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正文內(nèi)容

硬件工程師考證題庫-資料下載頁

2024-10-31 23:12本頁面

【導(dǎo)讀】設(shè)置了密碼后,如果忘記了密碼,清空密碼的不正確的方法是。,連接黑色或白色的導(dǎo)線插孔是正極。CPU裝錯,AMD在處理器的其中一側(cè)設(shè)計了兩個缺口。,以下不正確的方法是。工作降低到最保守的狀態(tài)。,硬盤工作指示燈的標(biāo)識是。量和噪聲等性能指標(biāo)。,電源指示燈也不亮,應(yīng)先從開始檢查。,下列注意事項錯誤的是。Windows7,桌面上僅有的圖標(biāo)是。HDLED針腳插孔,要連接面板上的。的硬盤,它的實際可使用的容量大約為。電源和AT電源最大的不同是ATX電源取消了電源。結(jié)構(gòu)規(guī)格與的不同有。BIOS設(shè)置后不能保存,造成該故障的原因為。,機箱內(nèi)傳出報警聲,可初步斷定導(dǎo)致該計算機故障的原因為。不屬于存儲設(shè)備。×16總線可連接的設(shè)備有。

  

【正文】 D、ABS 工程塑料 4 A 移動芯片組市場份額最大的是【 】公司。 A、 Intel B、 AMD C、微軟 D、 NVIDIA 4 A 酷睿 低電壓版處理器主要偏重于計算機的【 】。 A、性能 B、性能功耗平衡 C、便攜性 D、電池壽命 4 B 【 】是減小筆記本計算機體積、減輕重量的關(guān)鍵部件。 A、顯示屏 B、 CPU C、硬盤 D、主板 4 A 袖珍型筆記本一般會使用【 】架構(gòu)的處理器。 A、 Core B、 Pentium C、 Atom D、Celeron 4 C 下列顯示屏中不屬于 LCD 的是【 】。 A、 TFT B、 UBF C、 TFD D、 PDP 4 D Intel 產(chǎn)品中體積和功耗最小的處理器是【 】。 A、 Intel CeleronM B、 Intel Core C、Intel PentiumM D、 Intel Atom 4 D 筆記本計算機的硬盤尺寸通常在【 】英寸以下。 A、 B、 3 C、 D、 2 4 C 關(guān)于筆記本和平板電腦,下列說法正確的是【 】。 A、平板電腦都沒有鍵盤 B、平板電腦沒有操作系統(tǒng) C、筆記本都沒有重力感應(yīng) D、筆記本可以創(chuàng)造內(nèi)容 4 D 在筆記本計算機中,【 】技術(shù)的識別率比較低。 A、觸摸板 B、指點桿 C、指紋識別 D、面部 識別 4 D 與臺式機相比,筆記本計算機的特有接口是【 】。 A、 VGA輸出端子 B、 PS/2接口 C、1394 接口 D、 PCMCIA 接口 4 D 筆記本計算機專用光驅(qū)的突出特點是【 】。 A、輕 B、薄 C、能耗低 D、吸盤式 4 D 筆記本計算機的液晶屏常用的是 TFT 屏,它的響應(yīng)時間是【 】毫秒。 A、 200 B、 150 C、 100 D、 80 4 D LCD 顯示屏的功耗是 LED 顯示屏的【 】倍。 A、 10 B、 100 C、 500 D、 1000 4 A 普通的筆記 本計算機電池,它的充放電次數(shù)一般為【 】次。 A、 400500 B、 500600 C、 600700 D、 700800 4 B SCSI 接口具有【 】的特點。 A、速度快 B、 CPU 占用率少 C、頻率快和 CPU 占用率少 D、速度快和 CPU 占用率少 4 D 指點桿是由【 】公司發(fā)明的。 A、東芝 B、 IBM C、 Intel D、 AMD 4 B 藍(lán)牙技術(shù)是由【 】公司發(fā)明的。 A、愛立信 B、 Intel C、 AMD D、東芝 4 A 下列方法中不能提高筆記本計算機續(xù) 航時間的做法是【 】。 A、降低顯示亮度 B、不使用 USB 設(shè)備 C、關(guān)閉 Speed Step 功能 D、使用電源管理軟件 4 C 接口的傳輸速度比 的速度高【 】倍。 A、 2 B、 4 C、 8 D、 10 4 D 預(yù)裝 Windows操作系統(tǒng)的平板電腦,一般會采用【 】處理器。 A、 Atom B、 ARM Cortex A9 C、蘋果 A4 D、 Tegra2 處理器 4 A 筆記本計算機相對于臺式機最大的優(yōu)勢是【 】。 A、便攜性強 B、高性價比 C、性能出色 D、價格低 4 A 迅馳技術(shù)具有【 】上網(wǎng)功能。 A、無線 B、有線 C、藍(lán)牙 D、紅外 4 B 筆記本中采用 MINIPCI 接口的設(shè)備是【 】。 A、無線網(wǎng)卡 B、硬盤 C、 CPU D、內(nèi)存 4 A 筆記本電腦中藍(lán)牙 的傳輸距離和速度分別為【 】。 