【正文】 板，初步學會了應用protel軟件，能夠焊接一些簡單的器件，比如電容電阻的焊接及簡單的拆焊，同時懂得了很多安全用電常識：怎樣防雷避雷以及預防靜電，還有實習過程對意外受傷的處理等等，深刻的懂得安全用電是現代人的基本素質。第五篇：電子工藝實習報告電子工藝實習報告隨著現代社會的發(fā)展,為了適應社會發(fā)展對人才的需求,就要求我們不僅需要很強的理論知識,特別為我們安排了這次特別有意思的暑假實習,。一．實習目的◆掌握常用電子元器件的使用方法以及焊接標準◆掌握焊接電子元器件的工具的使用以及其基本知識◆掌握并牢記焊接電子元器件的技能 ◆掌握貼片的主要事項以及技能◆掌握萬年歷的構成以及每部分的焊接（包括前面四個知識體系））【主要是單片機電子元器件】等等。下面是單片機的總的電路實物圖：（1）單片機的主要組成部分：將CPU、存儲器、I/O接口電路集成到一塊芯片上，這個芯片稱為單片機。 單片機內部主要部件單片機內部電路比較復雜，MCS51系列的8051型號單片機的內部電路根據功能可以分為CPU、RAM、ROM/EPROM、并行口、串行口、定時/計數器、中斷系統(tǒng)及特殊功能寄存器（SFR）等8個主要部件。：（1）沒有引腳的元器件 焊接實物圖：標準形式：?孔內完全充滿焊料，焊盤表面有良好的濕潤。?沒有可見的焊接缺陷?？山邮艿男问剑?焊錫濕潤孔內和焊盤表面??，但是孔內表面和上表面必須被焊料濕潤。（2）直線型電子元器件的焊接方式：標準形式：焊點光滑，明亮呈現羽翼狀薄邊，顯示出良好的流動和潤濕。（3）彎曲半徑焊接標準形式：?焊接帶呈現凹形，并且沒有延伸到元件引腳形成的彎曲半徑處。?焊點光滑，明亮呈現羽翼狀薄邊，顯示出良好的流動和潤濕可接受的形式：?焊料沒有超出焊盤區(qū)域且焊接帶呈現凹形?焊料到元件本體之間的距離不得小于一個引腳的直徑 錯誤的焊接形式：?焊料超出焊接區(qū)域并且焊接帶不呈現凹形?焊料到元件本體之間的距離小于一個引腳的直徑（4）DIP封裝元件標準形式：?DIP封裝元件兩側的引腳平齊的安裝于PCB上。可接受的形式：?如果焊接后引腳輪廓可見，（5）半圓形器件：標準形式：?對于PTH或NPTH，元件應恰當的安裝于PCB上，沒有浮起 可接受的形式：?元件安裝于PTH時，半月形元件能插進孔內 ?元件安裝于PTH上時。（6）陶瓷電容標準形式：?元件垂直無傾斜的安裝于PCB上 不可接受的形式：不可接受形式：?。?從垂直線量起，元件本體彎曲角度大于45?歪斜元件接觸其它元件（7）電解電容標準形式：?有橡膠凸起或沒有橡膠凸起的電解電容都平齊的安裝于PCB不可接受的形式：?有/?引腳沒有外露。（8）直線型引腳連接器標準形式：?直線型引腳連接器底座平齊的安裝于PCB表面不可接受的形式：??元件傾斜(ba) 二．焊接電子元器件最基本的技能 （1）焊接的手法①焊錫絲的拿法：經常使用烙鐵進行錫焊的人，一般把成卷的焊錫絲拉直，然后截成一尺長左右的一段。在連續(xù)進行焊接時，錫絲的拿法應用左手的拇指、食指和小指夾住錫絲，用另外兩個手指配合就能把錫絲連續(xù)向前送進。若不是連續(xù)焊接，錫絲的拿法也可采用其它形式。②電烙鐵的握法：根據電烙鐵的大小、形狀和被焊件要求的不同，電烙鐵的握法一般有三種形式：正握法、反握法和握筆法。握筆法適合于使用小功率的電烙鐵和進行熱容量小的被焊件的焊接。（2）手工焊接的基本步驟手工焊接時，常采用五步操作法：① 準備——首先把被焊件、錫絲和烙鐵準備好，處于隨時可焊的狀態(tài)。②加熱被焊件——把烙鐵頭放在接線端子和引線上進行加熱。③放上焊錫絲——被焊件經加熱達到一定溫度后，立即將手中的錫絲觸到被焊件上使之化適量的焊料。注意焊錫應加到被焊件上與烙鐵頭對稱的一側，而不是直接加到烙鐵頭上。④移開焊錫絲——當錫絲熔化一定量后（焊料不能太多），迅速移開錫絲。⑤移開電烙鐵——當焊料的擴散范圍達到要求后移開電烙鐵。撤離烙鐵的方向和速度的快慢與焊接質量密切有關，操作時應特別留心仔細體會。（3）焊接注意事項在焊接過程中除應嚴格按照以上步驟操作外，還應特別注意以下幾個方面：① 鐵的溫度要適當——可將烙鐵頭放到松香上去檢驗，一般以松香熔化較快又不冒大煙的溫度為適宜。②焊接的時間要適當——從加熱焊料到焊料熔化并流滿焊接點，一般應在三秒鐘之內完成。