【正文】 /O數(shù)的發(fā)展示于圖 181中。因此， PCB的 L/S縮小化還是任重道遠的。組裝技術(shù)的進步如表 195所示。因而，自 1997年以后， QFP元件在 SMT中的比例越來越少了，特別是 I/O數(shù)目大的器件或需小面積安裝的器件，采用 BGA結(jié)構(gòu)越來越多了。表 196列出了各種安裝技術(shù) I/O數(shù)的比較情況。 節(jié)距（密爾） QFP封裝（平方英寸）BGA封裝（平方英寸）100 50 25 20 16 10 表 19－ 9 I／ 0數(shù) 300的 QFP與 BGA封裝尺寸比較LOGOv (5)BGA技術(shù)不僅適用于 SMT上，而且也適應(yīng)于 CSP(或 CMT)上。這是指在一塊高密度互連多層基板上集成組裝有兩個或兩個以上的裸芯片 (IC)和其他微型分立元件，并經(jīng)封裝后形成的高密度微電子組件。LOGOv (2)MCM基板v 正因為 MCM的優(yōu)點很多，所以 MCM得到了很大的發(fā)展。所以 90年代中期開發(fā)成功超小型 BGA，叫 BGA。如有 48個 I／ 0，節(jié)距為 X1’link 之 X9536的 CSP，其尺寸只有7mm7mm 大小，比起現(xiàn)行的 BGA、 QFP等要小很多倍。它幾乎在所有的電子產(chǎn)品中得到使用。預(yù)測 HDI／ BUM基板的生產(chǎn)值，在 1999年 —2023 年五年間的年平均增長率可超過 30％。在投資規(guī)模、生產(chǎn)技術(shù)、生產(chǎn)量方面，外資企業(yè)也占有很大的比例。LOGOv 印制電路板用的主體材料 —— 覆銅板，在中國內(nèi)地已經(jīng)可以進行大量的生產(chǎn)，其產(chǎn)品的品質(zhì)也基本可以滿足要求，而高品質(zhì)的覆銅板和適應(yīng)于環(huán)境保護要求的綠色型覆銅板現(xiàn)還正處于研究試驗階段。由于海外的電子整機產(chǎn)品大量的移入到中國內(nèi)地進行生產(chǎn)，而世界電子工業(yè)整體上尚處于低增長的趨勢，因此中國內(nèi)地的 PCB業(yè)在 “ 十五規(guī)劃 ” 期間 (2023年 —2023 年)，其年均增長率會保持在 22％左右。 LOGOv 適應(yīng)高密度化、高頻化要求的發(fā)展預(yù)測 1. 實現(xiàn)高密度化、高頻化的中、長期目標v 在國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展指南委員會 (ITRS)在所發(fā)布的 2023年版 “ 指南報告書 ” 中，出于半導(dǎo)體芯片所能達到的散熱設(shè)計界限的考慮，將未來的半導(dǎo)體芯片的最大尺寸限定在310mm2以內(nèi)，這就給原來半導(dǎo)體芯片的大型化趨勢劃上了一個 “ 句號 ” 。而容易制作出導(dǎo)線橫剖面呈矩形的工藝法是半加成法，此種工藝法在今后將成為主流。尖端印制電路板的制造者，是采用 YAG激光鉆孔機去完成。它在高解像度成像方面顯示出其優(yōu)勢，但這種工藝的采用，要求絕緣基材在表面平坦度，以及在與高頻適應(yīng)性上，提出了更高的要求。LOGOv 3． 圍繞著高密度化、高頻化發(fā)展，在印制電路板設(shè)備方面的發(fā)展預(yù)測v (1).孔加工設(shè)備方面。LOGOv (2).電鍍設(shè)備方面。LOGOv (3). 曝光設(shè)備方面。 ③ 利用反射照明方式對電鍍加工后的導(dǎo)通孔進行測量。對此問題分析，日本印制電路及基板材料的著名專家 ——青木正光先生講的較為深刻。這就是： “ 電氣、電子產(chǎn)品廢棄物指令 (EU Directive On Waste from Electrical and Electronic Equipment，簡稱： WEEE)” 和 “ 特定有害物質(zhì)使用限制令 (Restriction Of Hazardous Substances，簡稱： RoHS)” 。