【正文】 人員作業(yè)未佩帶靜電手套 雜質(zhì)在零件下其它如其它如 : 撞板撞板 堆疊堆疊 運送等均會造成運送等均會造成 SMT貼裝等過程中的貼裝等過程中的不良發(fā)生率不良發(fā)生率Reflow Soldering一一 焊錫原理焊錫原理 : 印有錫膏的 PCB經(jīng)過 REFLOW 時 ,受熱后錫膏熔融變成液態(tài) ,經(jīng)過冷卻后與零件腳和 PCB 的 PAD相連接變成固態(tài) ,結(jié)成光滑 ,明亮之焊點 .焊錫的要素 : PCB 零件 錫膏 加熱裝置 (REFLOW OVEN)REFLOW 管制項目 SMT測溫板的制作 PROFILE 的量取REFLOW OVEN 的介紹一一 IR輻射式的輻射式的 REFLOW 優(yōu) 點 :升溫速率快 ,熱補償性好 . 缺點 :加熱溫度不均勻二二 HOT AIR對流式的對流式的 REFLOW 優(yōu)點 :加熱 溫度均勻 缺點 :升溫速率慢 測溫板的制作1 測溫點的選取 A 對有 BGA的 PCB的測溫點的選取數(shù)量不得少于五個 B 量取溫度的零件選取順序為 :BGA?QFP,PLCC,小電阻 ,LED和電容 . 即 PCB上零件溫度的最高點和最低點 。熱敏感零件點和焊接質(zhì)量關(guān)鍵點2 PCB 的選取 :貼有 SMD零件的半成品 (零件齊全的報廢板也可 )3 熱電偶線 THERMALCOUPLE 的接觸點焊接于被測的零件腳上 ,且焊點不宜過大 .4 4 高溫錫絲和高溫膠帶 (或?qū)峒t膠 )的使用PROFILE ( I )常見的常見的 PROFILE的形式的形式 :上圖 PROFILE 包含四個過程 : 即預(yù)熱 ,均溫 ,回焊和冷卻過程PROFILE ( II ) 一一 PREHEAT 預(yù)熱區(qū)預(yù)熱區(qū) 目的 : SOLVENT 的揮發(fā) 預(yù)熱的斜率 預(yù)熱的溫度 二二 SOAK 均溫區(qū)均溫區(qū) 目的 : FLUX 的活化和板溫的均衡 均溫的時間 均溫的溫度PROFILE ( III )三三 REFLOW 回焊區(qū)回焊區(qū) 目的 : 錫膏熔融 回焊的最高溫度 回焊的時間四四 COOLING 冷卻區(qū)冷卻區(qū) 目的 : 液態(tài)合金冷卻形成焊點 冷卻的斜率REFLOW 常見的焊接不良及對策分析一一 錫球錫球 SOLDER BALL CAUSE:預(yù)熱區(qū)升溫斜率過快 (溶劑汽化時 ,錫膏飛濺 ) ACTION:降低升溫斜率二二 燈芯現(xiàn)象燈芯現(xiàn)象 WICKING CAUSE:零件腳的溫度與 PCB PAD的溫度不一致而造成的 ACTION:延長 SOAK的時間 ,確保零件腳和 PCB PAD的溫度能達到一致 .三三 立碑立碑 TOMBSTONING CAUSE:回焊時零件兩端表面張力不一致而造成的 ,多發(fā) 生在小型的 CHIP零件上 . ACTION:PCB PAD DESIGN,STENCIL DESIGN, PROLONG SOAK TIME四四 短路短路 (BRIDGING) CAUSE:印刷偏移 ,預(yù)熱區(qū)升溫太快 ,PCB上有異物 ,如 :灰 塵 ,頭發(fā) ,紙屑等 ACTION:確保印刷精度 ,保持 PCB表面干淨(jìng) ,降低預(yù)熱區(qū) 升溫斜率 . REFLOW 常見的焊接不良及對策分析5 氣泡氣泡 VOIDS6 CAUSE : SOLVENT 沒揮發(fā)完而造成7 ACTION : 降低升溫斜率 。 