【正文】 擁有產(chǎn)業(yè)化人才；國內(nèi)外市場巨大。企業(yè)規(guī)模不夠，創(chuàng)新能力不強；高檔芯片、封裝輔料國內(nèi)不配套。下游應用技術產(chǎn)品開發(fā)創(chuàng)新能力走在全球前例；與產(chǎn)業(yè)配套的能力強；市場已啟動且潛力巨大。缺乏行業(yè)標準；缺乏定型的主導產(chǎn)品，低水平重復與競爭。第二節(jié) 我國 LED 產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇　　在以往追求經(jīng)濟發(fā)展的過程中，我國某些地區(qū)以犧牲資源與環(huán)境謀求發(fā)展的路子也已走到盡頭，加強環(huán)境保護，走可持續(xù)發(fā)展之路，已是必然選擇。半導體照明節(jié)能、環(huán)保，壽命長等突出的優(yōu)點呼應了中國經(jīng)濟與社會發(fā)展的要求，我國大力發(fā)展 LED 產(chǎn)業(yè)恰逢其時。近幾年，國內(nèi)半導體照明需求迅速上升，以城市亮化、室內(nèi)外裝飾為主，增幅幾近 100%，而且會持續(xù)下去。國外市場也同時啟動，國內(nèi)一些企業(yè)已批量出口太陽能 LED 草坪燈、庭院燈。潛力巨大的國內(nèi)國際市場，完全可以為我國發(fā)展半導體照明產(chǎn)業(yè)提供難得的發(fā)展機遇。美國 OIDA（Optoelectronics Industry Development Association）2022 年 11 月發(fā)布的半導體照明技術路線圖，對半導體照明的發(fā)展目標作了預測，見表 33。表 33 OIDA 半導體照明路線圖技術指標推薦值技術指標 SSLLED2022 年 SSLLED2022 年 SSLLED2022 年 SSLLED2020 年 白熾燈 熒光燈發(fā)光效率（lm/w） 25 75 150 200 16 85壽命（khr） 20 20 100 100 1 10光通量（lm/lamp ） 25 200 1000 1500 1200 3400輸入功率（w/lamp） 1 75 40光通量成本($/klm) 200 20 5 2 單燈成本($/lamp) 5 4 5 3 5顯色指數(shù) 75 80 80 80 95 75市場進入狀況低亮度照明市場白熾燈 市場熒光燈 市場所有照明市場從近幾年我國 LED 發(fā)展的實際情況來看，發(fā)展速度遠遠超出了上表的預期。2022 年 6 月份，白光 LED 發(fā)光效率已達 100lm/w(如國際市場頂尖芯片生產(chǎn)商 CREE)，據(jù)國家半導體照明工程辦公室專家預測，2022 年底白光 LED 發(fā)光效率將達到 120150lm/w，從而使LED 全面替代傳統(tǒng)照明光源得以實現(xiàn)。同時，LED 產(chǎn)業(yè)在我國已初具規(guī)模，已初步形成從外延片生產(chǎn)、芯片制造、器件封裝到集成應用比較完整的產(chǎn)業(yè)鏈。但目前大多是低端產(chǎn)品；高端產(chǎn)品方面國內(nèi)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)水平與國外相比有一定的差距，因此國內(nèi) LED 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重心，就是強化可持續(xù)發(fā)展的、以企業(yè)為主體的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研發(fā)能力和以 政府、企業(yè)聯(lián)動的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺。以此為基礎，我國 LED 照明產(chǎn)業(yè)面臨難得的發(fā)展機遇：一是產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)過多年發(fā)展已相對完善，具備了一定的發(fā)展基礎；二是下游產(chǎn)業(yè)進入壁壘小，適合我國國情；三是技術的快速突破超過預期，大力發(fā)展 LED 產(chǎn)業(yè)正當時；四是半導體照明突出的節(jié)能與環(huán)保，為我國經(jīng)濟社會發(fā)展所急需；五是半導體照明市場潛力巨大、前景看好。第三節(jié) 市場需求狀況在經(jīng)歷了多年的快速發(fā)展后，受到全球金融危機等因素的影響，2022 年中國 LED 市場增長率較 2022 年出現(xiàn)了一定程度的下滑，2022 年 LED 市場銷售量增長率僅達到 12%左右。但相對于其他半導體產(chǎn)品，由于 LED 應用更為廣泛，且對于消費類產(chǎn)品依賴度較小，所以金融危機給 LED 行業(yè)雖也帶來了負面影響，但其所受影響幅度相對較弱，并且由于 LED 在景觀照明、路燈、大尺寸背光源、汽車車燈等領域具有巨大的發(fā)展?jié)摿Γ浒l(fā)展前景依舊良好。從 2022 年 LED 市場應用領域來看， LED 指示燈、 LED 顯示屏、手機鍵盤和相機閃光燈以及 LCD 背光源位列銷售量前四大領域。而就銷售額來看，LED 顯示屏、LED 指示燈、 LCD 背光源以及手機鍵盤和相機閃光燈則分別位列前四位。雖然 2022 年中國 LED 市場發(fā)展遭遇到一定的阻礙，其市場增長率較 2022 年出現(xiàn)一定幅度的下滑，但由于 LED 具有綠色、環(huán)保、節(jié)能等多方面的優(yōu)勢，符合國際節(jié)能減排的發(fā)展方針，未來市場總體趨勢仍舊看好。另一方面， LED 在大尺寸背光源、景觀照明、汽車車燈、低溫照明等新興應用市場將在未來幾年內(nèi)得到進一步發(fā)展，將逐步成為推動 LED 市場發(fā)展的又一助推器。在大功率產(chǎn)品方面，LED 在景觀照明以及 LED 路燈依舊是市場關注的熱點。目前來看，LED 景觀照明產(chǎn)品滲透率正在逐步提升，LED 路燈則在政府的大力扶持下得到了一定的發(fā)展，但由于 LED 路燈依舊面臨散熱以及出光效率等因素的限制，市場發(fā)展仍處于起步階段。而對于 LED 產(chǎn)品而言， 和 1W 的產(chǎn)品仍將是照明市場中的主流應用。對于 LED 照明應用，縱觀整個應用市場，目前照明應用仍處于弱勢地位，主要應用仍集中在景觀照明、室內(nèi)裝飾、LED 路燈等領域，LED 進入通用照明市場仍需一定的時間。近年來，LED 路燈逐步得到市場的關注。目前，各地政府都在積極推動建設 LED 路燈示范階段，如 2022 年年底，廣東推出的“千里十萬” 計劃以及天津工業(yè)大學的 LED 示范工程。雖然各地政府都在積極推動 LED 路燈示范工程的發(fā)展，但由于目前 LED 路燈在產(chǎn)品穩(wěn)定性等方面仍有待提升，加之產(chǎn)品價格仍與傳統(tǒng)產(chǎn)品具有較大的差距，LED 路燈的商業(yè)化仍需一定的時間。除 LED 路燈外，低溫照明近年來在全球市場也得到快速發(fā)展，成為 LED 新的利潤市場，美國、日本以及中國臺灣大賣場中都擁有采用 LED 低溫照明的產(chǎn)品，雖然該市場在中國尚未啟動，但未來仍有廣闊的市場發(fā)展前景。第四節(jié) 項目市場定位一、項目方向運用自行研發(fā)與對外合作方式，通過國內(nèi)配套生產(chǎn)出 LED 及LED 終端系列產(chǎn)品，為我國白光 LED 產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化、市場化方面起到積極的推進作用。