【正文】 諸多的課題。LOGOv 3. SiP技術(shù) v SiP(system in a package)是一種不同半導(dǎo)體元器件和不同技術(shù)混合在 “ 一個(gè)整體封裝 ” 中的模塊。它的定義是這樣的描述的 “ 在單個(gè)芯片的封裝中，加入無源元件或者是在單個(gè)封裝中設(shè)置有多個(gè)芯片或積層芯片及無源元件等，它起到給電子整機(jī)產(chǎn)品提供功能集合的輔助系統(tǒng)?！?SiP比 SoC(system on a chip)要具有開發(fā)費(fèi)用低、開發(fā)周期短的優(yōu)點(diǎn)。v SiP的連接技術(shù)，可以采用金屬絲的連結(jié)，也可以是TAB、倒裝芯片等的連結(jié)方式。所用的載板，可以是有機(jī)樹脂基板，也可以是陶瓷基板、金屬基板等。一般采用連接盤形式達(dá)到與載板的連接，有的 SiP在載板中還有埋入芯片。 LOGOv 適應(yīng)于搭載新功能電子元件要求的發(fā)展預(yù)測(cè)v 1. EMS要求v 預(yù)測(cè) MEMS技術(shù)在今后十年間，在汽車、醫(yī)療器械、通信、民用電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域中得到擴(kuò)大，并將是推動(dòng)封裝技術(shù)進(jìn)步的動(dòng)力之一。v MEMS與標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體元器件一樣，在環(huán)境保護(hù)對(duì)策、電氣信號(hào)的完整性、機(jī)械支撐、熱散發(fā)管理等方面，都成為十分重要的研究課題。在多個(gè) MEMS在封裝內(nèi)，要保持其惰性氣體或真空的封閉狀態(tài)。為了達(dá)到 MEMS裝置的制品性能要求和與此封裝的整合要求，設(shè)計(jì)者對(duì)它的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)上所要把握的重要因素，主要是信號(hào)處理與電力條件的關(guān)系，信號(hào)與能量的變化關(guān)系，還有材料技術(shù)、檢查技術(shù)等，還要進(jìn)行它的多芯片封裝或三維立體封裝的開發(fā)。 LOGOv 2. 光電子元器件的要求v 光電子元器件的在基板上的安裝，面臨兩方面的技術(shù)挑戰(zhàn)：其一，在多芯片封裝的模塊內(nèi)搭載光電子元器件。在這種情況下，它有著外形尺寸小、 I/O數(shù)少的特點(diǎn)。其二，在模塊內(nèi)光學(xué)性能的集成，衍射光柵、濾波器等無源元件與激光元件、檢波器等的有源元件的集成。這種封裝的技術(shù)關(guān)鍵，是光路精密的調(diào)整與使用環(huán)境下位置精度的維持。它裝配的主要課題是調(diào)整上的自動(dòng)化、光導(dǎo)纖維終端部的自動(dòng)化處理問題及它的系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)化問題，還有就是熱管理的問題。由于波長對(duì)溫度十分敏感，因此它與電氣的對(duì)應(yīng)的控制就更加嚴(yán)格。出于不同的熱膨脹系數(shù)的部晶的復(fù)合化，也使得對(duì)其位置精度的有所影響的原因，使得在封裝內(nèi)的熱管理就顯得更加重要。LOGOv 3. RF與混合信號(hào)的要求v RF與混合信號(hào)領(lǐng)域的封裝，無論是低成本的家電產(chǎn)品，還是在高頻電子產(chǎn)品中，今后都會(huì)采用。由于它在許多電子產(chǎn)品發(fā)展中的重要地位，預(yù)測(cè)在今后這種封裝器件中會(huì)有很大的增加。v 在此領(lǐng)域的封裝，現(xiàn)在采用的是低成本的金屬絲連接形式。從長遠(yuǎn)發(fā)展看，為了縮短信號(hào)線的長度，而被倒裝芯片的方式所代替，并且有望采取封裝內(nèi)藏?zé)o源元件的方式，使電氣性能獲得提高。還有，在 RF領(lǐng)域的頻率數(shù)預(yù)測(cè)今后會(huì)超過 5GHz。這樣，在改善載板的介質(zhì)損失因數(shù)，在制造上的多樣化方面、在正確的電氣模擬試驗(yàn)方面，都是十分重要的。 