【總結(jié)】2023/1/281第3章IC制造工藝外延生長掩膜制作光刻原理與流程氧化淀積與刻蝕摻雜原理與工藝?關(guān)心每一步工藝對器件性能的影響,讀懂PDK,挖掘工藝潛力。2023/1/282外延生長(Epitaxy)外延生長的目的n半導體工藝流程中的基
2025-01-08 12:24
【總結(jié)】1集成電路工藝信息學院電子科學與技術(shù)2?參考書:?.Chang,.Sze,“ULSITechnology”?王陽元等,“集成電路工藝原理”?M.Quirk,J.Serda,“半導體制造技術(shù)”?成績計算:?平時成績(出勤、作業(yè)、小測驗)20%+期終考試
2025-01-08 13:39
【總結(jié)】集成電路工藝原理第四章光刻原理(上)1/34集成電路工藝原理仇志軍邯鄲校區(qū)物理樓435室集成電路工藝原理第四章光刻原理(上)2/34凈化的三個層次:上節(jié)課主要內(nèi)容凈化級別高效凈化凈化的必要性器件:少子壽命?,VT改變,Ion?Ioff?,柵
2025-07-23 00:26
【總結(jié)】半導體半導體集成電路集成電路2.雙極集成電路中元件結(jié)構(gòu)雙極集成電路中元件結(jié)構(gòu)2023/2/1pn+n-epin+P-Sin+-BLCBESP+P+雙極集成電路的基本工藝雙極集成電路的基本工藝2023/2/1P-SiTepiCBEpn+n-epin+P-SiP+P+Sn+-BLTepiAA’
2025-03-01 04:35
【總結(jié)】集成電路后端設計簡介第一部分簡單導言集成電路的發(fā)展?集成電路(IC:IntegratedCircuit)是指通過一系列特定的加工工藝,將晶體管、二極管等有源器件和電阻、電容、電感等無源器件,按照一定的電路互連,“集成”在一塊半導體晶片上,并封裝在一個外殼內(nèi),執(zhí)行特定電路或系統(tǒng)功能的一種器件。?1965年,In
2025-01-07 01:54
【總結(jié)】集成電路制造工藝課程作業(yè)報告題目:1990年CMOS結(jié)構(gòu)制造工藝流程班級:14電子姓名:常工院王帥帥學號:晶圓制備:多層鋁合金互連:阱區(qū)形成:晶體管形成:局部互連:
2025-01-18 23:43
【總結(jié)】復習1.高溫氧化工藝硅的熱氧化硅的熱氧化是指在高溫下,硅片表面同氧氣或水進行反應,生成SiO2。硅的熱氧化有:干氧、濕氧、水汽氧化三種。如果氧化前已存在厚度為t0的氧化層,則(3-11)微分方程的解為:(tOX:是總的氧化層厚度)??????tBAttO
2025-01-06 18:43
【總結(jié)】集成電路工藝技術(shù)講座第五講離子注入Ionimplantation引言?半導體工藝中應用的離子注入是將高能量的雜質(zhì)離子導入到半導體晶體,以改變半導體,尤其是表面層的電學性質(zhì).?注入一般在50-500kev能量下進行離子注入的優(yōu)點?注入雜質(zhì)不受材料溶解度,擴散系數(shù),化學結(jié)合力的限制,原則上對各種材料都可摻雜?可精確控制能量和劑量,從而精確控
2025-01-06 18:45
【總結(jié)】1234緒論?引言?集成電路制造工藝發(fā)展狀況?集成電路工藝特點與用途?本課程內(nèi)容5?早在1830年,科學家已于實驗室展開對半導體的研究。?1874年,電報機、電話和無線電相繼發(fā)明等早期電子儀器亦造就了一項新興的工業(yè)──電子業(yè)的誕生。1引言6
2025-01-06 13:18
【總結(jié)】第6章CMOS集成電路制造工藝第6章CMOS集成電路制造工藝?CMOS工藝?CMOS版圖設計?封裝技術(shù)3木版年畫?畫稿?刻版?套色印刷4半導體芯片制作過程5硅片(wafer)的制作6掩模版(mask,reticle)的制作7外延襯底的制作8集成電路加工的基本操作?1、形成薄膜
2025-02-09 20:38
【總結(jié)】集成電路Contentsv集成電路的定義v集成電路的分類v集成電路的工藝微電子技術(shù)課程ppt微電子技術(shù)課程ppt集成電路定義v集成電路(integrated?circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連
2025-01-08 13:38
【總結(jié)】印制電路板工藝流程簡介?一、基礎知識(PrintedCircuitBoard簡稱為PCB)通常把在絕緣材上,按預定設計,制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形,稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板,亦稱為印制板或印制電路板。:
2025-03-03 18:45
【總結(jié)】第三章集成電路制造工藝第三章第三章§硅平面工藝§氧化絕緣層工藝§擴散摻雜工藝§光刻工藝§掩模制版技術(shù)§外延生長工藝§金屬層制備工藝§
2025-04-30 13:59
【總結(jié)】集成電路工藝原理復旦大學微電子研究院於偉峰SemiconductorVLSIProcessPrinciple半導體集成電路工藝原理2第四章擴散(Diffusion)§引言§擴散機理§擴散方程及其解§影響雜質(zhì)分布的其他因素§
2025-01-18 20:36
【總結(jié)】第一章CMOS集成電路工藝基礎1、半導體材料:N型半導體:N-NN+P型半導體:P-PP+2、CMOS集成電路工藝氧化工藝攙雜工藝淀積工藝鈍化工藝光刻和腐蝕工藝
2025-05-11 01:31