【導(dǎo)讀】霸州旭豐光電科技有限公司LED顯示屏/背光源/照明產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。霸州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)。企業(yè)現(xiàn)有員工近百人；各類技術(shù)人員占60%，研發(fā)技術(shù)人員占30%，開發(fā)新產(chǎn)品18項(xiàng)，成為中國光學(xué)光電子行業(yè)光電器件分會的成員單位，申報(bào)并取得了大功率LED路燈光照度可調(diào)式大功率LED路燈、大功率LED路燈恒流驅(qū)動電路的發(fā)明實(shí)用新型的兩項(xiàng)專利。秉承“誠信、品質(zhì)、創(chuàng)新”的經(jīng)營理念，堅(jiān)持“客戶第一”的原則，服務(wù)于客戶，追求卓越，致力于打造21世紀(jì)LED照明行業(yè)最具影響力的國際品牌。大功率LED產(chǎn)品覆蓋了整個LED應(yīng)用領(lǐng)域約75%的市場份額。2010年我國半導(dǎo)體照明及相關(guān)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)計(jì)將達(dá)到1000億元，大功率LED照明產(chǎn)品市場銷售額預(yù)計(jì)約450億元。未來大功率LED將成為LED照明應(yīng)用的主體，并將在背光源、汽車、景觀裝飾、特種工作照明、通用照明等領(lǐng)域全面取代傳統(tǒng)照明光源，其在手機(jī)和中大尺寸LCD面板背光都有廣泛的應(yīng)用，市場潛力巨大。

　　

【正文】 000/大功率3W系列≥30000/表33 項(xiàng)目典型產(chǎn)品綠光系列技術(shù)規(guī)格綠光系列產(chǎn)品亮度（mcd）光通量（lm）色溫（k）電壓（v） 3528系列 ≥1000 / 510530 5050系列 ≥3000 / 大功率1W系列 ≥10000 / 直插LED 2000～20000 / 大功率3W系列 ≥15000 / 表34 項(xiàng)目典型產(chǎn)品藍(lán)光系列技術(shù)規(guī)格藍(lán)光系列產(chǎn)品亮度（mcd）光通量（lm）色溫（k）電壓（v） 3528系列 ≥600 / 455475 5050系列 ≥800 / 大功率1W系列 ≥3000 / 直插LED 200~3500 / 大功率3W系列 ≥6000 / 建設(shè)規(guī)模新上LED顯示屏亮化產(chǎn)品生產(chǎn)及檢測線、LED路燈隧道燈產(chǎn)品生產(chǎn)及檢測線、LED室內(nèi)、外照明燈具產(chǎn)品生產(chǎn)線及檢測線、LED發(fā)光器件生產(chǎn)線、LED發(fā)光器件檢測中心、大功率芯片自動封裝生產(chǎn)線、高亮度白光生產(chǎn)線、背光源及模組生產(chǎn)線、公共照明（路燈）燈具及模組生產(chǎn)線、特種照明及裝飾燈燈具及模組生產(chǎn)線共72條，配套部件的機(jī)械加工、塑料零部件生產(chǎn)能力，共計(jì)配置生產(chǎn)、檢測及公用設(shè)施設(shè)備1631臺套。新增生產(chǎn)、庫房以及辦公生活建筑面積291900㎡。 建設(shè)規(guī)模根據(jù)市場導(dǎo)向，確定本項(xiàng)目建成后生產(chǎn)能力，如表35所示。表35產(chǎn)品生產(chǎn)綱領(lǐng)計(jì)劃表序號產(chǎn)品名稱單位達(dá)產(chǎn)年1大功率LED光源萬只50002高亮度白光萬只2000003背光源模組萬只400004公共照明（路燈隧道燈）燈具及模組萬只505特種照明及裝飾燈燈具及模組萬只200　第四章 廠址選擇與建設(shè)條件 項(xiàng)目擬選廠址位置現(xiàn)狀本項(xiàng)目選址在霸州經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)。項(xiàng)目規(guī)劃占地480畝(折合32萬㎡)，東西長度400米，南北長度800米，該宗地塊西臨西高村，東側(cè)為霸州市西環(huán)路，南側(cè)為112國道，北側(cè)為臨南村。 廠址土地權(quán)屬類別及占地面積霸州開發(fā)區(qū)正致力于土地開發(fā)和配套建設(shè)，以招商引資，盡快形成配套能力，為進(jìn)區(qū)的項(xiàng)目提供服務(wù)。在滿足項(xiàng)目需要和發(fā)展的前提下，經(jīng)霸州開發(fā)區(qū)與項(xiàng)目業(yè)主多次協(xié)商，確定本項(xiàng)目占地面積480畝。 土地利用現(xiàn)狀霸州開發(fā)區(qū)的土地由霸州開發(fā)區(qū)管委會統(tǒng)一規(guī)劃和開發(fā)利用，提供七通一平的建設(shè)條件和配套基礎(chǔ)設(shè)施。進(jìn)園項(xiàng)目按霸州開發(fā)區(qū)管委會規(guī)定的價(jià)格購買土地使用權(quán)。