【正文】 大直流電壓。⑷損耗、頻率特性、溫度系數(shù)、穩(wěn)定性和可靠性等。②合理確定電容器的標(biāo)稱容量和精度：一般情況下對(duì)電容的容量要求并不嚴(yán)格，但在振蕩回路、濾波、延時(shí)電路及音調(diào)電路中，電容量的要求則非常精確，電容器的容量及其誤差應(yīng)滿足電路要求。④.盡量選用絕緣電阻大的電容器；⑤注意頻率特性、溫度系數(shù)和使用場(chǎng)合等。⑴質(zhì)量判定： 1μF以上的容量；⑵容量判定：表頭指針向右擺動(dòng)的角度越大，容量越大；⑶極性判定：電解電容正接時(shí)漏電流小、漏電阻大，反接漏電流大、漏電阻小。⑷可變電容器碰片檢測(cè)： R1k檔位，將兩表筆固定在可變電容器的定、動(dòng)片端子上，慢慢轉(zhuǎn)動(dòng)可變電容器的轉(zhuǎn)軸，如表頭指針發(fā)生擺動(dòng)說明有碰片，否則就說明無。第三節(jié) 二極管 一、二極管的基礎(chǔ)知識(shí)：半導(dǎo)體二極管是由一個(gè)PN結(jié)、電極引線和外加密封管殼制成，具有單向?qū)щ娞匦?。常用于檢波.、整流、限幅、變?nèi)?、穩(wěn)壓、開關(guān)、放大、高頻變阻、光電轉(zhuǎn)換、發(fā)光等電路中。（二）二極管的幾種技術(shù)參數(shù)：①正向工作電流，②.最高反向工作電流，③反向電流。（二）二極管的檢測(cè)方法：⑴、極性判斷方法：用萬用表R1K檔檢測(cè)二極管的阻值，一阻值最小的一次測(cè)量為準(zhǔn)，黑表筆所接的一端為正極，另一端為負(fù)極。⑶、二極管的好壞的判斷方法：可以通過用萬用表檢測(cè)二極管的正、反向特性來進(jìn)行判斷。與分立的元器件電路相比，其顯著的特點(diǎn)為：體積小、質(zhì)量輕、工作可靠性高、使用壽命長(zhǎng)、占用空間小、便于拆卸和安裝。（三）集成電路的封裝：集成電路的封裝材料有塑料、陶瓷及金屬等封裝材料二、集成電路的選用和檢測(cè)：（一）集成電路的選用原則：在選用前應(yīng)全面了解該集成電路的功能、電氣參數(shù)、性能特點(diǎn)、結(jié)構(gòu)形式、引腳分布情況及相關(guān)外圍電路等，都應(yīng)與實(shí)際應(yīng)用的電路基本相符。焊接是電子產(chǎn)品裝配中的一項(xiàng)重要技術(shù)，其焊接好壞直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量。第五節(jié) 焊接電路板技術(shù)一、焊接技術(shù)要領(lǐng)：（一）、焊接操作的正確方法：①焊劑加熱揮發(fā)產(chǎn)生的化學(xué)物質(zhì)對(duì)人體有害，操作時(shí)，鼻子不要離烙鐵太近，一般鼻子應(yīng)保持不小于30cm；②在不使用電烙鐵時(shí)，應(yīng)把其放在右前方的烙鐵架上，避免導(dǎo)線等被燙壞。（二）、焊接操作三要素為：清潔處理、加熱、給錫。②元器件取下：當(dāng)元器件焊接不當(dāng)時(shí)，可用電烙鐵加熱要取下元器件的引腳焊錫，使焊錫熔化，同時(shí)用鑷子夾持取下元器件。④剪引腳：元器件焊接好后，元器件引腳不高出電路板面1mm，應(yīng)將多余部分的引腳用斜口鉗或其它剪切工具剪去。（二）質(zhì)量檢測(cè)：焊接過程中容易出現(xiàn)虛焊、假焊等現(xiàn)象導(dǎo)致接觸不良，所以必須進(jìn)行焊點(diǎn)的質(zhì)量檢查。檢查時(shí)必須先進(jìn)行外觀檢查再進(jìn)行通電檢查。在焊接過程中可以一部分焊好后用萬用表檢查所焊的點(diǎn)是否接通，再繼續(xù)焊，避免焊完以后一次性檢查因焊點(diǎn)過多而出錯(cuò)。其他輔助工具尖咀鉗：頭部較細(xì)，適用于夾小型金屬器件。剝線鉗：專用于剝有絕緣層的導(dǎo)線。起子：又稱螺絲刀。通針：又稱透針。吸錫器：吸除焊錫，便于元器件取下。（一）設(shè)計(jì)的準(zhǔn)備工作：①創(chuàng)建文件、裝載元件庫與原理圖的設(shè)計(jì)差不多，只是創(chuàng)建PCB圖文件使用PCB Document。進(jìn)入Option選項(xiàng)卡可對(duì)Grid、Electrical Grid、Measurement等選項(xiàng)進(jìn)行設(shè)定。