【正文】 ③打開噴煤管路上各閥門，④打開自動(dòng)切斷閥并投入自動(dòng)，⑤打開噴煤罐充壓閥，使罐壓力達(dá)到一定的數(shù)值后，關(guān)閉噴煤罐充壓，⑥打開噴槍上的閥門并關(guān)嚴(yán)倒噴閥，⑦打開開下煤閥，⑧開補(bǔ)壓閥并調(diào)整到一定位置，⑨檢查各噴煤風(fēng)口、噴槍不漏煤并且煤流在風(fēng)口中心線。日常工作中，停止噴吹的條件有：①高爐休風(fēng)。，②高爐出現(xiàn)事故，③爐況不順，風(fēng)溫過低，高爐工長(zhǎng)指令時(shí)，④高爐大量減風(fēng)，不能滿足煤粉噴吹操作時(shí)，⑤噴煤設(shè)備出現(xiàn)故障不能短期內(nèi)恢復(fù)或壓縮空氣壓力過低，布袋的脈沖氣源一般都是采用氮?dú)猓獨(dú)庥昧繎?yīng)根據(jù)需要進(jìn)行控制等等。噴吹環(huán)節(jié)起著溝通制粉系統(tǒng)與高爐，保障高爐噴煤量的至關(guān)重要作用。（3）設(shè)備維護(hù)：噴煤生產(chǎn)安全措施，煤氣設(shè)施著火時(shí)，應(yīng)逐漸降低煤氣壓力，通入大量蒸汽或氮?dú)猓O(shè)施內(nèi)煤氣壓力最低不得小于100Pa。直徑小于或等于100mm的管道起火可直接關(guān)閉煤氣閥滅火。積粉自燃是另一個(gè)需要重視的安全問題。因此，防止自燃的措施是消除系統(tǒng)的積粉點(diǎn)。酒鋼七號(hào)高爐三號(hào)原料噴煤系統(tǒng)則制定諸多的安全操作規(guī)程及工藝技術(shù)、安全職責(zé)等制度保障措施，來確保噴煤系統(tǒng)的安全順利運(yùn)行。諸如煤粉工崗位（1000立方米高爐及以上）安全操作規(guī)程：①噴煤廠房?jī)?nèi)嚴(yán)禁動(dòng)火和吸煙，消防器材必須經(jīng)常檢查；常備齊全，各平臺(tái)、地面外表無死角或積存煤粉；②計(jì)劃停噴≧8小時(shí)，將罐內(nèi)煤粉噴空，如遇異常停噴；罐內(nèi)有積存煤粉時(shí)，要對(duì)罐內(nèi)煤粉溫度進(jìn)行檢測(cè)，罐溫始終保持在50～80℃之間；③電氣設(shè)備起火時(shí)，必須先切斷電源，用干粉滅火器滅火，嚴(yán)禁打水；④處理設(shè)備前認(rèn)真執(zhí)行《設(shè)備檢修安全管理制度》。系統(tǒng)設(shè)備檢修需動(dòng)火時(shí)，必須辦理動(dòng)火證，有專人聯(lián)系，檢查周圍環(huán)境；確認(rèn)安全裝置靈敏可靠后方可作業(yè)；⑤密切關(guān)注各罐體壓力、溫度，發(fā)現(xiàn)問題，及時(shí)通知有關(guān)人員進(jìn)行處理，時(shí)刻保證各測(cè)量點(diǎn)的及各閥靈敏可靠；⑥進(jìn)入容器或氮?dú)鈪^(qū)域作業(yè)，%方可作業(yè)；⑦不得在煤氣、氮?dú)鈪^(qū)域長(zhǎng)期停留，停（引）煤氣時(shí)必須嚴(yán)格按照技術(shù)操作規(guī)程進(jìn)行，并安排專人指揮、監(jiān)護(hù)，出外點(diǎn)檢需時(shí)刻與主控室聯(lián)系；⑧嚴(yán)格按崗位技術(shù)操作規(guī)程，要求進(jìn)行操作，遇系統(tǒng)發(fā)生爆炸著火事故執(zhí)行事故應(yīng)急預(yù)案進(jìn)行操作。2高爐原料地溝崗位擔(dān)負(fù)著煉鐵原燃料輸送任務(wù)、原料運(yùn)輸系統(tǒng)維護(hù)、設(shè)備點(diǎn)檢、故障排除等工作。主要完成槽下配料、地溝放料、卷揚(yáng)上料、爐頂放料等的自動(dòng)控制。該車間全力配合鐵廠降低返礦率工作，嚴(yán)格篩子管理。將篩速控制在合格范圍，定期檢查確認(rèn)。及時(shí)清理焦篩和焦丁篩，確保不堵不頂。精心挑選合理的篩網(wǎng)類型和篩孔尺寸，提高振幅防卡死，使焦篩工況良好率大幅提高。目前，篩分效果基本滿足生產(chǎn)需要。