電子硬件工程師工作職責(zé)職能-資料下載頁(yè)
2024-11-21 22:23本頁(yè)面
【正文】 負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)需求和方案設(shè)計(jì)，以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測(cè)試，并輸出有關(guān)文檔。負(fù)責(zé)板卡開發(fā)設(shè)計(jì)，邏輯固件設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設(shè)計(jì),PCBA加工調(diào)試，測(cè)試，并完成過(guò)程文檔輸出。負(fù)責(zé)批量產(chǎn)品上市之后的維護(hù)改進(jìn)工作。電子硬件工程師工作職責(zé)6電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn)。制訂測(cè)試方案，完成硬件調(diào)試和測(cè)試工作。電子產(chǎn)品環(huán)境測(cè)試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn)。編制新產(chǎn)品說(shuō)明書及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等。解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問(wèn)題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計(jì)等。電子硬件工程師工作職責(zé)7負(fù)責(zé)充電樁平臺(tái)硬件各模塊的定義和開發(fā)。負(fù)責(zé)充電模塊的硬件開發(fā)，追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn)。負(fù)責(zé)前沿功率變換技術(shù)的預(yù)研。負(fù)責(zé)白盒測(cè)試的搭建和實(shí)施。
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