電子硬件工程師工作職責(zé)職能-全文預(yù)覽
【正文】 產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開發(fā)等工作2：負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)3：焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持。 完成環(huán)境試驗(yàn)、EMC等可靠性試驗(yàn)。電子硬件工程師工作職責(zé)4 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及電子元器件的選型，BOM制作，對(duì)產(chǎn)品的元件選型，及供應(yīng)商的前期溝通。(3) 負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì)。編寫相關(guān)的技術(shù)文檔。嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試。電子硬件工程師工作職責(zé)職能電子詳細(xì)設(shè)計(jì)：完成原理圖的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)的計(jì)算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求。電子硬件工程師工作職責(zé)2負(fù)責(zé)項(xiàng)目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計(jì)。參與項(xiàng)目的技術(shù)可行性論
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