若時間過長，助焊劑完全揮發(fā)，就失去了助焊的作用，會造成焊點表面粗糙，且易使焊點氧化。但焊接時間也不宜過短，時間過短則達不到焊接所需的溫度，焊料不能充分融化，易造成虛焊。③焊料與焊劑的使用要適量——若使用焊料過多，則多余的會流入管座的底部，降低管腳之間的絕緣性；若使用的焊劑過多，則易在管腳周圍形成絕緣層，造成管腳與管座之間的接觸不良。反之，焊料和焊劑過少易造成虛焊。④焊接過程中不要觸動焊接點——在焊接點上的焊料未完全冷卻凝固時，不應移動被焊元件及導線，否則焊點易變形，也可能虛焊現象。焊接過程中也要注意不要燙傷周圍的元器件及導線。三．焊接電子元器件的注意事項： 1）電阻器焊接將電阻器正確裝入規(guī)定位置。要求標記向上，字向一致。裝完同一種規(guī)格后再裝另一種規(guī)格，盡量使電阻器的高低一致。焊完后將露在印制電路板表面多余引腳齊根剪去。2）電容器焊接將電容器按圖裝人規(guī)定位置，并留意有極性電容器其 “ ＋ ” 與 “ － ” 極不能接錯，電容器上的標記方向要易看可見。先裝玻璃釉電容器、有機介質電容器、瓷介電容器，最后裝電解電容器。）二極管的焊接二極管焊接要留意以下幾點：第一，留意陽極陰極的極性，不能裝錯；第二，型號標記要易看可見；第三，焊接立式二極管時，對最短引線焊接時間不能超過 2S。）三極管焊接留意 e、b、c 三引線位置插接正確；焊接時間盡可能短，焊接時用鑷子夾住引線腳，以利散熱。焊接大功率三極管時，若需加裝散熱片，應將接觸面平整、打磨光滑后再緊固，若要求加墊盡絕緣薄膜時，切勿忘記加薄膜。管腳與電路板上需連接時，要用塑料導線。）集成電路焊接首先按圖紙要求，檢查型號、引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿的二只引腳，以使其定位，然后再從左到右自上而下逐個焊接。對于電容器、二極管、三極管露在印制電路板面上多余引腳均需齊根剪往。）焊接順序元器件裝焊順序依次為：電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管，其它元器件為先小后大。四．電子元器件貼片以及注意事項： （1）片狀元件標準形式：?焊接帶呈現凹形并且終端高度和寬度充分潤濕。?焊接光滑、明亮并呈現出良好的連續(xù)性，沒有明顯的針孔、氣泡或空隙。可接受的焊接形式：焊接帶延伸至少到達高度的百分之二十五和寬度的百分之五十鏈接區(qū)域呈現出一個延伸到貼片元件上表面的凹形焊接帶，貼片元件和焊盤濕潤良好。焊接處有空隙，空隙，針孔總的覆蓋面積小于寬度的百分之五十。不可接受的焊接形式：多余的焊料懸掛在焊盤或者非鍍金屬的表面上，形成了一個凸型的焊接帶，明顯的濕潤不良。整個區(qū)域面積有空隙，針孔和氣泡，總體面積大于寬度的百分之五十。（2）立碑的焊接標準形式：? 貼片元件恰當的貼裝于終端焊盤，并且元件終端和焊盤均潤濕良好 可接受的焊接形式：元件貼片以為移位但是濕潤良好，貼裝位移的元件的高度不是整個的PCBA的高度 不可接受的焊接形式:立碑一邊翹起了，而且除此之外貼片元件的位移的整個高度是整個PCBA的最大高度（3）柱形元件的焊接標準形式：?呈現出凹形焊接帶且終端潤濕良好?？山邮艿暮附有问剑汉附訋е辽傺由斓礁叨鹊陌俜种迨蛯挾鹊陌俜种迨?。焊接帶呈現出輕微的凸起但是焊盤或者終端始終沒有懸垂，呈現出適當的濕潤 不可接受的焊接形式少錫，焊接帶不能延伸到高度和寬度的百分之五十多錫，焊錫懸垂在焊盤與終端形成了一個焊接凸型焊接帶（4）特殊引腳芯片封裝元件標準焊接形式：?焊接帶明顯且延伸到引腳內表面并且引腳四面和焊盤潤濕良好。?焊接帶延伸至引腳高度的百分之二十五。可接受的焊接形式：至少引腳的三面覆蓋有焊錫形成了明顯的焊接帶且至少為焊接帶的百分之五十焊接帶明顯并且引腳四面覆蓋有焊錫，焊錫懸垂不得超過引腳寬度的百分之五十，最大焊接帶為引腳高度的百分之五十。不可接受的焊接形式少錫，引腳覆蓋錫少于3而且沒面至少引腳寬度的百分之五十，除此之外焊接帶沒有延伸到引腳高度的百分之五十。焊接帶懸垂在焊接帶上，大于引腳寬度的百分之五十，明顯的濕潤不良，多于焊錫超出引腳的百分之五十。焊錫突出焊盤和引腳，在相鄰的焊盤，引腳或者跡線之間形成短路在引腳和終端焊盤之間沒有濕潤或者沒有結合物（5）小型外集成電路焊接標準形式?