【正文】 ③打開噴煤管路上各閥門，④打開自動切斷閥并投入自動，⑤打開噴煤罐充壓閥，使罐壓力達到一定的數(shù)值后，關閉噴煤罐充壓，⑥打開噴槍上的閥門并關嚴倒噴閥，⑦打開開下煤閥，⑧開補壓閥并調(diào)整到一定位置，⑨檢查各噴煤風口、噴槍不漏煤并且煤流在風口中心線。日常工作中，停止噴吹的條件有：①高爐休風。，②高爐出現(xiàn)事故，③爐況不順，風溫過低，高爐工長指令時，④高爐大量減風，不能滿足煤粉噴吹操作時，⑤噴煤設備出現(xiàn)故障不能短期內(nèi)恢復或壓縮空氣壓力過低，布袋的脈沖氣源一般都是采用氮氣，氮氣用量應根據(jù)需要進行控制等等。噴吹環(huán)節(jié)起著溝通制粉系統(tǒng)與高爐，保障高爐噴煤量的至關重要作用。（3）設備維護：噴煤生產(chǎn)安全措施，煤氣設施著火時，應逐漸降低煤氣壓力，通入大量蒸汽或氮氣，但設施內(nèi)煤氣壓力最低不得小于100Pa。直徑小于或等于100mm的管道起火可直接關閉煤氣閥滅火。積粉自燃是另一個需要重視的安全問題。因此，防止自燃的措施是消除系統(tǒng)的積粉點。酒鋼七號高爐三號原料噴煤系統(tǒng)則制定諸多的安全操作規(guī)程及工藝技術、安全職責等制度保障措施，來確保噴煤系統(tǒng)的安全順利運行。諸如煤粉工崗位（1000立方米高爐及以上）安全操作規(guī)程：①噴煤廠房內(nèi)嚴禁動火和吸煙，消防器材必須經(jīng)常檢查；常備齊全，各平臺、地面外表無死角或積存煤粉；②計劃停噴≧8小時，將罐內(nèi)煤粉噴空，如遇異常停噴；罐內(nèi)有積存煤粉時，要對罐內(nèi)煤粉溫度進行檢測，罐溫始終保持在50～80℃之間；③電氣設備起火時，必須先切斷電源，用干粉滅火器滅火，嚴禁打水；④處理設備前認真執(zhí)行《設備檢修安全管理制度》。系統(tǒng)設備檢修需動火時，必須辦理動火證，有專人聯(lián)系，檢查周圍環(huán)境；確認安全裝置靈敏可靠后方可作業(yè)；⑤密切關注各罐體壓力、溫度，發(fā)現(xiàn)問題，及時通知有關人員進行處理，時刻保證各測量點的及各閥靈敏可靠；⑥進入容器或氮氣區(qū)域作業(yè)，%方可作業(yè)；⑦不得在煤氣、氮氣區(qū)域長期停留，停（引）煤氣時必須嚴格按照技術操作規(guī)程進行，并安排專人指揮、監(jiān)護，出外點檢需時刻與主控室聯(lián)系；⑧嚴格按崗位技術操作規(guī)程，要求進行操作，遇系統(tǒng)發(fā)生爆炸著火事故執(zhí)行事故應急預案進行操作。2高爐原料地溝崗位擔負著煉鐵原燃料輸送任務、原料運輸系統(tǒng)維護、設備點檢、故障排除等工作。主要完成槽下配料、地溝放料、卷揚上料、爐頂放料等的自動控制。該車間全力配合鐵廠降低返礦率工作，嚴格篩子管理。將篩速控制在合格范圍，定期檢查確認。及時清理焦篩和焦丁篩，確保不堵不頂。精心挑選合理的篩網(wǎng)類型和篩孔尺寸，提高振幅防卡死，使焦篩工況良好率大幅提高。目前，篩分效果基本滿足生產(chǎn)需要。精料是高爐強化冶煉的前提。酒鋼高爐優(yōu)化爐料結(jié)構，提高入爐品位和改善冶金性能，并將入爐粉末降低，為降焦噴煤創(chuàng)造了有利條件。3高爐原料礦槽崗位（略）六、實習總結(jié)通過這次三號原料區(qū)的實習，使我對高爐煉鐵原料系統(tǒng)的構成與管理制度等有了一次比較全面的感性認識，進一步理解酒鋼企業(yè)文化及職工培訓管理的內(nèi)涵，使理論在實際的生產(chǎn)中得到了運用。近年來，中國的工礦企業(yè)特別是鋼鐵企業(yè)得到了迅猛的發(fā)展，并且其需求也越來越大，這對于從事鋼鐵法律事務的工作者來說，既是一個機遇，也是一個挑戰(zhàn)。作為剛剛走出學校的我來說，更應該在有限的時間內(nèi)，掌握更多的工業(yè)生產(chǎn)知識，加強實踐和運用能力，這樣更有利于將來的發(fā)展，使自己在此領域內(nèi)也有所作為。七、實習體會（一）轉(zhuǎn)變角色，盡快適應高爐原料工作的嚴謹求實性，努力提高自身素質(zhì)。為做好高爐原料系統(tǒng)工作，我堅持嚴格要求自己，注重以身作則，以誠待人，一是我正確認識自身的工作和價值，正確處理苦與樂，得與失、個人利益和集體利益的關系；二是經(jīng)幾個月的學習和鍛煉，細心學習他人長處，改掉自己不足，并虛心向領導、同事請教，在不斷學習和探索中使自己在高爐原料工藝流程、安全操作規(guī)程等方面認識有所提高。