【導(dǎo)讀】趨成熟并開(kāi)始得到廣泛地推廣應(yīng)用，雖然電力電纜在線故障測(cè)距技術(shù)還不成熟，故障信息在測(cè)量點(diǎn)的變化特性；如何準(zhǔn)確確定故障行波到達(dá)時(shí)刻等。在比較了行波測(cè)距法與阻抗測(cè)距法的基礎(chǔ)上，發(fā)現(xiàn)行波測(cè)距法優(yōu)于阻抗測(cè)距。法，因此采用低壓脈沖法實(shí)現(xiàn)故障測(cè)距。T016位工作模式初值計(jì)算......

　　

【正文】 圖 49 電源芯片 AMC2576 封裝 在把建立好的元件庫(kù)裝入 PCB 版圖后，裝入網(wǎng)絡(luò)表。裝入網(wǎng)絡(luò)表后，每一個(gè)元件的引腳上都會(huì)有一根虛線顯示其與其他元件的連接狀態(tài)，同時(shí)，會(huì)顯 示網(wǎng)絡(luò)第 4 章 系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn) 27 表狀態(tài)，網(wǎng)絡(luò)表狀態(tài)可自動(dòng)檢查出每個(gè)元件的引腳連接是否與原理圖一致，錯(cuò)誤會(huì)顯示出來(lái)，如自制元件的引腳位置不對(duì)，符號(hào)不對(duì)，根據(jù)指出的錯(cuò)誤進(jìn)行修改，當(dāng)網(wǎng)絡(luò)表狀態(tài)不再有錯(cuò)誤時(shí)，這時(shí)，就可以根據(jù)那些虛線的指示，可以安排元件在 PCB 板上的位置了，安放元件的位置還要考慮布線是否合理，設(shè)備使用是否方便，減少元件之間相互干擾。當(dāng)元件放置好后，就可以進(jìn)行布線了，布線可以采用手工布線和自動(dòng)布線兩種方法，對(duì)于布線量較大的 PCB 圖，可以采用自動(dòng)步線，這樣做可以減少勞動(dòng)量，提高布線效率。本系統(tǒng)采用手工布線制作。當(dāng)布線完成后，再進(jìn) 行設(shè)計(jì)規(guī)則檢測(cè) (DRC)，如果布線有誤，可根據(jù)錯(cuò)誤信息和標(biāo)記進(jìn)行修改，直至檢測(cè)通過(guò)，這樣， PCB 板圖就制好了。下圖即為所畫(huà)的 PCB 圖： 圖 410 PCB 全圖 Protel 布線設(shè)計(jì)應(yīng)注意的事項(xiàng) ： 不要用填充塊來(lái)充當(dāng)表面貼裝元件的焊盤(pán)，應(yīng)該用單面焊盤(pán)，通常情況下單面焊盤(pán)不鉆孔，所以應(yīng)將孔徑設(shè)置為 0。 ： 過(guò)孔不要用焊盤(pán)代替，反之亦然。 電子科技大學(xué)學(xué)士學(xué)位論文 28 ： 字符標(biāo)注等應(yīng)盡量避免上焊盤(pán)，尤其是表面貼裝元件的焊盤(pán)和在 Bottem 層上的焊盤(pán)，更不應(yīng)印有字符和標(biāo)注。如果實(shí)在空間太小放不了字 符而需放在焊盤(pán)上的，又無(wú)特殊聲明是否保留字符，我們?cè)谧霭鍟r(shí)將切除 Bottem層上任何上焊盤(pán)的字符部分（不是整個(gè)字符切除）和切除 TOP 層上表貼元件焊盤(pán)上的字符部分，以保證焊接的可靠性。大銅皮上印字符的，先噴錫后印字符，字符不作切削。板外字符一律做刪除處理。 ： ，元件的焊接點(diǎn)用焊盤(pán)來(lái)表示，這些焊盤(pán)（包括過(guò)孔）均會(huì)自動(dòng)不上阻焊，但是若用填充塊當(dāng)表貼焊盤(pán)或用線段當(dāng)金手指插頭，而又不作特別處理，阻焊油將掩蓋這些焊盤(pán)和金手指，容易造成誤解性錯(cuò)誤。 ，如果需要某些區(qū) 域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），應(yīng)該在相應(yīng)的圖層上（頂層的畫(huà)在 Top Solder Mark 層，底層的則畫(huà)在 Bottom Solder Mask 層上）用實(shí)心圖形來(lái)表達(dá)不要上阻焊油墨的區(qū)域。比如要在 Top 層一大銅面上露出一個(gè)矩形區(qū)域上鉛錫，可以直接在 Top Solder Mask 層上畫(huà)出這個(gè)實(shí)心的矩形，而無(wú)須編輯一個(gè)單面焊盤(pán)來(lái)表達(dá)不上阻焊油墨。 C．對(duì)于有 BGA 的板， BGA 焊盤(pán)旁的過(guò)孔焊盤(pán)在元件面均須蓋綠油 ： 大面積鋪銅無(wú)論是做成網(wǎng)格或是鋪實(shí)銅，要求距離板邊大于 。對(duì)網(wǎng)格的無(wú)銅格點(diǎn)尺寸 要求大于 15mil 15mil，即網(wǎng)格參數(shù)設(shè)定窗口中 Plane Settings 中的， (Grid Size 值 )(Track Width 值 )≥ 15mil， Track Width 值≥ 10,如果網(wǎng)格無(wú)銅格點(diǎn)小于 15mil 15mil 在生產(chǎn)中容易造成線路板其它部位開(kāi)路，此時(shí)應(yīng)鋪實(shí)銅，設(shè)定 :(Grid Size 值 )(Track Width 值 )≤ 1mil。 ： 外形加工圖應(yīng)該在 Mech1層繪制，如板內(nèi)有異形孔、方槽、方孔等也畫(huà)在 Mech1層上，最好在槽內(nèi)寫(xiě)上 CUT 字樣及尺寸，在繪制方孔、方槽等的 輪廓線時(shí)要考慮加工轉(zhuǎn)折點(diǎn)及端點(diǎn)的圓弧，因?yàn)橛脭?shù)控銑床加工，銑刀的直徑一般為φ ，最小不小于φ 。如果不用 1/4 圓弧來(lái)表示轉(zhuǎn)折點(diǎn)及端點(diǎn)圓角，應(yīng)該在 Mech1層上用箭頭加以標(biāo)注，同時(shí)請(qǐng)標(biāo)注最終外形的公差范圍。 第 4 章 系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn) 29 ： 應(yīng)該將焊盤(pán)鉆孔孔徑設(shè)為長(zhǎng)孔的寬度，并在 Mech1 層上畫(huà)出長(zhǎng)孔的輪廓，注意兩頭是圓弧，考慮好安裝尺寸。 ： 一般沒(méi)有作任何說(shuō)明的通層（ Multilayer）焊盤(pán)孔，都將做孔金屬化，如果不要做孔金屬化請(qǐng)用箭頭和文字標(biāo)注在 Mech1 層上 。對(duì)于板內(nèi)的異形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍，請(qǐng)注明是否孔金屬化。常規(guī)下孔和焊盤(pán)一樣大或無(wú)焊盤(pán)的且又無(wú)電氣性能的孔視為非金屬化孔。 ： 一般正方形插腳的邊長(zhǎng)小于 3mm 時(shí)，可以用圓孔裝配，孔徑應(yīng)設(shè)為稍大于（考慮動(dòng)配合）正方形的對(duì)角線值，千萬(wàn)不要大意設(shè)為邊長(zhǎng)值，否則無(wú)法裝配。對(duì)較大的方形腳應(yīng)在 Mech1 繪出方孔的輪廓線。 ，并希望分割交貨請(qǐng)?jiān)?Mech1 層為每塊板畫(huà)一個(gè)邊框，板間留 100mil 的間距。 ： 一般布線的前期放置元件時(shí)就應(yīng)考慮元件腳徑、焊盤(pán)直徑、過(guò)孔孔徑及過(guò)孔盤(pán)徑，以免布完線再修改帶來(lái)的不便。如果將元件的焊盤(pán)成品孔直徑設(shè)定為 X mil，則焊盤(pán)直徑應(yīng)設(shè)定為≥ X+18mil。過(guò)孔設(shè)置類似焊盤(pán)：一般過(guò)孔孔徑≥ ，過(guò)孔盤(pán)設(shè)為≥ X+16mil。 12. 線路的鋪設(shè)寬度與間距如下表所示： 表 43 PCB 布線的寬幅 13．成品孔直徑（ X）與電地隔離盤(pán)直徑（ Y）關(guān)系： Y≥ X+42mil，隔離帶寬12mil。以上參數(shù)的下限值為工藝極限，為了更可靠請(qǐng)盡量略大于此值。 線寬 線距 焊盤(pán)與線間距 焊盤(pán)與焊盤(pán)間距 字符線寬 字符高度 建議值 ≥ 8mil ≥ 8mil ≥ 8mil ≥ 8mil ≥ 8mil ≥ 45mil 極限值 5mil 5mil 5mil 5mil 6mil 35mil 電子科技大學(xué)學(xué)士學(xué)位論文 30 系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì) 動(dòng)力電纜斷點(diǎn)檢測(cè)與定位系統(tǒng)是以 AT89C52 為核心的單片機(jī)嵌入式系統(tǒng)。因此軟件設(shè)計(jì)圍繞單片機(jī)程序展開(kāi)，通過(guò)操作單片機(jī)內(nèi)部資源，達(dá)到控制過(guò)程對(duì)象的目的。 AT89C52 內(nèi)部資源主要包括：中斷系統(tǒng)，定時(shí)器 T0、 T1 和 T2，串行通信系統(tǒng)等。本節(jié)將先介紹定時(shí)器 T0（ T1）工作在 16 位定時(shí)計(jì)數(shù)模式的初值計(jì)算 ,然 后介紹系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)的流程。 T0（ T1） 16 位工作模式初值計(jì)算 定時(shí)器 T0、 T1 的工作模式由控制寄存器 TMOD 決定。 TMOD 各位的含義如表 44 所示 [1]。 TMOD 的低半個(gè)字節(jié)定義定時(shí) /計(jì)數(shù)器 T0，高半個(gè)字節(jié)定義定時(shí) /計(jì)數(shù)器 T1。定時(shí) /計(jì)數(shù)器的啟動(dòng)，由門(mén)控開(kāi)關(guān) GATE 進(jìn)行控制， GATE=0 時(shí)，寄存器 TCON 中的 TR0、 TR1 啟動(dòng)定時(shí)； GATE=1 時(shí)，外部中斷引腳 /INT0、 /INT1 和TR0、 TR1 聯(lián)合啟動(dòng)定時(shí)。定時(shí)或計(jì)數(shù)工作方式的選擇，由 C/T 位控制， C/T=0 為定時(shí)工作方式， C/T=1 為定時(shí)計(jì)數(shù)方式。每 個(gè)定時(shí) /計(jì)數(shù)器共有方式 0、方式 方式 方式 3 四種工作方式，分別由 M1M0 的值 00、 0 11 實(shí)現(xiàn)控制。 當(dāng) TMOD 中的 M1M0=01 時(shí)，定時(shí) /計(jì)數(shù)器選定方式 1 進(jìn)行工作。圖 411 是Tx（ x=0， 1）工作在方式 1 下的邏輯結(jié)構(gòu)圖。其邏輯結(jié)構(gòu)是兩個(gè) 8 位的寄存器 THx（ x=0， 1）和 TLx（ x=0， 1）全部構(gòu)成一個(gè) 16 位的定時(shí) /計(jì)數(shù)器。 