二、市場方向本項目產(chǎn)品市場定位的基礎是：首先滿足國內(nèi)迅速增長的市場；與此同時，嚴格按照 ISO9000 質量管理體系標準，立足白光 LED 系列產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)，早日打入國際市場，參與國際競爭，出口創(chuàng)匯。三、研究方向LED 封裝傳統(tǒng) LED 封裝技術較為成熟，而功率型 LED 封裝的關鍵技術工藝中需要進一步提高光效、降低熱阻、減少產(chǎn)品成本，提高競爭力。LED 路燈就芯片與封裝來說,與小功率 LED 相比,照明用功率型 LED 應用中解決主要散熱技術、二次光學設計等技術、穩(wěn)定性等問題。LED 礦燈采用新型鋰離子電池作礦燈電源，鋰離子電池于 20 世紀 90 年代初在日本研制成功，標稱電壓 (鉛酸蓄電池 2V),比能量140Wh/kg(鉛酸蓄電池 3050Wh/kg)，無記憶效應，免維護，循環(huán)壽命長，而且無污染，是綠色環(huán)保產(chǎn)品。由于其優(yōu)異的性能，發(fā)展十分迅速，十幾年來在通訊、小型電器、電動車輛、航天等方面得到了廣泛應用。其他照明產(chǎn)品二次光學設計技術、散熱設計從散熱結構、LED 分布等方面進行研究。第四章 建設規(guī)模及產(chǎn)品方案第一節(jié) 建設規(guī)模根據(jù)市場情況，在兩年的時間內(nèi)使生產(chǎn)達到設計規(guī)模。生產(chǎn)LED1800 萬只，并研發(fā)生產(chǎn) 5 萬臺 LED 照明終端產(chǎn)品投放市場。第二節(jié) 產(chǎn)品方案本 LED 項目包括 LED 封裝生產(chǎn)線的建設和應用 LED 進行終端產(chǎn)品生產(chǎn)兩大部分。LED 封裝生產(chǎn)線包括普通 LED 及大功率 LED封裝線；終端產(chǎn)品選定 LED 路燈、LED 礦燈、 LED 吸墻燈、LED地埋燈、LED 庭院燈、 LED 射燈、LED 水下燈及其他大功率 LED照明產(chǎn)品。豐光系列冷光源礦燈采用專用安全型聚合物鋰離子電池為電源，大功率 LED 為照明光源、精準 IC 為保護器件設計制造的高科技型礦燈，該燈外型美觀、體積小、重量輕、容量大、點燈時間長、燈光照度高、穿透能力強、使用方便免維護、壽命長、無污染。可自動運行現(xiàn)過充電保護、過放電保護、過電流保護和短路保護，保證了礦燈在充電和井下使用的安全。LED 礦燈技術參數(shù)見表 41，YLD60/100/120 型大功率 LED 路燈性能參數(shù)見表 42，大功率LED 技術參數(shù)見表 43。 表 41 LED 礦燈技術參數(shù)序號 項目 參數(shù) 單位 備注1 額定電壓 V2 額定容量 5 AH3 點燈時間 1520 H初始 1300 LX4照度（主光源）11 小時后 900 LX距燈頭 1 米處主光源 300 MA5 LED 平均電流輔助光源 110 MA6 充電保護電壓 177。 V7 放電保護電壓 177。 V8 電池循環(huán)壽命 ≥500 次9 外形最大尺寸 1304590 MM10 重量 ≤ KG 全燈11 光源溫度 ≤60 ℃12 光源壽命 ≥50000 H表 42 大功率 LED 路燈性能參數(shù)序號 參數(shù) 數(shù)值1 外觀結構 燈具與光源為一體式結構，鋁合金外殼，表面進行陽極氧 化處理和靜電噴涂2 輸入電壓 220V（AC）3 功率因數(shù) ＞4 使用壽命 ＞50000 小時5 色溫 4500～7000K（可選）續(xù)表 42序號 參數(shù) 數(shù)值6 光效 ＞80lm/w7 安裝螺栓扭緊力矩 ＞8 工作溫度 20℃～45℃9 燈罩防護等 級 IP6510 尺寸： 長 寬高：　900360200 毫米11 重量 10177。1kg12 懸挑角度 不小于 15176。