第四部分焊接質量檢驗-資料下載頁
2025-01-20 17:38本頁面
【正文】 要大于 5 mm。化學分析所用細屑厚度應小于 ，屑末中不得有油、銹等污物，并用乙醚洗凈。 試樣鉆取數量視所分析元素的數目而定。分析 C，Mn， Si， S， P五大元素取屑量不少于 30 g。若還需分析其他元素，取屑量則不能少于 50 g。 4． 3 破壞性檢驗 4． 3． 2 化學分析及腐蝕試驗 2．腐蝕試驗 焊縫和焊接接頭的腐蝕破壞形式有總體腐蝕、晶體腐蝕、刀狀腐蝕、點腐蝕、應力腐蝕、海水腐蝕、氣體腐蝕和疲勞腐蝕等。腐蝕試驗的目的就在于確定在給定的條件下，金屬抗腐蝕的能力，估計產品的使用壽命，分析腐蝕的原因，找出防止或延緩腐蝕的方法。 腐蝕試驗的方法是根據產品對耐腐蝕性能的要求而定的。常用的方法有不銹鋼晶間腐蝕試驗、應力腐蝕試驗、腐蝕疲勞試驗、大氣腐蝕試驗、高溫腐蝕試驗等。 4． 3 破壞性檢驗 4． 3． 2 化學分析及腐蝕試驗 3．金相試驗 金相檢驗是通過截取焊接接頭上的金屬試樣經加工、磨光、拋光和選用適當的方法顯示其組織后，肉眼或在顯微鏡下進行組織觀察，并根據焊接冶金、焊接工藝、金屬相圖與相變原理和有關技術文件，對照相應的標準和圖譜，檢查焊縫、熱影響區(qū)及焊件的金相組織情況以及確定內部缺陷等。 通過對焊接接頭金相組織的分析，可以了解焊縫金屬的組織狀況、晶粒度和各種內部缺陷，以此研究焊接接頭的各項工藝性能的優(yōu)劣，以便為改進焊接方法與工藝、指定熱處理工藝參數及選擇焊接材料等提供依據。 4． 3 破壞性檢驗 4． 3． 2 化學分析及腐蝕試驗 3．金相試驗 金相檢驗包括光學金相和電子金相檢驗。光學金相檢驗包括宏觀組織檢驗和顯微組織檢驗兩種。 (1)宏觀組織檢驗 宏觀組織檢驗也稱低倍檢驗，由產品焊接試板或工藝評定試板截取的接頭宏觀金相試樣，應包括完整的焊縫和熱影響區(qū)。經刨削、打磨后用適當的腐蝕劑浸蝕后洗凈吹干，直接用肉眼或通過 20～ 30倍的放大鏡來檢查金屬截面，以確定其宏觀組織及缺陷類型。 能在一個很大的視域范圍內，對材料的不均勻性、宏觀組織缺欠的分布和類別等進行檢測和評定。 4． 3 破壞性檢驗 4． 3． 2 化學分析及腐蝕試驗 3．金相試驗 金相檢驗包括光學金相和電子金相檢驗。光學金相檢驗包括宏觀組織檢驗和顯微組織檢驗兩種。 (1)宏觀組織檢驗 對于焊接接頭主要觀察焊縫一次結晶的方向、大小、熔池的形狀和尺寸；各種焊接缺陷，如夾雜物、裂紋、未焊透、未熔合、氣孔、焊道成形不良等；焊層斷面形態(tài)；焊接熔合線；焊接接頭各區(qū)域 (包括熱影響區(qū) )的界限尺寸；硫、磷和氧化物的偏析程度等。 4． 3 破壞性檢驗 4． 3． 2 化學分析及腐蝕試驗 3．金相試驗 (2)顯微組織檢驗 顯微組織檢驗是利用光學顯微鏡 (放大倍數在 50～2023之間 )檢查焊接接頭各區(qū)域的微觀組織、偏析和分布。 通過微觀組織分析，研究母材、焊接材料與焊接工藝存在的問題及解決的途經。 例如，對焊接熱影響區(qū)中過熱區(qū)組織形態(tài)和各組織百分數相對量的檢查，可以估計出過熱區(qū)的性能，并可根據過熱區(qū)組織情況來決定對焊接工藝的調整，或者評價材料的焊接性等。 4． 3 破壞性檢驗 4． 3． 2 化學分析及腐蝕試驗 3．金相試驗 (2)顯微組織檢驗 微觀組織檢驗還可以通過更先進的設備，如電子顯微鏡、電子探針、 x射線衍射儀等分別對組織形態(tài)、析出相和夾雜物進行分析，并對斷口、廢品和事故、化學成分等進行分析。 試樣一般只有 20 mm 20 mm左右，所以選擇試樣的部位很重要。一般選取有缺陷處或接頭中最易產生缺陷的區(qū)域，而且試樣要包括整個接頭區(qū)。 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
法律信息相關推薦
鄂ICP備17016276號-1