圖 411 定時(shí) /計(jì)數(shù)器工作在方式 1 的邏輯結(jié)構(gòu)圖 第 4 章 系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn) 31 表 44 工作方式控制寄存器 TMOD 各位的功能 定時(shí) /計(jì)數(shù)器 位序 位符 為定義 位值 功能 T1 B7 GATE 門(mén)控位 0 當(dāng) TR1=1 時(shí)定時(shí)器 1 被允許，與/INT1 的邏輯電平無(wú)關(guān) 1 只有當(dāng) TR1=1 并且 /INT1=邏輯 1時(shí)定時(shí)器 1 被允許 B6 C/T 定時(shí)或計(jì)數(shù)選擇位 0 定時(shí)器功能 1 計(jì)數(shù)器功能 B5 M1 工作方式選擇位 M1M0=00 方式 0： 13 位計(jì)數(shù)器 /定時(shí)器 M1M0=01 方式 1： 16 位計(jì)數(shù)器 /定時(shí)器 B4 M0 M1M0=10 方式 2：自動(dòng)重裝載的 8 位計(jì)數(shù)器 /定時(shí)器 M1M0=11 方式 3：定時(shí)器 1 停止運(yùn)行 T0 B3 GATE 門(mén)控位 0 當(dāng) TR0=1 時(shí)定時(shí)器 0 被允許，與/INT0 的邏輯電平無(wú)關(guān) 1 只有當(dāng) TR0=1 并且 /INT0=邏輯 1時(shí)定時(shí)器 0 被允許 B2 C/T 定時(shí)或計(jì)數(shù)選擇位 0 定時(shí)器功能 1 計(jì)數(shù)器功能 B1 M1 工作方式選擇位 M1M0=00 方式 0： 13 位計(jì)數(shù)器 /定時(shí)器 M1M0=01 方式 1： 16 位計(jì)數(shù)器 /定時(shí)器 B0 M0 M1M0=10 方式 2：自動(dòng)重裝載的 8 位計(jì)數(shù)器 /定時(shí)器 M1M0=11 方式 3：定時(shí)器 1 停止運(yùn)行 在該工作方式下， 作為計(jì)數(shù)器使用時(shí)，其計(jì)數(shù)范圍是 1～ 65536( 162 )。當(dāng)作為定時(shí)器使用時(shí)，定時(shí)器的定時(shí)時(shí)間 dT 為： 電子科技大學(xué)學(xué)士學(xué)位論文 32 16( 2 )d cyT co unt T? ? ? （ 41） 其中 cyT 是單片機(jī)的機(jī)器周期， count 是欲求的定時(shí) /計(jì)數(shù)器的初值。 設(shè)單片機(jī)晶振頻率是 ，要求定時(shí)器 T0 產(chǎn)生 1 S? 的定時(shí)，則初值 Count的可按下列方法計(jì)算。 由16(2)dcyount???得： 6 16 6121 1 0 ( 2 ) 2 2 .1 1 8 4 1 0c o u n t?? ? ? ? ? （ 4 ） 即： Count=0XFFFE 所以 TH0 = 0XFF， TL0 = 0XFE。 定時(shí)程序?yàn)椋? TMOD amp。= 0xF0； TMOD= 0x0； //設(shè)置定時(shí)器 T0 為 16 位定時(shí)器 TH0=0XFF； TL0=0XFE； //1us 定時(shí)附初值 TR0=1； //啟動(dòng)定時(shí)器 T2 作 為波特率發(fā)生器時(shí)的初值計(jì)算 通過(guò)設(shè)置 T2CON 中的 TCLK 或 RCLK 可選擇定時(shí)器 T2 作為波特率發(fā)生器。如果定時(shí)器 T2 作為發(fā)送或接收波特率發(fā)生器，定時(shí)器 1 可用作它用，發(fā)送和接收的波特率可以不同。