A、 100 米; 1MB B、 1 米; 10MB C、10 米; 1Mbps D、 10 米; 1MB 4 C CardBus 快速以太網(wǎng) PC 卡的最大吞吐量接近【 】。 A、 50Mbps B、 70Mbps C、90Mbps D、 120Mbps 4 C 采用迅馳技術(shù)的芯片由移動處理器、相關(guān)芯片組和【 】芯片三部分組成。 A、無線局域網(wǎng) B、有線網(wǎng)卡 C、南北橋 D、北橋 4 A 三星第三代 COMBO 融合了 5 光束、新型激勵器和【 】緩存技術(shù)。 A、 2M B、 4M C、8M D、 16M 4 C 為了保持畫面的連續(xù)性,顯示器的頻率必須保持在【 】 Hz 以上。 A、 50 B、 55 C、60 D、 65 4 C 平板電腦的液晶屏幕一般小于【 】英寸。 A、 B、 12 C、 D、 4 C 下列 【 】操作系統(tǒng)不能在平板電腦上使用。 A、 Windows XP B、 Windows 7 C、谷歌Android D、蘋果 iPhone OS 4 A MeeGo 操作系統(tǒng)是由【 】兩家企業(yè)合作推出的。 A、 Intel 和 AMD B、 Intel 和諾基亞 C、AMD 和諾基亞 D、 AMD 和三星 4 B 華碩 12 寸 EeePad 平板電腦采用的處理器平臺架構(gòu)是【 】。 A、 WIntel B、 ARM Cortex A9 C、 Intel Atom D、 Intel CeleronM 4 B Nvidia Tegra2 的處理器有【 】個獨立的處理核心單元。 A、 4 B、 6 C、 7 D、 8 4 D Cortex A9 處理器能夠在頻率超過 1GHz 的設(shè)備在每個循環(huán)中執(zhí)行【 】指令。 A、 1 B、 2 C、 3 D、 4 4 D 【 】是影響 NOR flash 性能的因素。 A、低寫入和擦除速度 B、傳輸效率低 C、需要特殊的系統(tǒng)接口 D、存儲容量小 4 A Mobile RAM 的最大特點是【 】。 A、體積小 B、功耗大 C、功耗小 D、體積大 4 D IPS是【 】公司于 2020 年推出的液晶面板技術(shù)。 A、 Intel B、 LG C、三星 D、日立 4 D CCFL 顯示屏適用于【 】英寸的 TFT LCD 面板。 A、 815 B、 1015 C、 820 D、 1020 4 A 筆記本計算機的散熱方式【 】。 A、鍵盤對流散熱 B、散熱管散熱 C、溫控風(fēng)扇散熱 D、水冷散熱 4 A,B,C 筆記本計算機的主板要求【 】。 A、集成能力強 B、功耗低 C、散熱少 D、體積小 4 A,B,C,D 指點桿鼠標(biāo)的觸點在【 】三個鍵之間。 A、 A B、 B C、 G D、 H 4 B,C,D 迅馳二代支持的無線協(xié)議有【 】。 A、 B、 C、 D、 4 A,B 【 】是 iPhone OS 操作系統(tǒng)的缺陷。 A、不支持 FLASH B、應(yīng)用軟件少 C、占用系統(tǒng)資源大 D、不支持多線程技術(shù) 4 A,D 【 】是 Windows CE 操作系統(tǒng)的缺陷。 A、運行速度和效率低 B、應(yīng)用軟件少 C、占用系統(tǒng)資源大 D、不支持多線程 4 A,C 用于平板電腦的內(nèi)存是【 】。 A、 Nand flash B、 Mobile RAM C、 DDR D、 DDRII 4 A,B,D SSD 固態(tài)硬盤的缺點是【 】。 A、讀取速度慢 B、體積大 C、容量小 D、成本高 4 C,D CCFL 顯示屏的優(yōu)點有【 】。 A、高對比度 B、高功率 C、高亮度 D、低功耗 4 B,C,D 服務(wù)器在網(wǎng)絡(luò)中提供的主要服務(wù)功能有【 】。 A、用戶管理 B、提供文件數(shù)據(jù) C、提供打印機共享 D、文件存儲 4 A,B,C 高端服務(wù)器引入的大型機交叉互聯(lián)架構(gòu)有【 】。 A、 SMP 節(jié)點互聯(lián) B、 NUMA C、 CMP D、星型環(huán)狀拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) 4 A,C 服務(wù)器中, EMP 應(yīng)急管理端口的主要工作有【 】。 A、重啟 B、開關(guān)服務(wù)器電源 C、重設(shè) BIOS 和 COMS 參數(shù) D、系統(tǒng)恢復(fù) 4 B,C 可以監(jiān)測服務(wù)器內(nèi)部情況的技術(shù)有【 】。 A、 ISC B、 RAID C、 I2C D、 EMP 4 A,C,D 服務(wù)器的 CPU 按指令系統(tǒng)來區(qū)分,通常分為【 】。 