【正文】 燈滅為異常狀態(tài)。 在調(diào)整 Conveyor的寬度之前應(yīng)先確認 Conveyor上無基板和治工具， PUSH UP PLATE 上無 PIN針。 機器運行時應(yīng)關(guān)好前后安全蓋。 機器運行時 ,禁止任何雜物和人體任何部位 ,均不得進入機內(nèi) ,以免造成人身傷害或機器損壞。 機器運行時 ,如發(fā)生任何異常情況 ,請迅速按紅色“ EMERGENCY” 鍵 ,并及時通知當(dāng)班工程技術(shù)人員解決。 嚴禁兩人同時操作同一臺設(shè)備。以免造成人身傷害及機器損壞。 當(dāng)機器出現(xiàn)嚴重拋料（連續(xù)拋料 3次）和異常停機時， 3分鐘內(nèi)由操作員通知當(dāng)班技術(shù)員及時解決，當(dāng)班技術(shù)員調(diào)機 （轉(zhuǎn)線）或處理異常問題，超過 30分鐘還未處理，由當(dāng)班技術(shù)員知會工程師協(xié)助解決。 密碼權(quán)限 : Default Operator 為操作員級權(quán)限； Technician 為技術(shù)員級權(quán)限； Engineer 為工程師級權(quán)限； Leader 為工程師及工程主管級權(quán)限。 二十三、頂針圖的制作及使用規(guī)范 目的： 針對所有雙面板制程的機種，換線時使用頂針圖布置印刷機及貼片機的頂針以避免雙面組件被損壞。 范圍： SMT生產(chǎn)所有雙面制程的電路板。 權(quán)責(zé)： 技術(shù)員負責(zé)頂針圖的制做、使用及保管。 IPQC負責(zé)核對 PIN針圖所標示的區(qū)域遠離焊盤。 定義： 無。 制作及保管要求： 針對雙面板，在新產(chǎn)品試產(chǎn)時由技術(shù)員用空 PCB板和絲印圖制作頂針圖。 首先用一張透明的塑料板畫出與 PCB相同尺寸的模板并剪切。 剪切后在模板上用陰影部份標示無零件位置 (遠離焊盤 )作為印刷機和貼片機的頂針布置的位 置 (要求畫出的最小位置必須與印刷機和貼片機的頂針頂部面積相同） . 將做好的頂針圖由 IPQC確認所畫的陰影部份有無碰到零件 ,核對無誤后交由 SMT技術(shù)員對頂針圖 進行標識。 SMT技術(shù)員負責(zé)對所標識好的 PIN圖進行歸檔和保管。 頂針圖標識及注意事項： 頂針圖的標識內(nèi)容： PCB料號、版本號。 制作日期、制作人、確認人、確認日期。 PCB的進板方向。 注意事項： 所標識的陰影部份必須清晰，公正。所標識內(nèi)容需以表格的形式貼在 PIN圖上，制作人及確認人 需用簽名的方式，便于追溯。 使用要求 : 轉(zhuǎn)線時由技術(shù)員用已制作好的頂針圖 ,布置好印刷機和貼片機的頂針。 IPQC協(xié)助確認是否在所畫出的位置布置頂針。 . 若有異常應(yīng)及時反饋給技術(shù)員改善。 二十四、鋼網(wǎng)清洗及檢驗規(guī)范 目的： 有效管制鋼網(wǎng)清洗作業(yè) ,確保鋼板清洗的品質(zhì) . 使用范圍： SMT所使用的鋼網(wǎng)。 參考文件： 鋼網(wǎng)清洗機操作手冊 。 使用工具 ,溶劑 ,其它物品： :KS801 作業(yè)場地： SMT車間。 作業(yè)內(nèi)容： 鋼板清洗作業(yè)： 手動清洗鋼網(wǎng)操作步驟如下： 用鏟刀將鋼板上的錫膏刮干凈后，從印刷機臺將鋼網(wǎng)退出，注意錫膏鏟除過程中不得沾污 機臺本體和防靜電電板。 在規(guī)定的清洗鋼網(wǎng)區(qū)域用 KS801專用洗網(wǎng)液清洗，清洗時先用濕潤的擦拭紙清洗鋼網(wǎng)表面的 錫膏，用牙刷清洗 IC引腳和 BGA孔壁的錫膏殘留物，再用干燥的擦拭紙以雙手同時擦拭 ,避 免錫膏粉化后錫粉四處殘留 . 鋼網(wǎng)清洗機操作步驟如下： 打開總電源開關(guān)，三色指示燈亮，打開一槽加熱開關(guān)，將數(shù)顯溫控器設(shè)置在 35℃ 內(nèi)，當(dāng)箱 內(nèi)溫度達到設(shè)定值時，加熱停止，待箱內(nèi)溫度下降低于設(shè)定值后再繼續(xù)加熱。 超聲時間設(shè)定在工作需要范圍內(nèi)。