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硬件技術(shù)工程師試題集-資料下載頁

2025-10-31 11:21本頁面

【導(dǎo)讀】l2、第二代計算機可以接收英文和日文字符命令。l3、從第三代計算機開始,為制造計算機核心元器件的主要材料。l7、年INTEI公司開發(fā)成功第一塊微處理器4004;

  

【正文】 CPU上。 A、 二級緩存 B、控制器 . C、運算器 D、協(xié)處理器 23 Pent ium MMX相比于上一代產(chǎn)品新增加了 【】條 MMX多媒體指令。 A、 55 B、 56 C、 57 D、 58 23 IntelCore i7處理器的插座為 【】 。 A, Socket A B、 Socket AM C, Socket B D、 Socket370 2 Pentium MMX處理器的核心電壓為 【】 A、 B、 C、 D、 24 Klamath處理器的插糟規(guī)格為 【】 。 A、 Socket7 B、 Socket370 C、 Slot A D、 SlotI 24 Mendocino處理器內(nèi)核集成了 【】 的二級緩存。 A、 128 B、 256 C、 512 D、 1024 24現(xiàn)在市場上常見的 PentiumIII處理器核心的封裝方式是 【】 A, PGA3 70 B、 PPGA370 C、 FCPGA370 D、 Socket370 24 Pentium4使用了 【】 段的超級流水線技術(shù) , 這使得它比同時期的 AMD Athlon處理 器更容易提升運行頻率。 A、 5 B、 10 C、 1 5 D、 20 24 【】 是 Intel首款整合了二級緩存的 CPU,并且此 25 6K的二級緩存與處理 器的內(nèi)核 封裝在一起,通過比系統(tǒng)總線帶寬高得多的內(nèi)部總線互聯(lián),它的工作頻率與 CPU時 鐘頻率同步。 A、 Pentium Pro B、 80486 C、 Pentium MMX D、 Pentium I I 24主頻為 600MHz,外頻為 I33 MHz,采用的是 8微米的工藝的 PIII處理器應(yīng)該如 何命名 【】 A、 PIII 600B B、 PIII 600E 。 C、 PIII 600EB D、 PIII 600 24 BGA封 裝的 CPU不具有哪種特點 【】 A、 寄生參數(shù)減小 ,信號傳輸延遲小,使用頻率大大提高 B、 功耗增加,但散熱性能得到改善 C、 解決了 IC裸芯片不能進行交流參數(shù)測試和老化篩選的問題 D、 I/ 0引腳數(shù)雖然增多,但成品率也隨之提升 248小世界上首顆微處理器 4004是 【】 位處理器。 A、 2 B、 4 C、 6 D、 8 24第一個真正意義上的微處理器是 1 974年開發(fā)的 【】 A、 8080 B、 8088 C、 8086 D、 80486 250、 8086的數(shù)據(jù)總線為簍墨位,寄存器寬度為㈣位。 A、 8, 8 B、 l6, l6 C、 32, 32 D、 64, 64 25 【】 是第一款基于 X86體系結(jié)構(gòu)的 CPU A、 8080 B、 8086 C、 80186 D、 80286 25 1984年, IBM以 Intet 80286為 CPU架構(gòu),推出了 PC AT【 】 。 A、 對 B、 錯 25 Intel CPU中有甜 “ LV” 標(biāo)識字樣,它是 【】 的編寫。 f、低能耗 B、產(chǎn)地 C、低電壓 D、 CPU技術(shù) 25 Socket 478接口的 CPU采用 【】 封裝形式。 . A、 壯 BGA B、 mPGA C、 娃 PGA D、 BGA 25新的 Intel處理器采用了三位數(shù)標(biāo)稱法,同時對應(yīng)不同類型的處理器,用【】幾個 數(shù)字進行區(qū)別。 A、 3, 5, 6 B、 3, 5, 7 C、 2, 5, 8 D、 2, 3, 4 25 CPU風(fēng)扇的 3芯設(shè)計是在原來兩芯線基礎(chǔ)上加入了一條藍線 (或者是白線 ),主要 圈的是 【】 A、 偵測風(fēng)扇轉(zhuǎn)速 B、 偵測 CPU溫度 C、 偵測機箱溫度 D、 偵測電源穩(wěn)定性 25 AMD CPU大都采用 【】 值來命名。 A、 實際頻率 B、 PR C、 主頻 D、 沒有意義的 25 AMD的 Socke t S 1接口有 【】 根針腳。 f, 754 B、 940 C、 638 D、 939 25 AMD的 Socket AM2接口有 【】 根針腳。 A、 754 B、 940 C、 638 D、 939 260、 Intel酷睿 CPU的接口規(guī)格是【】。 f, Socket 754 B, Socket 775 C, Socket 940 D, Socket 603 26支持 Socket 7 75接口的 CPU廠商有 【】 A、 AMD B、 IBM C、 VIA D、 Intel 26 AMD K5系列 CPU采用了 【】 封裝技術(shù)。 A, DIP B, QFP C, SPGA D、 BGA 26早期 Inte l Ce l eron CPU采用的封裝技術(shù)是 【】 A、 SPGA B、 PPGA C、 FC~ PGA D、 FC~ PGA2 26以 Coppermine為核心的 IntelPent iumIH CPU采用的封裝技術(shù)是 【】 A、 SPGA B、 PPGA C、 FCPGA D、 FC—PGA2 26 AMD的 kthlon 64.