A、 CISC型 B、 RISC 型 C、 SEE 型 D、 MMX 型 4 A,B 與 PC 機相比,服務(wù)器硬盤具有的特點是【 】。 A、速度快 B、可靠性高 C、主流的SCSI 接口 D、支持熱插拔 4 A,B,C,D 目前常見的硬盤轉(zhuǎn)速有【 】。 A、 5400rpm B、 7200rpm C、 10000rpm D、 12800rpm 4 A,B,C 下列【 】是 RAID 架構(gòu)的主要功能。 A、提高數(shù)據(jù)讀取速度 B、擴大存儲能力 C、提高存儲速度 D、高可靠性 4 B,C,D 下列設(shè)備中,可以支持 IDE 接口的有【 】。 A、掃描儀 B、硬盤 C、打印機 D、光驅(qū) 4 B,D 下列選項中,屬于刀片式機箱優(yōu)點的是 【 】。 A、節(jié)省空間 B、性價比高 C、應(yīng)用廣泛 D、升級靈活 4 A,D 服務(wù)器電源按標(biāo)準(zhǔn)可分為【 】。 A、 ATX 電源 B、 BTX 電源 C、 SSI 電源 D、 UPS 電源 4 A,C 【 】屬于 SSI 電源規(guī)范的子規(guī)范。 A、 TPS B、 EPS C、 MPS D、 UPS 4 A,B,C 服務(wù)器的主板一般不會使用【 】板型主板。 A、 ATX B、 EATX C、 BTX D、 WATX 4 C 企業(yè)級服務(wù)器一般采用【 】技術(shù)的 CPU。 A、 Xeon B、 CISC C、 RISC D、 Opteron 4 C 服務(wù)器主要硬件都支持【 】技術(shù)。 A、 SMP B、 NUMA C、 ISC D、 ECC 4 D 衡量服務(wù)器性能的首要指標(biāo)是【 】。 A、存儲容量 B、內(nèi)存 C、處理器 D、主板 4 C 服務(wù)的機箱外形可以分為【 】三類。 A、塔式、機架式、刀片式 B、塔式、機架式、開放式 C、開放式、機架式、刀片式 D、塔式、開放式、刀片式 4 A 服務(wù)器可靠性為 99%時,可造成每年停機【 】小時。 A、 B、 C、 D、 4 B 企業(yè)級服務(wù)器多采用【 】操作系統(tǒng)。 A、 UNIX B、 XENIX C、 Linux D、 Windows 4 D 服務(wù)器所具有的特性有【 】。 A、高可靠性、擴展性、高性能性、易使用性 B、高可靠性、擴展性、高性能性、易管理性 C、高可靠性、易使用性、高性能性、易管理性 D、高可靠性、擴展性、易使用性、易管理性 4 D 下列【 】不是服務(wù)器主板的特性。 A、良好的擴展能力和冗余 B、價格高 C、高性能集成顯卡 D、高性能支持 4 C 芯片組中起著主導(dǎo)作用的是【 】。 A、南橋芯片 B、北橋芯片 C、 CPU 3 B 決定主板整體性能的主要因素是【 】。 A、前端總線 B、主板材料 C、北橋 D、芯片組 4 D 多個 CPU 各 CPU 之間共享內(nèi)存和總線的技術(shù)稱為【 】技術(shù)。 A、 NUMA B、 EMP C、 SMP D、 ISC 4 C 目前 UNIX 服務(wù)器最多可支持【 】個 CPU。 A、 64 B、 32 C、 48 D、 24 4 A 相比其他的監(jiān)控技術(shù),【 】技術(shù)的優(yōu)點是簡單和有效。 A、 ISC B、 EMP C、 I2C D、RAID 4 C 下列技術(shù) 中【 】不是服務(wù)器主板的技術(shù)。 A、熱插拔 B、 EMP C、 ISC D、超線程技術(shù) 4 D I2C總線能夠以 10Kbps 的最大傳輸速率支持【 】個組件。 A、 20 B、 30 C、 40 D、 50 4 C 64 位的 CPU 一次可以處理【 】個字節(jié)。 A、 8 B、 16 C、 32 D、 64 4 A 影響 CPU 與內(nèi)存數(shù)據(jù)交換速度的是【 】。 A、倍頻 B、前端總線 C、外頻 D、主頻 4 B 支持 64 位的至強 Nocona,前端總線是 1000MHz,數(shù)據(jù)帶寬是【 】。 A、 、 8GB/s D、 4GB/s 4 C 臺式機中的超頻一般都是超 CPU 的【 】。 A、倍頻 B、總線頻率 C、主頻 D、外頻 4 D CPU 與主板之間的同步運行速度稱之為【 】。 A、倍頻 B、總線頻率 C、外頻 D、同步率 4 C CPU 的 SSE 指令集包含【 】條命令。 A、 57 B、 13 C、 144 D、 50 4 D CPU 的核心電壓【 】 I/O 電壓。 A、大于 B、小于
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