焊接帶明顯，引腳四面與焊接面潤濕良好。可接受的焊接形式每個引腳周長至少百分之五十，焊接帶濕潤良好且引腳的長寬高的百分之五十覆蓋有焊錫，除此之外少錫必須形成一個良好的焊接帶。引腳的所有面均濕潤，且小于上下彎曲點間距離的百分之五十。焊點的最大高度是焊帶厚度的3倍。不可接受的焊接形式少錫，且每個引腳周長少于百分之五十，焊接帶濕潤且引腳的長寬高覆蓋錫少于百分之五十。整個引腳多錫覆蓋且超出上下彎曲點間距離的百分之五十，焊點高度大于引腳高度的3倍在引腳終端沒有濕潤或者形成結合物。由于焊接過熱導致焊接區(qū)域或者引腳與基板分離 五．貼片焊接總結1．貼片元件焊接方法（1）.在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。（2）用鑷子小心地將QFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖 沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊錫，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準。如有必要可進行調整或拆除并重新在PCB板上對準位置。（3）開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊錫使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。（4）焊完所有的引腳后，用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何可能的短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除助焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。（5）貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了。如果已放正，就再焊上另外一頭。如果管腳很細在第2步時可以先對芯片管腳加錫，然后用鑷子夾好芯，在桌邊輕磕，墩除多余焊錫，第3步電烙鐵不用上錫，用烙鐵直接焊接。當我們完成一塊電路板的焊接工作后，就要對電路板上的焊點質量的檢查，修理，補焊。符合下面標準的焊點我們認為是合格的焊點: 1）焊點成內弧形(圓錐形)。2）焊點整體要圓滿、光滑、無針孔、無松香漬。3）如果有引線，引腳。4）零件腳外形可見錫的流散性好。5）焊錫將整個上錫位置及零件腳包圍。不符合上面標準的焊點我們認為是不合格的焊點，需要進行二次修理。1）虛焊：看似焊住其實沒有焊住，主要原因是焊盤和引腳臟，助焊劑不足或加熱時間不夠。2）短路：有腳零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路，亦包括殘余錫渣使腳與腳短路。3）偏位：由于器件在焊前定位不準，或在焊接時造成失誤導致引腳不在規(guī)定的焊盤區(qū)域內。4）少錫：少錫是指錫點太薄，不能將零件銅皮充分覆蓋，影響連接固定作用。5）多錫：零件腳完全被錫覆蓋，即形成外弧形，使零件外形及焊盤位不能見到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好.。6）錫球、錫渣：PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣，會導致細小管腳短路。六．最后總結首先感謝三位老師讓我在極短的實習期間學到這么多東西，大學不僅要掌握理論性的東西而且實干才是基本，讓我學到了電子元器件的認識以及其作用，而且不同的元器件在焊接時有不同的焊接方法，而不同的焊接方法又有不懂得焊接知識，除此之外又讓我認識到了貼片焊接的重要性，現在世界上的一切電子產品都要靠焊接和貼片完成，這個實習又給我深深的上了一課，大學的一切東西和社會是親密聯系的。青海大學水利電力學院電子工藝實習報題目：單片機的電子元器件認識，焊接以及封裝學校：青海大學 學院：水利電力學院 專業(yè)班級：13級光伏二班 姓名：陳善雄 學號：1300309050 指導教師：唐巖 張海峰 司楊 實習日期：