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硬件技術(shù)工程師試題集-資料下載頁(yè)

2025-10-31 11:21本頁(yè)面

【導(dǎo)讀】l2、第二代計(jì)算機(jī)可以接收英文和日文字符命令。l3、從第三代計(jì)算機(jī)開(kāi)始,為制造計(jì)算機(jī)核心元器件的主要材料。l7、年INTEI公司開(kāi)發(fā)成功第一塊微處理器4004;

  

【正文】 CPU上。 A、 二級(jí)緩存 B、控制器 . C、運(yùn)算器 D、協(xié)處理器 23 Pent ium MMX相比于上一代產(chǎn)品新增加了 【】條 MMX多媒體指令。 A、 55 B、 56 C、 57 D、 58 23 IntelCore i7處理器的插座為 【】 。 A, Socket A B、 Socket AM C, Socket B D、 Socket370 2 Pentium MMX處理器的核心電壓為 【】 A、 B、 C、 D、 24 Klamath處理器的插糟規(guī)格為 【】 。 A、 Socket7 B、 Socket370 C、 Slot A D、 SlotI 24 Mendocino處理器內(nèi)核集成了 【】 的二級(jí)緩存。 A、 128 B、 256 C、 512 D、 1024 24現(xiàn)在市場(chǎng)上常見(jiàn)的 PentiumIII處理器核心的封裝方式是 【】 A, PGA3 70 B、 PPGA370 C、 FCPGA370 D、 Socket370 24 Pentium4使用了 【】 段的超級(jí)流水線技術(shù) , 這使得它比同時(shí)期的 AMD Athlon處理 器更容易提升運(yùn)行頻率。 A、 5 B、 10 C、 1 5 D、 20 24 【】 是 Intel首款整合了二級(jí)緩存的 CPU,并且此 25 6K的二級(jí)緩存與處理 器的內(nèi)核 封裝在一起,通過(guò)比系統(tǒng)總線帶寬高得多的內(nèi)部總線互聯(lián),它的工作頻率與 CPU時(shí) 鐘頻率同步。 A、 Pentium Pro B、 80486 C、 Pentium MMX D、 Pentium I I 24主頻為 600MHz,外頻為 I33 MHz,采用的是 8微米的工藝的 PIII處理器應(yīng)該如 何命名 【】 A、 PIII 600B B、 PIII 600E 。 C、 PIII 600EB D、 PIII 600 24 BGA封 裝的 CPU不具有哪種特點(diǎn) 【】 A、 寄生參數(shù)減小 ,信號(hào)傳輸延遲小,使用頻率大大提高 B、 功耗增加,但散熱性能得到改善 C、 解決了 IC裸芯片不能進(jìn)行交流參數(shù)測(cè)試和老化篩選的問(wèn)題 D、 I/ 0引腳數(shù)雖然增多,但成品率也隨之提升 248小世界上首顆微處理器 4004是 【】 位處理器。 A、 2 B、 4 C、 6 D、 8 24第一個(gè)真正意義上的微處理器是 1 974年開(kāi)發(fā)的 【】 A、 8080 B、 8088 C、 8086 D、 80486 250、 8086的數(shù)據(jù)總線為簍墨位,寄存器寬度為㈣位。 A、 8, 8 B、 l6, l6 C、 32, 32 D、 64, 64 25 【】 是第一款基于 X86體系結(jié)構(gòu)的 CPU A、 8080 B、 8086 C、 80186 D、 80286 25 1984年, IBM以 Intet 80286為 CPU架構(gòu),推出了 PC AT【 】 。 A、 對(duì) B、 錯(cuò) 25 Intel CPU中有甜 “ LV” 標(biāo)識(shí)字樣,它是 【】 的編寫(xiě)。 f、低能耗 B、產(chǎn)地 C、低電壓 D、 CPU技術(shù) 25 Socket 478接口的 CPU采用 【】 封裝形式。 . A、 壯 BGA B、 mPGA C、 娃 PGA D、 BGA 25新的 Intel處理器采用了三位數(shù)標(biāo)稱法,同時(shí)對(duì)應(yīng)不同類(lèi)型的處理器,用【】幾個(gè) 數(shù)字進(jìn)行區(qū)別。 