煙臺(tái)三賽拉陶振工藝-資料下載頁(yè)
2025-02-24 11:38本頁(yè)面
【正文】 但過(guò)高的分極電壓會(huì)造成不夠致密的素子 wafer的擊穿， 過(guò)高的分極溫度會(huì)造成分極油揮發(fā)有毒氣體，影響作業(yè)， 過(guò)長(zhǎng)的分極時(shí)間會(huì)影響工作效率。 因此合適的分極電壓，分極溫度，分極時(shí)間對(duì)素子產(chǎn)品的性能有較大的影響。 ? 如果分極不充分，在后序工程 Fa選別時(shí)素子 wafer的 Fa,Za 收率將受到影響。 ? 因此分極充分是此工藝的主要任務(wù)。 ?分極過(guò)程： 未分極 分極 分極后 ? 壓電特性： ? 根據(jù)電極面積和分極的方向的差異， 諧振器的振動(dòng)方式有很大的區(qū)別。 ⑥ .Fa選別： ? 利用特性選別機(jī)將符合電學(xué)性能要求的 wafer選別出來(lái)。進(jìn)行下步工序。 ⑦ .電極工藝：露光、蝕刻（ etching） 工程： 工藝目的：將素子 wafer蝕刻出所需電極的形狀和大小。 電極形狀對(duì)產(chǎn)品的影響：不同的電極形狀對(duì)諧振器完制品的振動(dòng)模式有一定的影響，村田公司利用橢圓形的電極設(shè)計(jì)，采用其能阱振動(dòng)模式很好的將產(chǎn)品產(chǎn)生的一次波，五次波消除掉， 留下所需的三次波的振動(dòng)模式。 電極大小對(duì)產(chǎn)品的影響：電極大小對(duì)產(chǎn)品的電學(xué)特性有直接的影響， 尤其對(duì)產(chǎn)品的內(nèi)部電容 C0，諧振阻抗： Zr，反諧振阻抗： Za，頻寬：△ F 影響較大。 因此，合適形狀，大小的電極對(duì)產(chǎn)品的性能有積極的作用。 ?工程過(guò)程： Film 露光 Mask Etching H2SO4 NaOH 感光膜 全面成膜電極層 Na2CO3 ⑧ .接合工程 ? 目的：將產(chǎn)品的三層 wafer: base,ks（素子）， cap接合成完制品。 作業(yè)方法： bond (手動(dòng)作業(yè)） , 2. bond cell（半自動(dòng)化作業(yè)） . 主要作業(yè)方法： bond cell ：作業(yè)效率高 。 ⑨ .切割工程： ? 目的： 將整片 wafer狀態(tài)的半成品切割成單獨(dú)形狀的產(chǎn)品。 ? 方法： 按照作業(yè)要求的切割速度，沿著切割線切割。 ? 注意點(diǎn)： 未沿切割線切割，產(chǎn)品 base 電極偏移，造成外觀不良品。 切割速度過(guò)快，產(chǎn)品出現(xiàn)裂紋，毛邊現(xiàn)象。 Base Cap ⑩ .側(cè)面成膜工程 ? 目的： 為切割后的半成品側(cè)面鍍上電極，使 base 電極與素子電極相連， 使電流流經(jīng)素子內(nèi)部，形成回路。 方法： 利用真空濺射鍍膜工藝，將產(chǎn)品側(cè)面鍍上電極。 注意點(diǎn)： 當(dāng)成膜 MASK與 JIG間存在縫隙時(shí)，會(huì)導(dǎo)致側(cè)面電極擴(kuò)散的不良。 所以，側(cè)面成膜前對(duì)縫隙狀態(tài)的檢查尤為重要，杜絕外觀不良。 .鍍金工程： 目的：為了在產(chǎn)品電極部位鍍上易焊接的 Sn金屬 ,便于將產(chǎn)品焊接到 PCB上。 方法：化學(xué)溶液電鍍法。 鍍金工藝：因?yàn)?Ag 的熔點(diǎn)較低，在高溫焊接時(shí)，隨著 Sn的溶化，溫度超過(guò)Ag熔點(diǎn)時(shí)，引起 Ag的溶化，所以在 Ag與 Sn間鍍一層熔點(diǎn)高的金屬： Ni. 阻止焊接時(shí) Ag的溶化。 注意點(diǎn)： ，攪拌的小球的直徑和數(shù)量根據(jù)機(jī)種別有特殊的規(guī)定， 如果未按照要求進(jìn)行，可能造成電極脫落的外觀不良品。 ，且鍍金輥筒兩端的電流要平均分配，否則會(huì)出現(xiàn)鍍金厚度不均勻，產(chǎn)品間的鍍金厚度散布大。 PH值的控制 11 . 外觀選別，特性選別 ? 目的： 選別出符合客戶(hù)標(biāo)準(zhǔn)的完制品。 ? 方法： 特性，頻率的選別主要由自動(dòng)選別機(jī)選別， 外觀選別主要由人工手動(dòng)選別。 12 13 . QA品質(zhì)檢查 14 . 出荷 演講完畢，謝謝觀看！
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