【正文】 而高端微處理器的時鐘頻率已達數(shù)千兆赫。這也是 90年代中期以來 BGA技術(shù)能得到迅速推廣和應用的重要原因。類型 PQFP CQFP BGA基（殼）體材料 塑料 陶瓷 陶瓷、塑料基（殼）體尺寸 12mm～ 30mm 20mm～ 40mm 12mm～ 44mm節(jié)距 、 、I/O 80～ 370 144～ 376 72～ 1089表 19－ 7 QFP和 BGA技術(shù)比較LOGOv (3)BGA技術(shù)具有更低的故障失效率。同時，其最大好處還在于可采用目前 SMT常規(guī)設(shè)備和方法來生產(chǎn)并能保證質(zhì)量和生產(chǎn)率，特別是檢測技術(shù) (如采用斷層剖面式 X— 射線技術(shù)等 )的解決，使 BGA技術(shù)得到了迅速的推廣和應用，目前正處方興未艾之勢，極大地推動著安裝技術(shù)以及印制板與 IC器件的發(fā)展。LOGO圖 19－ 3 QFP和 BGA組裝示意圖LOGOv 1． QFP技術(shù)v 從 1997年來看， QFP技術(shù)已在 SMT中占主導地位。m 25－ 10181。自1996年由于 BGA安裝技術(shù)的解決，器件的 I/O數(shù)迅速上升，1997年器件 I/O數(shù)已達 1500個以上并已市場化了，這說明器件的 I/O數(shù)的提高比圖 181中預計得還要快。這十年來，其精微細加工技術(shù)已由 80年代的 m提高到 μ m的水平，并進入了量產(chǎn)階段，研究成果甚至達到了 m(1998年 )和 m(1999年 )以及 m(2023年)的水平。只有掌握和具備高、新和先進的科技因素，才能制造出質(zhì)量可靠而可賣的先進產(chǎn)品，只有這樣，使 PCB產(chǎn)品的制造永遠處于良性循環(huán)和不斷創(chuàng)新的狀態(tài)下，才能占領(lǐng)市場和參與競爭。目前， PCB工業(yè)面臨的問題是訓練有素的技術(shù)人員，加上 PCB技術(shù)的急速發(fā)展，因此人員的培訓和提高對 PCB產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量和開發(fā)已占重要地位。提高 PCB產(chǎn)量，質(zhì)量和降低成本，同時增加新品開發(fā)投入和力量，搶占市場，適應電子產(chǎn)品加速更新?lián)Q代特點，從而全面提高市場競爭能力和減小市場競爭的風險 !LOGOv (5)通訊 (含電信 )設(shè)備和計算機產(chǎn)品用 PCB的產(chǎn)值達 60％左右。v (2)多層板和高性能板 (含金屬芯印制板等 )的產(chǎn)量和產(chǎn)值將比其它類型的印制板以更大速度發(fā)展著，其中多層板的產(chǎn)值 (或銷售額 )已占 PCB總產(chǎn)值的 50％左右，多層板層數(shù)將由 4～ 6層為主向更高層數(shù) (如 6—10 層等 )為主發(fā)展著。盡管現(xiàn)在的 BUM產(chǎn)品產(chǎn)值占 PCB總產(chǎn)值的比率還很小。這一階段的主要特點是鍍 (導 )通孔起著電氣互連和支撐元件引腿的雙重作用。由于元件引腿尺寸已確定，所以提高 PCB密度主要是以減小導線寬度／間距為特征。但是它將具有最大生命力和最有發(fā)展前途的新一代 PCB產(chǎn)品，這新一代 PCB產(chǎn)品將會像 SMT用 PCB一樣，必將迅速推動與之相關(guān)的工業(yè)發(fā)展與進步 ! 印制電路工業(yè)現(xiàn)狀與特點v 全球 PCB銷售概況v 自從 90年代以來，從總的形勢看，全世界 PCB工業(yè)發(fā)展是好的，而且是迅速的。各種類型 PCB(單面、雙面、多層 )產(chǎn)品還會共存下去，并以不同程度 (速率 )繼續(xù)發(fā)展著，但是它們之間的比率將會不斷改變著，多層板和高性能印制板所占的比率會越來越大，高性能印制板將處于更顯著地位而發(fā)展起來。信息時代或進入知識經(jīng)濟年代仍然離不開以通訊設(shè)備 (含電信等 )和計算機為基礎(chǔ)的電子工業(yè)。