如圖 412 所示，設(shè)置 RCLK 和（或） TCLK 可以使定時(shí)器 2工作于波特率產(chǎn)生模式。 波特率產(chǎn)生工作模式與自動(dòng)重載模式相似，因此， TH2 的翻轉(zhuǎn)使得定時(shí)器 2寄存器重載被軟件預(yù)置 16 位值的 RCAP2H 和 RCAP2L 中的值。 模式 1 和模式 3 的波特率由定時(shí)器 2 溢出速率決定，具體如下公式： T213 16? 定 時(shí) 器 的 溢 出 率模 式 和 模 式 波 特 率 （ 43） 定時(shí)器可設(shè)置成定時(shí)器，也可為計(jì)數(shù)器。在多數(shù)應(yīng)用情況下，一般配置成定時(shí)方式（ CP/T2=0）。定時(shí)器 2 用于定時(shí)器操作與波特率發(fā)生器有所不同，它在每一機(jī)器周期（ 1/12 晶振周期）都會(huì)增加；然而，作為波特率發(fā)生器，它在每一機(jī)器狀態(tài)（ 1/2 晶振周期）都會(huì)增加。波特率計(jì)算公式如下： ? ?13 32 653 36 2 2RC AP H RC AP L? ??????晶 振 頻 率模 式 和 模 式 的 波 特 率 ， （ 44） 第 4 章 系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn) 33 其中，（ RCAP2H,RCAP2L）是 RCAP2H 和 RCAP2L 組成的 16 位無(wú)符號(hào)整數(shù)。 圖 412 定時(shí)器 T2波特率發(fā)生器模式邏輯結(jié)構(gòu)圖 定時(shí)器 2 作為波特率發(fā)生器，如圖 412 所示。圖中僅僅在 T2CON 中 RCLK或 TCLK＝ 1 才有效。特別強(qiáng)調(diào)， TH2 的翻轉(zhuǎn)并不置位 TF2，也不產(chǎn)生中斷； EXEN2置位后， T2EX 引腳上 1～ 0 的下跳變不會(huì)使（ RCAP2H， RCAP2L）重載到（ TH2，TL2）中。因此，定時(shí)器 2 作為波特率發(fā)生器， T2EX 也還可以作為一個(gè)額外的外部中斷。 定時(shí)器 2 處于波特率產(chǎn)生模式， TR2=1，定時(shí)器 2 正常工作。 TH2 或 TL2 不應(yīng)該讀寫(xiě)。 在這種模式下，定時(shí)器在每一狀態(tài)都會(huì)增加，讀或?qū)懢筒粫?huì)準(zhǔn)確。寄存器 RCAP2 可以讀，但不能寫(xiě)，因?yàn)閷?xiě)可能和重載交迭，造成寫(xiě)和重載錯(cuò)誤。在讀寫(xiě)定時(shí)器 2 或 RCAP2 寄存器時(shí)，應(yīng)該關(guān)閉定時(shí)器（ TR2 清 0）。 設(shè)單片機(jī)晶振頻率是 ，定時(shí)器 T2 作為波特率發(fā)生器，波特率為19200。則根據(jù)式（ 42）有： ? ? 184 1019200 32 653 36 2 2RC AP H RC AP L?? ?????? ， （ 45） 可得 RCAP2H=0XFF， RCAP2L=0XDC。 串口初始化程序?yàn)椋? SCON=0X50； //串口方式 1,允許接受 T2CON=0X30； //T2 作波特率發(fā)生器 ,16 位自動(dòng)重裝模式 RCAP2L=0Xdc； TL2= 0Xdc； //設(shè)置 T2 初值 ,波特率 :19200 晶振 電子科技大學(xué)學(xué)士學(xué)位論文 34 RCAP2H=0XFF； TH2= 0XFF； TR2=1； //開(kāi)波特率發(fā)生器 TI=1；