sa的生產(chǎn)流程-資料下載頁
2025-10-27 06:33本頁面
【正文】 秒,傾斜45℃擺放2,貼泡棉amp。Mylar時(shí)要沿著PCB板處白線貼,貼鋁箔時(shí)不可蓋住定位孔,且都不可超出板邊,3,打螺絲時(shí)不可滑牙,并檢查是否有浮高,傾斜等不良現(xiàn)象4,電動(dòng)起子的扭力值是否與SOP要求一致,高度約30cm,順時(shí)針旋轉(zhuǎn)5,料盒中螺絲不可超過料合的2/3,擺放與小方桌上的材料不可超出6cm6,螺絲的料號(hào)是否與SOP要求的料號(hào)相符1,選擇相對(duì)應(yīng)的網(wǎng)址(窗口)2,先刷M/B號(hào)“良品代碼9999“在刷M/B序號(hào)“MAC“ECR“即將產(chǎn)生CTlable(不良代碼:M/B號(hào)“輸入Location不良“9999即可),在貼之前須先吹離子風(fēng)扇2秒,傾斜45℃擺放3,檢查產(chǎn)生的CTLable標(biāo)簽是否有破損,字際模糊,打錯(cuò),D/C錯(cuò)誤,如下:J03amp。Xamp。8(Modem)C03代表保質(zhì)期3個(gè)月代表Fru板代表年份代表月份代表15個(gè)月代表沒有保質(zhì)期代表保質(zhì)期1年代表正常板代表年份代表月份代表正常板正常板:1年正常板(大/小板):2個(gè)月或者1個(gè)TSB機(jī)型BenQFru板:3個(gè)月Fru板:一般按本月(1個(gè)月)1,目檢所有組裝的零件/Mylar/標(biāo)簽/泡棉等是否有漏組裝,是否有超板邊,PCB的版本amp。D/Camp。V/C是否正確2,檢查有無漏組裝,撞件,壞件,空焊,短路……等不良現(xiàn)象3,裝板時(shí)需輕放,不同機(jī)型,版本要區(qū)分放置4,裝板時(shí)帶有Cardbus時(shí)須朝氣泡袋內(nèi)放置,防止撞件5,標(biāo)簽的貼附位置是否正確,有無破損,漏貼等現(xiàn)象SA產(chǎn)線需注意的事項(xiàng)有:1,SOP,參考文件,VERamp。ECR資料等都需要有蓋章或簽名方可使用。2,All設(shè)備均需接地3,All治具/設(shè)備等保養(yǎng)記錄表均需填寫4,產(chǎn)線上使用的臨時(shí)SOP是否過期(不可超過48h)5,All治具QC都需確認(rèn),確認(rèn)后敲上QC印章
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