按下超聲啟動開關(guān)，超聲指示燈亮，此時可調(diào)節(jié)超聲頻 率 來控制超聲功率的大小，以滿足清洗工藝要求。超聲時間到達后，再按超聲按扭開始下一 道工作。 打開二槽噴淋開關(guān) ,并用腳踩下腳踏開關(guān) ,此時噴淋開始工作 . 清洗機停止工作時 ,關(guān)掉總電源開關(guān)。 手動清洗的鋼網(wǎng)或鋼網(wǎng)清洗機清洗的鋼網(wǎng)清洗干凈后都須用風(fēng)槍吹干鋼網(wǎng)開口和四周的清洗液。 鋼網(wǎng)清洗后檢查作業(yè) : 鋼網(wǎng)清洗干凈后 ,用 100X放大鏡檢查鋼網(wǎng)開孔 (如 BGA,QFP,0603的零件等 )，不得有污染物及錫粉 及破損等異?，F(xiàn)象。并由技術(shù)員對清洗后的鋼網(wǎng)進行張力測試，測量鋼網(wǎng)之四角與中心張力不得 小於等于 35N/cm，并及時將判定結(jié)果記錄在 《 鋼網(wǎng)清洗 / 檢驗記錄表 》 中，由 IPQC人員抽檢 . 如果超出范圍，則此片鋼網(wǎng)及時申請報廢。 鋼網(wǎng)框無劃傷、破裂、臟物等。 鋼網(wǎng)及鋼網(wǎng)張網(wǎng)無污染物、扭曲、劃傷、破損、變形。 鋼網(wǎng)正背面外觀干凈 ,正背面不得有殘留錫渣。 為了更好的保證鋼網(wǎng)使用壽命，必須在鋼網(wǎng)的網(wǎng)框上記錄鋼網(wǎng)的使用次數(shù)，便于追溯。 實施與修訂： 本作業(yè)辦法經(jīng)工程處主管核準后即可實施 ,修改亦同。 相關(guān)表單 LIST： 《 清洗液更換記錄表 》 表格編號： QRP131B12 《 鋼網(wǎng)清洗 / 檢驗記錄表 》 表格編號： QRP014D06 目的 : 規(guī)范手工焊接操作和烙鐵維護，確保烙鐵正確使用和良性的監(jiān)控。 范 圍 : 適用于 SMT烙鐵焊接崗位。 職 責(zé) : 維修員負責(zé)電烙鐵的維護與保養(yǎng)，并負有規(guī)范其它人員正確使用電烙鐵的職責(zé)。 工程技術(shù)人員負責(zé)對現(xiàn)場電烙鐵參數(shù)的校正及監(jiān)控。 品質(zhì)部 QA人員負責(zé)對現(xiàn)場電烙鐵稽核和監(jiān)控。 早上、中午、晚上上班時對烙鐵的溫度進行測試，并記錄于 《 烙鐵管理表 》 。 作業(yè)工具 : 烙鐵：恒溫電烙鐵。 輔助工具：錫線、鑷子、助焊劑、毛刷等。 焊接操作方法 : 將電烙鐵接在 220V交流電上，認真檢查電源插頭、電源線無損壞，烙鐵頭無松動。 將電烙鐵側(cè)面的電源開關(guān)置于“ ON” 狀態(tài)，待到指示燈時亮、時滅時，表明電烙鐵溫度已經(jīng)達 到設(shè)定溫度 ,具體溫度參考 SOP。 查看烙鐵的溫度可調(diào)指示無異常，檔位在維修元件的范圍內(nèi)，正常為 375℃ 177。 20℃ 擋位之間。 二十五、恒溫烙鐵操作規(guī)范 先在烙鐵頭上帶上一定量的焊錫，再將其刃面緊貼在焊點處，與水平面大約成 60℃ 角，以便熔 化的錫從烙鐵頭上流到焊點上；烙鐵頭在焊點處停留的時間控制在 26秒鐘。 在焊錫熔化夠量和焊接點吃錫充分的情況下，烙鐵應(yīng)與 PCB成 45度的角度離開要迅速移開錫線和 拿開烙鐵頭。 移開烙鐵頭，保持夾持元件或?qū)Ь€的手不動，待焊點處的錫冷卻凝固后，才可以松手。 焊接質(zhì)量檢查 : 焊接時要保證每個焊點焊接牢固、接觸良好。 錫點光亮，圓滑而無毛刺，錫量適中 (具體參照 IPCA610C)。 焊接完后，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化后的助焊劑影響電路正常工作。 仔細檢查焊接的元件是否存在不良現(xiàn)象，如：反向、錯件、錯位、偏位、少錫等現(xiàn)象 . 烙鐵使用注意事項： 電烙鐵在使用中，不能用力敲擊，要防止跌落。烙鐵頭上焊錫過多時，在烙鐵海綿上清除錫渣， 不可亂甩，以防燙傷他人。 焊接過程中，烙鐵不能到處亂放；不焊時，應(yīng)放在烙鐵架上。注意電源線不可搭在烙鐵頭上，以 防燙壞絕緣層而發(fā)生事故。 焊接電路板時，一定要控制好時間。太長，電路板將被燒焦，或造成銅鉑脫落。