錫釬焊操作工藝及故障分析-資料下載頁
2025-02-28 18:33本頁面
【正文】 錫絲進入速度； （ 3）適量增加助焊劑。造成原因： （ 1）焊錫時間太短，焊錫溫度不均； （ 2）焊錫液面太高或太低； （ 3）助焊劑太少或無助焊劑。 56十一 錫 裂NG NG特點： 焊點上發(fā)生裂痕，最常出現(xiàn)在線腳周圍 中間部位及焊點底端與焊墊間。影響： 易造成電路上焊接不良，不易 檢測 嚴重時電路無法導(dǎo)通，電氣功能失效。 57補救措施： （ 1）焊錫凝固前，不能抓取零件，輕取輕 放； （ 2）剪腳時不可扭曲拉彎； （ 3）加工時控制線腳長度，避免零件傾倒。造成原因： （ 1）焊接后，焊錫凝固前，移動焊件； （ 2）剪腳動作錯誤； （ 3）剪腳過長； （ 4）錫少。 58十二 翹 皮NG NG特點： 線路板之焊墊與線路板之基材產(chǎn)生剝離現(xiàn)象。影響： 電子零件無法達到完全固定作用，嚴重時可 能導(dǎo)致斷裂，功能失效。 59補救措施： （ 1）調(diào)整烙鐵溫度，并修正焊接動作； （ 2）修正焊墊； （ 3）固定零件減少震動。造成原因： （ 1）焊接時溫度過高或焊接時間太長； （ 2）焊墊過小； （ 3） PCB板之銅箔附著力不足。 十三十三 銀導(dǎo)帶熔蝕銀導(dǎo)帶熔蝕 OK NG 特點：、特點： 在厚膜電路上焊接銀焊盤時，造成銀在厚膜電路上焊接銀焊盤時，造成銀 導(dǎo)電層剝落、熔蝕導(dǎo)電層剝落、熔蝕 。 影響：、影響： 造成導(dǎo)帶變窄，導(dǎo)通不良，工作中，早期失造成導(dǎo)帶變窄，導(dǎo)通不良，工作中，早期失效。效。 嚴重時，完全不導(dǎo)通，電氣功能失效。嚴重時，完全不導(dǎo)通，電氣功能失效。6061 造成原因：、造成原因： （（ 1）厚膜電路板未加熱或溫度過低）厚膜電路板未加熱或溫度過低；； （（ 2）烙鐵溫度過高；）烙鐵溫度過高； （（ 3）焊接時間過長。）焊接時間過長。 補救措施 （ 1）調(diào)整烙鐵溫度，保證烙鐵恒溫 290℃ 177。10 ℃ ； （ 2）厚膜電路板加熱 120 ℃ 177。10 ℃ ； （ 3）每個焊點焊接時間小于 4S。62十、注意事項：十、注意事項： 220V，使用時一定要注意安全，經(jīng)常檢查電烙鐵的電源線有否損壞，如有損壞應(yīng)及時更換或用絕緣膠布包好損傷處，使其外殼良好接地，確保安全；；，否則容易把電源線與烙鐵芯的引出線柱之間的連接線頭絞斷，發(fā)生脫落或短路；發(fā)現(xiàn)烙鐵頭松動要及時緊固；不準甩動使用中的電烙鐵，以免焊錫濺出傷人；，要注意電烙鐵內(nèi)部的三根線，其中一根是接地線，該接地線是與三芯插頭及外殼相連的，不可接錯；長時間不使用電烙鐵，應(yīng)取下電源插頭，而切斷電源；63，應(yīng)先在電烙鐵頭上搪上一層錫；電烙鐵使用一段時間后，應(yīng)取下烙鐵頭，去掉烙鐵頭與傳熱筒接觸部分的氧化層，再將烙鐵頭裝上，避免時間長取不下烙鐵頭，防止烙鐵頭卡死在殼體內(nèi)，使用時應(yīng)在石棉氈等織物上擦幾下，以除去氧化層或污物，否則影響焊接，且石棉氈等應(yīng)保持濕潤。，請及時進行氧化物去除處理，方法是：調(diào)整烙鐵頭溫度到 250度，用清潔海綿進行反復(fù)清理，直至黑色氧化物去除，整個度錫部分立即加上新錫層，再進行焊接 。，清楚烙鐵頭上的舊錫后，再加上新錫層，以保護烙鐵頭，防止其氧化 。64 演講完畢，謝謝觀
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