適應(yīng)于低成本化要求的發(fā)展預(yù)測(cè)典型電子產(chǎn)品 2023—2023 年 2023—2023 年 2023—2023 年 2023—2023 年大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)汁算機(jī) FR—4 FR—4 CEM CEM低成本電子產(chǎn)品 FR—4 FR—4 CEM FRi2／ CEM攜帶型電子產(chǎn)品 FR一 4／ BT LDR／ FR一 4 LDR／ FR一 4 CEM／ FR一 4醫(yī)療器械 FR—4 FR—4 FR—4 FR—4大型計(jì)算機(jī) FR—4 FR—4/BT FR—4/BT CEM/FR—4高頻電子產(chǎn)品 PTFE／其它低Dk PTFE／其它低 Dk 低 Dk基板材料 CEM／低 Dk基板材料大型游戲機(jī) FR—4 FR—4 ／高性能環(huán)氧樹脂 高性能環(huán)氧樹脂／ BT BT／ PW汽車電子產(chǎn)品 高性能 FR—4 ／BT 高性能 FR—4 ／ BT 高性能 FR—4 ／ BT FR—4 ／ BT航空航天用電子產(chǎn)品 FR4／ Gl FR—4 ／ GI BT／ Gl 高性能 FR—4 ／ BT可攜帶小型游戲機(jī) FR一 2／CEM3 FR一 2／ CEM3 CEM1／ CEM3 CEM1／ CEM3LOGOv 適應(yīng)于短交貨期要求的發(fā)展預(yù)測(cè)v 印制電路板業(yè)與短交貨期的相適應(yīng)，是確保自有的市場(chǎng)、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵。在半導(dǎo)體業(yè)界，為了實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)工程的靈敏化，而引入了 “ 靈敏的生產(chǎn)制造 (AgileManufacturing)” 和 “ 電子網(wǎng)絡(luò)的生產(chǎn)制造鏈 (又簡稱為： E— 生產(chǎn)制造鏈 )” 的經(jīng)營模式，還建立了 SCM(Supply Chain Management，供應(yīng)鏈經(jīng)營 )所對(duì)應(yīng)的生產(chǎn)體制。 v “ 靈敏的生產(chǎn)制造 ” 體系的特點(diǎn)，是生產(chǎn)的高彈性和生產(chǎn)周期的縮短，其表現(xiàn)在工藝、生產(chǎn)的安排、生產(chǎn)條件的創(chuàng)造，還有上生產(chǎn)線前的等待時(shí)間及半成品運(yùn)送時(shí)間的縮短。針對(duì)印制電路板業(yè)采用這一套觀念，還存在著工藝上改善的問題。LOGOv “ 電子網(wǎng)絡(luò)的生產(chǎn)制造鏈 ” 是指在生產(chǎn)的各個(gè)階段中以因特網(wǎng)為核心，利用 IT技術(shù)的生產(chǎn)方式。這種生產(chǎn)方式在生產(chǎn)產(chǎn)品前是交易的電子化；在生產(chǎn)過程中是產(chǎn)品的生產(chǎn)信息、產(chǎn)品的檢查信息的共有化，技術(shù)數(shù)據(jù)的電子化和共有化；接收訂貨業(yè)務(wù)的電子化和共有化。由于上述過程的電子化和共有化的實(shí)現(xiàn)，使得生產(chǎn)效率有了很大的提高。LOGOv 由于 SCM(供應(yīng)鏈經(jīng)營 )IT技術(shù)也在電子安裝業(yè)界中的開展，今后印制電路板業(yè)也會(huì)納入 SCM的生產(chǎn)體制，納入 SCM工作，對(duì)于多品種、小批量、短交貨期化的實(shí)現(xiàn)會(huì)是個(gè)有很大促進(jìn)作用的重要工作。為此，要實(shí)現(xiàn)縮短新產(chǎn)品開發(fā)期間的目標(biāo)，就要力圖實(shí)現(xiàn)印制電路板與電子整機(jī)產(chǎn)品、半導(dǎo)體元器件的共同協(xié)調(diào)設(shè)計(jì)，就要使所采用的物理性能數(shù)據(jù)基準(zhǔn)的統(tǒng)一確立以及模型化和模擬化的擴(kuò)展。另外，生產(chǎn)工程的標(biāo)準(zhǔn)化的推進(jìn)、 “ 存貨地點(diǎn) (stockboat)” 型的生產(chǎn)體系的部分引入等，也是有利于短交貨期的實(shí)現(xiàn)。 