從電路板上拆卸 元件時，可將電烙鐵頭貼在焊點上，待焊點上的錫熔化后，將元件拔出。 焊接時間不宜過長，不要超過 6秒，否則容易燙壞元件，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。 集成電路應(yīng)最后焊接，電烙鐵要可靠接地，或斷電后得用余熱焊接。 切勿在易燃物體附近使用焊鐵頭，切勿觸及烙鐵附近的金屬部分。 焊接結(jié)束后，烙鐵頭應(yīng)加錫保護，隨后關(guān)閉電源“ OFF” ，拔下電源插頭。 烙鐵保養(yǎng)，校正，檢查： 新烙鐵使用前，必須通電燒熱，用烙鐵頭刃面接觸錫絲，使烙鐵頭上均勻地吃上一層錫，便于焊 接和防止烙鐵頭表面氧化。 烙鐵頭如氧化而發(fā)黑，必須清理焊接頭。（ A：設(shè)定溫度為 250℃ 。 B:溫度穩(wěn)定后，鍍上新錫層， 用清潔海棉抹凈烙鐵頭。 C:重復(fù)清理，直到清除氧化物，使其露出金屬光澤后，鍍上新錫）。 焊接結(jié)束后，烙鐵頭需加錫保護。 對地電阻測試。標準為焊鐵頭與接地線阻值 ﹤ 2歐姆。 烙鐵維修后或烙鐵頭更換時，須重新測量烙鐵的溫度與對地電阻測試。 使 用 表 單： 《 烙鐵管理表 》 QRP021C06。 二十六、烘烤作業(yè)規(guī)范 目的： 規(guī)范烘烤的操作方法，更好的控制烘烤溫度，保證 PCB板、芯片的烘烤效果及其質(zhì)量。 使用范圍： 本指引適用于 SMT烤箱的使用。 作業(yè)程序： PCB板： PCB板烘烤以客戶的工藝來決定。 PCB板烘烤的溫度和時間，以客戶的工藝為指導(dǎo)。 客戶無特別的工藝指引，以工程部的烘烤工藝為準。 本公司烘烤 PCB的要求： 烘烤溫度： 120℃ 177。 5度 。 烘烤時間： PCB，烘烤時間為 4小時。 PCB，烘烤時間為 8小時。 將烘烤 PCB板的情況記錄到 《 基板 .芯片烘烤記錄表 》 中。 PCB來料為真空包裝 ,對于 OSP PCB要求開封后 72小時內(nèi)必須使用完畢 ,不得烘考 ,否則會破壞有 機防氧 化層。 貼片芯片 : IC烘烤溫度： 125℃ 177。 5℃ ，烘烤 4小時以上 ,具體參照供應(yīng)商或客戶提供的要求。 在密封狀態(tài)下，元件貨架壽命為 12個月。 打開密封包裝后，在小于 30℃ 和 60%RH環(huán)境下，元件過回流焊接爐前可停留時間，參照下表： 需要烘烤的情況：（適用于防潮等級為 LEVER2及以上材料） 當(dāng)打開包裝時，室溫下讀取濕度指示卡，濕度 20％； 當(dāng)打開包裝后，停留時間超過上述表格要求還沒有貼裝焊接的元件； 當(dāng)打開包裝后，沒有按規(guī)定儲存在小于 10％ RH干燥箱內(nèi)的； 自密封日期開始超過一年的元件； 烘烤注意事項： 以耐熱 tray 盤包裝之產(chǎn)品 (如 TSOP and BGA),烘烤時必須確定 tray 盤能耐烘烤的溫度 。 以耐管條及 tape and reel 包裝之產(chǎn)品 (如 TSOP and BGA)，管條 及 tape and reel 不得烘烤 。 烘烤作業(yè)完成后須待機 30分鐘以降低烘烤箱內(nèi)部溫度，拿取 PCB或 IC時，須注意內(nèi)部殘留余溫，請 攜戴手套拿取 ,IC需以束帶固定避免人為碰觸造成散亂 。 已烘烤過之 PCB或 IC于領(lǐng)用后，若超過 48小時未上線生產(chǎn)，需依照 ，烘烤次數(shù)不 可超 過 3次 。 倉庫發(fā)料時拆封之 PCB必須以真空包裝袋及乾燥劑置入其中，并以封口機將剩余之 PCB 封口 ,保持 PCB之品質(zhì) 。 備料人員收料時必須確認 PCB及 IC之包裝袋封口是否密封。若有異常必須立即通知組長處理 。 確實填寫 《 基板 .芯片烘烤記錄表 》 。 引用表單： 《 基板、芯片烘烤記錄表 》 表單編號： QRP028C06 目的 : 規(guī)范回流焊接的工藝參數(shù)，保障生產(chǎn)產(chǎn)品的焊接效果。 范圍 : 本指引適用于本公司回流焊接的所有 PCBA。 負責(zé)人 : 設(shè)備工程技術(shù)員、工程師。 工藝條件 : PROFILE的設(shè)定必須滿足下列條件 :