霸州市地處東經(jīng)116176。15′116176。55′，北緯38176。59′39176。13′，東鄰天津市西青區(qū)、武清區(qū)，西接保定市雄縣，南鄰文安縣，北與固安、永清及廊坊市安次區(qū)接壤。霸州位于北京、天津、保定三大城市“金三角”中心，北距首都北京90公里，東距天津74公里，西距保定90公里。地形地貌霸州市位于冀中平原北部，境內(nèi)地勢平緩，自西北向東南傾斜，呈西高東低之勢，(黃海高程)，自然坡降為千分之一，比西北鄰縣低洼，客水多匯于此。全市地貌按地勢和土壤母質(zhì)成因不同，可分為西北部高上區(qū)、東北部風(fēng)沙區(qū)、中部河間洼區(qū)、溢流洼溢洪區(qū)和東淀滯洪區(qū)五個類區(qū)。 氣候霸州市氣候比較溫和，四季分明，光照充足，屬暖溫帶大陸性氣候。春冬多東北風(fēng)少雨雪，夏季多東南風(fēng)多雨，多年平均降水量507毫米，最大降雨量為921毫米，最小降水量為280毫米。平均氣溫12．2176。C，平均無霜期176天，全年日照時(shí)數(shù)為2493小時(shí)，平均日照率為57%。主導(dǎo)風(fēng)向?yàn)闁|北——西南風(fēng)，／秒。最大凍土深度67厘米。水文地質(zhì)霸州地處海河水系下游，歷史上處于東淀(三角淀)、西淀(白洋淀)之間，上接西淀，下連海河，素稱九河下稍。境內(nèi)港汊交錯，淀泊相連。境內(nèi)現(xiàn)舊河多廢，已構(gòu)成新的水系，有大清河、中亭河、牤牛河、新河等四條季節(jié)性河流，以及大型排灌渠50條，全長275公里。橫貫全境東西的中亭堤與大清河之間為溢洪區(qū)，西段稱溢流洼，東段為東淀。地下水分為全淡、淺淡、咸水三個水質(zhì)區(qū)。土壤植被霸州境內(nèi)土壤為沖積母質(zhì)，土層深厚，大部分屬于潮土類型，共有56個土種，對發(fā)展多種經(jīng)營極為有利。礦藏霸州平疇百里，物阜民豐。素有“東部搖錢樹、西部聚寶盆”之美譽(yù)。西部盛產(chǎn)小麥、玉米、西瓜和蔬菜；東部是蘋果、鴨梨、桃、杏等鮮果主產(chǎn)區(qū)。霸州境內(nèi)蘊(yùn)藏有豐富的石油、天然氣和地?zé)岬荣Y源。石油年開采量12萬噸，主要分布在南孟油區(qū)、岔河集油區(qū)、王莊子油氣區(qū) (蘇橋油區(qū))、信安楊各莊油氣區(qū)。市區(qū)生活用氣主要由蘇橋氣區(qū)供應(yīng)。熱水面積達(dá)500平方公里，熱水儲量達(dá)220億立方米。天然氣和地?zé)豳Y源的利用開發(fā)前景十分廣闊。霸州市對外交通便利。京九鐵路南北縱貫市域西部，在京九鐵路線上，霸州站是京南第一大站，是北京的南大門；津霸鐵路與京九鐵路在霸州市區(qū)北部交匯并通往天津。橫穿市域東西的津保高速公路、112國道(津保公路)，縱貫市域南北的益津北路都是我國廣大地區(qū)與京津聯(lián)系的重要交通干線。省道廊霸公路、廊泊線分別是溝通霸州市區(qū)和勝芳的高等級公路?？h道霸楊公路、永信公路、碼楊公路、采留公路等道路，構(gòu)筑了霸州四通八達(dá)的交通網(wǎng)絡(luò)體系，拉近了霸州與京津廊保四大城市的時(shí)空距離，使其區(qū)位優(yōu)勢更加突出，經(jīng)濟(jì)地位、戰(zhàn)略地位不斷提高，霸州已初步成為環(huán)京津經(jīng)濟(jì)帶上新興的交通樞紐型城市。本項(xiàng)目暫沒有進(jìn)行地質(zhì)勘探，依據(jù)《巖土工程勘察規(guī)范》（GB5002194）、《建筑地基基礎(chǔ)設(shè)計(jì)規(guī)范》（GBJ789）、《土的分類標(biāo)準(zhǔn)》（GB J14590），參考該地區(qū)其他項(xiàng)目，暫按Ⅱ類建筑場地進(jìn)行設(shè)計(jì)。 廠址條件比選由于是在現(xiàn)有的霸州開發(fā)區(qū)進(jìn)行建設(shè)，投資方看重的是霸州市的優(yōu)越的政治、經(jīng)濟(jì)和交通條件，以及霸州開發(fā)區(qū)開發(fā)力度，沒有進(jìn)行與其他廠址的比選。第五章 土地利用根據(jù)國土資源部頒布實(shí)施的《建設(shè)項(xiàng)目用地預(yù)審管理辦法》和河北省國土資源廳冀國土規(guī)定[2001]348號文件精神，本項(xiàng)目建設(shè)因需要新征土地，增列土地利用章節(jié)。 場址土地權(quán)屬類別及占地面積項(xiàng)目擬建場址土地權(quán)屬為國有土地，項(xiàng)目總占地面積480畝。、土地利用現(xiàn)狀及相關(guān)規(guī)劃情況本項(xiàng)目土地性質(zhì)為規(guī)劃中的建設(shè)用地，土地利用現(xiàn)狀為建設(shè)用地。符合霸州市土地利用總體規(guī)劃。本項(xiàng)目用地480畝，建筑面積291900㎡，建、構(gòu)筑物占地面積169212㎡。本項(xiàng)目各項(xiàng)土地利用指標(biāo)符合國家土地利用有關(guān)規(guī)定。具體土地利用指標(biāo)見表51。 