（二）手動(dòng)電路板的規(guī)劃設(shè)計(jì)：在禁止布線層（Keep Out Layer）上用走線繪制出一個(gè)封閉的多邊形（一般情況下繪制成一個(gè)矩形），多邊形的內(nèi)部即為布局的區(qū)域。（三）元件封裝的設(shè)置：在生成網(wǎng)絡(luò)表之前先要將每一個(gè)元件的封裝設(shè)置好，并且要和PCB元件庫相匹配，在放置元件封裝之前，先要裝入所需的元件封裝庫，不然則無法調(diào)用元件。選中元件，單擊“Place”按鈕，可將選擇的元件放置到編輯器中。（四）裝入網(wǎng)絡(luò)表和元件：在元件封裝設(shè)置完成以后，方可進(jìn)行此操作。直到無錯(cuò)時(shí)點(diǎn)擊錯(cuò)誤檢查對(duì)話框的Execute按鈕將所有元件調(diào)入PCB圖中（如有錯(cuò)，不能全部調(diào)入）。①自動(dòng)布局前需要裝入網(wǎng)絡(luò)表，為了使自動(dòng)布局的結(jié)果更符合要求，可以在自動(dòng)布局之前設(shè)置自動(dòng)布局設(shè)計(jì)規(guī)則。③自動(dòng)布線前按照某些要求預(yù)置布線設(shè)計(jì)規(guī)則，設(shè)置完布線規(guī)則后，程序?qū)⒁罁?jù)這些規(guī)則進(jìn)行自動(dòng)布線。在布線過程中可以切換導(dǎo)線模式、切換導(dǎo)線方向、設(shè)置光標(biāo)移動(dòng)最小間隔。二、PCB元件庫設(shè)計(jì)：在新建文件里選擇PCB Library Document,在彈出的窗口中選擇TopOverLayer標(biāo)簽繪制。在TopOverLayer層面繪制PCB元件時(shí)與繪制原理圖元件，只是對(duì)焊盤的設(shè)置要求需要符合實(shí)際要求：用圖標(biāo) 繪制焊盤后雙擊焊盤可以對(duì)其進(jìn)行精確坐標(biāo)（焊盤間距）、標(biāo)號(hào)和大小的設(shè)置。當(dāng)自己的PCB元件繪制好后(注意封裝)，關(guān)閉PCB library文件，確認(rèn)保存。然后在Browse框中看自己的PCB庫文件是否出現(xiàn)。三、問題及解決方法：通過短短的學(xué)習(xí)ProteL，只能說自己能夠按照已畫好的紙質(zhì)原理圖簡(jiǎn)單的完成相應(yīng)的設(shè)計(jì)操作，發(fā)現(xiàn)有很多自己不能解決的問題。②在自己繪制的原理圖元件電氣連接困難，而使用上網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)在生成網(wǎng)絡(luò)表時(shí)易出錯(cuò)，自己還沒找到解決的辦法。④有些元件原理圖的焊盤封裝與PCB元件庫的封裝不同，也不知道怎么解決。實(shí)習(xí)產(chǎn)品:火警或警車音響電路電路如圖5所示，電路由兩個(gè)多諧振蕩器組成,由兩片雙極型555芯片和若干電阻、電容、二極管、三極管構(gòu)成（Protel原理圖如圖6）。若作為公安警車音響電路，二極管D應(yīng)去掉， Hz，則電容器C1的一連串三角波便可對(duì)IC2進(jìn)行調(diào)制。我學(xué)會(huì)了制作簡(jiǎn)單的PCB板，初步學(xué)會(huì)了應(yīng)用protel軟件，能夠焊接一些簡(jiǎn)單的器件，比如電容電阻的焊接及簡(jiǎn)單的拆焊，同時(shí)懂得了很多安全用電常識(shí)：怎樣防雷避雷以及預(yù)防靜電，還有實(shí)習(xí)過程對(duì)意外受傷的處理等等，深刻的懂得安全用電是現(xiàn)代人的基本素質(zhì)。一．實(shí)習(xí)目的◆掌握常用電子元器件的使用方法以及焊接標(biāo)準(zhǔn)◆掌握焊接電子元器件的工具的使用以及其基本知識(shí)◆掌握并牢記焊接電子元器件的技能 ◆掌握貼片的主要事項(xiàng)以及技能◆掌握萬年歷的構(gòu)成以及每部分的焊接（包括前面四個(gè)知識(shí)體系））【主要是單片機(jī)電子元器件】等等。 單片機(jī)內(nèi)部主要部件單片機(jī)內(nèi)部電路比較復(fù)雜，MCS51系列的8051型號(hào)單片機(jī)的內(nèi)部電路根據(jù)功能可以分為CPU、RAM、ROM/EPROM、并行口、串行口、定時(shí)/計(jì)數(shù)器、中斷系統(tǒng)及特殊功能寄存器（SFR）等8個(gè)主要部件。?