半導(dǎo)體封裝工藝介紹-wenkub.com
2025-04-27 23:06 本頁面
【正文】 Form（切筋成型） Cutting Toolamp。 條件： 150+/5C。 C； Cure Time： 8Hrs ESPEC Oven 4hrs EOL– Deflash（去溢料） Before After 目的： Deflash的目的在于去除 Molding后在管體周圍 Lead之間 多余的溢料； 方法：弱酸浸泡，高壓水沖洗； EOL– Plating（電鍍） Before Plating After Plating ? 利用金屬和化學(xué)的方法，在 Leadframe的表面 鍍上一層鍍層，以防止外界環(huán)境的影響（潮濕 和熱）。 C； Clamp Pressure： 3000~4000N； Transfer Pressure： 1000~1500Psi； Transfer Time： 5~15s； Cure Time： 60~120s； Cavity L/F L/F EOL– Molding（注塑） Molding Cycle L/F置于模具中，每個 Die位于 Cavity中，模具合模。指金線在 Cap的作用下，在 Lead Frame上形成的焊接點，一般為月牙形（或者魚尾形）； W/B四要素：壓力（ Force）、超聲（ USG Power）、時間（ Time）、溫度（ Temperature）； FOL– Wire Bonding 引線焊接 陶瓷的 Capillary 內(nèi)穿金線，并且在 EFO的作用下，高溫?zé)颍? 金線在 Cap施加的一定壓力和超聲的作用下，形成 Bond Ball； 金線在 Cap施加的一定壓力作用下，形成Wedge； FOL– Wire Bonding 引線焊接 EFO打火桿在磁嘴前燒球 Cap下降到芯片的 Pad上，加 Force和 Power形成第一焊點 Cap牽引金線上升 Cap運動軌跡形成良好的 Wire Loop Cap下降到 Lead Frame形成焊接 Cap側(cè)向劃開，將金線切斷，形成魚尾 Cap上提，完成一次動作 FOL– Wire Bonding 引線焊接 Wire Bond的質(zhì)量控制： Wire Pull、 Stitch Pull（金線頸部和尾部拉力） Ball Shear（金球推力） Wire Loop（金線弧高） Ball Thickness（金球厚度） Crater Test（彈坑測試） Intermetallic（金屬間化合物測試） Size Thickness FOL– 3rd Optical Inspection三光檢查 檢查 Die Attach和 Wire Bond之后有無各種廢品 EOL– End of Line后段工藝 Molding 注塑 EOL Laser Mark 激光打字 PMC 高溫固化 Deflash/ Plating 去溢料 /電鍍 Trim/Form 切筋 /成型 4th Optical 第四道光檢 Annealing 電鍍退火 Note： Just For TSSOP/SOIC/QFP package EOL– Molding（注塑） ※ 為了防止外部環(huán)境的沖擊，
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