【導讀】3DG100、3DG130、NXO-10磁環(huán)；話音放大器輸入電壓為5mV，調制頻率300Hz～3kHz，負載電阻RL=75Ω。調幅度ma=50%，整機效率大于40%。然后合作完成整個發(fā)射機設計。7）總結與體會；第1天：下達設計任務書，介紹課題內容與要求；第2、3天：查找資料，確定總體設計方案，設計方案論證；第10天：整理資料，準備答辯。

　　

【正文】 是由兩個異性電抗元件 1X 、 2X 組成，常用的兩種電路如圖所示，其中 2R 是負載電阻， 1R 是二端網絡在工作頻率處的等效輸入電阻。如圖7所示： 圖 7 LC選頻輸出匹配電路 19 三 附錄 原件 個數 電阻 32 個 滑動變阻器 3 個 電容 25 個 電感 3 個 高頻扼流圈 2 個 變壓器 2 個 NPN 三極管 5 個 MC1496 芯片 1 片 放大器 1 個 天線 1 根 電源 若干 20 四 電路安裝與測試 電路調試應先分別調整各級靜態(tài)工作點，然后從前級向后級逐級調整輸出信號。 1. 振蕩器調試 調振蕩器時，應先斷開晶振，使 振蕩器不振蕩，再用萬用表測三極管的各級電壓， VEQ 應滿足 VEQ/(R2+R3)≈ ICQ=2mA,若不滿足則可調整 R1的值。將三極管的靜態(tài)工作點調試正確后，再接上晶振，測量振蕩器的振蕩頻率和輸出電壓幅度，測量時要正確選擇測試點，使儀器的輸入阻抗遠大于電路測試點的輸出阻抗，再輸出端還應接負載電路 RL,RL應與下一級電路的等效輸入阻抗相等。若儀器的輸入阻抗較高則可選擇 A 點測量；若儀器的輸入阻抗較低，則應選擇 B點測試，這時耦合電容 C0的取值約為 20pF。 2. 調制器的測試 測調制器電路靜態(tài)工作點時，應使本振信號 vo=0,調制信號 v= MC1496第 5腳上的電壓 V5，調整 R5的值，使∣ V5∣ /R5=Io。然后測量各點靜態(tài)工作電壓，其值應與設計值大致相同，加本振電壓 vo=100mV,使調制電壓 v=0，調節(jié) RP3使MC1496輸出信號為最小值，再使 v=100mV,這時測得的輸出波形應為載波被抑制的雙邊帶信號波形，再調節(jié) RP3使輸出波形為 m=50%的調幅波。 3. 常見故障分析 振蕩級與緩沖級聯調時會出現緩沖級輸出電壓明顯減小或波形失真的情況，產生的主要原因時緩沖級的輸入阻抗不夠大，使振蕩器負載加重，這可通過增大緩沖級的射級電阻 RP1 來提高緩沖級輸入阻抗；也可通過減小 C4，即減小晶振級與緩沖級的耦合來實現。 本機振蕩級、緩沖級、語音放大級以及調制級聯調時，往往會出現過調幅，產生的原因可能是經射極跟隨器輸出的本振電壓 vo偏小或語音放大級輸出的調制電壓 v 過大，可調節(jié) RP2使 vo=100mV~150mV，并測量調制器輸出波形，調整語音放大增益，以滿足調幅度 m=50%的技術指標要求。功率激勵級與功率放大級聯調時，往往會出現低頻調制、高頻自激、輸出功率小、波形失真大等現象，產生的原因可能時級間通過電源查殺串擾或甲類功放與丙類功放的阻抗不匹配 ，級間相互影響。這可在每一級單元電路的電源上加低、高頻去耦電路，以消除來自電源的串擾；也可以重新調整諧振回路，使回路調諧。調整時可通過波動磁環(huán)上的線圈間的間距來調整電感量，間距越密電感量越大。由于甲類功放的負載就是丙類功放的輸入阻抗，因此，調試時相互之間會有影響，調試時應前，后級反復調，直至兩級間為最佳匹配，輸出功率最大、失真最小。在與功放級聯時，還會出現寄生振蕩，本機調試完成后的實驗電路參數如圖 8調幅發(fā)射機原理圖所示。 21 五 課程設計心得 通過對 MC1496 的學習，讓我明白電子元器件和集成芯片的內在聯系。 雖然這個芯片內部器件非常少，但也讓我明白再復雜的芯片也是建立在最基礎的元器件，最基礎的電路和最基礎的原理知識上的。我們只有充分理解這些最基本的東西，本著開拓創(chuàng)新，不畏辛勞的精神才能把自己的專業(yè)知識學扎實，把更多的課外的知識掌握。 首先這個芯片的主要知識模塊是鏡像電流源和差分放大電路結合下的知識拓展，這需要我們對上個學期的模電有較好的基礎，再就對本學期的 AM 和DSB 調幅的準確把握。這更讓我們確定理工科學習的連貫性是非常重要的，所以我們對待每門專業(yè)課都不能馬虎。 非常感謝學校的這次課程設計，非常感謝孜孜不倦的老 師們對我們的辛勤栽培。 六 參考文獻 ? 高吉祥主編，高頻電子線路，（第 2 版），高等教育出版社。 ? 劉正青主編，高頻電子線路實驗指導 22 七 整機原理圖及 PCB 1. PCB 板 調幅發(fā)射機 PCB 板 2. 3DPCB 23 24 電氣信息學院課程設計評分表 項 目 評 價 優(yōu) 良 中 及格 差 設計方案的合理性與創(chuàng)造性 (10%) 硬件設計或軟件編程完成情況 (10%) 硬件測試或軟件調試結果 *(10%) 設計說明書質量 (10%) 設計圖紙質量 (10%) 答辯匯報的條理性和獨特見解 (10%) 答辯中對所提問題的回答情況 (10%) 完成任務情況 (10%) 獨立工作能力 (10%) 出勤情況（ 10%） 綜 合 評 分 指導教師簽名： ________________ 日 期： ________________ 注： ① 表中標 *號項目是硬件制作或軟件編程類課題必填內容； ② 此表裝訂在課程設計說明書的最后一頁。課程設計說明書裝訂順序：封面、任務書、 25 目錄、正文、評分表、附件（非 16K大小的圖紙及程序清單）。