沒有可見的焊接缺陷。（2）直線型電子元器件的焊接方式：標(biāo)準(zhǔn)形式：焊點(diǎn)光滑，明亮呈現(xiàn)羽翼狀薄邊，顯示出良好的流動(dòng)和潤(rùn)濕。?焊點(diǎn)光滑，明亮呈現(xiàn)羽翼狀薄邊，顯示出良好的流動(dòng)和潤(rùn)濕可接受的形式：?焊料沒有超出焊盤區(qū)域且焊接帶呈現(xiàn)凹形?焊料到元件本體之間的距離不得小于一個(gè)引腳的直徑 錯(cuò)誤的焊接形式：?焊料超出焊接區(qū)域并且焊接帶不呈現(xiàn)凹形?焊料到元件本體之間的距離小于一個(gè)引腳的直徑（4）DIP封裝元件標(biāo)準(zhǔn)形式：?DIP封裝元件兩側(cè)的引腳平齊的安裝于PCB上。（6）陶瓷電容標(biāo)準(zhǔn)形式：?元件垂直無傾斜的安裝于PCB上 不可接受的形式：不可接受形式：?。（8）直線型引腳連接器標(biāo)準(zhǔn)形式：?直線型引腳連接器底座平齊的安裝于PCB表面不可接受的形式：??元件傾斜(ba) 二．焊接電子元器件最基本的技能 （1）焊接的手法①焊錫絲的拿法：經(jīng)常使用烙鐵進(jìn)行錫焊的人，一般把成卷的焊錫絲拉直，然后截成一尺長(zhǎng)左右的一段。若不是連續(xù)焊接，錫絲的拿法也可采用其它形式。握筆法適合于使用小功率的電烙鐵和進(jìn)行熱容量小的被焊件的焊接。②加熱被焊件——把烙鐵頭放在接線端子和引線上進(jìn)行加熱。注意焊錫應(yīng)加到被焊件上與烙鐵頭對(duì)稱的一側(cè)，而不是直接加到烙鐵頭上。⑤移開電烙鐵——當(dāng)焊料的擴(kuò)散范圍達(dá)到要求后移開電烙鐵。（3）焊接注意事項(xiàng)在焊接過程中除應(yīng)嚴(yán)格按照以上步驟操作外，還應(yīng)特別注意以下幾個(gè)方面：① 鐵的溫度要適當(dāng)——可將烙鐵頭放到松香上去檢驗(yàn)，一般以松香熔化較快又不冒大煙的溫度為適宜。若時(shí)間過長(zhǎng)，助焊劑完全揮發(fā)，就失去了助焊的作用，會(huì)造成焊點(diǎn)表面粗糙，且易使焊點(diǎn)氧化。③焊料與焊劑的使用要適量——若使用焊料過多，則多余的會(huì)流入管座的底部，降低管腳之間的絕緣性；若使用的焊劑過多，則易在管腳周圍形成絕緣層，造成管腳與管座之間的接觸不良。④焊接過程中不要觸動(dòng)焊接點(diǎn)——在焊接點(diǎn)上的焊料未完全冷卻凝固時(shí)，不應(yīng)移動(dòng)被焊元件及導(dǎo)線，否則焊點(diǎn)易變形，也可能虛焊現(xiàn)象。三．焊接電子元器件的注意事項(xiàng)： 1）電阻器焊接將電阻器正確裝入規(guī)定位置。裝完同一種規(guī)格后再裝另一種規(guī)格，盡量使電阻器的高低一致。2）電容器焊接將電容器按圖裝人規(guī)定位置，并留意有極性電容器其 “ ＋ ” 與 “ － ” 極不能接錯(cuò)，電容器上的標(biāo)記方向要易看可見。）二極管的焊接二極管焊接要留意以下幾點(diǎn)：第一，留意陽極陰極的極性，不能裝錯(cuò)；第二，型號(hào)標(biāo)記要易看可見；第三，焊接立式二極管時(shí)，對(duì)最短引線焊接時(shí)間不能超過 2S。焊接大功率三極管時(shí)，若需加裝散熱片，應(yīng)將接觸面平整、打磨光滑后再緊固，若要求加墊盡絕緣薄膜時(shí)，切勿忘記加薄膜。）集成電路焊接首先按圖紙要求，檢查型號(hào)、引腳位置是否符合要求。對(duì)于電容器、二極管、三極管露在印制電路板面上多余引腳均需齊根剪往。四．電子元器件貼片以及注意事項(xiàng)： （1）片狀元件標(biāo)準(zhǔn)形式：?焊接帶呈現(xiàn)凹形并且終端高度和寬度充分潤(rùn)濕?？山邮艿暮附有问剑汉附訋а由熘辽俚竭_(dá)高度的百分之二十五和寬度的百分之五十鏈接區(qū)域呈現(xiàn)出一個(gè)延伸到貼片元件上表面的凹形焊接帶，貼片元件和焊盤濕潤(rùn)良好。不可接受的焊接形式：多余的焊料懸掛在焊盤或者非鍍金屬的表面上，形成了一個(gè)凸型的焊接帶，明顯的濕潤(rùn)不良。（2）立碑的焊接標(biāo)準(zhǔn)形式：? 