耕地補(bǔ)償措施本項(xiàng)目土地利用現(xiàn)狀為一般農(nóng)田，按國家規(guī)定變?yōu)榻ㄔO(shè)用地以后，需補(bǔ)充等量耕地，以保證耕地總量動態(tài)平衡。本項(xiàng)目補(bǔ)充耕地由霸州市土地管理部門在經(jīng)驗(yàn)收合格的土地開發(fā)整理儲備耕地中予以補(bǔ)充。項(xiàng)目單位以繳納耕地開墾費(fèi)的方式進(jìn)行補(bǔ)償。表51 土地利用指標(biāo)表序號項(xiàng)目單位數(shù)據(jù)備注1廠區(qū)占地面積㎡320000480畝2建筑物占地面積㎡1692123建筑系數(shù)%4建筑物、構(gòu)筑物面積㎡2919005容積率%6道路占地面積㎡450007堆場占地面積㎡40000職工活動場所㎡220008綠化面積㎡300009綠化率%10辦公生活設(shè)施占地面積㎡1482011辦公生活設(shè)施占地比例%第六章 技術(shù)設(shè)備工程方案項(xiàng)目主導(dǎo)產(chǎn)品大功率LED光源工藝流程如圖61。圖61大功率LED光源封裝工藝流程 LED生產(chǎn)工藝及封裝流程工藝⑴清洗。采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。 ⑵裝架。在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。 ⑶壓焊。用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。（制作白光TOPLED需要金線焊機(jī)）。⑷封裝。通過點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來。在PCB板上點(diǎn)膠，對固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉（白光LED）的任務(wù)。 ⑸焊接。如果背光源是采用SMDLED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。 ⑹切膜。用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。 ⑺裝配。根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。 ⑻測試。檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。 ⑼包裝。將成品按要求包裝、入庫。 封裝工藝 ⑴LED的封裝的任務(wù)。是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。 ⑵ LED封裝形式 。LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場合采用相應(yīng)的外形尺寸，散熱對策和出光效果。LED按封裝形式分類有LampLED、TOPLED、SideLED、SMDLED、HighPowerLED等。 ⑶封裝工藝說明 A、芯片檢驗(yàn) 鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑（lockhill） 、芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求 、電極圖案是否完整。 B、擴(kuò)片：由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。ǎ焕诤蠊ば虻牟僮?。我們采用擴(kuò)片機(jī)對黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張。也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。 C、點(diǎn)膠：在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。（對于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片。） 工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制，在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。 由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項(xiàng)。D、備膠：和點(diǎn)膠相反，備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。 E、手工刺片：將擴(kuò)張后LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時(shí)更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。