【正文】 ，但在產(chǎn) 品不斷改善 (Continuous Improvement)方面，并沒有什麼貢獻(xiàn)。 其實(shí)在八十年代至九十年代，亦倡行全面優(yōu)質(zhì)管理方法（ Total Quality Management），其方法是不斷改善品質(zhì)，以達(dá)到零缺點(diǎn)的夢(mèng)想。 PPM的計(jì)算方法： SMA Introduce 波峰焊（ Wave Solder) 什么是波峰焊 ﹖ 波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料 ﹐ 借助與泵的作用 ﹐ 在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波 ﹐ 插裝了元器件的 PCB置與傳送鏈上﹐ 經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程 。 葉泵 移動(dòng)方向 焊料 SMA Introduce 波峰焊（ Wave Solder) 波峰焊 機(jī) 1﹐ 波峰焊機(jī)的工位組成及其功能 裝板 涂布焊劑 預(yù)熱 焊接 熱風(fēng)刀 冷卻 卸板 2﹐ 波峰面 波的表面均被一層氧化皮覆蓋 ﹐ 它在沿焊料波的整 個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài) ﹐ 在波峰焊接過程中 ﹐PCB 接觸到錫波的前沿表面 ﹐ 氧化皮破裂 ﹐PCB 前面的錫波無(wú) 皸褶地被推向前進(jìn) ﹐ 這說明整個(gè)氧化皮與 PCB以同樣的 速度移動(dòng) SMA Introduce 波峰焊（ Wave Solder) 波峰焊 機(jī) 3﹐ 焊點(diǎn)成型 沿深板 焊料 A B1 B2 v v PCB離開焊料波時(shí) ﹐ 分離點(diǎn)位與 B1和 B2之間的某個(gè)地方 ﹐ 分離后 形成焊點(diǎn) 當(dāng) PCB進(jìn)入波峰面前端（ A）時(shí) ﹐ 基板與 引腳被加熱 ﹐ 并在未離開波峰面（ B）之 前 ﹐ 整個(gè) PCB浸在焊料中 ﹐ 即被焊料所橋 聯(lián) ﹐ 但在離開波峰尾端的瞬間 ﹐ 少量的焊 料由于潤(rùn)濕力的作用 ﹐ 粘附在焊盤上 ﹐ 并 由于表面張力的原因 ﹐ 會(huì)出現(xiàn)以引線為中 心收縮至最小狀態(tài) ﹐ 此時(shí)焊料與焊盤之間 的潤(rùn)濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力 。因此會(huì)形成飽滿 ﹐ 圓整的焊點(diǎn) ﹐ 離開波 峰尾部的多余焊料 ﹐ 由于重力的原因 ﹐ 回 落到錫鍋中 SMA Introduce 波峰焊（ Wave Solder) 波峰焊 機(jī) 4﹐ 防止橋聯(lián)的發(fā)生 沿深板 焊料 A B1 B2 v v PCB離開焊料波時(shí) ﹐ 分離點(diǎn)位與 B1和 B2之間的某個(gè)地方 ﹐ 分離后 形成焊點(diǎn) 1﹐ 使用可焊性好的元器件 /PCB 2﹐ 提高助焊剞的活性 3﹐ 提高 PCB的預(yù)熱溫度 ﹐ 增加焊盤 的濕潤(rùn)性能 4﹐ 提高焊料的溫度 5﹐ 去除有害雜質(zhì) ﹐ 減低焊料的內(nèi)聚 力 ﹐ 以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分 開 SMA Introduce 波峰焊（ Wave Solder) 波峰焊 機(jī)中常見的預(yù)熱方法 波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方式有如下幾種 1﹐ 空氣對(duì)流加熱 2﹐ 紅外加熱器加熱 3﹐ 熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱 SMA Introduce 波峰焊（ Wave Solder) 波峰焊 工藝曲線解析 預(yù)熱開始 與焊料接觸 達(dá)到潤(rùn)濕 與焊料脫離 焊料開始凝固 凝固結(jié)束 預(yù)熱時(shí)間 潤(rùn)濕時(shí)間 停留 /焊接時(shí)間 冷卻時(shí)間 工藝時(shí)間 SMA Introduce 波峰焊（ Wave Solder) 波峰焊 工藝曲線解析 1﹐ 潤(rùn)濕時(shí)間 指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤(rùn)濕開始的時(shí)間 2﹐ 停留時(shí)間 PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間 停留 /焊接時(shí)間的計(jì)算方式是 ﹕ 停留 /焊接時(shí)間 =波峰寬 /速度 3﹐ 預(yù)熱溫度 預(yù)熱溫度是指 PCB與波峰面接觸前達(dá)到 的溫度 (見右表） 4﹐ 焊接溫度 焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù) ﹐ 通常高于 焊料熔點(diǎn)（ 183176。 C ） 50176。 C ~60176。 