A、 3, 5, 6 B、 3, 5, 7 C、 2, 5, 8 D、 2, 3, 4 25 CPU風(fēng)扇的 3芯設(shè)計(jì)是在原來(lái)兩芯線基礎(chǔ)上加入了一條藍(lán)線 (或者是白線 ),主要 圈的是 【】 A、 偵測(cè)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速 B、 偵測(cè) CPU溫度 C、 偵測(cè)機(jī)箱溫度 D、 偵測(cè)電源穩(wěn)定性 25 AMD CPU大都采用 【】 值來(lái)命名。 A、 實(shí)際頻率 B、 PR C、 主頻 D、 沒(méi)有意義的 25 AMD的 Socke t S 1接口有 【】 根針腳。 f, 754 B、 940 C、 638 D、 939 25 AMD的 Socket AM2接口有 【】 根針腳。 A、 754 B、 940 C、 638 D、 939 260、 Intel酷睿 CPU的接口規(guī)格是【】。 f, Socket 754 B, Socket 775 C, Socket 940 D, Socket 603 26支持 Socket 7 75接口的 CPU廠商有 【】 A、 AMD B、 IBM C、 VIA D、 Intel 26 AMD K5系列 CPU采用了 【】 封裝技術(shù)。 A, DIP B, QFP C, SPGA D、 BGA 26早期 Inte l Ce l eron CPU采用的封裝技術(shù)是 【】 A、 SPGA B、 PPGA C、 FC~ PGA D、 FC~ PGA2 26以 Coppermine為核心的 IntelPent iumIH CPU采用的封裝技術(shù)是 【】 A、 SPGA B、 PPGA C、 FCPGA D、 FC—PGA2 26 AMD的 kthlon 64.和 Opt eron系列處理器采用的封裝技術(shù)是 【】 A、 SPGA B, PPGA C、 FCPGA D、 FCPGA2 26 SPGA封裝技術(shù)即倒裝芯片格柵陣列封裝技術(shù) 【】 A、對(duì) B、錯(cuò) 26 BBUI。封裝技術(shù)能使處理器的寄生電感至少降低 【】 A、 % B、 20% C、 30% D、 40% 26 BBUI。封裝技術(shù)能使處 理器的厚度降低至 【】 A、 lmm B、 2mm C、 3mm D、 4mm 26 BBU[。封裝技術(shù)使處理器的金屬層減少了 【】 層。 A、 1 B、 2 C、 3 D、 4 270、 Intel酷睿 CPU采用了 BBUI一封裝技術(shù) 【】 A、 對(duì) B、錯(cuò) 27 Inte l;酷睿 CPU的 S IMD執(zhí)行能力是 【】 位。 A、 32 B、 64 C、 128 D、 256 27 AMD Athlon XP 2100一實(shí)際主頻是 【】 MHz。 A、 1333 B、 1400 C、 1533 D、 1667 27威盛 C7處理器采用高效的 V4總線接口,數(shù)據(jù)位寬是 【】 A、 32 B、 64 C、 128 D、 256 27新的 Inte1.處理器采用了三位數(shù)標(biāo)稱法,同時(shí)對(duì)應(yīng) 不同 類(lèi)型的處理器, 目前 共采用【】數(shù)字進(jìn)行區(qū)別。 A、 3, 5, 6, 7, 8, 9 B、 3, 4, 5, 6, 7, 9 C、 3, 5, 6, 7, 9 D、 3, 4, 6, 7, 8, 9 27 CPU風(fēng) 扇的 3芯設(shè)計(jì)是在原來(lái)兩芯線基礎(chǔ)上加入了一條藍(lán)線或者是白線,主要國(guó)的是 【】 A、偵測(cè)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速 B、偵測(cè) CPU溫度 C、偵測(cè)機(jī)箱溫度 D、 偵測(cè)電源穩(wěn)定性 27 IntelPentium D和 Pentium EE雙核 CPU不用經(jīng)過(guò)仲裁控制器進(jìn)行協(xié)同工作 【】 A、 對(duì) 錯(cuò) 27 CPU是計(jì)算機(jī)的 “ 腦 ” ,它是由【】組成的。 