延長回焊時間6 裂縫裂縫 CRACKS7 A 零件產(chǎn)生裂縫8 CAUSE : 零件在升溫和冷卻時 ,速率過快 ,產(chǎn)生熱應(yīng)力所致9 ACTION : 設(shè)置較佳的 PROFILE10 B 焊點產(chǎn)生裂縫11 CAUSE : PROFILE 設(shè)置錯誤 , PAD DESIGN 問題12 ACTION : PCB PAD設(shè)計中應(yīng)考慮避免熱應(yīng)力和機械應(yīng)力 的沖擊REFLOW 常見的焊接不良及對策分析六 . PTH PROCESSA ) 插件工序的排布技巧B ) 插件各工站的作業(yè)要求C ) PCB在軌道上的傳送要求D ) 壓件作業(yè)注意事項E ) W/S 制程主要參數(shù)F ) SOLDER BAR 焊錫成份化驗G ) 載具的使用與維護H ) 常見不良的處理方向PTH PROCESS插件工序的排布要求插件工序的排布要求 : 1. 前一工序插件內(nèi)容不得妨礙下一工序作業(yè) 2. 盡量先安裝大顆零件 3. 帶有卡 PIN的零件優(yōu)先安裝 4. 零件外觀相近 ,顏色相似的零件盡可能分布到 不同工站安裝 5. 考慮工站的數(shù)量及人員平均作業(yè)頻率PTH PROCESS插件各工站的作業(yè)要求插件各工站的作業(yè)要求 1. 投板工站時間不易過緊 ,以免引起后續(xù)各工 站的待板現(xiàn)象 .大顆 CONNECTER盡可能在 此工站安裝 (不影響后續(xù)作業(yè)的前提下 ) 2. 安裝帶卡 PIN的零件時因用力較大 ,需在板 子底部作支撐 PIN 3. 對有極性零件的安裝 ,注意盡量做到防呆 ,如 果無法做到防呆 ,后續(xù)工站需對此作檢查PTH PROCESSPCB 在軌道上傳送的要求在軌道上傳送的要求 1. 軌道運送速度要一致 ,不可時快時慢 2. 轉(zhuǎn)角軌道速度不宜太快 ,要有速度遞減的功能 以免零件歪斜傾倒 PTH PROCESS壓件作業(yè)注意事項壓件作業(yè)注意事項 : 1. 對板子運送過程中造成的零件傾倒歪斜在 扶正的同時需注意零件的極性是否正確 ,零 件位置是否正確 2. 對于漏插件的部分及時反饋到前面作業(yè)工 站 3. 壓件載具配合要合理 ,不得造成板子變形 4. 人員壓浮高時盡量使用支撐治具 ,如無使用 治具則注意壓按力度不可過大 ,以免造成板 子變形引起 BGA CRACKPTH PROCESSWS 制程重要參數(shù)制程重要參數(shù) : 1. 傳送帶速度 10. 預(yù)熱時間 2. 傳送帶角度 11. 錫渣清除頻率 3. 錫波寬度 12. 錫棒成份 4. 錫波高度 13. 錫槽內(nèi)焊錫的成份 5. 錫波溫度 14. 加錫時機 6. 過板角度 7. 助銲劑型號 活性 8. 助銲劑用量 9. 預(yù)熱溫度PTH PROCESSSOLDER BAR 的成份化驗 錫槽內(nèi)焊錫成份化驗PTH PROCESSSOLDER BAR 的成份化驗 錫槽內(nèi)焊錫成份化驗PTH PROCESSSOLDER BAR 的成份化驗 錫槽內(nèi)焊錫成份化驗PTH PROCESSSOLDER BAR 的成份化驗 錫槽內(nèi)焊錫成份化驗The end and thanks !!謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH