【正文】 六．最后總結首先感謝三位老師讓我在極短的實習期間學到這么多東西，大學不僅要掌握理論性的東西而且實干才是基本，讓我學到了電子元器件的認識以及其作用，而且不同的元器件在焊接時有不同的焊接方法，而不同的焊接方法又有不懂得焊接知識，除此之外又讓我認識到了貼片焊接的重要性，現(xiàn)在世界上的一切電子產品都要靠焊接和貼片完成，這個實習又給我深深的上了一課，大學的一切東西和社會是親密聯(lián)系的。5）多錫：零件腳完全被錫覆蓋，即形成外弧形，使零件外形及焊盤位不能見到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好.。3）偏位：由于器件在焊前定位不準，或在焊接時造成失誤導致引腳不在規(guī)定的焊盤區(qū)域內。1）虛焊：看似焊住其實沒有焊住，主要原因是焊盤和引腳臟，助焊劑不足或加熱時間不夠。5）焊錫將整個上錫位置及零件腳包圍。3）如果有引線，引腳。符合下面標準的焊點我們認為是合格的焊點: 1）焊點成內弧形(圓錐形)。如果管腳很細在第2步時可以先對芯片管腳加錫，然后用鑷子夾好芯，在桌邊輕磕，墩除多余焊錫，第3步電烙鐵不用上錫，用烙鐵直接焊接。（5）貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何可能的短路和搭接。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。（3）開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊錫使引腳保持濕潤。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。由于焊接過熱導致焊接區(qū)域或者引腳與基板分離 五．貼片焊接總結1．貼片元件焊接方法（1）.在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。不可接受的焊接形式少錫，且每個引腳周長少于百分之五十，焊接帶濕潤且引腳的長寬高覆蓋錫少于百分之五十。引腳的所有面均濕潤，且小于上下彎曲點間距離的百分之五十。焊錫突出焊盤和引腳，在相鄰的焊盤，引腳或者跡線之間形成短路在引腳和終端焊盤之間沒有濕潤或者沒有結合物（5）小型外集成電路焊接標準形式?焊接帶明顯，引腳四面與焊接面潤濕良好。不可接受的焊接形式少錫，引腳覆蓋錫少于3而且沒面至少引腳寬度的百分之五十，除此之外焊接帶沒有延伸到引腳高度的百分之五十。?焊接帶延伸至引腳高度的百分之二十五。可接受的焊接形式：焊接帶至少延伸到高度的百分之五十和寬度的百分之五十。整個區(qū)域面積有空隙，針孔和氣泡，總體面積大于寬度的百分之五十。焊接處有空隙，空隙，針孔總的覆蓋面積小于寬度的百分之五十。?焊接光滑、明亮并呈現(xiàn)出良好的連續(xù)性，沒有明顯的針孔、氣泡或空隙。）焊接順序元器件裝焊順序依次為：電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管，其它元器件為先小后大。焊接時先焊邊沿的二只引腳，以使其定位，然后再從左到右自上而下逐個焊接。管腳與電路板上需連接時，要用塑料導線。）三極管焊接留意 e、b、c 三引線位置插接正確；焊接時間盡可能短，焊接時用鑷子夾住引線腳，以利散熱。先裝玻璃釉電容器、有機介質電容器、瓷介電容器，最后裝電解電容器。焊完后將露在印制電路板表面多余引腳齊根剪去。要求標記向上，字向一致。焊接過程中也要注意不要燙傷周圍的元器件及導線。反之，焊料和焊劑過少易造成虛焊。但焊接時間也不宜過短，時間過短則達不到焊接所需的溫度，焊料不能充分融化，易造成虛焊。②焊接的時間要適當——從加熱焊料到焊料熔化并流滿焊接點，一般應在三秒鐘之內完成。撤離烙鐵的方向和速度的快慢與焊接質量密切有關，操作時應特別留心仔細體會。④移開焊錫絲——當錫絲熔化一定量后（焊料不能太多），迅速移開錫絲。③放上焊錫絲——被焊件經加熱達到一定溫度后，立即將手中的錫絲觸到被焊件上使之化適量的焊料。（2）手工焊接的基本步驟手工焊接時，常采用五步操作法：① 準備——首先把被焊件、錫絲和烙鐵準備好，處于隨時可焊的狀態(tài)。②電烙鐵的握法：根據(jù)電烙鐵的大小、形狀和被焊件要求的不同，電烙鐵的握法一般有三種形式：正握法、反握法和握筆法。