C大多數(shù)情況 是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí) ﹐ 所焊接的 PCB 焊點(diǎn)溫度要低于爐溫 ﹐ 這是因?yàn)?PCB吸熱的結(jié) 果 S M A 類型 元器件 預(yù)熱溫度單面板組件 通孔器件與混裝 9 0 ~ 1 0 0雙面板組件 通孔器件 1 0 0 ~ 1 1 0雙面板組件 混裝 1 0 0 ~ 1 1 0多層板 通孔器件 1 1 5 ~ 1 2 5多層板 混裝 1 1 5 ~ 1 2 5SMA Introduce 波峰焊（ Wave Solder) 波峰焊 工藝參數(shù)調(diào)節(jié) 1﹐ 波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的 PCB吃錫高度。其數(shù)值通?？刂圃?PCB板厚度 的 1/2~2/3,過大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到 PCB的表面 ﹐ 形成“橋連” 2﹐ 傳送傾角 波峰焊機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平外 ﹐ 還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角 ﹐ 通過 傾角的調(diào)節(jié) ﹐ 可以調(diào)控 PCB與波峰面的焊接時(shí)間 ﹐ 適當(dāng)?shù)膬A角 ﹐ 會(huì)有助于 焊料液與 PCB更快的剝離 ﹐ 使之返回錫鍋內(nèi) 3﹐ 熱風(fēng)刀 所謂熱風(fēng)刀 ﹐ 是 SMA剛離開焊接波峰后 ﹐ 在 SMA的下方放置一個(gè)窄長(zhǎng)的帶開口 的“腔體” ﹐ 窄長(zhǎng)的腔體能吹出熱氣流 ﹐ 尤如刀狀 ﹐ 故稱“熱風(fēng)刀” 4﹐ 焊料純度的影響 波峰焊接過程中 ﹐ 焊料的雜質(zhì)主要是來(lái)源于 PCB上焊盤的銅浸析 ﹐ 過量的銅 會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多 5﹐ 助焊劑 6﹐ 工藝參數(shù)的協(xié)調(diào) 波峰焊機(jī)的工藝參數(shù)帶速 ﹐ 預(yù)熱時(shí)間 ﹐ 焊接時(shí)間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào) ﹐ 反復(fù)調(diào)整。 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) POOR WETTING: 這種情況是不可接受的缺點(diǎn) ,在焊點(diǎn)上只有部分沾錫 .分析其原因及改善方式如下 : ,脂 ,臘等 ,此類污染物通?？捎萌軇┣逑?,此類油污有時(shí)是在印刷防焊劑時(shí)沾上的 . OIL 通常用于脫模及潤(rùn)滑之用 ,通常會(huì)在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn) ,而 SILICON OIL 不易清理 ,因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會(huì)發(fā)生問題 ,因它會(huì)蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良 . ,而助焊劑無(wú)法去除時(shí)會(huì)造成沾錫不良 ,過二次錫或可解決此問題 . ,造成原因?yàn)榘l(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足 ,致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑 . ,因?yàn)槿坼a需要足夠的溫度及時(shí)間 WETTING,通常焊錫溫度應(yīng)高于熔點(diǎn)溫度 50℃ 至 80℃ 之間 ,沾錫總時(shí)間約 3秒 .調(diào)整錫膏粘度。 問題及原因 對(duì) 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) DE WETTING: 此一情形與沾錫不良相似 ,不同的是局部沾錫不良不會(huì)露出銅箔面 ,只有薄薄的一層錫無(wú)法形成飽滿的焊點(diǎn) . 問題及原因 對(duì) 策 COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS: 焊點(diǎn)看似碎裂 ,不平 ,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點(diǎn)時(shí)振動(dòng)而造成 ,注意錫爐輸送是否有異常振動(dòng) . CRACKS IN SOLDER FILLET: 此一情形通常是焊錫 ,基板 ,導(dǎo)通孔 ,及零件腳之間膨脹系數(shù) ,未配合而造成 ,應(yīng)在基板材質(zhì) ,零件材料及設(shè)計(jì)上去改善 . SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) EXCES SOLDER: 通常在評(píng)定一個(gè)焊點(diǎn) ,希望能又大又圓又胖的焊點(diǎn) ,但事實(shí)上過大的焊點(diǎn)對(duì)導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助 . ,傾斜角度由 1到 7度依基板設(shè)計(jì)方式 ?123。整 ,一般角度約 ,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚 . ,加長(zhǎng)焊錫時(shí)間 ,使多余的錫再回流到錫槽 . ,可減少基板沾錫所需熱量 ,曾加助焊效果 . ,略為降低助焊劑比重 ,通常比重越高吃錫越厚也越易短路 ,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋 ,錫尖 . 問題及原因 對(duì) 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) (冰柱 ) ICICLING: 此一問題通常發(fā)生在 DIP或 WIVE的焊接制程上 ,在零件腳頂端或焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫 . ,此一問題通常伴隨著沾錫不良 ,此問題應(yīng)由基板可焊性去探討 ,可試由提升助焊劑比重來(lái)改善 . (PAD)面積過大 ,可用綠 (防焊 )漆線將金道分隔來(lái)改善 ,原則上用綠 (防焊 )漆線在大金道面分隔成 5mm乘 10mm區(qū)塊 . ,可用提高錫槽溫度加長(zhǎng)焊錫時(shí)間 ,使多余的錫再回流到錫槽來(lái)改善 . ,不可朝錫槽方向吹 ,會(huì)造成錫點(diǎn)急速 ,多余焊錫無(wú)法受重力與內(nèi)聚力拉回錫槽 . ,通常為烙鐵溫度太低 ,致焊錫溫度不足無(wú)法立即因內(nèi)聚力回縮形成焊點(diǎn) ,改用較大瓦特?cái)?shù)烙鐵 ,加長(zhǎng)烙鐵在被焊對(duì)象的預(yù)熱時(shí)間 . 問題及原因 對(duì) 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) SOLDER WEBBING: 容的物質(zhì) ,在過熱之 ,后餪化產(chǎn)生黏性黏著焊錫形成錫絲 ,可用丙酮 (*已被蒙特婁公約禁用之化學(xué)溶劑 ),氯化烯類等溶劑來(lái)清洗 ,若清洗后還是無(wú)法改善 ,則有基板層材 CURING不正確的可能 ,本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商 . CURING會(huì)造成此一現(xiàn)象 ,可在插件前先行烘烤 120℃ 二小時(shí) ,本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商 . PUMP打入錫槽內(nèi)再噴流出來(lái)而造成基板面沾上錫渣 ,此一問題較為單純良好的錫爐維護(hù) ,錫槽正確的錫面高度 (一般正常狀況當(dāng)錫槽不噴流靜止時(shí)錫面離錫槽邊緣 10mm高度 ) 問題及原因 對(duì) 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) WHITE RESIDUE: 在焊接或溶劑清洗過后發(fā)現(xiàn)有白色殘留物在基板上 ,通常是松香的殘留物 ,這類物質(zhì)不會(huì)影響表面電阻質(zhì) ,但客戶不接受 . ,有時(shí)改用另一種助焊劑即可改善 ,松香類助焊劑常在清洗時(shí)產(chǎn)生白班 ,此時(shí)最好的方式是尋求助焊劑供貨商的協(xié)助 ,產(chǎn)品是他們供應(yīng)他們較專業(yè) . ,在長(zhǎng)期儲(chǔ)存下亦會(huì)產(chǎn)生白斑 ,可用助焊劑或溶劑清洗即可 . CURING亦會(huì)造成白班 ,通常是某一批量單獨(dú)產(chǎn)生 ,應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商并使用助焊劑或溶劑清洗即可 . ,均發(fā)生在新的基板供貨商 ,或更改助焊劑廠牌時(shí)發(fā)生 ,應(yīng)請(qǐng)供貨商協(xié)助 . ,尤其是在鍍鎳過程中的溶液常會(huì)造成此問題 ,建議儲(chǔ)存時(shí)間越短越好 . ,暴露在空氣中吸收水氣劣化 ,建議更新助焊劑 (通常發(fā)泡式助焊劑應(yīng)每周更新 ,浸泡式助焊劑每?jī)芍芨?,噴霧式每月更新即可 ). ,過完焊錫爐候停放時(shí)間太九才清洗 ,導(dǎo)致引起白班 ,盡量縮短焊錫與清洗的時(shí)間即可改善 . ,降低清洗能力并產(chǎn)生白班 .應(yīng)更新溶劑 . 問題及原因 對(duì) 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) DARK RESIDUES AND ETCH MARKS: 通常黑色殘余物均發(fā)生在焊點(diǎn)的底部或頂端 ,此問題通常是不正確的使用助焊劑或清洗造成 . ,留下黑褐色殘留物 ,盡量提前清洗即可 . ,且無(wú)法清洗 ,此現(xiàn)象在手焊中常發(fā)現(xiàn) ,改用較弱之助焊劑并盡快清洗 . ,確認(rèn)錫槽溫度 ,改用較可耐高溫的助焊劑即可 . 問題及原因 對(duì) 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) GREEN ESIDUE: 綠色通常是腐蝕造成 ,特別是電子產(chǎn)品但是并非完全如此 ,因?yàn)楹茈y分辨到底是綠銹或是其它化學(xué)產(chǎn)品 ,但通常來(lái)說發(fā)現(xiàn)綠色物質(zhì)應(yīng)為警訊 ,必須立刻查明原因 ,尤其是此種綠色物質(zhì)會(huì)越來(lái)越大 ,應(yīng)非常注意 ,通常可用清洗來(lái)改善 . ,使用非松香性助焊劑 ,這種腐蝕物質(zhì)內(nèi)含銅離子因此呈綠色 ,當(dāng)發(fā)現(xiàn)此綠色腐蝕物 ,即可證明是在使用非松香助焊劑后未正確清洗 . ABIETATES 是氧化銅與 ABIETIC ACID (松香主要成分 )的化合物 ,此