20xx年醫(yī)學(xué)專題—各種魚骨圖-資料下載頁
2025-10-27 04:03本頁面
【正文】 ,4.在早會(huì)上宣導(dǎo)員工在切每塊Wafer時(shí)一定要檢查刀刃伸出量.,第十頁，共十五頁。,第十一頁，共十五頁。,第十二頁，共十五頁。,第十三頁，共十五頁。,裂DIE,人,方法(fāngfǎ),來料,環(huán)境(hu225。nj236。ng),機(jī)器(jī q236。),地板太爛,原材料發(fā)生改變,機(jī)器老化,沒有對(duì)好線,刀痕深沒及時(shí)檢查出來,車間太小,撞刀,切偏,異物,刀鋒不良,補(bǔ)切時(shí)刀痕深,運(yùn)輸過程,Wafer掉在地上,噪音太大,第十四頁，共十五頁。,內(nèi)容(n232。ir243。ng)總結(jié),裂DIE。扎LOT不干凈留有上LOT原子粒子目檢員工未檢出。噪音太大。機(jī)器之間間 距窄。組員從人,機(jī),料分析了關(guān)于印錯(cuò)字的可能原因。2.切每塊Wafer時(shí)一定要認(rèn)真檢查機(jī)器的型號(hào)(x237。ngh224。o)目錄參數(shù).。3.測LOT時(shí)先找人去計(jì)劃部數(shù)Wafer,當(dāng)塊數(shù)沒問題時(shí)再拿出來測.。4.在早會(huì)上宣導(dǎo)員工在切每塊Wafer時(shí)一定要檢查刀刃伸出量.,第十五頁，共十五頁。,
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