F、自動裝架：自動裝架其實(shí)是結(jié)合了沾膠（點(diǎn)膠）和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點(diǎn)上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上。 自動裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程，同時(shí)對設(shè)備的沾膠及安裝精度進(jìn)行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因?yàn)殇撟鞎潅酒砻娴碾娏鲾U(kuò)散層。 G、燒結(jié)：燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對溫度進(jìn)行監(jiān)控，防止批次性不良。 銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150℃，燒結(jié)時(shí)間2小時(shí)。根據(jù)實(shí)際情況可以調(diào)整到170℃，1小時(shí)。絕緣膠一般150℃，1小時(shí)。銀膠燒結(jié)烘箱必須按工藝要求隔2小時(shí)（或1小時(shí)）打開更換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得隨意打開。燒結(jié)烘箱不得再作其他用途，防止污染。H、壓焊：壓焊的目的將電極引到LED芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。 LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。是鋁絲壓焊的過程，先在LED芯片電極上壓上第一點(diǎn)，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點(diǎn)后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點(diǎn)前先燒個球，其余過程類似。 壓焊是LED封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點(diǎn)形狀，拉力。 I、點(diǎn)膠封裝：LED的封裝主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點(diǎn)是氣泡、多缺料、黑點(diǎn)。設(shè)計(jì)上主要是對材料的選型，選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。J、灌膠封裝：LampLED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。 K、模壓封裝：將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機(jī)合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進(jìn)入各個LED成型槽中并固化。L、固化與后固化：固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時(shí)。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。 　　后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時(shí)對LED進(jìn)行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架（PCB）的粘接強(qiáng)度非常重要。一般條件為120℃，4小時(shí)。 M、切筋和劃片：由于LED在生產(chǎn)中是連在一起的（不是單個），Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMDLED則是在一片PCB板上，需要劃片機(jī)來完成分離工作。 N、測試：測試LED的光電參數(shù)、檢驗(yàn)外形尺寸，同時(shí)根據(jù)客戶要求對LED產(chǎn)品進(jìn)行分選。 Q、包裝：將成品進(jìn)行計(jì)數(shù)包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。旭豐光電公司針對不同的產(chǎn)品使用要求和不同的光電特性，主要采取以下幾種LED封裝工藝形式：軟封裝(主要應(yīng)用于COB產(chǎn)品)芯片直接粘結(jié)在特定的PCB印制板上，通過焊接線連接成特定的字符或陣列形式，并將LED芯片和焊線用透明樹脂保護(hù)，組裝在特定的外殼中。這種軟封裝常用于數(shù)碼顯示、字符顯示或點(diǎn)陣顯示的產(chǎn)品中。引腳式封裝（主要應(yīng)用于LAMP產(chǎn)品）常見的有將LED芯片固定在2000系列引線框架上，焊好電極引線后，用環(huán)氧樹脂包封成一定的透明形狀，成為單個LED器件。這種引腳或封裝按外型尺寸的不同可以分成φφ5的封裝。這類封裝的特點(diǎn)是控制芯片到出光面的距離，可