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2025-01-12 13:51
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2024-12-30 21:45
【總結】QFNPACKAGING封裝技術簡介QUADFLATNO-LEADPACKAGE?IC封裝趨勢?QFN&BGA封裝外觀尺寸?QFN&BGA封裝流程?IC封裝材料?三種封裝代表性工藝介紹?QFN封裝的可靠度?結論目
2025-07-23 13:01
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2025-01-08 13:39
【總結】至誠至愛,共創(chuàng)未來SISEMI.功率器件封裝工藝流程21至誠至愛,共創(chuàng)未來SISEMI.主要內容主要內容介紹一、功率器件后封裝工藝流程二、產品參數一致性和可靠性的保證三、產品性價比四、今后的發(fā)展2至誠至愛,共創(chuàng)未來SISEMI.
2025-03-04 02:46
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2025-02-08 09:25
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【總結】LEDLamp封裝工藝與技術課程內容?封裝工藝流程圖?固晶站?焊線站?白光站?灌膠站?分光站?包裝站LED的封裝工藝流程點膠固晶焊線銀膠烘烤點熒光膠熒光膠烘烤灌膠烘烤檢測分光車間流程:
2025-05-07 18:10
【總結】LED產品封裝工藝流程固晶站160。160。160。原材料準備》檢查支架160。》160。清理模條160?!纺l預熱160。160。》發(fā)放支架160?!?60。點膠160?!?60。擴晶160?!?60。固晶160。160?!饭叹Э緳z160?!?60。烘烤焊線站160。160。160。焊線160?!?60。焊線全檢160?!?60。點
2025-08-21 12:30
【總結】IntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝簡介艾ICProcessFlowCustomer客戶ICDesignIC設計WaferFab晶圓制造WaferProbe晶圓測試Assembly&TestIC封裝測試SMTIC組裝
2025-04-30 23:06
【總結】畢業(yè)設計(論文)專業(yè)班次姓名指導老師成都信息工程學院二零零九年六月成都信息工程學院光電學院畢業(yè)論文設計設計2集成電路封裝工藝
2025-10-23 13:42
【總結】IC封裝技術指導老師:陳毓良組員:彭意堯許志亨歐陽興樺巫盛廷目錄?封裝的定義?型態(tài)
2025-10-09 01:56
【總結】各種IC封裝形式圖片BGABallGridArrayEBGA680LLBGA160LPBGA217LPlasticBallGridArraySBGA192LQFPQuadFlatPackageTQFP10
2025-07-31 10:51
2025-02-06 18:14
【總結】為什么要對芯片進行封裝?任何事物都有其存在的道理,芯片封裝的意義又體現在哪里呢?從業(yè)內普遍認識來看,芯片封裝主要具備以下四個方面的作用:固定引腳系統(tǒng)、物理性保護、環(huán)境性保護和增強散熱。下面我們就這四方面做一個簡單描述。要讓芯片正常工作,就必須與外部設備進行數據交換,而封裝最重要的意義便體現在這里。當然,我們不可能將芯片內的引腳
2025-10-23 20:00