預(yù)測在埋入元件的基板制造的 “ 據(jù)點 ” 的全球競爭上，日本和中國臺灣都有著得勝的優(yōu)勢。由于與芯片的連接面積提高，可實現(xiàn)芯片的高 I/O化； ③ 可實現(xiàn)薄型化、輕量化； ④ 可實現(xiàn)復(fù)數(shù)的芯片的搭載，使實現(xiàn) SiP(system in a package)成為可能。所用的載板，可以是有機樹脂基板，也可以是陶瓷基板、金屬基板等。其二，在模塊內(nèi)光學(xué)性能的集成，衍射光柵、濾波器等無源元件與激光元件、檢波器等的有源元件的集成。從長遠發(fā)展看，為了縮短信號線的長度，而被倒裝芯片的方式所代替，并且有望采取封裝內(nèi)藏?zé)o源元件的方式，使電氣性能獲得提高。這種生產(chǎn)方式在生產(chǎn)產(chǎn)品前是交易的電子化；在生產(chǎn)過程中是產(chǎn)品的生產(chǎn)信息、產(chǎn)品的檢查信息的共有化，技術(shù)數(shù)據(jù)的電子化和共有化；接收訂貨業(yè)務(wù)的電子化和共有化。 四月 2119:50:1019:50Apr2102Apr211故人江海 別 ，幾度隔山川。 19:50:1019:50:1019:504/2/2023 7:50:10 PM1成功就是日復(fù)一日那一點點小小努力的 積 累。 四月 21四月 21Friday, April 02, 2023 閱讀 一切好 書 如同和 過 去最杰出的人 談話 。 2023/4/2 19:50:1019:50:1002 April 20231一個人即使已登上 頂 峰，也仍要自 強 不息。 勝 人者有力，自 勝 者 強 。 02 四月 20237:50:10 下午 19:50:10四月 211楚塞三湘接， 荊門 九派通。 四月 217:50 下午 四月 2119:50April 02, 20231行 動 出成果，工作出 財 富。另外，生產(chǎn)工程的標準化的推進、 “ 存貨地點 (stockboat)” 型的生產(chǎn)體系的部分引入等，也是有利于短交貨期的實現(xiàn)。在半導(dǎo)體業(yè)界，為了實現(xiàn)生產(chǎn)工程的靈敏化，而引入了 “ 靈敏的生產(chǎn)制造 (AgileManufacturing)” 和 “ 電子網(wǎng)絡(luò)的生產(chǎn)制造鏈 (又簡稱為： E— 生產(chǎn)制造鏈 )” 的經(jīng)營模式，還建立了 SCM(Supply Chain Management，供應(yīng)鏈經(jīng)營 )所對應(yīng)的生產(chǎn)體制。出于不同的熱膨脹系數(shù)的部晶的復(fù)合化，也使得對其位置精度的有所影響的原因，使得在封裝內(nèi)的熱管理就顯得更加重要。在多個 MEMS在封裝內(nèi)，要保持其惰性氣體或真空的封閉狀態(tài)。LOGOv 3. SiP技術(shù) v SiP(system in a package)是一種不同半導(dǎo)體元器件和不同技術(shù)混合在 “ 一個整體封裝 ” 中的模塊。埋入有源器件化的優(yōu)點有： ① 可實現(xiàn)高性能和低功率化。LOGO表 19－ 11 印制電路綠色化的發(fā)展指南分 類 采用技術(shù) 實施進程印制電路板基板材料 無鹵化基板材料 在 2023年至 20lO年采用率達到 50％ —80％熱塑性基板材料 2023年以后液晶聚合物 (LCP)采用將得到增加接合技術(shù) 無鉛焊料 2023年后將全面正式采用導(dǎo)電性粘接劑 2023年時在移動電話中使用將成為主流直接接合 2023年以后將可能擴大采用印制電路板的制造技術(shù) 微線技術(shù) 在開始研究之中直接描繪 由電路到阻焊圖形進行開展不含甲醛的化學(xué)鍍銅2023年開始實用化PCB上的金屬材料的再循環(huán)通過再循環(huán)加工設(shè)備進行回收LOGO印制電路板的再循環(huán)、再利用技術(shù)PCB上的塑料的再循環(huán)2023年可能會成為正規(guī)化再利用部品的使用2023年在復(fù)印機在的采用率達到 