筆記本技術(shù)發(fā)展趨勢-資料下載頁
2025-01-20 06:12本頁面
【正文】 3 Lenovo(Insert Author)(Insert Presentation Title)167。 筆記本產(chǎn)業(yè)發(fā)展167。 筆記本產(chǎn)業(yè)布局167。 筆記本系統(tǒng)架構(gòu) EE（ 電路電子技術(shù) ）? CPU? 芯片組? 圖形顯示? 存儲設(shè)備? 無線技術(shù) ME（機構(gòu)、散熱技術(shù)）? ID設(shè)計? 材料? 散熱47(Insert Date) Lenovo Confidential169。 2023 Lenovo(Insert Author)(Insert Presentation Title)252。Higher Modulus252。Higher Impact252。Better Flow252。Lower UL Rating252。ECOFR?Recycle?Shielding ?Biodegradable Material?Paint free (high gloss etc)?US OEM– Mineral Filled Materials Use of Magnesium?AP OEM – Unfilled and Mineral Filled Material?Modulus 3000 MPa? UL94 V0 ~ mm ?Good Flow for thin wall?Appearance Paintable?HDT 8085℃全球趨勢主要指 標(biāo)下一代材質(zhì)當(dāng)前使用的材料Cycoloy Series?C6600 (Unfilled PC/ABS) Housing?C7210A/C7122 (Mineral Filled PC/ABS) Housing?C7230P/C7410 (Mineral Filled PC/ABS) HousingLexan Series?JK2023 (GF Filled PC/ABS)?JK2500 (CF Filled PC/ABS)Thin Tough!筆 記 本 : 材料 趨勢 48(Insert Date) Lenovo Confidential169。 2023 Lenovo(Insert Author)(Insert Presentation Title)筆筆 記記 本材本材 質(zhì)質(zhì) 等等 級級40000 60000 80000 1000001mm2mmC6600C7210AJK500 JK1000 JK2023JK2500（EMI CF）UL94V0 ThicknessAll grade Non Halogen FR System gradeFM（kg/cm2）C7122C7230P C7240P20230： Cycoloy（PC/ABS）： Lexan （PC/GF）EXCY0045CY612049(Insert Date) Lenovo Confidential169。 2023 Lenovo(Insert Author)(Insert Presentation Title)筆筆 記記 本機構(gòu)材本機構(gòu)材 質(zhì)質(zhì)V0 mmV0 mmV0 mmV0 mmCY6120C6600C7210AC7122 C7240PJK1000C7230PJK500JK2500NPIJK2023EXCY004550(Insert Date) Lenovo Confidential169。 2023 Lenovo(Insert Author)(Insert Presentation Title)167。 筆記本產(chǎn)業(yè)發(fā)展167。 筆記本產(chǎn)業(yè)布局167。 筆記本系統(tǒng)架構(gòu) EE（電路電子技術(shù)）? CPU? 芯片組? 圖形顯示? 存儲設(shè)備? 無線技術(shù) ME（機構(gòu)、散熱技術(shù)）? ID設(shè)計? 材料? 散熱51(Insert Date) Lenovo Confidential169。 2023 Lenovo(Insert Author)(Insert Presentation Title)筆記本散熱方式167。 主動風(fēng)冷167。 導(dǎo)管傳熱：熱量均衡分布167。 外殼傳導(dǎo)散熱52(Insert Date) Lenovo Confidential169。 2023 Lenovo(Insert Author)(Insert Presentation Title)筆記本 CPU散熱片構(gòu)成圖53(Insert Date) Lenovo Confidential169。 2023 Lenovo(Insert Author)(Insert Presentation Title)風(fēng)扇熱流分布圖54(Insert Date) Lenovo Confidential169。 2023 Lenovo(Insert Author)(Insert Presentation Title)筆記本主板熱分布圖55(Insert Date) Lenovo Confidential169。 2023 Lenovo(Insert Author)(Insert Presentation Title)77100CPU測量值極限值部件筆記本熱穩(wěn)定性圖56(Insert Date) Lenovo Confidential169。 2023 Lenovo(Insert Author)(Insert Presentation Title)筆記本外殼散熱167。 PC＋ ABS機構(gòu)的散熱系統(tǒng)： 通過內(nèi)部的 shielding等部件來將熱量傳導(dǎo)到系統(tǒng)表面 優(yōu)勢： PC＋ ABS的熱阻大，用戶感受溫度低 劣勢：散熱效果相對低167。 鎂鋁等合金機構(gòu)的散熱系統(tǒng)： 可直接將熱量傳導(dǎo)的機器表面 優(yōu)勢：熱阻小，散熱快，散熱面積大 劣勢：相同溫度，用戶感受溫度更高57(Insert Date) Lenovo Confidential169。 2023 Lenovo(Insert Author)(Insert Presentation Title)167。 筆記本產(chǎn)業(yè)發(fā)展167。 筆記本產(chǎn)業(yè)布局167。 筆記本系統(tǒng)架構(gòu) EE（電路電子技術(shù)）? CPU? 芯片組? 圖形顯示? 存儲設(shè)備? 無線技術(shù) ME（機構(gòu)、散熱技術(shù)）? ID設(shè)計? 材料? 散熱58169。 2023 LenovoLenovo Confidential謝謝大家！59(Insert Date) Lenovo Confidential169。 2023 Lenovo(Insert Author)(Insert Presentation Title)培訓(xùn)總結(jié)60(Insert Date) Lenovo Confidential169。 2023 Lenovo(Insert Author)(Insert Presentation Title)演講完畢，謝謝觀
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