和 Opt eron系列處理器采用的封裝技術(shù)是 【】 A、 SPGA B, PPGA C、 FCPGA D、 FCPGA2 26 SPGA封裝技術(shù)即倒裝芯片格柵陣列封裝技術(shù) 【】 A、對 B、錯 26 BBUI。封裝技術(shù)能使處理器的寄生電感至少降低 【】 A、 % B、 20% C、 30% D、 40% 26 BBUI。封裝技術(shù)能使處 理器的厚度降低至 【】 A、 lmm B、 2mm C、 3mm D、 4mm 26 BBU[。封裝技術(shù)使處理器的金屬層減少了 【】 層。 A、 1 B、 2 C、 3 D、 4 270、 Intel酷睿 CPU采用了 BBUI一封裝技術(shù) 【】 A、 對 B、錯 27 Inte l;酷睿 CPU的 S IMD執(zhí)行能力是 【】 位。 A、 32 B、 64 C、 128 D、 256 27 AMD Athlon XP 2100一實際主頻是 【】 MHz。 A、 1333 B、 1400 C、 1533 D、 1667 27威盛 C7處理器采用高效的 V4總線接口,數(shù)據(jù)位寬是 【】 A、 32 B、 64 C、 128 D、 256 27新的 Inte1.處理器采用了三位數(shù)標(biāo)稱法,同時對應(yīng) 不同 類型的處理器, 目前 共采用【】數(shù)字進行區(qū)別。 A、 3, 5, 6, 7, 8, 9 B、 3, 4, 5, 6, 7, 9 C、 3, 5, 6, 7, 9 D、 3, 4, 6, 7, 8, 9 27 CPU風(fēng) 扇的 3芯設(shè)計是在原來兩芯線基礎(chǔ)上加入了一條藍線或者是白線,主要國的是 【】 A、偵測風(fēng)扇轉(zhuǎn)速 B、偵測 CPU溫度 C、偵測機箱溫度 D、 偵測電源穩(wěn)定性 27 IntelPentium D和 Pentium EE雙核 CPU不用經(jīng)過仲裁控制器進行協(xié)同工作 【】 A、 對 錯 27 CPU是計算機的 “ 腦 ” ,它是由【】組成的。 A、線路和程序 B、固化軟件的芯片 C、運算器、控制 器和寄存器 D、線絡(luò)控制器 27 intel Pentium D CPU和 Pentium EE CPU的最大區(qū)別是 【】 A、 CPU的 型號 B、 CPU的速度 C、超線程技術(shù) D、運算器的速度 27在計算機中,處理器的主要功能是進行 【】 A、算術(shù)邏輯運算及全機的控制 B、邏輯運算 C、算術(shù)邏輯運算 D、算術(shù)運算 280、指令周期是指匿湊。 A、取指令所需的時 B、 執(zhí)行指令所需的時間 C、取操作數(shù)所需的時間 D、 取指令和執(zhí)行指令所需的時間 28 CPU控制外部設(shè)備工作的方式有 【】 ①程序查詢輸入/輸出方式 ②中斷輸入/輸出方式 ③ DMA輸入/輸出方式 A、① B、① +② C、① +③ D、① +② +⑧ 28流水線 (pipeline)是 Intel,公司首次在 【】 芯片中開始使用的。 A, 8088 B、 80286 C、 80386 D、 80486 28高 速緩存 (Cache)作用是介于中央處理器 (CPU)及主存儲器之閥,用來提升計算機的 效能 【】 A、 對 B、錯 28 MIPS是下列哪一項的衡量單位 【】 A、網(wǎng)卡傳輸速度 B、 CPU”處理速度 C、顯示器分辨率 D、硬盤轉(zhuǎn)速 28下列關(guān) 于 CPU和存儲器的工作方式敘述正確的是 【】 A、 CPU能直接訪問存儲在內(nèi)存中的數(shù)據(jù),也能直接訪問存儲在外存中的數(shù)據(jù) B飛 CPU?不能直接訪問存儲在內(nèi)存中的數(shù)據(jù),能直接訪閬存儲在外存中的數(shù)據(jù) C、 CPU既不能直接訪問存儲在內(nèi)存中的數(shù)據(jù),也不能直接訪問存儲在外存中的數(shù)據(jù) D、 CPU只能直接訪 問 存儲在內(nèi)存中的數(shù)據(jù),不能直接訪闖存儲在外存中的數(shù)據(jù) 28 “奔騰 ”微處理器是鬣蘊位的處理器 【】 A、 16 B、 32 C、 64 D、 128 28 Windows vista屬于 【】 位操作系統(tǒng) A、 16 B、 32 C、 64 D、 128 28 Socket AM2+接口的 CPU 可以兼容燃 2接口的主板 【】 。 A、對 B、 錯 28 CPU的節(jié)能技術(shù) ——冷又靜是用于 【】 的 CPU上的技術(shù) A、 Intel B、 AMD C、 Cyrix D、 VIA 290、下列哪一項用于代表 CPU的運行速度 【】 A、 MHz、 B、 CPS C、 LPM D、 Mbytes 29主頻是代表 CPU性能的一個方面,而不能代表 CPU的整體性能 【】 。 A、對 錯 29關(guān)于總線下列說法錯誤的一項是 【】 A、前端總線也稱為 CPU總線 B、前端總線是 PC系統(tǒng)中 的工作頻率最快的總線 C、前端總線主要由 CPU使用,用來與高速緩存主存和北橋之間傳送數(shù)據(jù) D、 Intel采用了 HyperTransport來完成 CPU與主板北橋芯片組之間的連接 29 Intel公司 CPU在移動平臺和服務(wù)器平臺開發(fā)的節(jié)電技術(shù)是 【】 A、 Spe ed St ep B、 EIST C、 Power NOW ! D、 Camp。Q 29 Intel。為支持 EM64T技術(shù)的處理器設(shè)計了兩大模式 : 傳統(tǒng)的 IA32模式和
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