嚴于律已，不斷加強作風建設，始終把耐得平淡、舍得付出、默默無聞作為自己的準則，始終把個人作風的重點放在嚴謹、細致、求實腳踏實地埋頭實踐上。在工作實際中，以制度、紀律規(guī)范自己的一切言行，嚴格遵守機關各項規(guī)章制度，尊重領導，團結(jié)同志，謙虛謹慎，主動接受來自各方面的意見，不斷改進工作；堅持做到不利于企業(yè)形象的事不做，不利于企業(yè)形象的話不說，積極維護企業(yè)的良好形象。提高工作熱情，做好原料工本職工作。工作中，我注重把握根本，努力提高自身工作水平。積極配合做好生產(chǎn)工作，與同事心往一處想，勁往一處使，只希望本職工作做的更好。（二）工作中的不足與今后的努力方向我在這三個多月來的工作雖然取得了一定的成績，但也存在一些不足。smt車間實習報告5一、實習內(nèi)容1. SMT技術的認識SMT全稱Surface Mounted Technology，中文名表面貼裝技術，是目前電子組裝行業(yè)中比較流行比較先進的技術和工藝。它是一種將短引腳或者無引腳的貼片元件安裝在印刷版表面，再通過回流焊加以焊接組裝的電路連接技術。其主要的優(yōu)點是：①組裝密度高，電子產(chǎn)品體積小、重量輕，由于貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%；②可靠性高、扛振動能力強、焊點缺陷率低；③高頻能力好，減少了電磁和射頻干擾；④易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等，降低生產(chǎn)成本。2. 元器件的識別①SMT車間內(nèi)的元器件主要是貼片元器件，所以采用數(shù)碼法表示，即用三位數(shù)碼標示，數(shù)碼從左到右，第一第二位為有效值，表示數(shù)，第三位表指數(shù)，即零的個數(shù)，單位為歐。還有一種示數(shù)方法為色環(huán)法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同顏色的帶或點在電阻器表面標出標稱阻值和允許偏差。國外電阻大部分采用色標法。具體對應示數(shù)如下：黑0、棕紅橙黃綠藍紫灰白金177。5%、銀177。10%、無色177。20% 當電阻為四環(huán)時，最后一環(huán)必為金色或銀色，前兩位為有效數(shù)字， 第三位為乘方數(shù)，第四位為偏差。 當電阻為五環(huán)時，最后一環(huán)與前面四環(huán)距離較大。前三位為有效數(shù)字， 第四位為乘方數(shù)， 第五位為偏差。 ②鐵氧體電感，是一種特殊電感，早期又叫磁珠，具有電感的性質(zhì)，又有自身的一些特性。即有很高的導磁率，通常用在高頻電路中，通低頻阻高頻。陶瓷電感，耐溫值高，溫度恒定。 線繞電感，體積小、厚度薄、容易表面貼裝，具有高功率、高磁飽和性、高品質(zhì)、高能量存儲、耐大電流、低電阻、低漏磁特點；并且具有良好的`焊錫性及耐熱性。③特殊元件放于干燥箱中，濕度＜10%。3. SMT常用知識①進入SMT車間之前應該穿好防靜電衣和鞋，戴好防靜電帽和手腕。靜電的產(chǎn)生主要有摩擦、分離、感應、靜電傳導等，主要消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。②車間規(guī)定的溫度為25177。5℃，濕度為60%10%。③SMT常用的焊接劑有錫膏和紅膠兩種，需要印制貼片雙面板時，一面選用紅膠焊接，使用波峰焊，其余均可用錫膏。④目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為：63Sn 37Pb。錫膏的成分有錫粉和助焊劑，體積比為1:1，重量比為9:1。助焊劑作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。⑤錫膏儲存于2~10℃的冰箱中，保質(zhì)6個月。取用原則為先進先出。取用錫膏時，因現(xiàn)在室溫中放置2~4小時，人工攪拌5分鐘方可使用。