貼片元件恰當(dāng)?shù)馁N裝于終端焊盤，并且元件終端和焊盤均潤(rùn)濕良好 可接受的焊接形式：元件貼片以為移位但是濕潤(rùn)良好，貼裝位移的元件的高度不是整個(gè)的PCBA的高度 不可接受的焊接形式:立碑一邊翹起了，而且除此之外貼片元件的位移的整個(gè)高度是整個(gè)PCBA的最大高度（3）柱形元件的焊接標(biāo)準(zhǔn)形式：?呈現(xiàn)出凹形焊接帶且終端潤(rùn)濕良好。焊接帶呈現(xiàn)出輕微的凸起但是焊盤或者終端始終沒有懸垂，呈現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐駶?rùn) 不可接受的焊接形式少錫，焊接帶不能延伸到高度和寬度的百分之五十多錫，焊錫懸垂在焊盤與終端形成了一個(gè)焊接凸型焊接帶（4）特殊引腳芯片封裝元件標(biāo)準(zhǔn)焊接形式：?焊接帶明顯且延伸到引腳內(nèi)表面并且引腳四面和焊盤潤(rùn)濕良好。可接受的焊接形式：至少引腳的三面覆蓋有焊錫形成了明顯的焊接帶且至少為焊接帶的百分之五十焊接帶明顯并且引腳四面覆蓋有焊錫，焊錫懸垂不得超過引腳寬度的百分之五十，最大焊接帶為引腳高度的百分之五十。焊接帶懸垂在焊接帶上，大于引腳寬度的百分之五十，明顯的濕潤(rùn)不良，多于焊錫超出引腳的百分之五十?？山邮艿暮附有问矫總€(gè)引腳周長(zhǎng)至少百分之五十，焊接帶濕潤(rùn)良好且引腳的長(zhǎng)寬高的百分之五十覆蓋有焊錫，除此之外少錫必須形成一個(gè)良好的焊接帶。焊點(diǎn)的最大高度是焊帶厚度的3倍。整個(gè)引腳多錫覆蓋且超出上下彎曲點(diǎn)間距離的百分之五十，焊點(diǎn)高度大于引腳高度的3倍在引腳終端沒有濕潤(rùn)或者形成結(jié)合物。（2）用鑷子小心地將QFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度，將烙鐵頭尖 沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片，在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊錫，仍然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動(dòng)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在PCB板上對(duì)準(zhǔn)位置。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。（4）焊完所有的引腳后，用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除助焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止。如果已放正，就再焊上另外一頭。當(dāng)我們完成一塊電路板的焊接工作后，就要對(duì)電路板上的焊點(diǎn)質(zhì)量的檢查，修理，補(bǔ)焊。2）焊點(diǎn)整體要圓滿、光滑、無針孔、無松香漬。4）零件腳外形可見錫的流散性好。不符合上面標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)我們認(rèn)為是不合格的焊點(diǎn)，需要進(jìn)行二次修理。2）短路：有腳零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路，亦包括殘余錫渣使腳與腳短路。4）少錫：少錫是指錫點(diǎn)太薄，不能將零件銅皮充分覆蓋，影響連接固定作用。6）錫球、錫渣：PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣，會(huì)導(dǎo)致細(xì)小管腳短路。青海大學(xué)水利電力學(xué)院電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)題目：?jiǎn)纹瑱C(jī)的電子元器件認(rèn)識(shí)，焊接以及封裝學(xué)校：青海大學(xué) 學(xué)院：水利電力學(xué)院 專業(yè)班級(jí)：13級(jí)光伏二班 姓名：陳善雄 學(xué)號(hào)：1300309050 指導(dǎo)教師：唐巖 張海峰 司楊 實(shí)習(xí)日期：