50％以上產(chǎn)品設(shè)計技術(shù) 模件型設(shè)計 2023年在電子產(chǎn)品的高頻部分得到擴大采用模擬設(shè)計 首先在復(fù)印機、電腦中完成應(yīng)用工作可降解性塑料的利用白 2023年起在一部分整機廠的電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)材料上開始使用，在 2023年以后要全面正式采用鎂合金作為產(chǎn)品結(jié)構(gòu)體2023年起以電腦為中心，在應(yīng)用方面開始得到擴大LOGOv 適應(yīng)于復(fù)合安裝化方面的發(fā)展預(yù)測1. 埋入無源元件技術(shù)v 采用基板埋入無源元件技術(shù)可以達到： ① 節(jié)約封裝安裝的面積； ② 由于信號線長度的縮短，使傳送性能得到提高；③ 元件在組裝成本上會降低； ④ 可靠性得到提高。他們在印制電路板方面主要圍繞著三個方面去開展綠色化的進程。LOGOv 預(yù)測根據(jù) IC封裝設(shè)計、制造技術(shù)的開展，對它所用的基板材料有更嚴格的要求：這主要表現(xiàn)在以下諸方面： ① 與無鉛焊料采用所對應(yīng)的高 Tg性； ② 達到與特性阻抗匹配的低介質(zhì)損失因子性： ③ 與高速化所對應(yīng)的低介電常數(shù)性 (應(yīng)接近 2)； ④ 低的翹曲度性，對基板表面的平坦性的改善； ⑤ 低吸濕率性； ⑥ 低熱膨脹系數(shù)性，使熱膨脹系數(shù)接近6ppm； ⑦ IC封裝載板的低成本性； ⑧ 低成本性的內(nèi)藏元器件的基板材料； ⑨ 為了提高耐熱沖擊性，而在基本的機械強度上的進行改善，適于溫度由高到低的變化循環(huán)下而不降低性能的基板材料； ⑩ 達到低成本性、適于高再流焊溫度的無鹵、無銻的綠色型基板材料。許多曝光設(shè)備制造廠在多方面開展了研究。在此方面，鍍膜厚的均一化技術(shù)是十分重要的。目前新型激光鉆孔機開發(fā)，仍繼續(xù)向著更高速度加工的方向邁進。即使是適于微細電路制作的積層法多層板，也是存在絕緣基板在熱膨脹系數(shù)上普遍過大 (一般熱膨脹系數(shù)在 60ppm／ ℃ )的問題。由此可以看出，為了解決超微小通孔加工中，所用的新型基材和孔加工新技術(shù)的開發(fā)，將起著十分重要的推動作用。這樣在設(shè)備投資和要求絕緣層表面的清潔度等方面部受到制約。圖 199表示了未來在 IC載板方面最小信號線間距的發(fā)展趨向。而印制電路板作為半導(dǎo)體封裝的 “ 載板 ” ，它的制造技術(shù)，對于半導(dǎo)體的運作頻率、能源消耗、連接性、可靠性以及成本也都會帶來很大的影響。雖然對這類廢液的處理工作已經(jīng)開展起來，但處理的水平還有待提高。LOGOv 中國內(nèi)地低層數(shù) PCB產(chǎn)品 (單面板、雙面板 )的生產(chǎn)技術(shù)，現(xiàn)已經(jīng)達到國際水平。LOGOv 在中國內(nèi)地的 PCB生產(chǎn)企業(yè)現(xiàn)有約 600家。 LOGOv 世界印制電路板市場的需求量增加，主要依賴于通信產(chǎn)品和計算機產(chǎn)品部分的增加。 PCB業(yè)未來幾年的發(fā)展預(yù)測v 根據(jù)日本印制電路行業(yè)協(xié)會 (JPCA)近期對世界 PCB市場的預(yù)測，世界 PCB市場的需要量，在 2023年將達到 美元，在從 2023年到 2023年的五年間，年平均增長率會達到 ％左右。同時， CSP的 I／ 0數(shù)、熱性能和電氣性能都與 FC相近，加上沒有 KGD問題，只是封裝尺寸稍大一點，正因為這些無可比擬的優(yōu)點，才使 CSP得以迅速的發(fā)展，并已有明顯的跡象將成為 21世紀 IC封裝的主流。由于多層印制電路層壓板 MCML比起多層陶瓷型 MCMC來具有更低的 r和低成本等優(yōu)點，因而 20世紀 90年代中期以來得到了迅速的發(fā)展。如計算機中的 CPU的時鐘頻率已達 500MHz，