LOGOLOGO靜夜四無 鄰 ，荒居舊 業(yè)貧 。 四月 21四月 21Friday, April 02, 2023雨中黃葉 樹 ，燈下白 頭 人。 19:50:1019:50:1019:504/2/2023 7:50:10 PM1以我獨(dú)沈久，愧君相 見頻 。 四月 2119:50:1019:50Apr2102Apr211故人江海 別 ，幾度隔山川。 19:50:1019:50:1019:50Friday, April 02, 20231乍 見 翻疑夢(mèng)，相悲各 問 年。 四月 21四月 2119:50:1019:50:10April 02, 20231他 鄉(xiāng) 生白 發(fā) ，舊國 見 青山。 02 四月 20237:50:10 下午 19:50:10四月 211比不了得就不比，得不到的就不要。 四月 217:50 下午 四月 2119:50April 02, 20231行 動(dòng) 出成果，工作出 財(cái) 富。 2023/4/2 19:50:1019:50:1002 April 20231做前，能 夠環(huán)視 四周；做 時(shí) ，你只能或者最好沿著以腳 為 起點(diǎn)的射 線 向前。 7:50:10 下午 7:50 下午 19:50:10四月 21沒有失 敗 ，只有 暫時(shí) 停止成功！。 四月 21四月 21Friday, April 02, 2023很多事情努力了未必有 結(jié) 果，但是不努力卻什么改 變 也沒有。 19:50:1019:50:1019:504/2/2023 7:50:10 PM1成功就是日復(fù)一日那一點(diǎn)點(diǎn)小小努力的 積 累。 四月 2119:50:1019:50Apr2102Apr211世 間 成事，不求其 絕對(duì)圓滿 ，留一份不足，可得無限完美。 19:50:1019:50:1019:50Friday, April 02, 20231不知香 積 寺，數(shù)里入云峰。 四月 21四月 2119:50:1019:50:10April 02, 20231意志 堅(jiān) 強(qiáng) 的人能把世界放在手中像泥 塊 一 樣 任意揉捏。 02 四月 20237:50:10 下午 19:50:10四月 211楚塞三湘接， 荊門 九派通。 四月 217:50 下午 四月 2119:50April 02, 20231少年十五二十 時(shí) ，步行 奪 得胡 馬騎 。 2023/4/2 19:50:1019:50:1002 April 20231空山新雨后，天氣晚來秋。 7:50:10 下午 7:50 下午 19:50:10四月 21 楊 柳散和 風(fēng) ，青山澹吾 慮 。 四月 21四月 21Friday, April 02, 2023 閱讀 一切好 書 如同和 過 去最杰出的人 談話 。 19:50:1019:50:1019:504/2/2023 7:50:10 PM1越是沒有本 領(lǐng) 的就越加自命不凡。 四月 2119:50:1019:50Apr2102Apr211越是無能的人，越喜 歡 挑剔 別 人的 錯(cuò) 兒。 19:50:1019:50:1019:50Friday, April 02, 20231知人者智，自知者明。 勝 人者有力，自 勝 者 強(qiáng) 。 四月 21四月 2119:50:1019:50:10April 02, 20231意志 堅(jiān) 強(qiáng) 的人能把世界放在手中像泥 塊 一 樣 任意揉捏。 02 四月 20237:50:10 下午 19:50:10四月 211最具挑 戰(zhàn) 性的挑 戰(zhàn) 莫 過 于提升自我。 四月 217:50 下午 四月 2119:50April 02, 20231 業(yè) 余生活要有意 義 ，不要越 軌 。 2023/4/2 19:50:1019:50:1002 April 20231一個(gè)人即使已登上 頂 峰，也仍要自 強(qiáng) 不息。 7:50:10 下午 7:50 下午 19:50:10四月 21MOMODA POWERPOINTLorem ipsum dolor sit, eleifend nulla ac, fringilla purus. 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