13 懸挑長度 米14 安裝間距 27 米FYLD－60：高度 6 米FYLD—100：高度 9 米15 安裝高度FYLD—120：高度 12 米16 外殼溫升 不大于 30℃FYLD－60：3000lmFYLD—100：4300lm17 總光通量FYLD—120：5200 lm表 43 大功率 LED 技術參數(shù)參數(shù)類別 紅黃光系列 藍綠白光系列發(fā)光角度 125177。5176。 125177。5176。極限沖擊電流 800mA（ ） 800mA（ ）反向擊穿電壓 ≥8V ≥5V反向漏電電流 ≤20uA ≤30uA靜電擊穿電壓 2022V 2022V儲存溫度 35℃—60℃ 35℃—60℃工作溫度 35℃—60℃ 35℃—60℃焊接溫度 260℃（5S） 260℃（5S）正向電流 400 mA 350 mA功耗 波長及色溫 580—630nm 3500—6500K正向壓降 2— V —光通量 30—35 lm 70—100lm第三節(jié) 生產(chǎn)工藝一、封裝技術概況1）LED 單芯片封裝　　LED 在過去的 30 多年里，取得飛速發(fā)展。第一批產(chǎn)品出現(xiàn)在1968 年，工作電流 20mA 的 LED 的光通量只有千分之幾流明，相應的發(fā)光效率為 lm/W，而且只有一種光色為 650 nm 的紅色光。70 年代初該技術進步很快，發(fā)光效率達到 1 lm/W，顏色也擴大到紅色、綠色和黃色。伴隨著新材料的發(fā)明和光效的提高，單個 LED 光源的功率和光通量也在迅速增加。原先，一般 LED 的驅動電流僅為20 mA。到了 20 世紀 90 年代，一種代號為“食人魚” 的 LED 光源的驅動電流增加到 5070mA，而新型大功率 LED 的驅動電流達到300—500 mA。特別是 1998 年白光 LED 的開發(fā)成功，使得 LED 應用從單純的標識顯示功能向照明功能邁出了實質性的一步。 半導體 LED 若要作為照明光源，常規(guī)產(chǎn)品的光通量與白熾燈和熒光燈等通用性光源相比，距離甚遠。因此，LED 要在照明領域發(fā)展，關鍵是要將其發(fā)光效率、光通量提高至現(xiàn)有照明光源的等級。由于 LED 芯片輸入功率的不斷提高，功率型 LED 封裝技術主要應滿足以下兩點要求：①封裝結構要有高的取光效率；②熱阻要盡可能低，這樣才能保證功率 LED 的光電性能和可靠性。 功率型 LED 所用的外延材料采用 MOCVD 的外延生長技術和多量子阱結構，雖然其內(nèi)量子效率還需進一步提高，但獲得高發(fā)光通量的最大障礙仍是芯片的取光效率低。現(xiàn)有的功率型 LED 的設計采用了倒裝焊新結構來提高芯片的取光效率，改善芯片的熱特性，并通過增大芯片面積，加大工作電流來提高器件的光電轉換效率，從而獲得較高的發(fā)光通量，除了芯片外，器件的封裝技術也舉足輕重。功率型 LED 封裝關鍵技術： 傳統(tǒng)的指示燈型 LED 封裝結構，一般是用導電或非導電膠將芯片裝在小尺寸的反射杯中或載片臺上，由金絲完成器件的內(nèi)外連接后用環(huán)氧樹脂封裝而成，其熱阻高達 150～250℃/W，新的功率型芯片若采用傳統(tǒng)式的 LED 封裝形式，將會因為散熱不良而導致芯片結溫迅速上升和環(huán)氧碳化變黃，從而造成器件的加速光衰直至失效，甚至因為迅速的熱膨脹所產(chǎn)生的應力造成開路而失效。 對于大工作電流的功率型 LED 芯片，低熱阻、散熱良好及低應力的新的封裝結構是功率型 LED 器件的技術關鍵?？刹捎玫妥杪?、高導熱性能的材料粘結芯片；在芯片下部加銅或鋁質熱沉，并采用半包封結構，加速散熱；甚至設計二次散熱裝置，來降低器件的熱阻；在器件的內(nèi)部，填充透明度高的柔性硅膠，膠體不會因溫度驟然變化而導致器件開路，也不會出現(xiàn)變黃現(xiàn)象；零件材料也應充分考慮其導熱、散熱特性，以獲得良好的整體熱特性。 普通 LED 和大功率 LED 封裝結