smt新技術(shù)介紹與發(fā)展動(dòng)態(tài)-資料下載頁(yè)
2025-02-18 12:45本頁(yè)面
【正文】 加壓 → 焊接＋樹脂固化焊接＋樹脂固化ESC與與 ACF比較具有以下優(yōu)點(diǎn)：比較具有以下優(yōu)點(diǎn)：? 工藝簡(jiǎn)單，節(jié)省了貼工藝簡(jiǎn)單，節(jié)省了貼 ACF的空間的空間? 焊接＋樹脂固化焊接＋樹脂固化 ，增強(qiáng)了連接強(qiáng)度，提高了可靠性。，增強(qiáng)了連接強(qiáng)度，提高了可靠性。? 更多的應(yīng)用領(lǐng)域更多的應(yīng)用領(lǐng)域ESC技術(shù)的應(yīng)用技術(shù)的應(yīng)用? Flip Chip倒裝芯片組裝工藝的新發(fā)展倒裝芯片組裝工藝的新發(fā)展? M/M－－ ESC工藝（模塊與模塊結(jié)合技術(shù)）工藝（模塊與模塊結(jié)合技術(shù)）? 新一代移動(dòng)電話新一代移動(dòng)電話 無連接器無連接器 基板間的結(jié)合技術(shù)基板間的結(jié)合技術(shù) 實(shí)現(xiàn)：五個(gè)模塊之間的連接實(shí)現(xiàn)：五個(gè)模塊之間的連接 (從連接器從連接器 →→ ACF→ M/M －－ ESC工藝工藝 )SMT發(fā)展總趨勢(shì)發(fā)展總趨勢(shì)? 1. 電子產(chǎn)品功能越來越強(qiáng)、體積越來越小、造價(jià)越來越低、更新?lián)Q代的速度也越來越快。? 2. 元器件越來越小， 0201等高密度、高難度組裝技術(shù)的開發(fā)研究。? 3. 無鉛焊接技術(shù)的研究與推廣應(yīng)用。? 4. 電子設(shè)備和工藝向半導(dǎo)體和 SMT兩類發(fā)展，半導(dǎo)體和 SMT的界線逐步模糊，尤其封裝技術(shù)。? 5. 我國(guó) SMT處于快速發(fā)展階段，我國(guó)將成為 SMT世界加工廠的基地。我國(guó) SMT發(fā)展前景是廣闊的。? 目前設(shè)備已經(jīng)與國(guó)際接軌，但設(shè)計(jì) / 制造 / 工藝 /管理技術(shù)與國(guó)際有差距。 應(yīng)加強(qiáng)基礎(chǔ)工藝研究。努力使我國(guó)真正成為 SMT制造大國(guó) / 制造強(qiáng)國(guó)。無焊料電子裝配工藝無焊料電子裝配工藝Occam倒序互連工藝介紹倒序互連工藝介紹 ? Verdant Electronics公司創(chuàng)始人公司創(chuàng)始人 Joseph Fjelstad開發(fā)開發(fā)的的 ““ Occam” 組裝工藝。組裝工藝。 Occam工藝是一種倒序互連工藝工藝是一種倒序互連工藝，它不使用焊料（無焊料），簡(jiǎn)化了制造過程，完全改，它不使用焊料（無焊料），簡(jiǎn)化了制造過程，完全改變了電子產(chǎn)品的制造方法，因而極具發(fā)展前景。變了電子產(chǎn)品的制造方法，因而極具發(fā)展前景。 ? “奧克姆剃刀原理奧克姆剃刀原理 ” （（ Occam39。s Razor）這個(gè)詞語(yǔ)源于拉?。┻@個(gè)詞語(yǔ)源于拉丁語(yǔ)，意為語(yǔ)，意為 “如無必要，勿增實(shí)體如無必要，勿增實(shí)體 ”（（ Entities should not be multiplied unnecessarily），即），即 “簡(jiǎn)單就是最好的簡(jiǎn)單就是最好的 ”O(jiān)ccam工藝工藝制造單元層制造單元層的基本工序的基本工序 組裝板的兩邊也可通過組裝板的兩邊也可通過各種連接器結(jié)構(gòu)或撓性電路板來擴(kuò)展各種連接器結(jié)構(gòu)或撓性電路板來擴(kuò)展 SMT布線與布線與 Occam電鍍工藝比較電鍍工藝比較 ? 由于由于 Occam工藝不存在線路穿越焊盤的問題，將有工藝不存在線路穿越焊盤的問題，將有利于面陣列器件布線，并顯著減小分布電容。利于面陣列器件布線，并顯著減小分布電容。 Occam工藝工藝SMT布線布線Occam工藝與常規(guī)的工藝與常規(guī)的 SMT工藝比較工藝比較 Occam工藝的好處工藝的好處⑴⑴ 無焊料電子裝配工藝無焊料電子裝配工藝⑵⑵ 無需使用傳統(tǒng)電路板無需使用傳統(tǒng)電路板⑶⑶ 采用了許多成熟、低風(fēng)險(xiǎn)和常見的核心處理技術(shù)采用了許多成熟、低風(fēng)險(xiǎn)和常見的核心處理技術(shù) ⑷⑷ 簡(jiǎn)化了組裝工藝并能夠降低制造成本簡(jiǎn)化了組裝工藝并能夠降低制造成本 ⑸⑸ 此工藝制造的產(chǎn)品預(yù)計(jì)將更加可靠此工藝制造的產(chǎn)品預(yù)計(jì)將更加可靠 深入實(shí)踐、敢于創(chuàng)新，努力使我國(guó)真正成深入實(shí)踐、敢于創(chuàng)新，努力使我國(guó)真正成為為 SMT制造大國(guó)、制造強(qiáng)國(guó)制造大國(guó)、制造強(qiáng)國(guó)? 任何新技術(shù)都不是十全十美的。任何新技術(shù)都不是十全十美的。? 任何新技術(shù)的推出都不會(huì)推翻所有的傳統(tǒng)技術(shù)。任何新技術(shù)的推出都不會(huì)推翻所有的傳統(tǒng)技術(shù)。 但但會(huì)有影響和沖擊（如會(huì)有影響和沖擊（如 PCB、焊料、焊料、 SMT等行業(yè)）。等行業(yè)）。? 不過，這種改進(jìn)的組裝方法給不過，這種改進(jìn)的組裝方法給 OEM提供了一個(gè)新的提供了一個(gè)新的選擇，可以進(jìn)行高可靠性和低成本的電子組裝制造選擇，可以進(jìn)行高可靠性和低成本的電子組裝制造，同時(shí)，更為有利的是，產(chǎn)品不僅符合，同時(shí)，更為有利的是，產(chǎn)品不僅符合 RoHS的要求的要求，而且與焊料組裝產(chǎn)品相比更加環(huán)保。，而且與焊料組裝產(chǎn)品相比更加環(huán)保。謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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