這些因素綜合起來的實質(zhì)是科技進步因素在起作用 。v 推動 PCB工業(yè)發(fā)展是人類社會整體科學技術(shù)進步的結(jié)果，但是其主要的直接因素是集成電路 (IC)集成度的持續(xù)急速提高、電子電路組裝技術(shù)的進步和電子信號傳輸?shù)母哳l化與高速數(shù)字化的發(fā)展結(jié)果。這些成果給人類、世界軍事、經(jīng)濟和民生等各個方面帶來了翻天覆地的變化，今后仍將繼續(xù)發(fā)展下去。LOGO圖 18－ 1 器件 I/O數(shù)的發(fā)展LOGOv 但是， PCB導線寬度的縮小速度還是落后于 IC中線寬的縮小速度，如 184所示。m差距 100倍 560倍 250－ 200倍LOGOv 安裝技術(shù)的進步v 隨著 IC器件集成度化的提高，安裝技術(shù)已經(jīng)由插裝技術(shù) (DIP或 THT)走到表面安裝技術(shù) (SMT)上來了。有人估算， 1997年 QFP技術(shù)占 90％左右， BGA技術(shù)占 10％左右。事實證明從 1998年起， BGA器件和 BGA技術(shù)將會迅速增加其比重，到 2023年已成為安裝技術(shù)的主流。與 QFP技術(shù)比較起來， BGA具有明顯低的故障失效率 (見表 19－ 8和圖 195)，因而有更好的可靠性，并可降低成本。LOGOv 3． MCM、 CSP和 3D組裝技術(shù)(1). MCM技術(shù)的發(fā)展與進步v 由于多芯片模塊 (MCM)的出現(xiàn)、發(fā)展和進步，推動了微組裝技術(shù)發(fā)展。這樣的信號傳送頻率，即使在真空中以光速傳輸，每個時鐘周期的傳輸距離只有 10厘米左右。而 MCMC近幾年來已朝低溫共燒陶瓷 (LTCC)發(fā)展。LOGOv CSP是在倒裝片、 BGA和高可靠塑封技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，它使芯片封裝后的尺寸接近或等于裸芯片尺寸，因而， CSP一問世便得到全世界電子界的重視。而從另一方面所得到的預測 (據(jù) TMRI的預測資料 )，在 2023年為 ，到 2023年將增加到， 2023年到 2023年間的年平均增長率約為％。增加的 PCB需要量，主要是HDI／ BUM基板和 IC封裝基板。加之與 PCB業(yè)相關(guān)的設(shè)備、材料生產(chǎn)廠家的數(shù)量，生產(chǎn)廠家已超過 1000家。此方面的生產(chǎn)技術(shù)已趨于成熟，并在國內(nèi)市場上具有優(yōu)勢。對于防止廢液處理中的二次污染問題，目前大多數(shù)的 PCB企業(yè)仍未有足夠的重視。對于印制電路板技術(shù)在電子安裝業(yè)發(fā)展中的重要地位，應該提高到上述重要影響的方面去加以認識。LOGO圖 19－ 9 未來在 IC載板方面最小信號線間距的發(fā)展LOGOv 在 BGA載板高密度安裝要求方面，預測未來實現(xiàn)最小信號線間距的數(shù)值是：在倒裝芯片 (FC)安裝形式所用載板的端子設(shè)置上，將超過現(xiàn)有的微細限度，出現(xiàn) “ 3導線／ 4焊球凸點 (3Line／ 4Row)” 的設(shè)計制造，即這種的配線尺寸使線寬／間距實現(xiàn) m／ m。為了實現(xiàn)電路圖形的超高密度化，如果設(shè)定導通孔與最小線路寬幅是一同形成的，那么現(xiàn)在最小孔徑的要求值為 lOμ m，而到 2023年將發(fā)展到 5μ m。LOGOv 在超微細電路圖形的制作中，還存在著其它諸多的難題。而基板的熱膨脹系數(shù)達到與半導體芯片接近的 6ppm／ ℃ 左右，確實對基板的制造技術(shù)是個 “ 艱難的挑戰(zhàn) ” 。v 采用 C02激光鉆孔進行孔加工的孔徑限度，是在 3040 μ m。在 30m導線寬幅的電路圖形制造中，更加傾向于采用半加成法。例如： ①采用 X光的照射。LOGOv 滿足綠色化要求的發(fā)展預測v 1. 