精料是高爐強(qiáng)化冶煉的前提。酒鋼高爐優(yōu)化爐料結(jié)構(gòu)，提高入爐品位和改善冶金性能，并將入爐粉末降低，為降焦噴煤創(chuàng)造了有利條件。3高爐原料礦槽崗位（略）六、實(shí)習(xí)總結(jié)通過這次三號(hào)原料區(qū)的實(shí)習(xí)，使我對(duì)高爐煉鐵原料系統(tǒng)的構(gòu)成與管理制度等有了一次比較全面的感性認(rèn)識(shí)，進(jìn)一步理解酒鋼企業(yè)文化及職工培訓(xùn)管理的內(nèi)涵，使理論在實(shí)際的生產(chǎn)中得到了運(yùn)用。近年來，中國的工礦企業(yè)特別是鋼鐵企業(yè)得到了迅猛的發(fā)展，并且其需求也越來越大，這對(duì)于從事鋼鐵法律事務(wù)的工作者來說，既是一個(gè)機(jī)遇，也是一個(gè)挑戰(zhàn)。作為剛剛走出學(xué)校的我來說，更應(yīng)該在有限的時(shí)間內(nèi)，掌握更多的工業(yè)生產(chǎn)知識(shí)，加強(qiáng)實(shí)踐和運(yùn)用能力，這樣更有利于將來的發(fā)展，使自己在此領(lǐng)域內(nèi)也有所作為。七、實(shí)習(xí)體會(huì)（一）轉(zhuǎn)變角色，盡快適應(yīng)高爐原料工作的嚴(yán)謹(jǐn)求實(shí)性，努力提高自身素質(zhì)。為做好高爐原料系統(tǒng)工作，我堅(jiān)持嚴(yán)格要求自己，注重以身作則，以誠待人，一是我正確認(rèn)識(shí)自身的工作和價(jià)值，正確處理苦與樂，得與失、個(gè)人利益和集體利益的關(guān)系；二是經(jīng)幾個(gè)月的學(xué)習(xí)和鍛煉，細(xì)心學(xué)習(xí)他人長(zhǎng)處，改掉自己不足，并虛心向領(lǐng)導(dǎo)、同事請(qǐng)教，在不斷學(xué)習(xí)和探索中使自己在高爐原料工藝流程、安全操作規(guī)程等方面認(rèn)識(shí)有所提高。嚴(yán)于律已，不斷加強(qiáng)作風(fēng)建設(shè)，始終把耐得平淡、舍得付出、默默無聞作為自己的準(zhǔn)則，始終把個(gè)人作風(fēng)的重點(diǎn)放在嚴(yán)謹(jǐn)、細(xì)致、求實(shí)腳踏實(shí)地埋頭實(shí)踐上。在工作實(shí)際中，以制度、紀(jì)律規(guī)范自己的一切言行，嚴(yán)格遵守機(jī)關(guān)各項(xiàng)規(guī)章制度，尊重領(lǐng)導(dǎo)，團(tuán)結(jié)同志，謙虛謹(jǐn)慎，主動(dòng)接受來自各方面的意見，不斷改進(jìn)工作；堅(jiān)持做到不利于企業(yè)形象的事不做，不利于企業(yè)形象的話不說，積極維護(hù)企業(yè)的良好形象。提高工作熱情，做好原料工本職工作。工作中，我注重把握根本，努力提高自身工作水平。積極配合做好生產(chǎn)工作，與同事心往一處想，勁往一處使，只希望本職工作做的更好。（二）工作中的不足與今后的努力方向我在這三個(gè)多月來的工作雖然取得了一定的成績(jī)，但也存在一些不足。smt車間實(shí)習(xí)報(bào)告5一、實(shí)習(xí)內(nèi)容1. SMT技術(shù)的認(rèn)識(shí)SMT全稱Surface Mounted Technology，中文名表面貼裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)中比較流行比較先進(jìn)的技術(shù)和工藝。它是一種將短引腳或者無引腳的貼片元件安裝在印刷版表面，再通過回流焊加以焊接組裝的電路連接技術(shù)。其主要的優(yōu)點(diǎn)是：①組裝密度高，電子產(chǎn)品體積小、重量輕，由于貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%；②可靠性高、扛振動(dòng)能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷率低；③高頻能力好，減少了電磁和射頻干擾；④易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，降低生產(chǎn)成本。