4. SMT主要工藝流程和注意事項流程為：錫膏印刷――→元件貼裝――→回流焊接――→AOI光學檢驗――→合格 運走→不合格 維修①印刷，使用錫膏印刷機，是SMT生產(chǎn)線的最前端。其工作原理是先將要印刷的電路板制成印版，裝在印刷機上，然后由人工或印刷機把錫膏涂敷于印版上有文字和圖像的地方，再轉(zhuǎn)印到電路板上，從而復制出與印版相同的PCB板。所準備的材料及工具主要有：錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。鋼板材質(zhì)為不銹鋼，鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。鋼板開口要比PCB板的焊盤小4um防止錫球不良現(xiàn)象。印刷時，焊膏要完全附著在焊盤上，檢查時，看焊盤是否反光。印刷時，先試刷幾張，無問題方可生產(chǎn)。 ②零件貼裝，其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機的后面，其工作原理為元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭在送料器與基板之間來回移動，通過光學照相機確定元件，然后將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上，從而實現(xiàn)高速、高精度地全自動地貼放元器件。貼裝應按照先貼小元件，再貼大元件的順序。 貼裝常見問題：元件吸取錯誤，可能的原因有（1）真空壓強不足（2）吸嘴磨損、變形（3）供料器影響（4）吸取高度影響（5）片式元件來料問題。元件識別錯誤，主要原因有（1）元件厚度錯誤（2）元件視覺檢查錯誤飛件，即元件在貼片位置丟失，主要原因有（1）元件厚度設置錯誤（2）PCB板厚度設置錯誤（3）PCB自身原因。③回流焊接，其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固焊接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面，對于溫度要求相當嚴格，需要實時進行溫度量測。優(yōu)點有：焊膏定量分配，精度高、受焊次數(shù)少、不易混入雜質(zhì)且用量少、焊點缺陷少。焊接通道分為4個區(qū)域:（1）預熱區(qū)（加熱通道的25%~33%）：在預熱區(qū)，焊膏內(nèi)的部分揮發(fā)性溶劑被蒸發(fā)，并降低對元器件的熱沖擊。~℃/秒，若升溫太快，可能引起錫膏的流移性。（2）侵濡區(qū)（加熱通道的33%~50%）：該區(qū)域內(nèi)助焊劑開始活躍，化學清洗行動開始，并使PCB在到達回函去前各部分溫度一致。要求溫度130~170℃，時間60~120秒，升溫速度＜2℃/秒（3）回焊區(qū)錫膏中的金屬顆粒融化，在液態(tài)表面張力的作用下形成焊點表面。要求：最高溫度210~240℃，時間183℃以上40~90秒若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能導致焊點變暗，助焊劑殘留物炭化。若溫度太低或回焊時間太短，可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高質(zhì)量的焊點，從而形成虛焊。（4）冷卻區(qū)要求降溫速率＜4℃/秒 冷卻終止溫度最好不高于75℃若冷卻速率太快，可能會因承受過大的熱應力而造成元器件受損，焊點開裂；若冷卻速率太慢，可能會形成較大的晶粒結(jié)構，使焊點強度變差。④AOI光學檢驗，原理是機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。所使用到的設備為自動光學檢測機（AOI），位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。可檢測的問題有：少錫/多錫 、無錫、短接、漏料、極性移位、腳彎、錯件等。若檢測出有問題，有檢查員標示出問題位置，交由維修區(qū)維修。維修常用工具有烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子等。