零件檢驗指導(dǎo)書-集成電路類-資料下載頁
2025-07-13 18:11本頁面
【導(dǎo)讀】之要求加以包裝。集成電路必須采用防靜電之包裝方式。供貨商名稱或商標(biāo)。承認(rèn)書內(nèi)要求標(biāo)示之事項。合，另其標(biāo)示不可有無法辨視之不良現(xiàn)象。產(chǎn)品材質(zhì)時可用承認(rèn)樣品比對產(chǎn)品各部份之材質(zhì)是否相符。松動、脫離、電鍍不良、氧化....等異常現(xiàn)象。端子上不得沾有任何影響焊接與組立之異物。產(chǎn)品不可有混料之異?，F(xiàn)象。產(chǎn)品上不得沾有異物。
【正文】 ..)。 (7)產(chǎn)品之外型與各部份加工必須與承認(rèn)書 (承認(rèn)樣品 )相符合。 MAJ AQL 無 。 MAJ 。 MIN 判定工具 :目視檢驗。 4 尺寸檢驗 無 無 無 無 5 特性檢驗 無 無 無 無 6 焊錫附著性 無 無 無 無 7 安規(guī)檢驗 無 無 無 無 8 分解檢驗 無 無 無 無 9 其它 進(jìn)料附件確認(rèn) 確認(rèn)物料于進(jìn)料時，供貨商是否依承認(rèn)書內(nèi)之要求隨貨附 出廠檢驗測試報告 或 /與材質(zhì)證明書 .且記錄 IC的型號和規(guī)格 CR 無 判定工具 :目視檢驗。 PAGE:3
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