20xx年醫(yī)學專題—各種魚骨圖-資料下載頁
2024-11-05 04:03本頁面
【正文】 ,4.在早會上宣導員工在切每塊Wafer時一定要檢查刀刃伸出量.,第十頁，共十五頁。,第十一頁，共十五頁。,第十二頁，共十五頁。,第十三頁，共十五頁。,裂DIE,人,方法(fāngfǎ),來料,環(huán)境(hu225。nj236。ng),機器(jī q236。),地板太爛,原材料發(fā)生改變,機器老化,沒有對好線,刀痕深沒及時檢查出來,車間太小,撞刀,切偏,異物,刀鋒不良,補切時刀痕深,運輸過程,Wafer掉在地上,噪音太大,第十四頁，共十五頁。,內(nèi)容(n232。ir243。ng)總結,裂DIE。扎LOT不干凈留有上LOT原子粒子目檢員工未檢出。噪音太大。機器之間間 距窄。組員從人,機,料分析了關于印錯字的可能原因。2.切每塊Wafer時一定要認真檢查機器的型號(x237。ngh224。o)目錄參數(shù).。3.測LOT時先找人去計劃部數(shù)Wafer,當塊數(shù)沒問題時再拿出來測.。4.在早會上宣導員工在切每塊Wafer時一定要檢查刀刃伸出量.,第十五頁，共十五頁。,
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