A、線路和程序 B、固化軟件的芯片 C、運(yùn)算器、控制 器和寄存器 D、線絡(luò)控制器 27 intel Pentium D CPU和 Pentium EE CPU的最大區(qū)別是 【】 A、 CPU的 型號(hào) B、 CPU的速度 C、超線程技術(shù) D、運(yùn)算器的速度 27在計(jì)算機(jī)中,處理器的主要功能是進(jìn)行 【】 A、算術(shù)邏輯運(yùn)算及全機(jī)的控制 B、邏輯運(yùn)算 C、算術(shù)邏輯運(yùn)算 D、算術(shù)運(yùn)算 280、指令周期是指匿湊。 A、取指令所需的時(shí) B、 執(zhí)行指令所需的時(shí)間 C、取操作數(shù)所需的時(shí)間 D、 取指令和執(zhí)行指令所需的時(shí)間 28 CPU控制外部設(shè)備工作的方式有 【】 ①程序查詢輸入/輸出方式 ②中斷輸入/輸出方式 ③ DMA輸入/輸出方式 A、① B、① +② C、① +③ D、① +② +⑧ 28流水線 (pipeline)是 Intel,公司首次在 【】 芯片中開(kāi)始使用的。 A, 8088 B、 80286 C、 80386 D、 80486 28高 速緩存 (Cache)作用是介于中央處理器 (CPU)及主存儲(chǔ)器之閥,用來(lái)提升計(jì)算機(jī)的 效能 【】 A、 對(duì) B、錯(cuò) 28 MIPS是下列哪一項(xiàng)的衡量單位 【】 A、網(wǎng)卡傳輸速度 B、 CPU”處理速度 C、顯示器分辨率 D、硬盤(pán)轉(zhuǎn)速 28下列關(guān) 于 CPU和存儲(chǔ)器的工作方式敘述正確的是 【】 A、 CPU能直接訪問(wèn)存儲(chǔ)在內(nèi)存中的數(shù)據(jù),也能直接訪問(wèn)存儲(chǔ)在外存中的數(shù)據(jù) B飛 CPU?不能直接訪問(wèn)存儲(chǔ)在內(nèi)存中的數(shù)據(jù),能直接訪閬存儲(chǔ)在外存中的數(shù)據(jù) C、 CPU既不能直接訪問(wèn)存儲(chǔ)在內(nèi)存中的數(shù)據(jù),也不能直接訪問(wèn)存儲(chǔ)在外存中的數(shù)據(jù) D、 CPU只能直接訪 問(wèn) 存儲(chǔ)在內(nèi)存中的數(shù)據(jù),不能直接訪闖存儲(chǔ)在外存中的數(shù)據(jù) 28 “奔騰 ”微處理器是鬣蘊(yùn)位的處理器 【】 A、 16 B、 32 C、 64 D、 128 28 Windows vista屬于 【】 位操作系統(tǒng) A、 16 B、 32 C、 64 D、 128 28 Socket AM2+接口的 CPU 可以兼容燃 2接口的主板 【】 。 A、對(duì) B、 錯(cuò) 28 CPU的節(jié)能技術(shù) ——冷又靜是用于 【】 的 CPU上的技術(shù) A、 Intel B、 AMD C、 Cyrix D、 VIA 290、下列哪一項(xiàng)用于代表 CPU的運(yùn)行速度 【】 A、 MHz、 B、 CPS C、 LPM D、 Mbytes 29主頻是代表 CPU性能的一個(gè)方面,而不能代表 CPU的整體性能 【】 。 A、對(duì) 錯(cuò) 29關(guān)于總線下列說(shuō)法錯(cuò)誤的一項(xiàng)是 【】 A、前端總線也稱為 CPU總線 B、前端總線是 PC系統(tǒng)中 的工作頻率最快的總線 C、前端總線主要由 CPU使用,用來(lái)與高速緩存主存和北橋之間傳送數(shù)據(jù) D、 Intel采用了 HyperTransport來(lái)完成 CPU與主板北橋芯片組之間的連接 29 Intel公司 CPU在移動(dòng)平臺(tái)和服務(wù)器平臺(tái)開(kāi)發(fā)的節(jié)電技術(shù)是 【】 A、 Spe ed St ep B、 EIST C、 Power NOW ! D、 Camp。Q 29 Intel。為支持 EM64T技術(shù)的處理器設(shè)計(jì)了兩大模式 : 傳統(tǒng)的 IA32模式和
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