在連續(xù)進行焊接時，錫絲的拿法應用左手的拇指、食指和小指夾住錫絲，用另外兩個手指配合就能把錫絲連續(xù)向前送進。?從垂直線量起，元件本體彎曲角度大于45?歪斜元件接觸其它元件（7）電解電容標準形式：?有橡膠凸起或沒有橡膠凸起的電解電容都平齊的安裝于PCB不可接受的形式：?有/?引腳沒有外露?？山邮艿男问剑?如果焊接后引腳輪廓可見，（5）半圓形器件：標準形式：?對于PTH或NPTH，元件應恰當?shù)陌惭b于PCB上，沒有浮起 可接受的形式：?元件安裝于PTH時，半月形元件能插進孔內 ?元件安裝于PTH上時。（3）彎曲半徑焊接標準形式：?焊接帶呈現(xiàn)凹形，并且沒有延伸到元件引腳形成的彎曲半徑處。可接受的形式：?焊錫濕潤孔內和焊盤表面??，但是孔內表面和上表面必須被焊料濕潤。：（1）沒有引腳的元器件 焊接實物圖：標準形式：?孔內完全充滿焊料，焊盤表面有良好的濕潤。下面是單片機的總的電路實物圖：（1）單片機的主要組成部分：將CPU、存儲器、I/O接口電路集成到一塊芯片上，這個芯片稱為單片機。第五篇：電子工藝實習報告電子工藝實習報告隨著現(xiàn)代社會的發(fā)展,為了適應社會發(fā)展對人才的需求,就要求我們不僅需要很強的理論知識,特別為我們安排了這次特別有意思的暑假實習,。圖1火警音響電路 圖2火警音響電路protel原理圖 圖3火警音響電路PCB圖心得體會：通過這次豐富而又精彩的電工實習，激發(fā)了我對科學的興趣。IC1的振蕩頻率約在1—3Hz，由于二極管D跨接在電位器兩端，電容器C2充電緩慢，而放電迅速，這樣就在電容Cl上形成一連串的據(jù)齒形波，經三極管VT9015緩沖加至IC2的5腳，則IC2便產生由高到低的振蕩頻率，喇叭便發(fā)出“吱——烏、吱——烏、??”音調變化的音響。⑤在PCB元件庫中設置元件時對焊盤的設計自己不清楚怎樣設計其大小才滿足實際要求。③對元件封裝不熟悉。①一個基礎的東西就是對元件庫里元件的名稱不熟悉，只能按照利用瀏覽器放置元件。保存并上傳文件。然后在PCB設計界面中Browse PCB標簽頁上的Browse框下方找到Add/Remove,點擊按鈕，在文件選擇框中找到自己的DDB文件，雙擊文件添加，點擊Add確認按鈕。對于繪制芯片時還要注意線條的分割間距（也可用精確坐標設置），做到美觀。啟動此編輯器后在瀏覽器中顯示唯一的PCB元件名字，點擊Rename進行重命名。實時檢查是在放置或移動圖件的同時，系統(tǒng)自動利用規(guī)則進行檢查。④手工布線前要設置在線設計規(guī)則檢查，通過主菜單上的“PlaceLine”命令或單擊放置工具欄中的放置導線圖標來啟動布線命令。自動布局后一般需要進行手工調整布局②手工布局實際上就是對元件進行排列、移動、旋轉、復制和刪除等操作。（五）元件的布局與布線：這兩者都包括自動和手工兩種形式，并且都需要規(guī)則的設置。在原理圖編輯器執(zhí)行菜單命令DesignUpdate PCB，彈出對話框選擇Preview Chang按鈕可進入一對話框進行錯誤檢查（包括封裝檢查），并隨時返回原理圖進行改正。設置元件封裝的屬性即在原理圖中雙擊元件出現(xiàn)元件屬性的設置對話框，將Footprint欄寫入對應的元件封裝即可。放置元件封裝的操作步驟如下：執(zhí)行“PlaceComponent?”命令，執(zhí)行命令后，系統(tǒng)會彈出放置元件封裝對話框。①單擊放置工作欄上的按鈕，有十字光標后即可確定原點；②利用按鈕 畫好一個矩形，然后雙擊所畫的每一條線彈出對話框可對該線的坐標進行精確設置（包括線的粗細），其長寬就是實際電路板的大小。③規(guī)劃電路板：在繪制印刷電路板之前，首先要對電路板設計有一個初步的規(guī)劃，大致各種元器件采用的封裝形式以及元件布局位置等，以確定整個電路板的基本框架。②層面的設置可執(zhí)行DesignOption，出現(xiàn)Document Options對話框，進入設置對話框，可單擊每一工作層面前均有復選框，當只有單擊它時才能打開該層面，否則處于關閉狀態(tài)；單擊Used On即可使當前PCB文件中正使用的層面都處于打開狀態(tài)。第四章PCB制作過程、工藝及注意事項一、PCB設計：PCB的設計過程：；2設置參數(shù)；3引入網絡表；4元件布局和調整；5 布局規(guī)則設置；6自動布線與手工調整或手工布線；7存盤。主要用于除去焊盤圓孔中的焊錫。