2. 元器件的識(shí)別①SMT車間內(nèi)的元器件主要是貼片元器件，所以采用數(shù)碼法表示，即用三位數(shù)碼標(biāo)示，數(shù)碼從左到右，第一第二位為有效值，表示數(shù)，第三位表指數(shù)，即零的個(gè)數(shù)，單位為歐。還有一種示數(shù)方法為色環(huán)法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同顏色的帶或點(diǎn)在電阻器表面標(biāo)出標(biāo)稱阻值和允許偏差。國外電阻大部分采用色標(biāo)法。具體對(duì)應(yīng)示數(shù)如下：黑0、棕紅橙黃綠藍(lán)紫灰白金177。5%、銀177。10%、無色177。20% 當(dāng)電阻為四環(huán)時(shí)，最后一環(huán)必為金色或銀色，前兩位為有效數(shù)字， 第三位為乘方數(shù)，第四位為偏差。 當(dāng)電阻為五環(huán)時(shí)，最后一環(huán)與前面四環(huán)距離較大。前三位為有效數(shù)字， 第四位為乘方數(shù)， 第五位為偏差。 ②鐵氧體電感，是一種特殊電感，早期又叫磁珠，具有電感的性質(zhì)，又有自身的一些特性。即有很高的導(dǎo)磁率，通常用在高頻電路中，通低頻阻高頻。陶瓷電感，耐溫值高，溫度恒定。 線繞電感，體積小、厚度薄、容易表面貼裝，具有高功率、高磁飽和性、高品質(zhì)、高能量存儲(chǔ)、耐大電流、低電阻、低漏磁特點(diǎn)；并且具有良好的`焊錫性及耐熱性。③特殊元件放于干燥箱中，濕度＜10%。3. SMT常用知識(shí)①進(jìn)入SMT車間之前應(yīng)該穿好防靜電衣和鞋，戴好防靜電帽和手腕。靜電的產(chǎn)生主要有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等，主要消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。②車間規(guī)定的溫度為25177。5℃，濕度為60%10%。③SMT常用的焊接劑有錫膏和紅膠兩種，需要印制貼片雙面板時(shí)，一面選用紅膠焊接，使用波峰焊，其余均可用錫膏。④目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為：63Sn 37Pb。錫膏的成分有錫粉和助焊劑，體積比為1:1，重量比為9:1。助焊劑作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。⑤錫膏儲(chǔ)存于2~10℃的冰箱中，保質(zhì)6個(gè)月。取用原則為先進(jìn)先出。取用錫膏時(shí)，因現(xiàn)在室溫中放置2~4小時(shí)，人工攪拌5分鐘方可使用。4. SMT主要工藝流程和注意事項(xiàng)流程為：錫膏印刷――→元件貼裝――→回流焊接――→AOI光學(xué)檢驗(yàn)――→合格 運(yùn)走→不合格 維修①印刷，使用錫膏印刷機(jī)，是SMT生產(chǎn)線的最前端。其工作原理是先將要印刷的電路板制成印版，裝在印刷機(jī)上，然后由人工或印刷機(jī)把錫膏涂敷于印版上有文字和圖像的地方，再轉(zhuǎn)印到電路板上，從而復(fù)制出與印版相同的PCB板。所準(zhǔn)備的材料及工具主要有：錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。鋼板材質(zhì)為不銹鋼，鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。鋼板開口要比PCB板的焊盤小4um防止錫球不良現(xiàn)象。