以歐洲為中心的環(huán)境保護法規(guī)的發(fā)布與實施以環(huán)境保護為實質(zhì)內(nèi)容的綠色化問題 (日本稱為 “ 環(huán)境調(diào)和問題 ” )實際上既是個技術(shù)問題，也是個經(jīng)濟問題、社會問題。這三個方面是 “ 無鉛化 ” 、 “ 無鹵化 ” 、 “ 產(chǎn)品的循環(huán)再利用化” 。 v 埋入電阻、電容、電感的研究開發(fā)，是以歐美為中心所開展的。由于連接距離的縮短，削減了電感。它的定義是這樣的描述的 “ 在單個芯片的封裝中，加入無源元件或者是在單個封裝中設(shè)置有多個芯片或積層芯片及無源元件等，它起到給電子整機產(chǎn)品提供功能集合的輔助系統(tǒng)。為了達到 MEMS裝置的制品性能要求和與此封裝的整合要求，設(shè)計者對它的設(shè)計結(jié)構(gòu)上所要把握的重要因素，主要是信號處理與電力條件的關(guān)系，信號與能量的變化關(guān)系，還有材料技術(shù)、檢查技術(shù)等，還要進行它的多芯片封裝或三維立體封裝的開發(fā)。LOGOv 3. RF與混合信號的要求v RF與混合信號領(lǐng)域的封裝，無論是低成本的家電產(chǎn)品，還是在高頻電子產(chǎn)品中，今后都會采用。 v “ 靈敏的生產(chǎn)制造 ” 體系的特點，是生產(chǎn)的高彈性和生產(chǎn)周期的縮短，其表現(xiàn)在工藝、生產(chǎn)的安排、生產(chǎn)條件的創(chuàng)造，還有上生產(chǎn)線前的等待時間及半成品運送時間的縮短。 LOGOLOGO靜夜四無 鄰 ，荒居舊 業(yè)貧 。 2023/4/2 19:50:1019:50:1002 April 20231做前，能 夠環(huán)視 四周；做 時 ，你只能或者最好沿著以腳 為 起點的射 線 向前。 四月 217:50 下午 四月 2119:50April 02, 20231少年十五二十 時 ，步行 奪 得胡 馬騎 。 四月 21四月 2119:50:1019:50:10April 02, 20231意志 堅 強 的人能把世界放在手中像泥 塊 一 樣 任意揉捏。 四月 217:50 下午 四月 2119:50April 02, 20231 業(yè) 余生活要有意 義 ，不要越 軌 。 7:50:10 下午 7:50 下午 19:50:10四月 21 楊 柳散和 風 ，青山澹吾 慮 。 四月 21四月 21Friday, April 02, 2023很多事情努力了未必有 結(jié) 果，但是不努力卻什么改 變 也沒有。 19:50:1019:50:1019:504/2/2023 7:50:10 PM1以我獨沈久，愧君相 見頻 。LOGOv “ 電子網(wǎng)絡(luò)的生產(chǎn)制造鏈 ” 是指在生產(chǎn)的各個階段中以因特網(wǎng)為核心，利用 IT技術(shù)的生產(chǎn)方式。v 在此領(lǐng)域的封裝，現(xiàn)在采用的是低成本的金屬絲連接形式。在這種情況下，它有著外形尺寸小、 I/O數(shù)少的特點。v SiP的連接技術(shù)，可以采用金屬絲的連結(jié)，也可以是TAB、倒裝芯片等的連結(jié)方式。由于驅(qū)動電壓的下降，減少了雜波的發(fā)生； ② 安裝密度的提高。今后期待于利用與積層法多層板的組合，去發(fā)揮其潛在的性能。與印制電路板相關(guān)的環(huán)境保護的法規(guī)，在歐洲主要有兩件。v 在對待開展電子產(chǎn)品的 “ 綠色化 ” 態(tài)度的積極性上 (或者說程度上 )，目前世界上各個國家、地區(qū)已有差異。 ② 在銅表面 “ 開窗口 ” ，越過絕緣樹脂層對下層的標記進行測量。而在電鍍設(shè)備方面 PPR整流器的采用和搖動裝置和電機間距的改善，都對這方面的技術(shù)突破起到推進作用。在需要 30—40 μ m范圍孔徑加工的印制電路板中制造中，會在激光機的選擇上出現(xiàn) C02激光鉆孔機為第一位， UV激光鉆孔機為第二位的情況。v