有“一”字和“十”字兩種，專用于擰螺釘。鑷子：用途是夾持導線和元器件，在焊接時夾持器件兼有散熱作用。斜口鉗：主要用于剪切導線。三、焊接工具：電烙鐵是手工施焊的主要工具，選擇合適的電烙鐵并正確使用是保證焊接質量的基礎，電烙鐵按加熱方式可分為外熱式和內熱式兩大類。如果不經過嚴格的外觀檢查，通電時不僅麻煩，而其有損壞設備、儀器，造成安全事故的危險。檢查的方法主要有外觀檢查和通電檢查。二、點的質量檢測：（一）元器件焊接焊點舉例：，焊點就象光滑小山丘；，焊錫多，中間空，虛焊；，點，半焊，振動易脫焊；，撤離時帶出一個小尖峰；，桃形焊點，烙鐵從元件引腳方向離；，象油滴焊點，與焊盤未焊接。③焊盤孔去錫：元器件取下后，焊錫還留在焊盤孔上，無法再焊接，需要焊盤孔去錫，去錫可用專用吸錫或吹錫工具去錫，也可用通針去錫，方法是用電烙鐵加熱使焊錫熔化，同時用通針疏通焊盤孔即可。（三）操作后續(xù)要領：①元器件取下：當元器件焊接不當時，可用電烙鐵加熱要取下元器件的引腳焊錫，使焊錫熔化，同時用鑷子夾持取下元器件。③在使用電烙鐵時應注意手的握法，不能用手直接觸摸烙鐵頭，避免手被燙傷。在此只說明自己在實習過程中應學到的或說應掌握的基本知識與要領。（二）檢測集成電路時應注意的事項：；；；；。（二）集成電路的種類：按其功能不同可分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類；按制作工藝可分為半導體集成電路、膜集成電路和混合集成電路三類；按集成度的高低可分為小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路四類；按電路中晶體管的類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路兩大類。第四節(jié) 集成電路一、集成電路的基礎知識：（一）集成電路的定義及特點：集成電路其英文縮寫語為IC，是在電子管、晶體管的基礎上發(fā)展起來的一種新型電子器件。⑵、最高工作頻率的檢測：用萬用表R1K檔檢測二極管的正向電阻，若正向電阻小于1 kΩ，可確定為高頻管，反之為低頻管。二、二極管的選用和檢測：（一）二極管的選用： 二極管的選用原則：在現(xiàn)代電氣設備的電路中，二極管的應用廣泛，一旦損壞，只能選擇適當?shù)亩O管進行代換，才能保證被檢修的設備的使用性能，因此，在選用時應遵守以下四個原則，即：類型相同、特性相進、外形相似、分類選擇。（一）二極管的分類:⑴根據(jù)材料(主要是:鍺和硅)分:通常分為鍺二極管和硅二極管；⑵根據(jù)管心結構分類:點接觸型二極管、面接觸型二極管、平面型二極管；⑶根據(jù)用途分類：，，14阻泥二極管，16發(fā)光二極管等。它的文字符號是“VD”，是電子制作中所經常使用的一種半導體器件，由于采用半導體晶體（主要是鍺和硅）材料制成，又稱半導體二極管。使用時，動片應接地，防止調整時人體通過轉軸的感應引入噪聲。分兩次測試，漏電阻小的一次，黑表筆接的是電解電容器的負極，紅表筆接的是電解電容器的正極。（二）電容器的檢測：普通的指針式萬用表。③確定電容器的額定工作電壓：～2倍、50％ ～70％(電解電容)。二、電容器的選用和檢測：（一）電容器的選用：電容器的選用原則包括以下幾個方面：①選用合適的型號：在更換電容器時一般選用原型號的電容器，但也可以根據(jù)電路的需要，進行配套使用。⑶絕緣電阻：電容器兩極之間的電阻，也稱漏電阻，一般電容器絕緣電阻在108～1010Ω之間，電容量越大絕緣電阻越小，所以不能單憑所測絕緣電阻值的大小來衡量電容器的絕緣性能。20%、－20～＋50%、－10～＋100%。5%、177。電容器的標稱容量與其實際容量之差，再除以標稱值所得的百分比，就是允許誤差。標注時的規(guī)則：①凡不帶小數(shù)點的數(shù)值，若無標志單位，則表示pF；②凡帶小數(shù)點的數(shù)值，若無標志單位，則表示μF；③對于三位數(shù)字的電容量，最后一個數(shù)字應視為倍率，單位為pF；④許多小型的固定電容器，體積較小，為便于標注，習慣上省略其單位，標注時單位符號的位置代表標稱容量有效數(shù)字中小數(shù)點的位置⑶色標法：與電阻器色標法基本相似，其單位是 pF（三）主要技術參數(shù)：⑴標稱容量和允許偏差：電容器上標注的電容量值，稱為標稱容量。（二）電容器的標注方法：⑴