達(dá)到完全平行與等長(zhǎng)，不過(guò)還是要盡量做到。 。 。 這些都正常的話(huà)，芯片應(yīng)該要發(fā)出第一個(gè)周期(cycle)的信號(hào)。 2電路板DEBUG應(yīng)從那幾個(gè)方面著手？就數(shù)字電路而言，首先先依序確定三件事情： 1. 確認(rèn)所有電源值的大小均達(dá)到設(shè)計(jì)所需。除此之外，可在柔性電路板的轉(zhuǎn)折處鋪些銅皮加以補(bǔ)強(qiáng)。若在中間加地線(xiàn)，便會(huì)破壞耦合效應(yīng)。 (stripline) Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[(T+)]} 其中，H為兩參考平面的距離，并且走線(xiàn)位于兩參考平面的中間。 這些設(shè)計(jì)需求都有廠商可大量生產(chǎn)。 1能介紹一些國(guó)外關(guān)于高速PCB設(shè)計(jì)的技術(shù)書(shū)籍和資料嗎？現(xiàn)在高速數(shù)字電路的應(yīng)用有通信網(wǎng)路和計(jì)算機(jī)等相關(guān)領(lǐng)域。 1若干PCB組成系統(tǒng)，各板之間的地線(xiàn)應(yīng)如何連接？各個(gè)PCB板子相互連接之間的信號(hào)或電源在動(dòng)作時(shí)，例如A板子有電源或信號(hào)送到B板子，一定會(huì)有等量的電流從地層流回到A板子 (此為Kirchoff current law)。前者相當(dāng)于是加上一個(gè)很小的電容在線(xiàn)上，后者則是多了一段分支。 1在高密度印制板上通過(guò)軟件自動(dòng)產(chǎn)生測(cè)試點(diǎn)一般情況下能滿(mǎn)足大批量生產(chǎn)的測(cè)試要求嗎？一般軟件自動(dòng)產(chǎn)生測(cè)試點(diǎn)是否滿(mǎn)足測(cè)試需求必須看對(duì)加測(cè)試點(diǎn)的規(guī)范是