印刷時(shí)，焊膏要完全附著在焊盤上，檢查時(shí)，看焊盤是否反光。印刷時(shí)，先試刷幾張，無問題方可生產(chǎn)。 ②零件貼裝，其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面，其工作原理為元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭在送料器與基板之間來回移動(dòng)，通過光學(xué)照相機(jī)確定元件，然后將元件從送料器取出，經(jīng)過對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上，從而實(shí)現(xiàn)高速、高精度地全自動(dòng)地貼放元器件。貼裝應(yīng)按照先貼小元件，再貼大元件的順序。 貼裝常見問題：元件吸取錯(cuò)誤，可能的原因有（1）真空壓強(qiáng)不足（2）吸嘴磨損、變形（3）供料器影響（4）吸取高度影響（5）片式元件來料問題。元件識(shí)別錯(cuò)誤，主要原因有（1）元件厚度錯(cuò)誤（2）元件視覺檢查錯(cuò)誤飛件，即元件在貼片位置丟失，主要原因有（1）元件厚度設(shè)置錯(cuò)誤（2）PCB板厚度設(shè)置錯(cuò)誤（3）PCB自身原因。③回流焊接，其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對(duì)于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實(shí)時(shí)進(jìn)行溫度量測(cè)。優(yōu)點(diǎn)有：焊膏定量分配，精度高、受焊次數(shù)少、不易混入雜質(zhì)且用量少、焊點(diǎn)缺陷少。焊接通道分為4個(gè)區(qū)域:（1）預(yù)熱區(qū)（加熱通道的25%~33%）：在預(yù)熱區(qū)，焊膏內(nèi)的部分揮發(fā)性溶劑被蒸發(fā)，并降低對(duì)元器件的熱沖擊。~℃/秒，若升溫太快，可能引起錫膏的流移性。（2）侵濡區(qū)（加熱通道的33%~50%）：該區(qū)域內(nèi)助焊劑開始活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，并使PCB在到達(dá)回函去前各部分溫度一致。要求溫度130~170℃，時(shí)間60~120秒，升溫速度＜2℃/秒（3）回焊區(qū)錫膏中的金屬顆粒融化，在液態(tài)表面張力的作用下形成焊點(diǎn)表面。要求：最高溫度210~240℃，時(shí)間183℃以上40~90秒若峰值溫度過高或回焊時(shí)間過長(zhǎng)，可能導(dǎo)致焊點(diǎn)變暗，助焊劑殘留物炭化。若溫度太低或回焊時(shí)間太短，可能會(huì)使焊料的潤濕性變差而不能形成高質(zhì)量的焊點(diǎn)，從而形成虛焊。（4）冷卻區(qū)要求降溫速率＜4℃/秒 冷卻終止溫度最好不高于75℃若冷卻速率太快，可能會(huì)因承受過大的熱應(yīng)力而造成元器件受損，焊點(diǎn)開裂；若冷卻速率太慢，可能會(huì)形成較大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊點(diǎn)強(qiáng)度變差。④AOI光學(xué)檢驗(yàn)，原理是機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。所使用到的設(shè)備為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)（AOI），位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方?？蓹z測(cè)的問題有：少錫/多錫 、無錫、短接、漏料、極性移位、腳彎、錯(cuò)件等。若檢測(cè)出有問題，有檢查員標(biāo)示出問題位置，交由維修區(qū)維修。維修常用工具有烙鐵、熱風(fēng)拔取器、吸錫槍、鑷子等。