錫焊原理及手焊工藝-資料下載頁
2025-02-28 18:19本頁面
【正文】 裸手不能直接接觸機(jī)板及元器件金手指 .n ，焊接角度，焊接順序進(jìn)行焊接，保持適當(dāng)?shù)暮附訒r(shí)間。50n PCB: 拿取 PCB時(shí)手持 PCB的邊緣，手不要碰到板上的元件。n :高溫焊接會(huì)使烙鐵頭加速氧化，降低烙鐵頭壽命。如果烙鐵頭溫度超過 470℃ 。它的氧化速度是 380℃ 的兩倍。n :焊接時(shí)，請(qǐng)勿施壓過大，否則會(huì)使烙鐵頭受損、變形。只要烙鐵頭能充分接觸焊點(diǎn)，熱量就可以傳遞。（根據(jù)焊點(diǎn)的大小來選擇不同的烙鐵頭，這樣也可使烙鐵頭更好的傳熱）。 八 .手工錫焊的注意事項(xiàng)51 n 7. 焊錫時(shí)不得敲擊或甩動(dòng)烙鐵嘴 :敲擊或甩動(dòng)烙鐵嘴會(huì)使發(fā)熱芯受損及錫珠亂濺，縮短發(fā)熱芯使用壽命，錫珠如果濺到 PCBA上可能形成短路，引起電性能不良。n 8. 使用濕水海綿去除烙鐵頭氧化物及多余錫渣 .清潔海棉含水量要適當(dāng)，含水量多不僅不能完全除去烙鐵頭上的焊錫屑，還會(huì)因?yàn)槔予F頭溫度的急劇下降（這種熱沖擊對(duì)烙鐵頭和烙鐵內(nèi)部的加熱元件，損傷很大）而產(chǎn)生漏焊、虛焊等焊接不良，烙鐵頭上的水粘到線路板也會(huì)造成線路板的腐蝕及短路等不良，如果水量過少或未進(jìn)行濕水處理，則會(huì)使烙鐵頭受損、氧化而導(dǎo)致不上錫，同樣容易造成虛焊等焊接不良。要經(jīng)常檢查海綿中的含水量適當(dāng)，同時(shí)每天要進(jìn)行至少 3次以上清潔海綿中的錫渣等雜物。八 .手工錫焊的注意事項(xiàng)529. 焊接時(shí)錫量及助焊劑應(yīng)適當(dāng) .焊錫過多，易造成連錫或掩蓋焊接缺陷，焊錫太少，不僅機(jī)械強(qiáng)度低，而且由于表面氧化層隨時(shí)間逐漸加深，容易導(dǎo)致焊點(diǎn)失效。助焊劑過多會(huì)污染腐蝕 PCBA,可能會(huì)導(dǎo)致漏電等電氣不良 ,過少起不到作用 . 10. 經(jīng)常保持烙鐵頭上錫 :這樣可以減低烙鐵頭的氧化機(jī)會(huì)，使烙鐵頭更耐用。 八 .手工錫焊的注意事項(xiàng)53n 11.焊劑飛濺、焊錫球的發(fā)生率與焊錫作業(yè)是否熟練及烙鐵頭溫度有關(guān)；焊接時(shí)助焊劑飛濺問題：用烙鐵直接熔化焊錫絲時(shí)，助焊劑會(huì)急速升溫而飛濺，在焊接時(shí)，采取焊錫絲不直接接觸烙鐵的方法，可減少助焊劑的飛濺。n 12. 焊接時(shí)要注意不要使電烙鐵燙周圍導(dǎo)線的塑膠絕緣層及元器件的表面，尤其是焊接結(jié)構(gòu)比較緊湊、形狀比較復(fù)雜的產(chǎn)品。 八 .手工錫焊的注意事項(xiàng)54九 .常見焊接缺陷及原因分析 55九 .常見焊接缺陷及原因分析 56九 .常見焊接缺陷及原因分析 57焊點(diǎn)缺陷 外觀特點(diǎn) 危害 原因分析氣泡 引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞暫時(shí)導(dǎo)通，但長(zhǎng)時(shí)間容易引起導(dǎo)通不良 線與焊盤孔間隙大 線浸潤(rùn)性不良雙面板堵通孔焊接時(shí)間長(zhǎng)，孔內(nèi)空氣膨脹銅箔翹起銅箔從印制板上剝離 印制板已被損壞 焊接時(shí)間太長(zhǎng)，烙鐵溫度過高。剝離焊點(diǎn)從銅箔上剝落（不是銅箔與印制板剝離）斷路 焊盤上金屬鍍層不良九 .常見焊接缺陷及原因分析 58結(jié)語手焊是一門手工藝術(shù)，手焊是一門手工藝術(shù)，將其發(fā)揮到極致，將其發(fā)揮到極致，你就是藝術(shù)家你就是藝術(shù)家演講完畢，謝謝觀看
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1